1、November 2014DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 15DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS
2、 25.160.50; 31.190!%:*;“2230724www.din.deDDIN EN 61190-1-2Verbindungsmaterialien fr Baugruppen der Elektronik Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste fr hochwertige Verbindungen inder Elektronikmontage(IEC 61190-1-2:2014);Attachment materials for electronic assembly Part 1-2: Requirements for soldering
3、pastes for high-quality interconnects in electronicsassembly(IEC 61190-1-2:2014);Matriaux de fixation pour les assemblages lectroniques Partie 1-2: Exigences relatives aux ptes braser pour les interconnexions de hautequalit dans les assemblages de composants lectroniques(CEI 61190-1-2:2014);Alleinve
4、rkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinErsatz frDIN EN 61190-1-2:2007-11Siehe Anwendungsbeginnwww.beuth.deGesamtumfang 24 SeitenDeutsche Fassung EN 61190-1-2:2014German version EN 61190-1-2:2014Version allemande EN 61190-1-2:2014DIN EN 61190-1-2:2014-11 2 Anwendungsbeginn Anwendungsbe
5、ginn fr die von CENELEC am 2014-03-26 angenommene Europische Norm als DIN-Norm ist 2014-11-01. Fr DIN EN 61190-1-2:2007-11 besteht eine bergangsfrist bis 2017-03-26. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN EN 61190-1-2/A1:2012-03. Fr dieses Dokument ist das nationale Arbeitsgremium K
6、 682 Montageverfahren fr elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inh
7、alt dieser Publikation bis zu dem Datum (stability date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausg
8、abe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genom
9、menen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer
10、 der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. nderungen Gegenber DIN EN 61190-1-2:2007-11 wurden folgende nderungen vorgenommen: a) Alle Abschnitte wurden unter Bercksich
11、tigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe ent-sprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung berarbeitet. b) Gendert wurde die Partikelgre des Lotpulvers in Tabelle 2. c) Neu eingefhrt wurden Informationen zu Aufschmelzbedingung und Aufschmelzprofil in Anhang B. d) Neu eingefh
12、rt wurde der typische Vergleich der Partikelgrenverteilungen zwischen dem Laserbeu-gungsverfahren und dem Siebverfahren in Anhang C. Frhere Ausgaben DIN EN 61190-1-2: 2003-01, 2007-11 EN 61190-1-2 Mai 2014 EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE ICS 31.190 Ersatz fr EN 61190-1-2:2007Deutsc
13、he Fassung Verbindungsmaterialien fr Baugruppen der Elektronik Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste fr hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2014) Attachment materials for electronic assembly Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in elec
14、tronics assembly (IEC 61190-1-2:2014) Matriaux de fixation pour les assemblages lectroniques Partie 1-2: Exigences relatives aux ptes braser pour les interconnexions de haute qualit dans les assemblages de composants lectroniques (CEI 61190-1-2:2014) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2014-0
15、3-26 angenommen. CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Norme
16、n mit ihren bibliographischen Angaben sind beim CEN-CENELEC Management Centre oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in e
17、igener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem CEN-CENELEC Management Centre mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, de
18、r ehemaligen jugoslawischen Republik Mazedonien, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Kroatien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechi
19、schen Republik, der Trkei, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique CEN-CENELEC Management Centre: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 201
20、4 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 61190-1-2:2014 DDIN EN 61190-1-2:2014-11 EN 61190-1-2:2014 Vorwort Der Text des Dokuments 91/1154A/FDIS, zuknftige 3. Ausgabe der IEC 61190-1-2, e
