1、Februar 2005DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 25DIN Deutsches Institut f r Normung e.V. Jede Art der Vervielf ltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut f r Normung e. V., Berlin, gestattet.IC
2、S 49.060B% 9603109www.din.deXDIN EN 50390RaumfahrtProduktsicherung Handl ten elektrischer Verbindungen hoher Zuverl ssigkeit;Deutsche Fassung EN 50390:2004Space product assurance The manual soldering of highreliability electrical connections;German version EN 50390:2004Conformit pour les produits sp
3、atiaux Manuel de soudabilit des connexions lectriques de haute fiabilit;Version allemande EN 50390:2004Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 72 SeitenDIN EN 50390:2005-022Beginn der GltigkeitDie von CENELEC am 2004-04-01 angenommene EN 50390 gilt als
4、 DIN-Norm ab 2005-02-01.Nationales VorwortZu diesem Dokument wurde ein Kurzverfahren in den DIN-Mitteilungen verffentlicht.Fr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 684 Process Management for Avionics derDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN un
5、d VDE zustndig.Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich dieVerweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr
6、 den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die inBezug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit einZusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechend
7、en IEC-Publikation. Beispiel:IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 insDeutsche Normenwerk aufgenommen.EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 50390Juli 2004ICS 49.060Deutsche FassungRaumfahrt-ProduktsicherungHandlten elektrischer Verbin
8、dungen hoher ZuverlssigkeitSpace product assuranceThe manual soldering of high-reliability electricalconnectionsConformit pour les produits spatiauxManuel de soudabilit des connexionslectriques de haute fiabilitDiese Europische Norm wurde von CENELEC am 2004-04-01 angenommen. Die CENELEC-Mitglieders
9、ind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind,unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu gebenist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angabensin
10、d beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). EineFassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durchbersetzung in seine Landessp
11、rache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat dengleichen Status wie die offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark,Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Lettland, Li
12、tauen,Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Schweden, der Schweiz,der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreichund Zypern.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnic
13、al StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2004 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 50390:2004 DEN 50390:20042
14、VorwortDiese Europische Norm wurde von der Arbeitsgruppe CENELEC BTTF 91-3 Normung vonRaumfahrteinrichtungen ausgearbeitet, deren Arbeit durch 113 BT zum Technischen Komitee CENELECTC 107X Process management for avionics bertragen wurde.Sie basiert auf einer frheren Version1), die von der ECSS-Normu
15、ngsarbeitsgruppe Produktsicherungausgearbeitet, vom Technischen ECSS-Ausschuss berprft und vom ECSS-Lenkungsgremiumverabschiedet wurde. Die Europische Kooperation fr Raumfahrtnormung (ECSS) ist eine Kooperation derEuropischen Raumfahrtagentur, nationaler Raumfahrtagenturen und europischer Industriev
16、ereinigungenmit dem Ziel der Ausarbeitung und Pflege von einheitlichen Normen.Diese Europische Norm gehrt zu einer Reihe von Raumfahrtnormen, die sich mit dem Management, derTechnik (Engineering) und der Produktsicherung in Raumfahrtprojekten und -anwendungen befassen.Diese Europische Norm formulier
