1、August 2006 DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 8DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 01.040.31; 31.240
2、!,k|“9726189www.din.deDDieses Beiblatt enthlt Informationen zuDIN EN 60191-3, jedoch keine zustzlichgenormten Festlegungen.DIN EN 60191-3 Beiblatt 1Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen Teil 3: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungenfr integrierte Schaltungen Beiblatt 1: Z
3、usammenfassung der BegriffeMechanical standardization of semiconductor devices Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits Supplement 1: Extract of the termsNormalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 3: Rgles gnrales pour la prparation des
4、dessins dencombrement des circuitsintgrs Supplment 1: Extrait des termesAlleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinErsatz fr1:2003-04www.beuth.deGesamtumfang 8 SeitenDIN EN 60191-3 BeiblattDIN EN 60191-3 Bbl 1:2006-08 2 Vorwort Fr dieses Beiblatt ist das nationale Arbeitsgremium U
5、K 631.4 Gehuse fr Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (http:/www.dke.de) zustndig. nderungen Gegenber DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2003-04 wurden folgende nderungen vorgenommen: a) Die Liste der Begriffe wurde berarbeitet und e
6、rgnzt. Die neu aufgenommenen oder berarbeiteten Begriffe sind mit einem Strich am linken Rand gekennzeichnet. Frhere Ausgaben DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2002-04, 2003-04 1 Anwendungsbereich Dieses Beiblatt enthlt eine Gegenberstellung der englischen und deutschen Begriffe, die in den Publikationen de
7、r Reihe IEC 60191 fr Halbleitergehuse verwendet werden. 2 International festgelegte Begriffe Englische Begriffe Deutsche Begriffe alignment hole Positionierungsloch alignment pin Positionierungsstift alignment plate Positionierungsplatte angle of terminal flat portions Winkel des geraden Anschlusste
8、ils ball centre position Lage des Kugelmittelpunktes ball coplanarity Kugel-Koplanaritt ball datum Kugelbezugswert ball grid array (BGA) Ball Grid Array (matrixfrmig angeordnete Lotkugelanschlsse) ball terminal diameter Durchmesser der Kugelanschlsse ball terminal packages Gehuse mit Kugelanschlssen
9、 base Grundkrper; Sockel base surface Grundflche board edge Leiterplattenkante body datum Gehusebezugswert body size Gehusekrpergre body thickness Gehusedicke bumper Puffer burn-in Voralterung case Gehuse case outline Gehuseumriss cavity Hohlraum DIN EN 60191-3 Bbl 1:2006-08 3 Englische Begriffe Deu
10、tsche Begriffe cavity down Hohlraum nach unten gerichtet cavity up Hohlraum nach oben gerichtet center of gravity (COG) Schwerpunkt centerline Mittellinie centers of sides Mittellinien der Seiten centre terminal position Anschlussmittenposition chamfer Fase; Abschrgung chip Chip clamshell type Clams
11、hell-Bauart (Bauart mit Klappe) column terminal packages Gehuse mit Sulenanschlssen connector Steckverbinder coplanarity Koplanaritt cover Deckel dambar Dichtsteg datum Bezug datum line Bezugslinie design guide Konstruktionsleitfaden device guidance Fhrung fr Bauelement device outline Bauelementeumr
12、iss device window Bauelementefenster die Chip dimensional requirements Maanforderungen double-ended device zweiseitiges Bauelement draft Entwurf drawing Zeichnung end stroke height Hhe der Endstellung excise window uerer Anschluss ferrule Stift film format Filmformat fine pitch Feinraster fine pitch
13、 ball grid array (FBGA) Feinraster-Ball-Grid-Array (BGA mit kleinem Raster ( 1 mm) fine pitch land grid array (FLGA) Feinraster-Land-Grid-Array flange Flansch flanged type Flanschbauart flat package Flachgehuse flat portion of lead ebenes Teil des Anschlusses flatness Ebenheit flexible terminal devi
14、ce Bauelement mit flexiblen Anschlssen DIN EN 60191-3 Bbl 1:2006-08 4 Englische Begriffe Deutsche Begriffe footprint Kontaktflche auf der Leiterplatte gate burrs Formschliegrat; Einspritzgrat gauge Normal; Eichma gauge block Lehre glass sealed ceramic quad flat pack (G-QFP) Glas-Keramik-Quad-Flatpac
15、k gullwing lead Gullwing-Anschluss (s-frmig gebogener Anschluss) hard metric hartmetrisch heat sink Khlkrper; Wrmeableitung; Wrmesenke heat slug up Wrmesenke oben heat spreader Wrmeverteiler high melting point hoher Schmelzpunkt high power device Bauelement mit hoher Leistung high standoff groer Sta
16、ndoff hinge Scharnier index area Markierungsflche index feature Indexmerkmal index mark Indexmarke inner lead innerer Anschluss interlead flash Flash (Presshaut) zwischen den Anschlssen latch Klinke lead Anschluss; Anschlussleiter lead pattern Anschlussstruktur lead shoulder Anschlussschulter lead t
17、hickness Anschlussdicke lead tip Anschlussspitze lead width Anschlussbreite leadframe Trgerstreifen leadless packages Gehuse ohne Anschlussdraht length of flat part of terminal Lnge des Aufsetzteils des Anschlusses length of soldered part Lnge des zu ltenden Teils lid Deckel locating tab Positionier
