1、November 2008 DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 99DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 31.220.10!$RS9
2、“1474822www.din.deDEs wird empfohlen, auf der betroffenen Normeinen Hinweis auf diese Berichtigung zumachen.DIN EN 60512-12-3 Berichtigung 1Steckverbinder fr elektronische Einrichtungen Mess- und Prfverfahren Teil 12-3: Prfungen der Ltbarkeit Prfung 12c: Ltbarkeit,Entnetzung (IEC 60512-12-3:2006);De
3、utsche Fassung EN 60512-12-3:2006,Berichtigung zu DIN EN 60512-12-3:2006-11;Deutsche Fassung CENELEC-Cor. :2006 zu EN 60512-12-3:2006Connectors for electronic equipment Tests and measurements Part 12-3: Soldering tests Test 12c: Solderability, de-wetting (IEC 60512-12-3:2006);German version EN 60512
4、-12-3:2006,Corrigendum to DIN EN 60512-12-3:2006-11;German version CENELEC-Cor. :2006 to EN 60512-12-3:2006Connecteurs pour quipements lectroniques Essais et mesures Partie 12-3: Tests de soudure Essai 12c: Soudabilit, dmouillage(CEI 60512-12-3:2006);Version allemande EN 60512-12-3:2006,Corrigendum
5、DIN EN 60512-12-3:2006-11;Version allemande CENELEC-Cor. :2006 la EN 60512-12-3:2006Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 3 SeitenDIN EN 60512-12-3:2006-11 Ber 1:2008-11 2 Fr diese Berichtigung ist das nationale Arbeitsgremium K 651 Steckverbinder“ d
6、er DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. In DIN EN 60512-12-3:2006-11 sind aufgrund der europischen Berichtigung CENELEC-Corrigendum Dezember 2006 zu EN 60512-12-3:2006 folgende Korrekturen vorzunehmen: Vorwort Der letzte Absatz i
7、st wie folgt zu ersetzen: Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anhang ZA (siehe Rckseite) ist hinzuzufgen: DIN EN 60512-12-3:2006-11 Ber 1:2008-11 3 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen Die folgenden zi
8、tierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). ANMERKUNG Wenn internationale Publikation
9、en durch gemeinsame Abnderungen gendert wurden, durch (mod) angegeben, gelten die entsprechenden EN/HD. Publikation Jahr Titel EN/HD Jahr IEC 60068-2-58 1)Environmental testing Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering hea
10、t of surface mounting devices (SMD) EN 60068-2-58 + corr. December20042)2004 IEC 60512-1-1 1)Connectors for electronic equipment Tests and measurements Part 1-1: General examination Test 1a: Visual examination EN 60512-1-1 20022)IEC 60512-12-1 1)Connectors for electronic equipment Tests and measurem
11、ents Part 12-1: Soldering tests Test 12a: Solderability, wetting, solder bath method EN 60512-12-1 20062)IEC 60512-12-2 1)Connectors for electronic equipment Tests and measurements Part 12-2: Soldering tests Test 12b: Solderability, wetting, soldering iron method EN 60512-12-2 20062)1)Undatierte Verweisung. 2)Zum Zeitpunkt der Verffentlichung dieser Norm gltige Ausgabe.
