1、Rahmenspezifikation Digitale monolithische Integrierte Schaltungen Deutsche Fassung EN I90100 : 1993 DIN EN 190100 - DIN1 DIN EN 190100 95 2794442 04b59b5 T42 Europische Norm I Seite 2 DIN EN 190100 ; 1995-02 Internationale Norm Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen
2、Normen ist nachstehend wiedergegeben. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in
3、 Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Zum Zeitpunkt der Verffentlichung dieser Norm waren die angegebenen Ausgaben gltig. - - - DIN 41791-4: 1974 DIN 41791-6:1976 IEC 147-1 : 19
4、72 IEC 148: 1969 DIN 41785-3:1975 - Deutsche Norm - Klassifikation im VDE-Vorschriftenwerk IEC 617-12:1991 DIN 40900 : 1992 - - - IEC 747-loi1984 DIN IEC 747-10: 1984 - IEC 748-1 : 1984 DIN IEC 748-1 : 1988 - I- - - E DIN IEC 47(C0)983: 1987 DIN IEC 747-7-1 : 1987 I 1 IEC 747-1 : 1983 I EC 748-2 : 1
5、985 DIN IEC 748-2: 1990 - IEC 68-2-30 : 1980 DIN I EC 68-2-30 : 1986 - Anhang NA (informativ) Literaturhinweise in nationalen Zustzen DIN 41791-4 DIN 41791-6 DIN 41 785-3 DIN 40900- 12 E DIN IEC 47(C0)983 DIN IEC 747-1 DIN IEC 747-10 DIN IEC 748-1 DIN IEC 748-2 DIN IEC 68-2-30 Halbleiterbauelemente
6、fr die Nachrichtentechnik; Angaben in Datenblttern, Verstrker-Transistoren Halbleiterbauelemente fr die Nachrichtentechnik; Angaben in Datenblttern, Schalttransistoren Halbleiterbauelemente; Kurzzeichen zur Verwendung in Datenblttern, Kurzzeichen fr Halbleiter- bauelemente der Leistungselektronik Gr
7、aphische Symbole fr Schaltunterlagen; Binre Elemente, IEC 61 7-1 2 : 1991, modifiziert I EC-Gtebesttigungssystem fr Bauelemente der Elektronik; Vordruck fr Bauartspezifikationen: Umgebungsbezogene Transistoren fr NF- und HF-Verstrkung (Ergnzung); Identisch mit IEC 47(C0)983 Halbleiterbauelemente; Ei
8、nzel-Halbleiterbauelemente und Integrierte Schaltungen; Allgemeines; Identisch mit IEC 747-1, Ausgabe 1983 Halbleiterbauelemente; Fachgrundspezifikation fr Einzel-Halbleiterbauelemente und Integrierte Schaltungen; Identisch mit IEC 747-10, Ausgabe 1984 Halbleiterbauelemente; Integrierte Schaltungen;
9、 Allgemeines; Identisch mit IEC 748-1, Ausgabe 1984 Halbleiterbauelemente; Integrierte Schaltungen; Teil 2: Integrierte Digitalschaltungen; Identisch mit IEC 748-2 : 1985 Elektrotechnik; Grundlegende Umweltprfverfahren: Prfung Db und Leitfaden: Feuchte Wrme, zyklisch (12 + 12 Stunden); Identisch mit
10、 IEC 68-2-30 ; 1980 (Stand 1985) DIN1 DIN EN L90100 95 m 2794442 04b5bb 989 = EUROPAISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN I90100 April 1993 DK Ersatz fr CECC 90100 Ausgabe 3 : 1986 Deskriptoren: Qualitt, elektronische Bauelemente, Integrierte Schaltungen Deutsche Fassung Rahmenspezifikatio
11、n Digitale monolithische Integrierte Schaltungen Sectional Specification: Spcification intermdiaire: Digital monolithic integrated circuits Circuits intgrs digitaux monolithiques Diese Europische Norm wurde vom CENELEC-Komitee fr Bauelemente der Elektronik (CECC) am 1993-01-21 angenommen. Die CENELE
12、C-Mitglieder sind gehalten, die Forderungen der CENCENELEC-Geschfts- Ordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europ- ischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mi
13、t ihren bibliogra- phischen Angaben sind beim CECC-Generalsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener V
14、erantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem CECC-Generalsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dne- mark, Deutschland, Finnland, Frankreich, Gri
