1、DEUTSCHE NORM Dezember 2003Flssigkristall- und Halbleiter-Anzeige-BauelementeTeil 1: Fachgrundspezifikation(IEC 61747-1:1998 + A1:2003)Deutsche Fassung EN 61747-1:1999 + A1:2003EN 61747-1IEC 61747-1 ist im IEC-Qualittsbewertungssystemfr Bauelemente der Elektronik (IECQ) unter der NummerregistriertQC
2、 720000ICS 31.120Liquid crystal and solid-state display devices Part 1: Generic specification (IEC 61747-1:1998 + A1:2003);German version EN 61747-1:1999 + A1:2003Dispositifs daffichage cristaux liquides et semiconducteurs Partie 1: Spcification gnrique (CEI 61747-1:1998 + A1:2003);Version allemande
3、 EN 61747-1:1999 + A1:2003Ersatz frDIN EN 61747-1:2000-02Siehe Beginn der GltigkeitDie Europische Norm EN 61747-1:1999, zusammen mit der eingearbeitetennderung A1:2003, hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 61747-1 wurde am 1999-08-01 angenommen.Die nderung A1 wurde am 2003-
4、04-01 angenommen.Daneben darf DIN EN 61747-1:2000-02 noch bis 2006-04-01 angewendet werden.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 631 Halbleiterbauelemente der DKEDeutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE zustndig.Norm-Inha
5、lt der nderung A1 war verffentlicht als E DIN IEC 47C/229/CD:1999-08.Die nderung A1 wurde durch eine senkrechte Linie am linken Seitenrand im Text gekennzeichnet.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom SC 47C Flat Panel Display Devices erarbeitet.In dieser Norm werden in 5.7 und im Anhang D fr die
6、Stichprobenanweisungen die Begriffe AQL(en: acceptable quality limit; de: annehmbare Qualittsgrenzlage) und LTPD (en: lot tolerance percentdefective) sowie NQT (fr: niveau de qualit tolr) verwendet. Statt LTPD/NQT ist heute nach ISO 2859(DIN ISO 2859) der Begriff LQ (en: limiting quality; de: rckzuw
7、eisende Qualittsgrenzlage)gebruchlich.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2009 unverndertbleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert
8、.Fortsetzung Seite 2und 42 Seiten ENDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.Alleinverk
9、auf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 61747-1:2003-12Preisgr. 19 Vertr.-Nr. 2519NormCD Stand 2004-03DIN EN 61747-1:2003-122Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschn
10、ittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich dieVerweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die inBezug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierte
11、n Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit einZusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel:IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 insDeutsche Normenwerk aufgenommen.IEC ha
12、t 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwendeten Normnummernwird jeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.nderungenGegenber DIN EN 61747-1:2000-02 wurden folgende nderungen vorgenommen:a) Die Liste der Normativen Verweisungen wurde e
13、rgnzt;b) folgende Definitionen wurden neu aufgenommen: 3.1.27 bis 3.1.36, 3.2.18 bis 3.2.51 sowie 3.3.12 bis3.3.41;c) nach 4.2 wurden die Tabelle1 Buchstaben-Symbole sowie zwei erluternde Bilder eingefgt;d) nach Anhang D wurden Literaturhinweise angefgt;e) die Norm wurde redaktionell komplett berarb
14、eitet.Frhere AusgabenDIN EN 120000: 1996-06DIN EN 61747-1: 2000-02NormCD Stand 2004-03EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 61747-1September 1999+ A1 April 2003ICS 31.120 Ersatz fr EN 120000:1996Deutsche FassungFlssigkristall- und Halbleiter-Anzeige-BauelementeTeil 1: Fachgrundspezifikat
15、ion(Einschlielich nderung A1:2003)(IEC 61747-1:1998 + A1:2003)Liquid crystal and solid-state display devices Part 1: Generic specification(Includes Amendment A1:2003)(IEC 61747-1:1998 + A1:2003)Dispositifs daffichage cristaux liquides et semiconducteurs Partie 1: Spcification gnrique(Inclut lamendem
16、ent A1:2003)(CEI 61747-1:1998 + A1:2003)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 1999-08-01 und die A1 am 2003-04-01angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschfts-ordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser EuropischenNorm ohne jede nd
17、erung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischenAngaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrageerhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deut
18、sch, Englisch,Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied ineigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und demZentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die
