1、September 2011DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 17DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.IC
2、S 01.100.25; 31.240!$s:t“1802381www.din.deDDIN EN 60191-6-17Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen Teil 6-17: Allgemeine Regeln fr die Erstellung vonGehusezeichnungen von SMD-Halbleitergehusen Konstruktionsleitfaden fr gestapelte Gehuse Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Arr
3、ay(P-PFBGA/P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011);Deutsche Fassung EN 60191-6-17:2011Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mountedsemiconductor device packages Design guide for stacked packages Fine-pitch ball grid arr
4、ay and fine-pitch land gridarray (P-PFBGA and P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011);German version EN 60191-6-17:2011Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 6-17: Rgles gnrales pour la prparation des dessins dencombrement desdispositifs semiconducteurs montage en surface Guide de conc
5、eption pour les botiers emplils Botiers matriciels billes et pas fins etbotiers matriciels zone de contact plate et pas fins (P-PFBGA et P-PFLGA)(CEI 60191-6-17:2011);Version allemande EN 60191-6-17:2011Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 29 Seiten
6、DIN EN 60191-6-17:2011-09 2 Anwendungsbeginn Anwendungsbeginn fr die von CENELEC am 2011-03-03 angenommene Europische Norm als DIN-Norm ist 2011-09-01. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 60191-6-17:2007-10. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium UK 631.4 Gehuse fr Ha
7、lbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom SC 47D Mechanical standardization of semiconductor devices“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt diese
8、r Publikation bis zu dem Datum (stability date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe erset
9、zt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Nor
10、m. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der ents
11、prechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 60191-6-17 April 2011 ICS 31.080.01 Deutsche Fassung Mechanische Normung von Hal
12、bleiterbauelementen Teil 6-17: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungen von SMD-Halbleitergehusen Konstruktionsleitfaden fr gestapelte Gehuse Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (P-PFBGA/P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011) Mechanical standardization of semiconductor
13、 devices Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Design guide for stacked packages Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011) Normalisation mcanique des dispositifs se
14、miconducteurs Partie 6-17: Rgles gnrales pour la prparation des dessins dencombrement des dispositifs semiconducteurs montage en surface Guide de conception pour les botiers emplils Botiers matriciels billes et pas fins et botiers matriciels zone de contact plate et pas fins (P-PFBGA et P-PFLGA) (CE
15、I 60191-6-17:2011) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2011-03-03 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geb
16、en ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung
17、in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitee
18、s von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Kroatien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechis
19、chen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2011 CENELEC Alle Rechte d
20、er Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 60191-6-17:2011 DDIN EN 60191-6-17:2011-09 EN 60191-6-17:2011 Vorwort Der Text des Schriftstcks 47D/785/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 60191-6-17, ausgearbeitet von
21、dem SC 47D Mechanical standardization for semiconductor devices“ des IEC TC 47 Semiconductor devices“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2011-03-03 als EN 60191-6-17 angenommen. Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Elemente dieses Dokuments Pat