17、t Anforderungen als Festlegungen dessen, was erreicht, und weniger, wiedie erforderliche Arbeit organisiert und durchgefhrt werden soll. Dadurch knnen bestehendeOrganisationsstrukturen und -methoden beibehalten werden, wo sie effektiv sind, und sich weiterentwickeln,soweit erforderlich, ohne die Nor
18、men neu abfassen zu mssen.Bei der Abfassung dieser Europischen Norm wurde die vorliegende EN-ISO-9000-Normenreihebercksichtigt.Der Text des Entwurfs wurde der formellen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2004-04-01 alsEN 50390 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, z
19、u dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen nationalenNorm oder durch Anerkennung bernommen werdenmuss (dop): 2005-04-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2007-04-011)ECSS-Q-70-08A.EN 50390:20043InhaltSeite
20、Vorwort. 2Einleitung . 91 Anwendungsbereich 92 Normative Verweisungen 93 Begriffe und Abkrzungen . 103.1 Begriffe 103.2 Abkrzungen 184 Grundlagen und Voraussetzungen fr betriebssichere Ltverbindungen. 184.1 Grundlagen 184.2 Voraussetzungen. 185 Allgemeine Vorbedingungen . 195.1 Sauberkeit 195.2 Umge
21、bungsbedingungen 195.3 Manahmen gegen elektrostatische Aufladung 205.4 Beleuchtung. 205.5 Gerte und Werkzeuge . 205.5.1 Brsten und Pinsel . 205.5.2 Feilen 205.5.3 Schneidwerkzeuge und Zangen. 205.5.4 Biegewerkzeuge. 215.5.5 Clinchwerkzeuge 215.5.6 Abisolierwerkzeuge 215.5.7 Ltkolben und Gerte zum Wi
22、derstandslten 225.5.8 Berhrungslose Wrmequellen 225.5.9 Weitere Werkzeuge 225.5.10 Fehlerhafte oder nichtkalibrierte Gerte oder Werkzeuge . 236 Werkstoffe 236.1 Lot 236.1.1 Form . 236.1.2 Zusammensetzung. 236.1.3 Schmelztemperaturen und Anwendung . 236.2 Flussmittel 236.2.1 Flussmittel auf Kolophoni
23、umbasis 236.2.2 Flussmittel auf Surebasis . 236.3 Lsemittel 256.3.1 Zulssige Lsemittel. 256.3.2 Trocknung. 256.4 Flexible Isolierstoffe. 25EN 50390:20044Seite6.5 Ltsttzpunkte 256.5.1 Bevorzugte Ausfhrungen 256.5.2 Galvanisch verzinnte, versilberte und vergoldete Ltsttzpunkte 266.5.3 Form von Ltsttzp
24、unkten 266.6 Drhte 266.7 Leiterplatten . 266.7.1 Platten. 266.7.2 Metallisierte Lcher. 266.7.3 Schutzberzug aus Zinn/Blei auf Leitern 266.7.4 Schutzberzug aus Gold auf Leitern 266.8 Umhllungen, Befestigungskitte und Vergussmassen 277 Vorbereitung fr das Lten 277.1 Vorbehandlung von Leitern, Ltsttzpu
25、nkten und Ltbechern 277.1.1 Entfernen der Isolierung . 277.1.2 Beschdigung der Isolierung 277.1.3 Beschdigung von Leitern 277.1.4 Abisolierlnge . 277.1.5 Zu ltende Oberflchen 287.1.6 Entgolden und Vorverzinnen von Leitern . 287.2 Vorbehandlung von Lteinstzen 297.2.1 Sichtprfung 297.2.2 Wartung 297.2
26、.3 Lteinstze aus Kupfer. 297.2.4 Galvanisierte Lteinstze . 297.2.5 Ltspitze im Einsatz 297.3 Elektroden fr das Widerstandslten. 297.4 Handhabung 307.5 Aufbewahrung 307.5.1 Bauelemente. 307.5.2 Leiterplatten 307.5.3 Auszusondernde Werkstoffe. 307.5.4 Rckverfolgbarkeit 307.6 Trocknung von Leiterplatte
27、n 308 Montage von Bauelementen 308.1 Allgemeine Anforderungen 308.1.1 Einleitung 308.1.2 Schwere Bauelemente 308.1.3 Bauelemente mit Metallgehuse 318.1.4 Verglaste Bauelemente 31EN 50390:20045Seite8.1.5 Spannungsentlastung. 318.1.6 Verstrkte metallisierte Lcher. 338.1.7 Zuschneiden von Anschlssen un
28、d Drhten338.1.8 Wrmeabgebende Bauelemente 338.1.9 Vergossene Bauelemente 338.1.10 Schaltdraht . 338.1.11 Lage der Bauelemente . 338.1.12 Umhllung, Verkleben und Einbetten. 338.2 Biegen von Anschlussdrhten. 338.2.1 Allgemeines 338.2.2 Bauelemente mit durchgesteckten Anschlussdrhten . 348.2.3 Oberflch
29、enmontierte Bauelemente. 348.2.4 Anschlsse mit Verltung auf beiden Seiten nicht metallisierter Lcher . 348.2.5 Starre Anschlussdrhte 358.3 Montage von Ltsttzpunkten . 358.3.1 Allgemeines 358.3.2 Einbauverfahren . 358.4 Befestigung von Anschlssen an Leiterplatten . 368.4.1 Allgemeines 368.4.2 Lcher.