19、nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,Dnemark, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien,Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden, derSchweiz, der Slowakei, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn und dem VereinigtenK
20、nigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart, 35 B-1050 Brssel 2003 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem V
21、erfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 61747-1:1999 + A1:2003 DNormCD Stand 2004-03EN 61747-1:1999 + A1:20032VorwortDer Text der Internationalen Norm IEC 61747-1:1998, ausgearbeitet von dem SC 47C Flat panel displaydevices des IEC TC 47 Semiconductor devices, wurd
22、e dem Einstufigen Annahmeverfahren unterworfenund von CENELEC am 1999-08-01 ohne irgendeine Abnderung als EN 61747-1 angenommen.Diese Europische Norm ersetzt EN 120000:1996.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen
23、 nationalenNorm oder durch Anerkennung bernommen werdenmuss (dop): 2000-08-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2002-08-01Anhnge, die als normativ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt.Anhnge, die als informativ bezeichnet sind, entha
24、lten nur Informationen.In dieser Norm sind die Anhnge C, D und ZA normativ, die Anhnge A und B informativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 61747-1:1998 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung alsEuropische Norm angenommen.Vorwort z
25、u nderung A1Der Text des Schriftstcks 47C/288/FDIS, zuknftige nderung 1 zu IEC 61747-1:1998, ausgearbeitet vondem SC 47C Flat panel display devices des IEC TC 47 Semiconductor devices, wurde der IEC-CENELECParallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2003-04-01 als nderung A1 zuEN 61747-1:19
26、99 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen nationalenNorm oder durch Anerkennung bernommen werdenmuss (dop): 2004-01-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen w
27、erdenmssen (dow): 2006-04-01Anhnge, die als normativ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.Anerkennungsnotiz zu nderung A1Der Text der nderung 1:2003 zur Internationalen Norm IEC 61747-1:1998 wurde von CENELEC als nde-
28、rung zur Europischen Norm ohne irgendeine Abnderung angenommen.In der offiziellen Fassung ist unter Literaturhinweise zu der aufgelisteten Norm die nachstehende Anmer-kung einzutragen:ISO 9241-3 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 29241-3:1993 (nicht modifiziert).NormCD Stand 2004-03EN 61747-1:1999 + A1:2
29、0033InhaltSeiteVorwort. 1Vorwort zu nderung A1 21 Anwendungsbereich 52 Normative Verweisungen. 53 Begriffe 63.1 Physikalische Begriffe . 63.2 Allgemeine Begriffe 93.3 Begriffe, die mit Grenz- und Kennwerten in Verbindung stehen . 144 Technische Aspekte 184.1 Rangfolge 184.2 Terminologie, Einheiten u
30、nd Kurzzeichen. 184.3 Vorzugswerte fr Temperatur, Luftfeuchte und Druck 214.4 Kennzeichnung 214.4.1 Bauelementebezeichnung 214.4.2 Bauelementerckschluss . 214.4.3 Verpackung 214.5 Qualittsbewertungskategorien . 224.6 Sortierprfung 224.7 Handhabung 225 Qualittsbewertungsverfahren. 225.1 Voraussetzung
31、 fr die Bauartzulassung 235.1.1 Erste Fabrikationsstufe. 235.2 Wahrung der Vertraulichkeit 235.3 Bildung eines Prfloses . 235.4 Strukturell hnliche Bauelemente 235.5 Erteilung einer Bauartzulassung 235.6 Qualittsbewertungskontrolle 235.6.1 Einteilung in Gruppen und Untergruppen. 245.6.2 Stichprobenp
32、rfung 255.6.3 Zustzliche Verfahren fr reduzierte Prfungen 265.6.4 Stichproben bei kleinen Losen . 265.6.5 Besttigte Prfberichte von freigegebenen Losen (CRRL) 265.6.6 Auslieferung von Bauelementen, die zerstrenden oder nicht zerstrenden Prfungenunterzogen wurden. 265.6.7 Verzgerte Auslieferungen. 27
33、5.6.8 Zustzliche Lieferbestimmungen 275.7 Statistische Stichprobenverfahren. 275.7.1 AQL-Stichprobenplne . 27NormCD Stand 2004-03EN 61747-1:1999 + A1:20034Seite5.7.2 LTPD-Stichprobenplne . 275.8 Dauerprfungen . 275.9 Dauerprfungen, fr die die Ausfallrate angegeben ist . 275.9.1 Allgemeines 275.9.2 A
34、uswahl der Stichproben 275.9.3 Ausflle . 285.9.4 Dauerprfungen, Dauer und Stichprobengre . 285.9.5 Anzuwendende Verfahren, falls die Anzahl der beobachteten Ausflle die Annahmezahlberschreitet . 285.10 Beschleunigtes Prfverfahren 285.11 Befhigungsanerkennung 286 Prf- und Messverfahren . 296.1 Bezugs