22、entrechte berhren knnen. CEN und CENELEC sind nicht dafr verantwortlich, einige oder alle diesbezglichen Patentrechte zu identifizieren. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerken
23、nung bernommen werden muss (dop): 2011-12-03 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2014-03-03 Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 60191-6-17:2011 wurde von CENELEC ohne irge
24、ndeine Abnderung als Europische Norm angenommen. 2 DIN EN 60191-6-17:2011-09 EN 60191-6-17:2011 Inhalt SeiteVorwort .2 Einleitung4 1 Anwendungsbereich.5 2 Normative Verweisungen .5 3 Begriffe .5 4 Benummerung der Anschlussposition6 5 Zeichnungen.7 6 Abmessungen 15 6.1 Gruppe 1 15 6.2 Gruppe 2 20 6.3
25、 Kombination von D, E, MDund ME.20 7 Matabelle26 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen 27 Bilder Bild 1 Individuell stapelbares Gehuse, P-FBGA (mit Hohlraum nach oben gerichtet)7 Bild 2 Individuell stapelbares
26、Gehuse, P-FBGA (mit Hohlraum nach unten gerichtet).8 Bild 3 Individuell stapelbares Gehuse, P-FLGA (mit Hohlraum nach oben gerichtet) 9 Bild 4 Gehusemabild, gestapeltes Gehuse, P-PFBGA (BGA mit Hohlraum nach oben gerichtet und BGA mit Hohlraum nach oben gerichtet) 10 Bild 5 Gehusemabild, gestapeltes
27、 Gehuse, P-PFBGA (BGA mit Hohlraum nach unten gerichtet und BGA mit Hohlraum nach unten gerichtet) 11 Bild 6 Gehusemabild, gestapeltes Gehuse, P-PFBGA (BGA mit Hohlraum nach unten gerichtet und LGA mit Hohlraum nach oben gerichtet)12 Bild 7 Gehusemabild, gestapeltes Gehuse, P-PFLGA (LGA mit Hohlraum
28、 nach oben gerichtet und BGA mit Hohlraum nach oben gerichtet) 13 Bild 8 Passlehre fr die Funktionsmae14 Bild 9 Struktur der Anschlusspositionen14 Tabellen Tabelle 1 Abmessungen, Gruppe 1.15 Tabelle 2 Abmessungen, Gruppe 2.20 Tabelle 3 Kombination von D, E, MDund ME, e = 0,80 mm Raster FBGA und FLGA
29、21 Tabelle 4 Kombination von D, E, MDund ME, e = 0,65 mm Raster FBGA und FLGA22 Tabelle 5 Kombination von D, E, MDund ME, e = 0,50 mm Raster FBGA und FLGA23 Tabelle 6 Kombination von D, E, MDund ME, e = 0,40 mm Raster FBGA und FLGA24 Tabelle 7 Kombination von D, E, MDund ME, e = 0,30 mm Raster FLGA2
30、5 Tabelle 8 Matabelle .26 3 DIN EN 60191-6-17:2011-09 EN 60191-6-17:2011 Einleitung Der Trend zu immer kleineren und mit hoher Dichte bestckten tragbaren elektronischen Gerten hat die Entwicklung von LSI-Schaltkreisen in verkleinerten Gehusen und in Konfigurationen mit hherer Dichte vorangetrieben.
31、Die Technologieentwicklung der gestapelten Gehuse, die eine Miniaturisierung und mehr Funktionalitt ermglicht, erfolgte aufgrund des Erfordernisses nach hherer Bestckungsdichte. Ziel dieses Konstruktionsleitfadens ist es, die Gehusemabilder zu normieren um Austauschbarkeit unter den individuell stap
32、elbaren Gehusen zu erreichen. 4 DIN EN 60191-6-17:2011-09 EN 60191-6-17:2011 1 Anwendungsbereich Dieser Teil von IEC 60191 enthlt Gehusezeichnungen und Abmessungen fr gestapelte Gehuse und individuell stapelbare FBGA- und FLGA-Gehuseformen. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente
33、sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC 60191-6, Mechanical standardization of semiconductor de
34、vices Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device package IEC 60191-6-5, Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Desi
35、gn guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) 3 Begriffe Fr die Anwendung dieses Dokuments gelten die Begriffe nach IEC 60191-6 und die folgenden Begriffe: 3.1 individuell stapelbares Gehuse Gehuse, das fr die Oberflchenmontage auf einer Leiterplatte eine Matrix aus metallischen Kugeln oder Ltflche
36、n auf der Unterseite und fr die Stapelung der Gehuse eine Matrix aus Kontaktflchen (Ltflchen) auf der Oberseite besitzt ANMERKUNG Das individuell stapelbare FLGA-Gehuse mit nach oben gerichtetem Hohlraum ist dann Bestandteil dieser Spezifikation, wenn die Stapelung eines mit Hohlraum nach oben geric