15、echenland, Irland, Island, Italien, Luxemburg, Niederlande, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden, Schweiz, Spanien und dem Ver- einigten Knigreich. Mit Ausnahme der nationalen elektrotechnischen Komitees von Grie- chenland, Island und Luxemburg sind die Mitgliedslnder des CECC mit denen von CENEL
16、EC identisch. CECC CENELEC-KOMITEE FR BAUELEMENTE DER ELEKTRONIK CENELEC Electronic Components Committee Comit des Composants Electroniques du CENELEC Generalsekretariat: Gartenstr. 179, 60596 Frankfurt/Main O 1993. Das Copyright ist den CENELEC-Mitgliedern vorbehalten. Ref. Nr. EN 190100 : 1993 D D
17、IN1 DIN EN L90100 95 2794442 0465967 815 Seite 2 EN 190100 : 1993 Vorwort Das CENELEC-Komitee fr Bauelemente der Elektronik (CECC) besteht aus den Mitgliedslndern des Europischen Komitees fr Elektrotechnische Normung (CENELEC), die sich an einem harmonisierten Gtebesttigungssystem frelektro- nische
18、Bauelemente beteiligen wollen. Ziel des Systems ist es, den internationalen Handel zu erleichtern durch Harmonisierung der Normen und Gtebesttigungs- system fr elektronische Bauelemente und durch Erteilung eines international anerkannten Konformittszeichens oder einer Konformittsbescheinigung. Die e
19、ntsprechend den Festlegungen dieses Systems hergestellten Bauelemente sind deshalb in allen Mitgliedslndern ohne weitere Prfung annehmbar. Diese Europische Norm wurde von der CECC-Arbeitsgruppe WG 9, “Integrierte Schaltungen”, erstellt. DerText dieser Spezifikation wurde als Schriftstck CECC 90100,A
20、usgabe 3 : 1986 (mit AI und A2), im Rahmen desVerfahrens zur Umwandlung in eine Europische Norm zur Abstimmung vorgelegt. Er wurde zusammen mit dem Abstimmbericht CECC(Sekretariat)3284 vom CECC angenommen und am 21. Januar 1993 zur Verffentlichung als EN 190100 freigegeben. Nachstehende Daten wurden
21、 festgelegt: - sptestes Datum der Ankndigung der EN auf nationaler Ebene (doa): 1993-02-26 - sptestes Datum der Verffentlichung einer identischen nationalen Norm (doph 1993-08-26 - sptestes Datum fr die Verfallserklrung der nationalen Norm 1993-08-26 - sptestes Datum fr die Zurckziehung entgegensteh
22、ender nationaler Normen (dow): 2003-02-26 DIN1 DIN EN 190100 95 m 2794442 0465968 751 M Seite 3 EN 1901 00:1993 Inhalt 1 2 2.1 2.2 2.3 3 3.1 3.2 4 4.1 4.1.1 4.1.2 4.1.3 4.1.4 4.1.5 4.1.6 4.1.7 4.1.8 4.1.9 4.1.10 4.2 4.2.1 4.2.2 Anwendungs bereich 4 Allgemeines . 4 Bezugsschriftstcke . 4 Vorzugsspann
23、ungen fr digitale monolithische Integrierte Schaltungen 4 Symbole und Terminologie . 4 Gtebesttigungsverfahren 5 Strukturell hnliche Schaltungen (siehe CECC 90 000. Abschnitt 3.2) . 5 Besttigte Prfberichte . 6 Prf- und Meaverfahren 7 Elektrische Meverfahren (siehe CECC 90 000. Abschnitte 4.1 und 4.5
24、) . 7 Funktionsprfung . 7 Messung von dynamischen Kennwerten . 14 Ausgangs-Kurzschlustrom . 19 Messung von statischen Kennwerten . 8 Durchbruchsspannung . 20 Stromaufnahme . 21 Kapazitt . 22 Leckstrom . 25 ESD-Prfung . 26 Eingangsklemmspannung 27 Allgemeines 28 Prfbedingungen . 28 Elektrische Lebens
25、dauerprfung . 28 5 5.1 Einleitung . 30 5.2 Deckblatt 30 5.3 5.4 Prfanforderungen . 35 5.4.1 Erluterung zu den Gtebesttigungsstufen P, Y L 35 5.4.2 Abkrzungen . 36 5.4.4 Prfungen - Gruppe B . 40 5.4.4 5.4.6 5.5 5.5.1 Bauartspezifikation fr digitale monolithische Integrierte Schaltungen . 30 Kennzeich
26、nung des Bauelementes und zustzliche Angaben 33 5.4.3 Prfungen - Gruppe A Prfungen - Gruppe C . 42 Prfungen - Gruppe D . 48 Anforderungen fr TTL-Schaltungen (fortgesetzt) 49 Anforderungen an die Untergruppen A3, A4 und A5 49 5.5.2 Anforderungen an CMOS-Schaltungen DIN1 DIN EN 190100 95 2794442 04659
