1、DEUTSCHE NORMEN 61249-3-4 DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinICS 31.180Materials for printed boards an
2、d other interconnecting structures Part 3-4:Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad(intended for flexible printed boards) Adhesive coated flexible polyimide film(IEC 61249-3-4 : 1999);German version EN 61249-3-4 : 1999Matriaux pour circuits imprims et autres stru
3、ctures dinterconnexion Partie 3-4:Collection de spcifications intermdiaires pour les matriaux de base nonrenforcs, recouverts ou non (prvus pour les circuits imprims flexibles) Filmsflexible de polyimide recouvert de colle (CEI 61249-3-4 : 1999);Version allemande EN 61249-3-4 : 1999Die Europische No
4、rm EN 61249-3-4 : 1999 hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 61249-3-4 wurde am 1999-04-01 angenommen.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 661 Leiterplatten“ der Deutschen ElektrotechnischenKommission im DIN und VDE (DKE) zustndig.Norm
5、-Inhalt war verffentlicht als E DIN IEC 52/521/CD : 1995-04.Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabe-datums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf diejeweils neueste
6、 gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezuggenommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ist nachstehend wiedergegeben.Zum Zeitpunk
7、t der Verffentlichung dieser Norm waren die angegebenen Ausgaben gltig.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwendeten Normnummern wirdjeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden. Europische Norm Internationale Norm Deutsche Norm
8、EN 61189-2 : 1997 IEC 61189-2 : 1997 DIN EN 61189-2 : 1997Entwurf November 1999Fortsetzung Seite 2und 12 Seiten ENDeutsche Elektrotechnische Kommission im DIN und VDE (DKE)Materialien fr Leiterplatten und andere VerbindungsstrukturenTeil 3-4: Rahmenspezifikationen fr unverstrkte kaschierte und unkas
9、chierteBasismaterialien (fr flexible Leiterplatten)Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolien(IEC 61249-3-4 : 1999) Deutsche Fassung EN 61249-3-4 : 1999Ref. Nr. DIN EN 61249-3-4 : 1999-11Preisgr. 12 Vertr.-Nr. 2512Diese Norm enthlt die deutsche bersetzung der Internationalen Norm IEC 61249-3-4Seite
10、2DIN EN 61249-3-4 : 1999-11Nationaler Anhang NA (informativ)LiteraturhinweiseDIN EN 61189-2 : 1997Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 2: Prfverfahrenfr Materialien fr Verbindungsstrukturen (IEC 61189-2 : 1997);Deutsche Fassung EN 611
11、89-2 : 1997 + Corrigendum : 1997Nationale AnmerkungenDie in 6.2.1.2, Absatz 2 gemachte Angabe, da zur Prfung der Schlkrfte und zur Durchfhrung der Wrmeschock-prfung auf der einen Seite der zu prfenden Folie ein einseitig kupferkaschiertes Epoxidharz-Glas-Laminat auflaminiertwerden mu, ist falsch. Ri
12、chtig ist, da statt dessen eine Kupferfolie aufzulaminieren ist, die anschlieend bei der Bestim-mung der Schlkrfte nach den magebenden Prfverfahren wieder abzuziehen ist. Das auf der anderen Seite der Stichprobeauflaminierte unkaschierte Material dient lediglich zur Versteifung der Prflinge.EUROPISC
13、HES KOMITEE FR ELEKTROTECHNISCHE NORMUNGEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 BrsselprErsatz fr 1999 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind
14、 weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.ENTWURFMaterialien fr Leiterplatten und andere VerbindungsstrukturenTeil 3-4: Rahmenspezifikationen fr unverstrkte kaschierte und unkaschierteBasismaterialien (fr flexible Leiterplatten)Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolien(IEC 61249-3-4 : 1999)