30、368.4.3 Umgebogene Anschlsse 388.4.4 Gerade durchgesteckte Anschlsse. 388.4.5 berlappte runde Anschlussdrhte 398.4.6 berlappte Flachbandanschlsse 398.4.7 Ltverbindungen bei Oberflchenmontage 408.5 Montage von Bauelementen an Ltsttzpunkte 418.5.1 Allgemeines 418.5.2 Vorgaben 428.6 Bndelholzmodule . 4
31、28.7 Montage von Steckverbindern an Leiterplatten. 428.7.1 Allgemeines 428.7.2 Vorgaben 429 Befestigung von Drhten an Ltsttzpunkten, Ltbechern und Kabeln 439.1 Allgemeines . 439.1.1 Drhte. 439.1.2 Ltsttzpunkte 439.1.3 Bauelementanschlsse 439.2 Drahtanschlsse 439.2.1 Abreien von Kabeln 43EN 50390:200
32、46Seite9.2.2 Kleinste und grte Abisolierlnge. 439.2.3 Mehrdraht-Anschlsse 439.2.4 Abweichungen 439.2.5 Massiver Schaltdraht 439.2.6 Spannungsentlastung . 449.2.7 Mechanische Sicherung . 449.3 Turm- und Stiftltsttzpunkte. 449.3.1 Seitlicher Anschluss 449.3.2 Anschluss durch den Boden. 449.4 Gabelltst
33、tzpunkte . 459.4.1 Allgemeines 459.4.2 Anschluss durch den Boden. 459.4.3 Seitlicher Anschluss 469.4.4 Anschluss von oben 479.4.5 Kombination aus dem Anschluss von oben und durch den Boden 489.4.6 Kombination aus seitlichem Anschluss und dem Anschluss durch den Boden . 489.5 Hakenltsttzpunkte 489.6
34、Perforierte Ltsttzpunkte oder sen 489.7 Ltbecher . 509.8 Isolierung . 509.9 Verbindung von Draht und Kabeln. 509.9.1 Allgemeines 509.9.2 Vorbereitung von Drhten. 519.9.3 Vorbereitung von geschirmten Drhten und Kabeln 519.9.4 Vormontage 519.9.5 Ltverfahren 519.9.6 Reinigung 529.9.7 berprfung 529.9.8
35、Ausfhrung 529.9.9 Umhllung von Verbindungen 529.10 Verbindung von Litze mit Leiterplatten 5210 Lten an Ltsttzpunkten und Leiterplatten 5410.1 Allgemeines . 5410.1.1 Sicherung von Draht . 5410.1.2 Schutzabdeckungen und -berzge. 5410.1.3 Wrmeableiter 5410.1.4 Hochspannungsverbindungen 5410.2 Auftragen
36、 von Lot auf Ltsttzpunkte 5410.2.1 Lten von Ltsttzpunkten mit gebrdeltem Flansch auf Leiterplatten 54EN 50390:20047Seite10.2.2 Lten von Drhten an Ltsttzpunkten (ausgenommen Ltbecher) 5410.2.3 Lten von Drhten an Ltbecher 5410.3 Auftragen von Lot auf Leiterplatten . 5410.3.1 Lotberzug 5410.3.2 Lotfllu
37、ngen 5510.3.3 Lten von Bauelementanschlssen an metallisierten Lchern 5510.3.4 Lotauftrag . 5510.4 Dochtwirkung. 5510.5 Nacharbeit . 5511 Reinigung. 5511.1 Allgemeines . 5511.2 Ultraschallreinigung . 5611.3 Nachweis der Reinheit. 5611.3.1 Allgemeines 5611.3.2 Prfhufigkeit 5611.3.3 Prfkriterien 5611.3
38、.4 Prfung . 5612 Abnahmeprfung . 5712.1 Allgemeines . 5712.2 Abnahmekriterien. 5712.3 Rckweisungskriterien. 5713 Eignungsprfung 5813.1 Allgemeines . 5813.2 Temperaturwechselbeanspruchung 5813.3 Schwingungsbeanspruchung 5814 Qualittssicherung. 5914.1 Allgemeines . 5914.2 Daten . 5914.3 Nichtkonformit
39、t/Fehler . 5914.4 Kalibrierung 5914.5 Rckverfolgbarkeit. 5914.6 Ausfhrungsstandards. 5914.7 Prfung 5914.8 Schulung und Zertifizierung von Lt- und Prfpersonal 59Anhang A (informativ) Beispiele fr einwandfreie und fehlerhafte Ltverbindungen 61Bild 1 Konturen von geeigneten und ungeeigneten Schneidwerk