27、69 698 Seite 4 EN 1901 00:1993 1 Anwendungsbereich Diese Spezifikation gilt fr digitale monolithische Integrierte Schaltungen und mu in Verbindung mit CECC 90 O00 gelesen werden. In ihr werden Verfahren festgelegt fr: - strukturelle hnlichkeit - elektrische Messungen - elektrische Lebensdauerprfunge
28、n. Der in dieser Rahmenspezifikation enthaltene gemeinsame Vordruck fr Bauartspezifikation (BDS) enthlt diejenigen Anforderungen, die fr alle digitalen Integrierten Schaltungen gleich sind. 2 Allgemeines 2.1 Bezugsschrifistcke In jedem Fall ist die letzte Ausgabe des Schriftstckes, deren Ausgabedatu
29、m vor demjenigen dieses Schriftstckes liegt, gltig. IEC 148: IEC 61 7: IEC 61 7-1 2: IEC 747: IEC 747-1 : IEC 747-10: IEC 748: IEC 748-1 IEC 748-2: CECC 90 O00 Kurzzeichen fr Halbleiterbauelemente und Integrierte Schaltungen (Kapitel X). Schaltzeichen fr Schaltbilder. Teil 12: Binre logische Element
30、e. Halbleiterbauelemente - Einzelhalbleiterbauelemente und Integrierte Schaltungen. Teil 1 : Allgemeines. Teil 1 O: Fachgrundspezifikation fr Einzelhalbleiterbauelemente und Integrierte Schaltungen. Halbleiterbauelemente - Integrierte Schaltungen. Teil 1 : Allgemeines. Teil 2: Digitale Integrierte S
31、chaltungen. Fachgrundspezifikation (GS) fr monolithische Integrierte Schaltungen. 2.2 Vorzugswerte sind: Vorzugsspannungen fr digitale monolithische Integrierte Schaltungen - Bipolare Schaltungen (auer ECL): 13; 5,O; 12; 15 V - ECL: 5,2 V - MOS: 1,3; 1,5; 3,O; 5,O; IO; 12; 15; 18; 24 V. 2.3 Symbole
32、und Terminologie 2.3.1 Begriffe Fr die Terminologie mu IEC 147-1, insbesondere Abschnitt IV, angewendet werden 2.3.2 Kurzzeichen Die Kurzzeichen mssen nach IEC 148, Kapitel X, angewendet werden. Um einen festgelegten Wert einer elektrischen Gre, die grundstzlich mit einem Buchstaben bezeichnet wird,
33、 anzugeben, mu das folgende System angewendet werden: - A fr den grten positiven (kleinsten negativen) Wert des Bereiches, - B fr den kleinsten positiven (grten negativen) Wert des Bereiches. Fr digitale Variablen drfen die folgenden Bezeichnungen verwendet werden: - der Bereich, der dem positiven W
34、ert am nchsten ist, wird als H-Bereich bezeichnet; - der Bereich, der dem negativen Wert am nchsten ist, wird als L-Bereich bezeichnet; - die Grenze eines jeden Bereiches, die dem positiven Wert am nchsten ist, wird als A-Wert bezeichnet; - die Grenze eines jeden Bereiches, die dem negativen Wert am
35、 nchsten ist, wird als B-Wert bezeichnet. DINL DIN EN Lqoioo 95 m 2744442 04b17o OT m Seite 5 EN 190100:1993 i= / “HB -aD 2.3.3 Schaltzeichen “%A - VHB - “LA - v - -w Bild 1: Beispiele -Q Schaltzeichen mssen nach IEC 61 7-1 2 angewendet werden. 3 Gtebesttigungsverfahren 3.1 Die Gruppenbildung von Ty
36、pen auf Grund struktureller hnlichkeit ist wie folgt: 3.1 .I sind die Bauelemente strukturell hnlich, wenn sie das gleiche Gehuse haben und wenn sie von der gleichen Fertigungslinie stammen und mit dem gleichen Umhllungsverfahren hergestellt werden, wobei die gleichen Fertigungstechnologien und Zuli
37、eferteile verwendet werden. Strukturell hnliche Schaltungen (siehe CECC 90 000, Abschnitt 3.2) Fr die Prfungen in den Untergruppen B1 - Mae C1 - Mae (nicht in B1 enthalten) 3.1.2 Fr die Prfungen in den Untergruppen 82 - 83 - 84 - c2 c3 - c4 - c5 - C6 - C13 - Ltbarkeit Dichtheitsprfung (Gehuse mit Ho
