1、Februar 2014DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 23DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS
2、31.180!%*NV“2074351www.din.deDDIN EN 61191-1Elektronikaufbauten auf Leiterplatten Teil 1: Fachgrundspezifikation Anforderungen an geltete elektrische und elektronische Baugruppenunter Verwendung der Oberflchenmontage und verwandterMontagetechniken (IEC 61191-1:2013);Deutsche Fassung EN 61191-1:2013P
3、rinted board assemblies Part 1: Generic specification Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount andrelated assembly technologies (IEC 61191-1:2013);German version EN 61191-1:2013Ensembles de cartes imprimes Partie 1: Spcification gnrique Exigences relatives a
4、ux ensembles lectriques ou lectroniques brass utilisant lestechniques de montage en surface et associes (CEI 61191-1:2013);Version allemande EN 61191-1:2013Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinErsatz frDIN EN 61191-1:1999-06Siehe Anwendungsbeginnwww.beuth.deGesamtumfang 51 S
5、eitenDIN EN 61191-1:2014-02 2 Anwendungsbeginn Anwendungsbeginn fr die von CENELEC am 2013-06-25 angenommene Europische Norm als DIN-Norm ist 2014-02-01. Fr DIN EN 61191-1:1999-06 besteht eine bergangsfrist bis 2016-06-25. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN EN 61191-1:2013-04. F
6、r dieses Dokument ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology“ erarb
7、eitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (stability date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publ
8、ikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf d
9、ie jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit e
10、in Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. nderungen Gegenber DIN EN 61191-1:1999-06 wurden folgende nderungen vorg
11、enommen: a) Alle Abschnitte wurden unter Bercksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe ent-sprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung berarbeitet. b) Einige der in diesem Dokument benutzten Begriffe wurden aktualisiert. c) Verweisungen auf EN-Normen wurden berarbeitet
12、. d) Der Gebrauch von bleifreien Legierungen in der Fertigung wurde hinzugefgt. Frhere Ausgaben DIN EN 61191-1: 1999-06 EN 61191-1 August 2013 EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE ICS 31.190; 31.240 Ersatz fr EN 61191-1:1998 Deutsche Fassung Elektronikaufbauten auf Leiterplatten Teil 1:
13、 Fachgrundspezifikation Anforderungen an geltete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflchenmontage und verwandter Montagetechniken (IEC 61191-1:2013) Printed board assemblies Part 1: Generic specification Requirements for soldered electrical and electronic assemblies us
14、ing surface mount and related assembly technologies (IEC 61191-1:2013) Ensembles de cartes imprimes Partie 1: Spcification gnrique Exigences relatives aux ensembles lectriques ou lectroniques brass utilisant les techniques de montage en surface et associes (CEI 61191-1:2013) Diese Europische Norm wu
15、rde von CENELEC am 2013-06-25 angenommen. CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Liste
16、n dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim CEN-CENELEC Management Centre oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von ei
17、nem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem CEN-CENELEC Management Centre mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien,
18、 Dnemark, Deutschland, der ehemaligen jugoslawischen Republik Mazedonien, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Kroatien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Sloweni
19、en, Spanien, der Tschechischen Republik, der Trkei, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Management Centre: Avenue Marnix 17, B-10
20、00 Brssel 2013 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 61191-1:2013 DDIN EN 61191-1:2014-02 EN 61191-1:2013 Vorwort Der Text des Dokuments 91/1089A/FDIS, zuknftige 2. Ausgabe der IEC 61191
21、-1, erarbeitet vom IEC/TC 91 Electronics assembly technology“, wurde zur parallelen IEC-CENELEC-Abstimmung vorgelegt und von CENELEC als EN 61191-1:2013 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem dieses Dokument auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identisch