35、bedingungen fr elektrische und optische Messungen . 296.2 Sicht- und Maprfung 296.2.1 Sichtprfung 296.2.2 Mae. 296.2.3 Haftfestigkeit der Beschriftung 296.3 Elektrische und optische Messungen 296.3.1 Allgemeine Bedingungen und Vorsichtsmanahmen 296.4 Umweltprfungen. 30Anhang A (informativ) Querverwe
36、ise 31Anhang B (informativ) Beispiel einer Umrisszeichnung von Flssigkristall-Anzeigezellen. 32Anhang C (normativ) Ausrichtung von LCD-Modulen. 34Anhang D (normativ) Stichprobenplne fr rckzuweisende Qualittsgrenzlagen mit 10 %Abnehmerrisiko (LTPD) . 35Literaturhinweise 40Anhang ZA (normativ) Normati
37、ve Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihrenentsprechenden europischen Publikationen 41NormCD Stand 2004-03EN 61747-1:1999 + A1:200351 AnwendungsbereichDieser Teil der IEC 61747 ist eine Fachgrundspezifikation fr Flssigkristall- und Halbleiter-Anzeige-Bauele-mente. Sie legt allgemeine
38、Qualittsbewertungsverfahren, die im IECQ-System verwendet werden, fest undgibt allgemeine Richtlinien fr Messverfahren fr elektrische und optische Kennwerte, Richtlinien fr klima-tische und mechanische Prfungen und Richtlinien fr Dauerprfungen.2 Normative VerweisungenDie nachfolgenden zitierten Doku
39、mente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datiertenVerweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Aus-gabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen).IEC 60027 (alle Teile), Letter symbols to be used in e
40、lectrical technology.IEC 60050 (alle Teile), International Electrotechnical Vocabulary (IEV).IEC 60068 (alle Teile), Environmental testing.IEC 60068-1:1988, Environmental testing Part 1: General and guidance.IEC 60068-2 (alle Teile), Environmental testing Part 2 Tests.IEC 60191 (alle Teile), Mechani
41、cal standardization of semiconductor devices.IEC 60191-1:1966, Mechanical standardization of semiconductor devices Part 1: Preparation of drawing ofsemiconductor devices.IEC 60191-2:1966, Mechanical standardization of semiconductor devices Part 2: Dimensions.IEC 60191-3:1974, Mechanical standardizat
42、ion of semiconductor devices Part 3: General rules for thepreparation of outline drawings of integrated circuits.IEC 60410:1973, Sampling plans and procedures for inspection by attributes.IEC 60617 (alle Teile), Graphical symbols for diagrams.IEC 60747 (alle Teile), Semiconductor devices Discrete de
43、vices.IEC 60747-1:1983, Semiconductor devices Discrete devices and integrated circuits Part 1: General.IEC 60747-5:1992, Semiconductor devices Discrete devices and integrated circuits Part 5: Optoelectronicdevices.IEC 60747-10:1991, Semiconductor devices Part 10: Generic specification for discrete d
44、evices and inte-grated circuits.IEC 60748 (alle Teile), Semiconductor devices Integrated circuits.IEC 60749:1996, Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods.IEC 61747-2-1:1998, Liquid crystal and solid-state display devices Part 2-1: Passive matrix monochromeLCD modules Blank detail
45、specification.IEC 61747-3-1:1998, Liquid crystal and solid-state display devices Part 3-1: Liquid crystal display (LCD)cells Blank detail specification.NormCD Stand 2004-03EN 61747-1:1999 + A1:20036IEC 61747-4:1998, Liquid crystal and solid-state display devices Part 4: Liquid crystal display module
46、s andcells Essential ratings and characteristics.IEC 61747-5, Liquid crystal and semiconductor devices Part 5: Environmental, endurance and mechanicaltest methods.QC 001002:1986, Rules of Procedure of the IEC Quality Assessment System for Electronic Components(IECQ).ISO 1000:1992, SI units and recom
47、mendations for the use of their multiples and of certain other units.ISO 1101:1983, Technical drawings Geometrical tolerancing Tolerancing of form, orientation, location andrun-out Generalities, definitions, symbols, indications on drawings.ISO 2859 (alle Teile), Sampling procedures for inspection b
48、y attributes.ISO 8601:1988, Data elements and interchange formats Information interchange Representation of datesand times.3 BegriffeFr die Anwendung dieser Normenreihe IEC 61747 gelten die folgenden Begriffe und Definitionen.3.1 Physikalische Begriffe3.1.1Orientierungsschichtdnne Schicht, die ber d
49、en mit Mustern versehenen Elektroden angelagert ist, die die Richtung des Direk-tors an der Oberflche bestimmt. Diese Schicht erzeugt die gewnschte Anordnung. Eine Orientierung wie in3.1.14 Homeotropische Orientierung oder 3.1.15 Planare Orientierung wird durch gemeinsame Anordnungder Flssigkristallmolekle, die rt