37、hteten FLGA mit einem mit Hohlraum nach unten gerichteten FBGA erfolgt. 3.2 gestapeltes Gehuse Anordnung aus mehreren aufeinander gestapelten individuell stapelbaren Gehusen ANMERKUNG Das oberste Gehuse kann aus einem FBGA nach IEC 60191-6-5, ohne Kontaktflchen auf der Oberseite, bestehen. Dieses Ge
38、huse muss jedoch die Abstandshhe, die in diesem Leitfaden festgelegt ist, einhalten. 3.3 Spritzformsockel-Hhe A2Hhe des den drahtgebondeten Chip bzw. den mittels Flip-Chip Technologie verbundenen Chip enthaltenden Spritzformsockels bezglich der Substratflchenoberseite des Gehuses 3.4 Abstand zwische
39、n der Spritzformsockel-Kante und den innersten Kugeln F der Abstand zwischen der Spritzformsockel-Kante des unteren Gehuses und den innersten Anschlssen des oberen gestapelten Gehuses 3.5 Rasteranordnung der Ltflchen auf der Oberseite e1Rasteranordnung der Kontaktflchen (Ltflchen) auf der Oberseite
40、des individuell stapelbaren Gehuses. Sie werden mit den Anschlssen des passenden Aufsatzgehuses verbunden. 5 DIN EN 60191-6-17:2011-09 EN 60191-6-17:2011 3.6 Parallelittstoleranz der Spritzformsockel-Oberflche y1Parallelittstoleranz der Aufsatzspritzformsockel-Oberflche des gestapelten Gehuses oder
41、des individuell stapelbaren Gehuses bezglich der Aufsetzflche (Bezugswert S), die durch den Kontakt der Kugelkronen gebildet wird ANMERKUNG Fr das gestapelte Gehuse ist y1“ als Parallelittstoleranz der Oberflche der oberen Komponente bezglich der Aufsetzflche der untersten Komponente festgelegt. 3.7
42、 Koplanaritt y die Ebenheitstoleranz ist mageblich fr die am tiefsten liegenden Anschlusspunkte des individuell stapel-baren Gehuses oder des gestapelten Gehuses 3.8 Durchmesser der Ltflchen auf der Oberseite b2Durchmesser der Ltflchen auf der Oberseite, welche zum Bonden mit den Anschlssen des pass
43、enden Aufsatzgehuses verwendet werden 4 Benummerung der Anschlussposition Wenn man ein Gehuse von der Anschlussseite mit der Indexkante in der linken unteren Ecke betrachtet, sind die Anschlusszeilen von unten nach oben, beginnend mit A, dann B, C, , AA, AB usw. beschriftet, whrend die Anschlussspal
44、ten von links nach rechts, beginnend mit 1, nummeriert sind. Die Anschluss-positionen werden durch ein Matrixsystem mit Zeilen und Spalten angeordnet und als alphanumerische Kennzeichnung angegeben, z. B. A1, B1 oder AC34. Die Buchstaben I, O, Q, S, X und Z werden nicht fr die Beschriftung der Ansch
45、lusszeilen verwendet. 6 DIN EN 60191-6-17:2011-09 EN 60191-6-17:2011 5 Zeichnungen Die Gehusezeichnungen sind in den Bildern 1, 2, 3, 4, 5, 6 und 7 dargestellt. Bild 1 Individuell stapelbares Gehuse, P-FBGA (mit Hohlraum nach oben gerichtet) 7 DIN EN 60191-6-17:2011-09 EN 60191-6-17:2011 Bild 2 Indi
46、viduell stapelbares Gehuse, P-FBGA (mit Hohlraum nach unten gerichtet) 8 DIN EN 60191-6-17:2011-09 EN 60191-6-17:2011 Bild 3 Individuell stapelbares Gehuse, P-FLGA (mit Hohlraum nach oben gerichtet) 9 DIN EN 60191-6-17:2011-09 EN 60191-6-17:2011 Bild 4 Gehusemabild, gestapeltes Gehuse, P-PFBGA (BGA
47、mit Hohlraum nach oben gerichtet und BGA mit Hohlraum nach oben gerichtet) 10 DIN EN 60191-6-17:2011-09 EN 60191-6-17:2011 Bild 5 Gehusemabild, gestapeltes Gehuse, P-PFBGA (BGA mit Hohlraum nach unten gerichtet und BGA mit Hohlraum nach unten gerichtet) 11 DIN EN 60191-6-17:2011-09 EN 60191-6-17:201
48、1 Bild 6 Gehusemabild, gestapeltes Gehuse, P-PFBGA (BGA mit Hohlraum nach unten gerichtet und LGA mit Hohlraum nach oben gerichtet) 12 DIN EN 60191-6-17:2011-09 EN 60191-6-17:2011 Bild 7 Gehusemabild, gestapeltes Gehuse, P-PFLGA (LGA mit Hohlraum nach oben gerichtet und BGA mit Hohlraum nach oben gerichtet) 13 DIN EN 60191-6-17:2011-09 EN 60191-6-17:2011 Allgemeine Anmerkungen zu den Bildern 1 bis 7. ANMERKUNG 1 Der Bezugswert S ist als die Aufsetzflche festgelegt, auf welcher ein Gehuse durch den Kontakt der Kugelanschlsse ohne Behinderung steht.