40、zeugen zum Zuschneiden vonAnschlssen 21Bild 2 Nicht zugelassene Abisolierwerkzeuge 22Bild 3 Bauelementanschlsse mit Spannungsentlastung auf Leiterplatten 32EN 50390:20048SeiteBild 4 Mindestbiegeradius bei Anschlssen 34Bild 5 Anschluss von oberflchenmontierten Bauelementen 34Bild 6 Anschlsse mit Verl
41、tung auf beiden Seiten. 35Bild 7 Ltsttzpunkt mit gebrdeltem Flansch. 36Bild 8 Anschluss mit umgebogenem Draht fr nicht metallisierte Lcher . 37Bild 9 Anschluss mit umgebogenem Draht fr metallisierte Lcher 37Bild 10 Gerade durchgesteckte Anschlsse De-golding . 39Bild 11 berlappte Anschlsse bei Durchs
42、teckmontage 40Bild 12 Masse fr berlappte Anschlsse bei Oberflchenmontage (nicht alle nach dem Ltenmessbar) 41Bild 13 Spannungsentlastung bei der Befestigung von Teilen an Ltsttzpunkten 42Bild 15 Anschlsse durch den Boden an Gabelltsttzpunkte 46Bild 16 Seitlicher Anschluss an einen Gabelltsttzpunkt 4
43、7Bild 17 Anschluss von oben an einen Gabelltsttzpunkt 48Bild 18 Anschlsse an Hakenltsttzpunkte . 49Bild 19 Anschlsse an perforierte Ltsttzpunkte . 49Bild 20 Anschlsse an Ltbecher 50Bild 21 Verfahren zur Drahtsicherung . 52Bild 22 Befestigung von Litze an Leiterplatten 53Bild A.1 Ltverbindungen mit u
44、mgebogenem Drahtende . 61Bild A.2 Ltverbindungen an Stiftltsttzpunkten 62Bild A.3 Ltverbindungen an Turmltsttzpunkten . 63Bild A.4 Ltverbindungen an Turmltsttzpunkten . 64Bild A.5 Ltverbindungen an Gabelltsttzpunkten 65Bild A.6 Ltverbindungen an Hakenltsttzpunkten . 66Bild A.7 Ltverbindungen an Ltbe
45、chern 67Bild A.8 Handltung an Verbindungen mit geschirmtem Kabel 68Bild A.9 Handltung an Verbindungen mit geschirmtem Kabel 69Bild A.10 Fehler bei handgelteten Drahtverbindungen . 70Tabelle 1 Chemische Zusammensetzung von Loten in der Raumfahrttechnik. 24Tabelle 2 Leitfaden zur Lotauswahl. 24Tabelle
46、 3 Abisolierlnge 28Tabelle 4 Masse fr Bild 22. 53Tabelle 5 Werte fr Reinheitsprfung 56Tabelle 6 Mindestanforderungen fr Schwingungsprfungen. 58EN 50390:20049EinleitungDiese Norm basiert im Wesentlichen auf Empfehlungen der National Aeronautics and Space Administrationund der Fachleute der Lttechnik
47、in Europa. Abweichungen davon sind auf die spezifischen Anforderungenan geringfgig ausgasende elektrische Systeme, die fr wissenschaftliche und kommerzielle Satellitenbentigt werden, abgestellt. Auch wurden der technische Fortschritt und Ergebnisse metallurgischerUntersuchungen bercksichtigt. Die in
48、 dieser Norm beschriebenen Verfahren und die Ausfhrung gelten alsausreichend fr normale Anforderungen in der Raumfahrt.1 AnwendungsbereichDiese Norm legt technische Anforderungen und Manahmen zur Qualittssicherung fr das Handltenelektrischer Verbindungen mit hoher Zuverlssigkeit fr den Einsatz in der Raumfahrt und zugehrigenEinrichtungen fest.Die in dieser Norm gestellten Anforderungen stellen eine hohe Zuverlssigkeit handgelteter elektrischerVerbindungen sicher, die sowohl den normalen Bedingungen auf dem B