15、EN 61249-3-4Materials for printed boards and other interconnectingstructures Part 3-4: Sectional specification set forunreinforced base materials, clad and unclad (intendedfor flexible printed boards) Adhesive coated flexiblepolyimide film (IEC 61249-3-4 : 1999)Matriaux pour circuits imprims et autr
16、es structuresdinterconnexion Partie 3-4: Collection de spcifica-tions intermdiaires pour les matriaux de base nonrenforcs, recouverts ou non (prvus pour les circuitsimprims flexibles) Film flexible de polyimide recouvertde colle (CEI 61249-3-4 : 1999)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 1. Apr
17、il 1999 angenommen.Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen,in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jedenderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen No
18、rmen mit ihren bibliographischenAngaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch).Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigenerVeran
19、twortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariatmitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,Dnemark, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irl
20、and, Island, Italien,Luxemburg, Niederlande, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden, Schweiz, Spanien,der Tschechischen Republik und dem Vereinigten Knigreich.Ref. Nr. EN 61249-3-4 : 1999 DApril 1999ICS 31.180Deutsche FassungSeite 2EN 61249-3-4 : 1999VorwortDer Text des Schriftstcks 52/790/FDIS, zu
21、knftige 1. Ausgabe von IEC 61249-3-4, ausgearbeitet von dem IEC TC 52Printed circuits“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 1999-04-01 alsEN 61249-3-4 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verf
22、fentlichung eineridentischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden mu (dop): 2000-01-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen,zurckgezogen werden mssen (dow): 2002-01-01Anhnge, die als normativ“ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt.Anhnge, die als inf
23、ormativ“ bezeichnet sind, enthalten nur Informationen.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ und Anhang A informativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 61249-3-4 : 1999 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Euro-pische Norm ange
24、nommen.InhaltSeiteVorwort . 21 Anwendungsbereich 32 Normative Verweisungen . 33 Materialien und Aufbau 33.1 Isolierfolie . 33.2 Kleber . 34 Innere Kennzeichnung 35 Bezeichnung 46 Eigenschaften kleberbeschichteter Polyimidfolien 46.1 Beschaffenheit . . . 46.2 Eigenschaften kleberbeschichteter Polyimi
25、dfolien nach der Aushrtung . 46.3 Andere Eigenschaften vor Aushrtung des Materials . . . 57 Abmessungen und Grenzabmae 68 Verpackung und Kennzeichnung 68.1 Verpackung 68.2 Kennzeichnung 69 Annahmeprfung . 6Anhang A (informativ) Umsetzungstabelle fr Prfverfahrens-Nummern 7Anhang ZA (normativ) Normati
26、ve Verweisungen auf internationale Publikationenmit ihren entsprechenden europischen Publikationen. 12Seite 3EN 61249-3-4 : 19991 AnwendungsbereichDieser Teil der IEC 61249 enthlt Anforderungen fr ein- oder beidseitig mit Kleber auf Acryl- oder Epoxidharzbasis beschich-tete flexible Polyimidfolien z
