1、DEUTSCHE NORM November 2003Anforderungen an die Ausfhrungsqualitt vonLtbaugruppenTeil 1: Allgemeines(IEC 61192-1:2003) Deutsche Fassung EN 61192-1:2003EN 61192-1ICS 31.190Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 1: General (IEC 61192-1:2003);German version EN 61192-1:2003Exig
2、ences relatives la qualit dexcution des assemblageslectroniques brass Partie 1: Gnralits (CEI 61192-1:2003);Version allemande EN 61192-1:2003Die Europische Norm EN 61192-1:2003 hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 61192-1 wurde am 2003-03-01 angenommen.Nationales VorwortFr
3、die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronischeBaugruppen der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN undVDE zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN IEC 91/151/CD:1999-03.Die enthaltene IEC-Publikation wurde
4、vom TC 91 Electronics assembly technology erarbeitet.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2007 unverndertbleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe erset
5、zt oder gendert.Fortsetzung Seite 2und 72 Seiten ENDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gesta
6、ttet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 61192-1:2003-11Preisgr. 25 Vertr.-Nr. 2525NormCD Stand 2004-03DIN EN 61192-1:2003-112Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis
7、auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich dieVerweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die inBezug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenha
8、ng der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit einZusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel:IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 insDeutsche Normenwerk auf
9、genommen.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwendeten Normnummernwird jeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.NormCD Stand 2004-03EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 61192-1Mrz 2003ICS 31.190 Deutsche Fassung
10、Anforderungen an die Ausfhrungsqualitt von LtbaugruppenTeil 1: Allgemeines(IEC 61192-1:2003)Workmanship requirements for solderedelectronic assemblies Part 1: General(IEC 61192-1:2003)Exigences relatives la qualit dexcution desassemblages lectroniques brass Partie 1: Gnralits(CEI 61192-1:2003)Diese
11、Europische Norm wurde von CENELEC am 2003-03-01 angenommen. Die CENELEC-Mitgliedersind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind,unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu gebenist.Auf dem letzten Stand
12、 befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angabensind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). EineFassung in einer anderen Sprache, die vo
13、n einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durchbersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat dengleichen Status wie die offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark,Deutschland,
14、 Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Luxemburg, Malta, denNiederlanden, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Spanien, derTschechischen Republik, Ungarn und dem Vereinigten Knigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropea
15、n Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart, 35 B-1050 Brssel 2003 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr.
16、 EN 61192-1:2003 DNormCD Stand 2004-03EN 61192-1:20032VorwortDer Text des Schriftstcks 91/345/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 61192-1, ausgearbeitet von demIEC/TC 91 Electronics assembly technology, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfenund von CENELEC am 2003-03-01 als EN 61192-
17、1 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen nationalenNorm oder durch Anerkennung bernommen werdenmuss (dop): 2003-12-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen we
18、rdenmssen (dow): 2006-03-01Diese Norm muss in Verbindung mit den folgenden Teilen von EN 61192 benutzt werden, unter demallgemeinen Titel Anforderungen an die Ausfhrungsqualitt von Ltbaugruppen. Teil 2: Baugruppen in Oberflchenmontage Teil 3: Baugruppen in Durchsteckmontage Teil 4: Baugruppen mit Lt
19、sttzpunktenAnhnge, die als normativ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 61192-1:2003 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung alsEuropische Norm angenommen.In
20、 der offiziellen Fassung sind unter Literaturhinweise zu den aufgelisteten Normen die nachstehendenAnmerkungen einzutragen:IEC 60068-2-58 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-58:1999 (nicht modifiziert).IEC 60326 ANMERKUNG Steht in Beziehung zu EN 123600:1996, EN 123700:1996 und EN 123800:1996,ist