22、en nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2014-03-25 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die diesem Dokument entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2016-06-25 Dieses Dokument ersetzt EN 61191-1:1998. EN 61191-1:2013 enthlt die folgenden wesentlichen techni
23、schen nderungen gegenber EN 61191-1:1998: Der normative Verweis auf die EN 61192-1 wurde durch IPC-A-610 ersetzt. Einige, der in diesem Dokument benutzten Begriffe, wurden aktualisiert. Verweise auf EN Normen wurden berarbeitet. Der Gebrauch von bleifreien Legierungen in der Fertigung wurde hinzugef
24、gt. Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Texte dieses Dokuments Patentrechte berhren knnen. CENELEC und/oder CEN sind nicht dafr verantwortlich, einige oder alle diesbezglichen Patentrechte zu identifizieren. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 61191-1:2013 wurde v
25、on CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. In der offiziellen Fassung sind unter Literaturhinweise“ zu den aufgelisteten Normen die nachstehenden Anmerkungen einzutragen: IEC 60068-2-20:2008 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-20:2008 (nicht modifiziert). IEC 60068-2-58:2
26、004 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-58:2004 (nicht modifiziert). IEC 61188-5-1:2002 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61188-5-1:2002 (nicht modifiziert). IEC 61188-5-2:2003 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61188-5-2:2003 (nicht modifiziert). IEC 61188-5-3:2007 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61188-5-3:
27、2007 (nicht modifiziert). IEC 61188-5-4:2007 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61188-5-4:2007 (nicht modifiziert). IEC 61188-5-5:2007 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61188-5-5:2007 (nicht modifiziert). IEC 61188-5-6:2003 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61188-5-6:2003 (nicht modifiziert). IEC 61188-7:2009 AN
28、MERKUNG Harmonisiert als EN 61188-7:2009 (nicht modifiziert). IEC 61189-2:2006 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-2:2006 (nicht modifiziert). IEC 61190-1-2:2007 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61190-1-2:2007 (nicht modifiziert). IEC 61193-1:2001 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61193-1:2002 (nicht modif
29、iziert). IEC 61193-3 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61193-3. IEC 62326-1:2002 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 62326-1:2002 (nicht modifiziert). IEC 62326-4:1996 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 62326-4:1997 (nicht modifiziert). IEC 62326-4-1:1996 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 62326-4-1:1997 (nicht modifiz
30、iert). ISO 9001:2008 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 9001:2008 (nicht modifiziert). 2 DIN EN 61191-1:2014-02 EN 61191-1:2013 Inhalt SeiteVorwort .2 1 Anwendungsbereich.6 2 Normative Verweisungen.6 3 Begriffe.7 4 Allgemeine Anforderungen.8 4.1 Rangfolge.8 4.2 Auslegung der Anforderungen .8 4.3 Eint
31、eilung8 4.4 Fehler und Prozessindikatoren 9 4.5 Anforderungen an die Prozesssteuerung 9 4.6 Weitergabe der Anforderungen9 4.7 Konstruktionen .10 4.8 Visuelle Hilfsmittel 10 4.9 Fertigkeit des Personals.10 4.10 Elektrostatische Entladung (ESD)10 4.11 Einrichtungen .11 4.12 Montagewerkzeuge und Ausrst
32、ungen .12 5 Anforderungen an die Werkstoffe 12 5.1 berblick 12 5.2 Lot 12 5.3 Flussmittel 12 5.4 Lotpaste13 5.5 Lotformteile.13 5.6 Klebstoffe .13 5.7 Reinigungsmittel.13 5.8 Polymerbeschichtungen.13 5.9 Chemische Abisoliermittel14 5.10 Wrmeschrumpfende Ltmittel 14 6 Anforderungen an Bauelemente und
33、 Leiterplatten 14 6.1 Allgemeines14 6.2 Ltbarkeit15 6.3 Erhaltung der Ltbarkeit.15 6.4 Erhaltung der Lotreinheit16 6.5 Vorbereitung der Anschlussdrhte.17 7 Anforderungen an das Montageverfahren .18 7.1 berblick 18 7.2 Reinheit 18 3 DIN EN 61191-1:2014-02 EN 61191-1:2013 Seite7.3 Kennzeichnungen und
34、Bezugsbezeichnungen von Bauteilen 18 7.4 Konturen der Ltverbindungen 18 7.5 Kondensationspunkte 18 7.6 Wrmeabfuhr. 19 8 Anforderungen an das Ltverfahren 19 8.1 Allgemeines . 19 8.2 Allgemeines . 19 8.3 Aufschmelzlten 20 8.4 Maschinelles Tauchlten (kein Aufschmelzen) . 21 8.5 Manuelles Lten/Handlten.