27、ur Herstellung von flexiblen Leiterplatten.Einseitig kleberbeschichtete Folien werden als Decklagen oder Isolierabdeckungen von flexiblen Leiterplatten verwendet.Diese Decklage dient ebenfalls als rtlicher Schutz von Bereichen, die mechanischen oder Umweltbelastungen ausgesetztsind.Beidseitig kleber
28、beschichtete Folien werden als Klebefolien bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet.2 Normative VerweisungenDie folgenden Normen enthalten Festlegungen, die durch Verweisung in diesem Text Bestandteil dieses Teils derIEC 61249 sind. Zum Zeitpunkt der Verffentlichung dieser Norm waren die ange
29、gebenen Ausgaben gltig. Alle Normenunterliegen der berarbeitung, und Vertragspartner, deren Vereinbarungen auf diesem Teil der IEC 61249 basieren,werden gebeten, die Mglichkeit zu prfen, ob die jeweils neuesten Ausgaben der im folgenden genannten Normen angewendetwerden knnen. Die Mitglieder von IEC
30、 und ISO fhren Verzeichnisse der gegenwrtig gltigen Internationalen Normen.IEC 61189-2 : 1997Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 2: Test methods for materials forinterconnection structures3 Materialien und AufbauDas Material besteht aus einer ein- od
31、er beidseitig kleberbeschichteten flexiblen Isolierfolie auf Polyimidharzbasis.3.1 IsolierfoliePolyimidfolien bevorzugter Dicken und Grenzabmae sind in Tabelle 1 aufgefhrt; dabei ist die Dicke nach IEC 61189-2,Verfahren 2D01 zu messen mit der Magabe, da das verwendete Mikrometer eine Megenauigkeit v
32、on 0,002 mm oderweniger aufweist.Andere Dicken knnen in Absprache zwischen Abnehmer und Lieferant eingesetzt werden. Als Grenzabma derartigerDicken gilt jeweils das der in Tabelle 1 nchstgelegenen greren Dicke.3.2 KleberDer Kleber mu mit kupferkaschierter Polyimidfolie vertrglich sein. Geeignet sind
33、 Kleber im B-Zustand auf Polyester-,Acryl- oder Epoxidharzbasis.Die Dicke des Klebers ist wie folgt definiert:. (1)Dabei bedeuten:TaKleberdicke;TcMittelwert der Gesamtdicke der zu prfenden kleberbeschichteten Folie;TfMittelwert der Dicke der zu prfenden Isolierfolie ohne Kleber.Die Dickenwerte Tcund
34、 Tf sind nach 3.1 zu bestimmen.Die Kleberdicke mu zwischen 12,5 m und 75 m liegen mit einem Grenzabma von 20 %. Bevorzugte Dicken sind20 m, 25 m, 38 m, 50 m und 75 m.4 Innere KennzeichnungNicht anwendbar.Tabelle 1: Bevorzugte Dicken und GrenzabmaeNenndicke(ohne Kleber)mGrenzabmae an jedem Mepunkt%12
35、,5 3025,5 2050,5 1575,5 10125,5 10TaTcTf=Seite 4EN 61249-3-4 : 19995 BezeichnungZur Bezeichnung der kleberbeschichteten Polyimidfolie nach dieser Norm ist die folgende Kodierung zu verwenden:BEISPIEL:PIIEC 61249-3-4A25500FV1FolienmaterialNummer der NormKleberart (A = Acryl,E = Epoxid, P = Polyester)
36、Kleberdicke auf Seite 1 (mm)1)Foliendicke (mm)1)Kleberdicke auf Seite 2 (mm)1)Brennbarkeitsklasse (siehe Tabelle 4)Wenn keine Verwechslungsgefahr besteht, kann die Bezeichnung abgekrzt werden und lautet (gleiches Beispiel wieoben): PI-IEC-A-25-50-0-FV1.6 Eigenschaften kleberbeschichteter Polyimidfol
37、ien6.1 BeschaffenheitDie kleberbeschichtete Folie mu frei von Blasen und Falten sein. Fehlstellen, die die Materialeigenschaften beeintrchtigenund den vorgesehenen Einsatzzweck in Frage stellen, sind nicht zulssig. Die Folie mu einheitlich in der Farbe und freivon Fremdeinschlssen sein. Es drfen kei
38、ne Farbnderungen auftreten, wenn die Folie nach den Angaben des Herstellersverarbeitet wird.Der Kleber mu durch eine abziehbare Polymerfolie oder eine abziehbare Papierschicht, die bis zum Laminierproze aufder Folie verbleibt, geschtzt werden. Bei beidseitig kleberbeschichteten Polyimidfolien mu min