21、aber nicht identisch.IEC 61188-5-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61188-5-1:2002 (nicht modifiziert).IEC 61189-2 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-2:1997 (nicht modifiziert).IEC 61190-1-2 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61190-1-2:2002 (nicht modifiziert).IEC 61190-1-3 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61
22、190-1-3:2002 (nicht modifiziert).ISO 9001 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 9001:2000 (nicht modifiziert).ISO 9453 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 29453:1993 (nicht modifiziert).NormCD Stand 2004-03EN 61192-1:20033InhaltSeiteVorwort. 2Einleitung . 71 Anwendungsbereich und Zweck 82 Normative Verwei
23、sungen. 83 Begriffe 94 Allgemeine Anforderungen 94.1 Rangfolge 94.2 Prozesslenkung . 114.3 Einrichtungen. 124.4 Prozessidentifikation 135 Dem Prozess vorausgehende Aktivitten 155.1 Prfungen des Entwurfs 155.2 Spezifikation und Beschaffung von Bauelementen .175.3 Spezifikation und Kauf von Leiterplat
24、ten . 185.4 Spezifikation und Beschaffung von Prozessmaterialien 185.5 Prfplan, Prfeinrichtungen und Handhabung 195.6 Lagerung und Bereitstellung von Bauelementen, Leiterplatten und Materialien. 205.7 Handhabung whrend Montage, Verpackung und Versand . 215.8 Elektrische Prfung 216 Vorbereitung der B
25、auelemente 226.1 Ltbarkeit von Bauelementeanschlssen und -anschlussflchen. 226.2 Verformung der Anschlsse 236.3 Flachstauchen von Drahtanschlssen. 256.4 Beschneiden von Drahtanschlssen . 256.5 Koplanaritt der Bauelementeanschlsse. 256.6 Thermischer Schock whrend der Nachverzinnung 256.7 Feuchtigkeit
26、s- und Gaseinschlsse. 267 Montageablauf und Vorbereitung der Leiterplatten .267.1 Vorbereitung der Oberflche . 267.2 Anforderungen an temporre Abdeckmasken. 267.3 Gold auf den Landeflchen von Leiterplatten fr die Oberflchenmontage 267.4 Zustand der Leiterplatte. 278 Auftragen der Lotpaste fr die Obe
27、rflchenmontage 278.1 Prozessbeschreibung 278.2 Lagerung und Handhabung von Lotpaste . 278.3 Siebdruck (mit Absprung) 288.4 Schablonendruck (Kontaktdruck) 298.5 Auftrag mit Dosiereinrichtungen (Dispensern) 30NormCD Stand 2004-03EN 61192-1:20034Seite8.6 Transferauftrag von Lotformteilen 309 Auftragen
28、und Aushrten nichtleitender Klebstoffe . 319.1 Schablonendruck . 319.2 Auftrag mit Dosiereinrichtungen. 329.3 Pintransferauftrag 329.4 Aushrten des Klebstoffes. 3210 Bestckung mit oberflchenmontierbaren Bauelementen. 3310.1 Unbedrahtete Einzelbauelemente mit metallisierten Anschlussflchen 3310.2 Unb
29、edrahtete zylindrische Bauelemente, z. B. mit Metallelektrodenstirnflchen (MELFs). 3310.3 Gehuse kleiner Einzelbauelemente mit herausgefhrten Anschlssen 3310.4 IC-Gehuse mit herausgefhrten Anschlssen. 3510.5 Feinraster-IC-Gehuse mit herausgefhrten Anschlssen . 3610.6 Modifizierte Gehuse fr die Durch
30、steckmontage mit herausgefhrten Anschlssen 3610.7 Anschlussbeinchenfreie Chiptrgergehuse . 3610.8 Bestckungseinrichtungen. 3611 Bestcken von Durchsteckmontage-Bauelementen 3811.1 Allgemeines 3811.2 Bauelemente mit Axialanschlssen (zwei Anschlsse). 3911.3 Bauelemente mit Radialanschlssen (zwei Anschl
31、sse) 3911.4 Bauelemente mit Radialanschlssen (drei oder mehr Anschlsse) 3911.5 IC-Gehuse mit vielen Anschlssen 3911.6 Pin-Grid-Array-Bauelemente (PGA) 4011.7 Oberflchenmontage-Gehuse, zum Einstecken modifiziert 4111.8 Groe Bauelemente. 4111.9 Bestckungsverfahren und Ausrstung. 4111.10 Beschneiden un
32、d Umlegen der Anschlsse 4212 Einsetzen von Ltsttzpunkten und Einpressstiften 4212.1 Befestigung von Ltsttzpunkten auf Leiterplatten 4212.2 Anlten von Drhten und Bauelementeanschlssen an Ltsttzpunkte. 4313 Aufschmelzlten. 4413.1 Infrarot-Aufschmelzlten bei Durchlauflinien . 4413.2 Konvektionsaufschme
33、lzlten im Durchlaufverfahren. 4613.3 Gemischtes Infrarot- und Konvektionsaufschmelzlten im Durchlaufverfahren 4613.4 Aufschmelzlten in der Dampfphase. 4613.5 Laserlten 4713.6 Aufschmelzlten mittels Thermode (Bgel- oder Stempellten) . 4713.7 Heigasaufschmelzlten 4813.8 Lokal fokussiertes Infrarot-Auf
34、schmelzlten 4914 Badltverfahren 49NormCD Stand 2004-03EN 61192-1:20035Seite14.1 Allgemeine Anforderungen 4914.2 Wellenlten 5114.3 Schlepplten 5114.4 Tauchlten . 5115 Einzelpunktlten 5215.1 Handlten mit einem Ltkolben . 5215.2 Aufschmelzlten mit Heigaslanze . 5316 Sauberkeit/Reinigung 5516.1 Verwendu
35、ng von no-clean-Flussmitteln. 5516.2 Reinigungsmaterialien . 5516.3 Reinigungsverfahren 5616.4 Bewertung der Sauberkeit . 5717 Elektrische Prfung 5817.1 In-circuit-Test. 5817.2 Funktionsprfung. 5817.3 Prfspitzen und Prfpunkte . 5818 Nacharbeit und Reparatur . 5818.1 Allgemeines . 5818.2 Bauelemente
36、ohne Kennzeichnung. 5918.3 Vorwrmen der Leiterplatten und empfindlicher Bauelemente . 5918.4 Wiederverwendung abgelteter Bauelemente 5918.5 Auswahl der Nacharbeitswerkzeuge und -ausrstungen 5918.6 Positionskorrektur oberflchenmontierter Bauelemente . 6218.7 Lotzugabe zu vorhandenen Ltverbindungen .
