DIN EN 60194-2007 Printed board design manufacture and assembly - Terms and definitions (IEC 60194 2006) German version EN 60194 2006 text in English《印制板设计、制造和组装 术语和定义》.pdf
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1、Mrz 2007DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 35DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 01.040
2、.31; 31.180!,rra“9797962www.din.deDDIN EN 60194Konstruktion, Herstellung und Bestckung von Leiterplatten Begriffe und Definitionen (IEC 60194:2006);Deutsche Fassung EN 60194:2006, Text EnglischPrinted board design, manufacture and assembly Terms and definitions (IEC 60194:2006);German version EN 601
3、94:2006, text in EnglishConception, fabrication et assemblage des cartes imprimes Termes et dfinitions (CEI 60194:2006);Version allemande EN 60194:2006, texte en anglaisAlleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 126 SeitenDIN EN 60194:2007-03 2 Beginn der
4、 Gltigkeit Die von CENELEC am 2006-06-01 angenommene EN 60194 gilt als DIN-Norm ab 2007-03-01. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 60194:2004-09. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommission Ele
5、ktrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (http:/www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem auf der IEC-Website unter http:/webstore.i
6、ec.ch“ mit den Daten zu dieser Publikation angegebenen Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verw
7、eisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normat
8、iven Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist
9、 als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 60194 Juli 2006 ICS 31.180; 31.190 Deutsche Fassung Konstruktion, Herstellung und Bestckung von Leiterplatten Begriffe und Definiti
10、onen (IEC 60194:2006) Printed board design, manufacture and assembly Terms and definitions (IEC 60194:2006) Conception, fabrication et assemblage des cartes imprimes Termes et dfinitions (CEI 60194:2006) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2006-06-01 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind ge
11、halten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind
12、beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landess
13、prache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Lettland
14、, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee
15、 for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2006 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 601
16、94:2006 DForeword The text of the International Standard IEC 60194:2006, prepared by IEC TC 91, “Electronics assembly technology”, was submitted to the Unique Acceptance Procedure and was approved by CENELEC as EN 60194 on 2006-06-01 without any modification. This European Standard should be used in
17、 conjunction with IEC 60050-541 which provides for basic technical terms for board assembly technology not included in this standard. The following dates were fixed: latest date by which the EN has to be implemented at national level by publication of an identical national standard or by endorsement
18、 (dop): 2007-06-01 latest date by which the national standards conflicting with the EN have to be withdrawn (dow): 2009-06-01 Annex ZA has been added by CENELEC. Endorsement notice The text of the International Standard IEC 60194:2006 was approved by CENELEC as a European Standard without any modifi
19、cation. EN 60194:2006 2EN 60194:2006 3 1 Scope This International Standard defines the terminology used in the field of printed circuit boards and printed circuit board assembly products. 2 Normative references The following referenced documents are indispensable for the application of this document
20、. For dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition of the referenced document (including any amendments) applies. IEC 60050(541), International Electrotechnical Vocabulary (IEV) Chapter 541: Printed circuits 3 General The terms have been classified acc
21、ording to the decimal classification code (DCC) and this DCC number appears to the right of the defined term. The DCC numbering is explained fully in Annex A. In order to avoid two ID numbers, the usual practice of numbering every paragraph (every term and definition) in front of the paragraph has n
22、ot been followed in this standard. The official IEC number is the number which follows the DCC and the period (21.xxxx). Annex B provides a list of acronyms listed numerically according to the DCC number. EN 60194:2006 4 4 Terms and definitions Abrasion Resistance 54.1821 The ability of a material t
23、o withstand surface wear. Abrasive Trimming 54.1318 Adjusting the value of a film component by notching it with a finely-adjusted stream of an abrasive material against the resistor surface. Absorption Coefficients 40.1727 The degree to which various materials absorb heat or radiant energy when comp
24、ared to each other. Absorptivity, Infra-red 40.0087 The ratio (or percentage) of the amount of energy absorbed by a substrate as compared with the total amount of incident energy. Accelerated Aging 93.0001 A test in which the parameters such as voltage and temperature are increased above normal oper
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