21、rarbeitet vom IEC/TC 91 Electronics assembly technology“, wurde zur parallelen IEC-CENELEC-Abstimmung vorgelegt und von CENELEC als EN 61190-1-2:2014 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem dieses Dokument auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen
22、nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2014-12-26 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die diesem Dokument entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2017-03-26 Dieses Dokument ersetzt EN 61190-1-2:2007. EN 61190-1-2:2014 enthlt die folgenden wesentlichen techn
23、ischen nderungen gegenber EN 61190-1-2:2007: a) nderung der Gre des Lotpulvers in Tabelle 2; b) Hinzufgung der Information von Aufschmelzbedingung und Aufschmelzprofil“ im Anhang B; c) Hinzufgung des neuen Anhangs C. Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Elemente dieses Dokuments Paten
24、trechte berhren knnen. CENELEC und/oder CEN sind nicht dafr verantwortlich, einige oder alle diesbezglichen Patentrechte zu identifizieren. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 61190-1-2:2014 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. In der offizi
25、ellen Fassung sind unter Literaturhinweise“ zu den aufgelisteten Normen die nachstehenden Anmerkungen einzutragen: IEC 61189-5:2006 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-5:2006 (nicht modifiziert). IEC 61189-6:2006 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-6:2006 (nicht modifiziert). 2 DIN EN 61190-1-2:2014
26、-11 EN 61190-1-2:2014 Inhalt SeiteVorwort .2 Einleitung5 1 Anwendungsbereich.6 2 Normative Verweisungen.6 3 Begriffe.6 4 Standardisierte Beschreibung fr Produkte .7 5 Prfverfahren7 6 Anforderungen8 6.1 Allgemeines8 6.2 Widersprche .8 6.3 Zusammensetzung der Legierung .8 6.4 Festlegung der Flussmitte
27、lart und Prfung8 6.5 Lotpulverpartikelgre .8 6.6 Prozentualer Metallgehalt 10 6.7 Viskositt10 6.8 Konturenstabilittsprfung und Verlaufstest 10 6.9 Lotkugelprfung12 6.10 Klebefhigkeitsprfung.12 6.11 Benetzung 13 6.12 Kennzeichnung.13 7 Qualittssicherungsmanahmen .15 7.1 Verantwortlichkeit fr die Prfu
28、ngen 15 7.2 Einteilung der Prfungen15 7.3 Prfberichtsformular.15 7.4 Qualifikationsprfung .16 7.5 Qualittskonformitt .16 8 Vorbereitung fr den Versand17 9 Zustzliche Angaben Prfungen der Gebrauchstauglichkeit und zur Verlngerung der Haltbarkeitsdauer .17 Anhang A (normativ) Lotpasten-Prfbericht18 An
29、hang B (informativ) Aufschmelzbedingung und Aufschmelzprofil .19 Anhang C (informativ) Typischer Vergleich der Partikelgrenverteilungen zwischen dem Laserbeugungsverfahren und dem Siebverfahren 20 Literaturhinweise 21 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit i
30、hren entsprechenden europischen Publikationen22 Bilder Bild 1 Konturenstabilittsprfung, Schablonendicke 0,20 mm11 Bild 2 Konturenstabilittsprfung, Schablonendicke 0,10 mm12 3 DIN EN 61190-1-2:2014-11 EN 61190-1-2:2014 SeiteBild 3 Lotkugelprfstandards 14 Bild C.1 Typischer Vergleich zwischen Laserbeu
31、gung und Siebung . 20 Tabellen Tabelle 1 Standardisierte Beschreibung von Lotpasten. 7 Tabelle 2 Standardlotpulver 9 Tabelle 3 Prfverfahren fr die Grenverteilung der Partikel. 9 Tabelle 4 Lotpasten-Qualifikationsprfung. 16 Tabelle 5 Vor der Verwendung vom Anwender durchzufhrende Prfungen der Lotpast
32、e. 17 Tabelle A.1 Formular fr den Lotpasten-Prfbericht 18 4 DIN EN 61190-1-2:2014-11 EN 61190-1-2:2014 Einleitung Dieser Teil von IEC 61190 legt die charakteristischen Merkmale von Lotpaste durch die Festlegung von Eigenschaften und durch die Spezifizierung von Prfverfahren und Prfkriterien fest. Di
33、e Materialien umfassen Lotpulver und Lotpastenflussmittel, die fr die Herstellung von Lotpaste miteinander kombiniert werden. Lotpulver werden entsprechend der Form und der Grenverteilung der Partikel klassifiziert. Der Zweck dieser Norm ist nicht, Partikelgren oder -verteilungen auszuschlieen, die
34、nicht speziell aufgelistet sind. Bezglich der Flussmitteleigenschaften der Lotpaste einschlielich Klassifizierung und Prfung siehe IEC 61190-1-1. Die Anforderungen an die Lotpaste sind allgemein festgelegt. In der Praxis knnen, wenn strengere Anforde-rungen erforderlich sind, durch beiderseitige Ver