37、6218.8 Entfernen von berschssigem Lot. 6218.9 Entfernen von Bauelementen 6318.10 Austausch von Bauelementen. 6318.11 Reparatur von Feldrcklufer-Baugruppen . 6319 Baugruppenberzge einschlielich Ltstopplack 6419.1 Allgemeines . 6419.2 Baugruppenschutzberzge 6419.3 Beschichtung mit Ltstoppmasken 6620 V
38、erpackung und Versand 6820.1 Materialien . 6820.2 Mechanischer Schutz 6820.3 Kennzeichnung/Etikettierung. 6820.4 Handhabung 6821 Schulung 6821.1 Schulung von Konstrukteuren, Ingenieuren und von vorgesetzten Linien-Managern 68NormCD Stand 2004-03EN 61192-1:20036Seite21.2 Schulung fr Produktionslinien
39、personal 68Literaturhinweise 70Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihrenentsprechenden europischen Publikationen 71Bild 1 SM einseitig oberflchenmontierte Baugruppe, nur Aufschmelzlten (Reflowlten) 13Bild 2 SM einseitige Baugruppe, nur Badlten . 14Bild 3
40、Baugruppe in Mischtechnologie, doppelseitig: Aufschmelz- und Tauchbad, Flie- oderWellenlten 14Bild 4 Baugruppe in Mischtechnologie, doppelseitig: Aufschmelzlten und manuelles Lten . 14Bild 5 Baugruppe in Mischtechnologie, doppelseitig, nur Badlten14Bild 6 Typische Gehuseformen passiver oberflchenmon
41、tierbarer Bauelemente 34Bild 7 Typische Gehuseausfhrungen oberflchenmontierbarer Halbleiterbauelemente 35Bild 8 Typische Bauelemente mit Axialanschlssen. 38Bild 9 Typische zweipolige Bauelemente mit Radialanschlssen 38Bild 10 Bauelement, hochgesetzt durch geformte Radialanschlsse. 38Bild 11 Typische
42、r Transistor mit Radialanschlssen und mit Abstandshalter 38Bild 12 Typische Ausfhrungen von IC-Gehusen mit vielen Anschlssen . 40Bild 13 Typisches Pin-Grid-Array-Gehuse 41Bild 14 Beispiele fr verankerte Ltsttzpunkte 43Bild 15 Arten der Drahtbefestigung. 44Tabelle 1 Empfohlene Nacharbeitsausrstungen
43、fr allgemeine Bauelementetypen 60Tabelle 2 Fehlergrenzen fr konforme Beschichtungen (Prozentualer Anteil auf einer Seite derLeiterplattenflche) 65NormCD Stand 2004-03EN 61192-1:20037EinleitungDieser Teil von IEC 61192 behandelt die allgemeinen Anforderungen an die Fertigungsqualitt bei derHerstellun
44、g von gelteten elektronischen Baugruppen, mit denen die in IEC 61191-1 und in den zugehrigenFachspezifikationen angegebenen Anforderungen erfllt werden knnen.Die Anforderungen an Baugruppen fr die Oberflchen- und die Durchsteckmontage sowie fr Ltsttzpunktesind in IEC 61192-2, IEC 61192-3 und IEC 611
45、92-4 angegeben, die getrennte, jedoch zugehrige Normensind.NormCD Stand 2004-03EN 61192-1:200381 Anwendungsbereich und ZweckDieser Teil von IEC 61192 legt die allgemeinen Anforderungen an die Fertigungsqualitt gelteterelektronischer Baugruppen auf Leiterplatten und hnlichen Laminaten fest, die auf d
46、er (den) Oberflche(n)organischer Trger aufgebracht sind.Diese Norm schliet keine Hybridschaltungen ein, bei denen die Leitermetallisierung direkt auf einenkeramischen Trger oder auf einen mit Keramik berzogenen Metalltrger aufgebracht wird. Eingeschlossensind Multichipmodule, die auf organischen Trg
47、ern aufgebaut sind, schliet sie jedoch aus, wenn dasSubstrat ein anorganischer Trger wie z. B. Keramik oder Silizium ist.Zweck dieser Norm ist es:a) Anforderungen und Leitfden fr eine gute Fertigungsqualitt und Praxis bei der Vorbereitung, beimLten und Prfen von elektronischen und elektrischen Baugr
48、uppen festzulegen;b) das Erreichen hoher Ausbeuten und einer hohen Produktqualitt durch Prozesskontrolle in der Fertigungzu ermglichen;c) Lieferanten und Anwender elektronischer Baugruppen in die Lage zu versetzen, die gute Fertigungs-praxis als Teil eines Vertrages festzulegen.2 Normative VerweisungenDie nachfolgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datiertenVerweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzteAusgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nder