35、 23 9 Anforderungen an die Reinheit 24 9.1 Allgemeines . 24 9.2 Vertrglichkeit der Werkstoffe und Ausrstungen. 24 9.3 Reinigen vor dem Lten 24 9.4 Reinigen nach dem Lten . 25 9.5 Nachweis der Reinheit. 25 9.6 Reinheitskriterien. 26 10 Anforderungen an Baugruppen . 28 10.1 Allgemeines . 28 10.2 Annah
36、meanforderungen 28 10.3 Allgemeine Anforderungen an Baugruppen 29 11 Beschichtung und Umhllung 31 11.1 Einzelanforderungen . 31 11.2 Schutzbeschichtung 31 11.3 Umhllung . 34 12 Nacharbeit und Reparatur . 35 12.1 Allgemeines . 35 12.2 Nacharbeit von unzureichend gelteten elektrischen und elektronisch
37、en Baugruppen . 35 12.3 Reparatur. 36 12.4 Reinigung nach der Nacharbeit/Reparatur 36 13 Qualittssicherung der Produkte . 36 13.1 Systemanforderungen . 36 13.2 Prfmethodik . 37 13.3 Prozesssteuerung 38 14 Sonstige Anforderungen 39 14.1 Gesundheit und Sicherheit 39 14.2 Sonderanforderungen an die Fer
38、tigung 39 14.3 Leitfaden fr die Weitergabe der Anforderungen 39 15 Bestellangaben 40 4 DIN EN 61191-1:2014-02 EN 61191-1:2013 SeiteAnhang A (normativ) Anforderungen an Ltwerkzeuge und Ausrstungen41 Anhang B (normativ) Eignung von Flussmitteln 43 Anhang C (normativ) Qualittsbewertung .44 Literaturhin
39、weise 46 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen48 Bilder Bild 1 Lotkontaktwinkel30 Bild 2 Lotbenetzung bei durchmetallisierten Bohrungen ohne Anschlussdrhte31 Bild 3 Beschichtungsbedingungen 33 Tabellen Tabelle
40、1 Grenzwerte fr die Lotverunreinigung; hchste Grenzwerte fr Verunreinigungen (in Massenanteilen in %).17 Tabelle 2 Fehler von elektrischen und elektronischen Baugruppen .35 Tabelle 3 Vergrerungsanforderungen .37 5 DIN EN 61191-1:2014-02 EN 61191-1:2013 1 Anwendungsbereich Dieser Teil von IEC 61191 l
41、egt Anforderungen an Werkstoffe, Verfahren und Nachweiskriterien fr die Herstellung gelteter Verbindungen und Baugruppen hoher Qualitt mittels Oberflchenmontage- und verwandter Montagetechniken fest. Dieser Teil von IEC 61191 enthlt ebenfalls Empfehlungen fr gute Herstellungsverfahren. 2 Normative V
42、erweisungen Die folgenden Dokumente, die in diesem Dokument teilweise oder als Ganzes zitiert werden, sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen
43、Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly Terms and definitions IEC 60721-3-1, Classification of environmental conditions Part 3: Classification of groups of environmental parameters and their severities Section 1: Storage IEC 61188-1-1, Pri
44、nted boards and printed board assemblies Design and use Part 1-1: Generic requirements Flatness considerations for electronic assemblies IEC 61189-1, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 1: General test methods and methodology IEC 61189-3, Test method
45、s for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) IEC 61190-1-1, Attachment materials for electronic assembly Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnection
46、s in electronics assembly IEC 61190-1-2, Attachment materials for electronic assembly Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnections in electronics assembly IEC 61190-1-3, Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder a
47、lloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications IEC 61191-2, Printed board assemblies Part 2: Sectional specification Requirements for surface mount soldered assemblies IEC 61191-3, Printed board assemblies Part 3: Sectional specification Requirements for through-
48、hole mount soldered assemblies IEC 61191-4, Printed board assemblies Part 4: Sectional specification Requirements for terminal soldered assemblies IEC 61249-8-8, Materials for interconnection structures Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings Section 8: Temporary po
49、lymer coatings IEC 61340-5-1, Electrostatics Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenoma General requirements IEC/TR 61340-5-2, Electrostatics Part 5-2: Protection of electronic devices from electrostatic phenoma User guide IEC 61760-2, Surface mounting technology Part 2: Transportation and storage conditions of surface mo