39、destens eine Kleberschichtmit einer derartigen Schutzfolie versehen sein.Die Beschaffenheitsprfung an kleberbeschichteten Folien ist ohne Entfernen der Schutzfolien durchzufhren, wenn diesedurchsichtig sind. Wenn innerhalb der Kleberschicht und/oder zwischen Kleber und Polyimidfolie Fremdeinschlsse
40、vorzuliegenscheinen, ist die Prfung nach Abziehen der Schutzfolien zu wiederholen.6.2 Eigenschaften kleberbeschichteter Polyimidfolien nach der Aushrtung6.2.1 Vorbereitung laminierter PrflingeZur Bestimmung der in 6.2.2 und 6.2.3 aufgefhrten Eigenschaften sind laminierte Prflinge wie folgt vorzubere
41、iten.6.2.1.1 Prflinge aus DecklagenmaterialDie Prflinge mssen den Angaben der IEC 61189-2 (siehe Anhang A) entsprechen. Sie mssen aus einem Satz vonStichproben herausgeschnitten werden, die durch Auflaminieren einer Kupferfolie auf die zu prfende Folie hergestelltwerden. Die Laminierbedingungen soll
42、ten zwischen Lieferant und Abnehmer abgesprochen werden und sollten hinsichtlichDruck, Temperatur und Predauer den Empfehlungen des Materialherstellers entsprechen. Es ist Kupferfolie mit einerDicke von 35 m (305 g/m2) zu verwenden, wie sie zur Herstellung von kupferkaschierten Laminaten eingesetzt
43、wird, wobeidie treatment-freie Seite (Glanzseite) zur Kleberschicht der zu prfenden Folie hin gerichtet ist.Wenn sich hinsichtlich der Laminierbedingungen Meinungsverschiedenheiten ergeben, sollten in Absprache zwischenAbnehmer und Lieferant die Standardverfahren und -bedingungen nach der entspreche
44、nden Prfnorm (siehe IEC 61189-2)vorgesehen werden.ANMERKUNG: Wenn von Deckfolien mit gestanzten Lchern und/oder Schlitzen die Schutzschicht fr die anschlieendenFertigungsschritte abgezogen wird, ist darauf zu achten, da Verformungen der Folie durch bermige Schlkrftevermieden werden.6.2.1.2 Prflinge
45、aus KlebefolienDie nach den entsprechenden Abschnitten der IEC 61189-2 erforderlichen Prflinge sind aus einem Satz von Stichprobenherauszuschneiden, die durch Auflaminieren von Kupferfolien auf beiden Seiten des zu prfenden Folienmaterials, wie in6.2.1.1 beschrieben, hergestellt werden. Davon ausgen
46、ommen sind die Prflinge fr die Bestimmung der Abschlkraft undfr die Wrmeschockprfung.Zur Prfung der Schlkrfte und zur Durchfhrung der Wrmeschockprfung sind die Stichproben durch Auflaminiereneines einseitig kupferkaschierten Epoxidharz-Glas-Laminats auf die eine Seite der kleberbeschichteten Folie u
47、nd einesunkaschierten Epoxidharz-Glas-Laminats mit einer Dicke von nicht weniger als 0,5 mm auf die andere Seite, wie in6.2.1.1 beschrieben, herzustellen. Es sind zwei Stichprobenstze erforderlich: ein Satz, bei dem die Kupferfolie aufdie Seite 1 der Klebefolie auflaminiert wird, und ein zweiter Sat
48、z, bei dem die Kupferfolie auf Seite 2 der Klebefolieauflaminiert wird.1)Nationale Funote: Es mu lauten: m“ anstelle von mm“.Seite 5EN 61249-3-4 : 19996.2.2 Elektrische Eigenschaften6.2.3 Nichtelektrische Eigenschaften6.2.3.1 Eigenschaften im Zusammenhang mit der Haftung einer Kupferfolie6.2.3.2 Bre
49、nnbarkeit6.2.3.3 WasseraufnahmeNicht festgelegt.6.3 Andere Eigenschaften vor Aushrtung des Materials6.3.1 Mastabilitt (nur Deckfolien)Tabelle 2: Elektrische EigenschaftenEigenschaftPrfverfahren(IEC 61189-2)AnforderungOberflchenwiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme,gemessen in der Klimakammer (wahlweise)2E12 min. 103MVOberflchenwiderst