38、hlraum) Temperaturwechsel Tauchen in flssige Reinigungsmittel Widerstandsfhigkeit der Anschlsse Ltwrmebestndigkeit, gefolgt von Temperaturwechsel Schocken, Schwingen, Beschleunigen (Gehuse mit Hohlraum) Feuchte Wrme, konstant (Gehuse mit Hohlraum) Sa Izne b el sind die Bauelemente strukturell hnlich
39、, wenn: (a)alle Bauelemente Gehuse haben, die den gleichen Aufbau besitzen, und sich nur in der Anzahl der Anschlsse unterscheiden. Eine einzelne Gruppe von Bauelementen darf gebildet werden, wenn der Unterschied zwischen der grten und kleinsten Zahl der Anschlsse der Bauelemente in jener Gruppe bet
40、rgt: DIN1 DIN EN L9OLOO 95 2794442 04b597L 246 M Seite 6 EN 1901 00:1993 - grte Zahl der Anschlsse I 24: Unterschied 5 4 - grte Zahl der Anschlsse 24: Unterschied I 8; (b) alle Bauelemente von der gleichen Fertigungsslinie stammen und mit dem gleichen Umhllungsverfahren hergestellt werden, wobei die
41、 gleichen Fertigungstechnologien und Zulieferteile verwendet werden; (c) das Verhltnis aus grter und kleinster Chipflche innerhalb einer einzelnen Bauelementegruppe den Faktor 2 nicht bersteigt. 3.1.3 Fr die Prfungen in den Untergruppen B5 - Elektrische Lebensdauerprfung (168 h), C8 - Elektrische Le
42、bensdauerprfung (1 O00 oder 2 O00 h), D1 - Elektrische Lebensdauerprfung (8 O00 h) sind die Bauelemente strukturell hnlich, wenn: (a) alle Bauelemente mit der (den) gleichen empfohlenen Betriebsspannung(en) betrieben werden und das Verhltnis der maximalen zur minimalen Verlustleistung kleiner als da
43、s 1,2-fache derjenigen der Bauelemente in einer einzelnen Gruppe sein mu; (b) alle Bauelemente nach den gleichen Entwurfsregeln entworfen wurden (z.B. Stromdichte und elektrische Feldstrke); (c) alle Bauelemente auf der gleichen Fertigungslinie unter Verwendung gleicher technischer Prozesse, einschl
44、ielich Montage, mit der primren Fabrikationsstufe beginnend, hergestellt wurden; (d) sich das Chip-Layout unterscheidet, aber Bauelemente mit den hchsten empfohlenen Betriebstemperaturen ausgewhlt wurden. 3.1.4 Fr die Prfungen in den Untergruppen C9 - Lagerung, trockene Wrme, sind die Bauelemente st
45、rukturell hnlich, wenn alle Bauelemente auf der gleichen Fertigungslinie unter Verwendung gleicher technischer Prozesse, mit der primren Fabrikationsstufe beginnend, hergestellt wurden. 3.1.5 sind die Bauelemente strukturell hnlich, wenn: C10 - Lagerung, Klte Fr die Prfungen in der Untergruppe C7 -
46、feuchte Wrme, konstant (Gehuse ohne tiohlraum) (a) sie mit den gleichen empfohlenen Betriebsspannungen betrieben werden; (b) sie nach den gleichen Entwurfsregeln entworfen wurden; (c) sie auf der gleichen Fertigungslinie unter Verwendung gleicher technischer Prozesse, mit der primren Fabrikationsstu
47、fe beginnend, hergestellt wurden. 3.1.6 Fr die Prfungen in der Untergruppe CI4 - ESD-Prfung sind die Bauelemente strukturell hnlich, wenn: (a) sie nach den gleichen Entwurfsregeln entworfen wurden; (b) sie auf der gleichen Fertigungslinie unter Verwendung gleicher technischer Prozesse, mit der primr
48、en Fabrikationsstufe beginnend, hergestellt wurden. 3.1.7 Wenn die Bedingungen nach 3.1.1, 3.1.2, 3.1.3, 3.1.4, 3.1.5 und 3.1.6 gelten, darf der Hersteller eine Stichprobe eines beliebigen Typs auswhlen. Der ausgewhlte Typ, der fr eine Gruppe von Typen in Relation zu einer Gruppe von Prfungen reprse
49、ntativ sein mu, darf von Zeit zu Zeit in Abhngigkeit von der in dieser Zeit hergestellten Typen wechseln. Der fr die Gruppe von Prfungen ausgewhlte Typ mu durch die komplexeste Schaltung oder durch die mit den kritischsten Bemessungsdaten, die die grte Gefahr eines Ausfalls in jener Gruppe von Prfungen ergeben, reprsentiert werden. Wenn es keinen bede