35、einbarung zwischen Anwender und Lieferant zustzliche Anforderungen festgelegt werden. Anwender werden davor gewarnt, Prfungen durchzufhren (ber den Anwendungsbereich dieser Norm hinaus), um die Eignung der Lotpaste fr spezielle Prozesse festzustellen. Diese Norm gilt fr alle Arten von Lotpasten, die
36、 sowohl fr das Lten im Allgemeinen als auch fr das Lten bei der Elektronikmontage verwendet werden. Die genannten Lotpasten betreffen alle Anwendungsaspekte. Die Fachgrundspezifikationen zu Lotpasten sind in ISO 9454-2 gegeben. 5 DIN EN 61190-1-2:2014-11 EN 61190-1-2:2014 1 Anwendungsbereich Dieser
37、Teil von IEC 61190 legt die allgemeinen Anforderungen zur Beschreibung und Prfung von Lotpasten fest, die fr die Herstellung hochwertiger elektronischer Verbindungen in der Elektronikmontage verwendet werden. Diese Norm schreibt ein Qualittsprfungsdokument vor und soll sich nicht direkt auf das Verh
38、alten des Materials im Herstellungsprozess beziehen. Zugehrige Informationen zur Beschreibung und Qualittsprfung der Flussmittel sowie die Liefervorschriften fr Flussmittel und Materialien, die Flussmittel enthalten, sind in IEC 61190-1-1 enthalten. 2 Normative Verweisungen Die folgenden Dokumente,
39、die in diesem Dokument teilweise oder als Ganzes zitiert werden, sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderun
40、gen). IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly Terms and definitions IEC 61189-5-31), Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 5-3: Test methods for printed board assemblies: Soldering paste IEC 61190-1-1, Attachment materials for electro
41、nic assembly Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high quality interconnections in electronics assembly IEC 61190-1-3, Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering ap
42、plications ISO 9454-2, Soft soldering fluxes Classification and requirements Part 2: Performance requirements 3 Begriffe Fr die Anwendung dieses Dokuments gelten die Begriffe nach IEC 60194 sowie die folgenden Begriffe. 3.1 Trocknen Prozess der Erwrmung von auen oder durch innere Wrmeentwicklung, um
43、 flchtige Komponenten aus der Lotpaste verdunsten zu lassen, was zum Schmelzen von Kolophonium/Harz fhren kann 3.2 Rheologie Fachgebiet, das sich mit der Untersuchung der nderung der generell durch Elastizitt, Viskositt und Plasti-zitt beschriebenen Stoffeigenschaften in Form und Flievermgen beschft
44、igt 3.3 bleifreies Lot Lotlegierung mit einem Massenanteil an Blei von hchstens 0,10 % 3.4 Verdnner Verdnnerpaste Lsemittel- oder Pastensystem mit oder ohne Aktivierungsmittel, das einer Lotpaste hinzugefgt wird, um verdunstete Lsemittel zu ersetzen, die Viskositt anzupassen oder den Anteil der fest
45、en Bestandteile zu verringern 1)Noch zu verffentlichen. 6 DIN EN 61190-1-2:2014-11 EN 61190-1-2:2014 3.5 Viskositt innere Reibung einer Flssigkeit, die durch Molekularanziehung verursacht wird und die bewirkt, dass die Flssigkeit dem Hang zu flieen widersteht, ausgedrckt in Pascalsekunden (Pas) 4 St
46、andardisierte Beschreibung fr Produkte Das Lotpastenerzeugnis muss, wie in Tabelle 1 dargelegt, beschrieben werden. Tabelle 1 Standardisierte Beschreibung von Lotpasten Bezeichnung der Legierung Klassifizierung des Flussmittels aPulverpartikel-grentyp Nenngehalt an Metallen Viskositt Bezeichnung nac
47、h IEC 61190-1-3 Klassifizierung nach IEC 61190-1-1 oder ISO 9454-2 Typ Nr. bMassenanteil (%) Pas aEntsprechend den in IEC 61190-1-1 angegebenen Definitionen und Festlegungen fr geringe (L), mige (M) und hohe (H) Aktivitt der Flussmittelrckstnde. bSiehe Tabelle 2. 5 Prfverfahren Die in dieser Norm ve
48、rwendeten Prfverfahren sind IEC 61189-5-3 entnommen: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 5-3: Test methods for printed board assemblies: Soldering paste: 5-3X01 Paste flux viscosity t-bar spindle method (5X02) 2)5-3X02 Spread test, liquid or extracted solder flux and solder paste (5X03) 2)5-3X03 Solder paste viscosity t-bar spin spindle method (applicable for 300 Pas to 1 600 Pas) (5X04) 2)5-3X04 Solder paste viscosity t-bar spindle method (applicable at less than 300 Pas) (5X05) 2)5-3X05 Solder paste viscosity spiral pump method (for 300 Pas