18、nase low melting point niedriger Schmelzpunkt low standoff kleiner Standoff lozenge-shaped base rautenfrmiger Sockel lug se maximum lead count maximale Anschlusszahl mold flash Spritzhaut DIN EN 60191-3 Bbl 1:2006-08 5 Englische Begriffe Deutsche Begriffe molding compound Pressmasse mounting flange
19、Befestigungsflansch; Montageflansch mounting height Montagehhe mounting hole Befestigungsloch; Montageloch mounting plane Montageebene mounting stud Montagebolzen mounting surface Montageoberflche; Montageebene nominal dimension Nennma; Nominalma open-top type Open-Top-Bauart (oben offene Bauart) or
20、ientation features Markierung; Orientierungsmerkmale outer lead uerer Anschluss outer lead patterns Struktur der ueren Anschlsse outline Gehusemabild outline drawing Gehusezeichnungen overall width Gesamtbreite overhang berstand package Gehuse package body thickness Gehusedicke package center offset
21、 Versatz des Gehusemittelpunktes package edge Gehusekante package guidance Fhrung fr Gehuse package height Gehusehhe package length Gehuselnge package overhang berstand des Gehusekrpers package size Gehusegre package top flatness Ebenheit der Gehuseoberseite package width Gehusebreite package with n
22、o leads Gehuse ohne Anschlussleiter parallelism of package top surface Parallelitt der Gehuseoberflche pattern of terminal land area Struktur der Anschlussflche pattern of terminals position area Struktur der Anschlusspositionen pin Anschluss; Anschlussstift pin layout Anschlussstiftanordnung pitch
23、Raster pitch circle Rasterkreis pitch circle diameter Rasterkreisdurchmesser platform Auflageflche position gauge Positionslehre DIN EN 60191-3 Bbl 1:2006-08 6 Englische Begriffe Deutsche Begriffe positional tolerance Positionstoleranz positional tolerance of terminal Positionstoleranz der Anschlsse
24、 post-ended device Bauelement mit Zapfen principal basic dimensions prinzipielle Grundmae/Hauptmae printed circuit board (PCB) Leiterplatte production socket Fassung fr die Fertigung protrusion berstand pusher Andrcker; Ausdrcker real chip size tatschliche Chipgre; reale Chipgre reference letter sym
25、bol Bezugsbuchstabensymbol reverse bend entgegengesetzter (umgekehrter Anschluss) rigid lug starre se rigid lug device Bauelement mit starren sen seated height Aufsetzhhe seating plane Aufsetzflche; Aufsetzebene single-ended device einseitiges Bauelement SMD surface mount device SMD oberflchenmontie
26、rbares Gehuse socket Fassung socket code Kennzahl fr Fassungen socket mounting area Montageflche der Fassung socket mounting length Montagelnge der Fassung socket mounting pattern Montagestruktur; Befestigungsmuster der Fassung socket mounting width Montagebreite der Fassung soft metric softmetrisch
27、 solder ball Lotkugel solder terminal Ltanschluss soldered portion length Lnge des gelteten Anschlusses space cylinder concept Konzept Raumzylinder sprocket hole Fangloch staggered matrix versetzt angeordnete Matrix standard height of soldered points Hhe der Ltpunkte standard number of terminals Anz
28、ahl der Anschlsse standoff Standoff standoff height Standoffhhe; Abstandshhe stroke height Hub stud-ended device Bauelement mit Bolzen support film Filmtrger support ring Hilfsring DIN EN 60191-3 Bbl 1:2006-08 7 Englische Begriffe Deutsche Begriffe surface Oberflche surface mounted device; surface m
29、ounted package oberflchenmontiertes Bauelement tape ball grid array (TBGA) Streifen-Ball-Grid-Array tape carrier package (TCP) Chip auf Filmtrger template Schablone terminal Anschluss terminal array Anschlussanordnung terminal center position Anschlussmitte terminal coplanarity Koplanaritt der Ansch
30、lsse terminal cross section Anschlussquerschnitt terminal diameter Anschlussdurchmesser terminal flat portion gerader Anschlussteil terminal index area Kennzeichnung des Anschlussbereiches terminal land area Anschlussflche terminal layout Layout der Anschlsse terminal length Anschlusslnge terminal n
31、umber Anschlussanzahl terminal pitch Anschlussraster terminal position Anschlusslage terminal position area Positionierungsflche der Anschlsse terminal position tolerance Grenzabweichung der Anschlusslage terminal section Anschlussquerschnitt terminal shape Anschlussform terminal thickness Anschluss
32、dicke terminal thickness plated Anschlussdicke, beschichtet terminal tips Anschlussspitzen terminal width Anschlussbreite terminal width plated Anschlussbreite, beschichtet terminal width unplated Anschlussbreite, unbeschichtet test pad Prfanschlussflche; Prfanschluss test pad numbering Prfanschluss
33、nummerierung test pad patterns Prfanschlussstruktur theoretically correct ball center theoretisch richtiger Kugelmittelpunkt threaded stud Gewindebolzen through hole Durchgangsbohrung tilt Neigung tolerance Toleranz; Grenzabma tolerance of package lateral profile Toleranz des Gehuseseitenprofils DIN
34、 EN 60191-3 Bbl 1:2006-08 8 Englische Begriffe Deutsche Begriffe tolerance of terminal center Toleranz (Grenzabma) der Anschlussmitte tolerance of terminal center position Positionstoleranz toleranced dimension Grenzabma (Ma mit angegebenen Toleranzen) untoleranced dimension Freima variation codes Variationscode virtual plane virtuelle Ebene VSON Very small outline no lead (VSON) warpage Verbiegung
