1、Juli 2006DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 17DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 31.20
2、0; 33.100.10!,kHY“9723754www.din.deDDIN EN 61967-4Integrierte Schaltungen Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereichvon 150 kHz bis 1 GHz Teil 4: Messung der leitungsgefhrten Aussendungen Messung mitdirekter 1 Ohm/150 Ohm-Kopplung (IEC 61967-4:2002 + A1:2006);Deutsche Fassung EN
3、 61967-4:2002 + A1:2006Integrated circuits Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz (IEC 61967-4:2002 + A1:2006);German version EN 61967-4:2002 + A1:2006Circuits intgrs Mesure des missions lectromagntiques, 150 kHz 1 GHz Partie 4: Mesure des missions conduites Mthode par couplage d
4、irect 1 ohm/150 ohm(CEI 61967-4:2002 + A1:2006);Version allemande EN 61967-4:2002 + A1:2006Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinErsatz frDIN EN 61967-4:2003-01Siehe jedoch Beginn derGltigkeitwww.beuth.deGesamtumfang 36 SeitenPart 4: Measurement of conducted emissions 1 ohm/1
5、50 ohm direct coupling methodDIN EN 61967-4:2006-07 2 Beginn der Gltigkeit Die von CENELEC am 2002-06-01 angenommene EN 61967-4 gilt zusammen mit der am 2006-02-01 angenommenen nderung A1 als DIN-Norm ab 2006-07-01. Daneben darf DIN EN 61967-4:2003-01 noch bis 2009-02-01 angewendet werden. Nationale
6、s Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN EN 61967-4/A1:2004-05. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 631 Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (http:/www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde
7、 vom SC 47A Integrated circuits“ erarbeitet. Die nderung A1 zu EN 61967-4:2002 ist in dieser Norm eingearbeitet und mit einem Randstrich gekennzeichnet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ mit den Daten zu di
8、eser Publikation angegebenen Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text
9、(Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die
10、 Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europisc
11、he Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. nderungen Gegenber DIN EN 61967-4:2003-01 wurden folgende nderungen vorgenommen: a) Normative Verweisungen wurden bezglich CISPR 16-1 aktualisiert; b) der informative Anhang F wurde hinzugefgt; c) editorielle K
12、orrekturen in den Bildern 1, 4 und 5 zur Verbesserung der Lesbarkeit; d) Symbole fr Spannungen mit U“, fr Anschlsse mit V“ dargestellt; e) Nummern der Funoten korrigiert. Frhere Ausgaben DIN EN 61967-4: 2003-01 EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 61967-4 Juni 2002 + A1 Februar 2006
13、ICS 31.200 Deutsche Fassung Integrierte Schaltungen Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz Teil 4: Messung der leitungsgefhrten Aussendungen Messung mit direkter 1 Ohm/150 Ohm-Kopplung (IEC 61967-4:2002 + A1:2006) Integrated circuits Measurement of elec
14、tromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz Part 4: Measurement of conducted emissions 1 ohm/150 ohm direct coupling method (IEC 61967-4:2002 + A1:2006) Circuits intgrs Mesure des missions lectromagntiques, 150 kHz 1 GHz Partie 4: Mesure des missions conduites Mthode par couplage direct 1 ohm/150 ohm (C
15、EI 61967-4:2002 + A1:2006) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2002-06-01 und die A1 am 2006-02-01 angenom-men. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der S
16、tatus einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, En
17、glisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nat
18、ionalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien,
19、der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2006 CENELE
20、C Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 61967-4:2002 + A1:2006 DEN 61967-4:2002 + A1:2006 2 Vorwort Der Text des Schriftstcks 47A/636/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 61967-4, ausgearbeitet vo
21、n dem SC 47A Integrated circuits“ des IEC TC 47 Semiconductor devices“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2002-06-01 als EN 61967-4 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung eine
22、r identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2003-03-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2005-06-01 Anhnge, die als normativ“ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt. Anhnge, die als informativ“ b
23、ezeichnet sind, enthalten nur Informationen. In dieser Norm sind die Anhnge A und ZA normativ und sind die Anhnge B, C, D und E informativ. Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 61967-4:2002 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als
24、 Europische Norm angenommen. Vorwort zu A1 Der Text des Schriftstcks 47A/735/FDIS, zuknftige nderung 1 zu IEC 61967-4:2002, ausgearbeitet von dem SC 47A Integrated circuits“ des IEC TC 47 Semiconductor devices“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2006-02-01 al
25、s nderung A1 zu EN 61967-4:2002 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die nderung auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2006-11-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, di
26、e der nderung entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2009-02-01 Diese Europische Norm verweist auf Internationale Normen. Wenn eine in Bezug genommene Internationale Norm als Europische Norm anerkannt (bernommen) wurde oder wenn eine rein Europische Norm existiert, so muss stattdessen die
27、Europische Norm angewandt werden. Die Webseite des CENELEC nennt entsprechende Informationen. Anerkennungsnotiz Der Text der nderung 1:2006 zur Internationalen Norm IEC 61967-4:2002 wurde von CENELEC als nderung zur Europischen Norm ohne irgendeine Abnderung angenommen. EN 61967-4:2002 + A1:2006 3 I
28、nhalt Seite Vorwort .2 Vorwort zu A1 .2 1 Anwendungsbereich.6 2 Normative Verweisungen .6 3 Begriffe .6 4 Allgemeines6 4.1 Grundlagen der Messungen.6 4.2 HF-Strommessung .8 4.3 HF-Spannungsmessung an IC-Anschlssen .8 4.4 Bewertung der Messtechnik.8 5 Messbedingungen9 6 Messeinrichtung .9 6.1 Festleg
29、ungen fr Messempfnger .9 6.2 Festlegungen fr den HF-Stromtastkopf9 6.3 Prfung der Leistungsfhigkeit des HF-Stromtastkopfes.10 6.4 Festlegungen fr das Anpassungsnetzwerk 10 7 Messaufbau11 7.1 Allgemeine Messanordnung.11 7.2 Layout der Prfleiterplatte12 8 Messverfahren12 9 Messprotokoll .13 Anhang A (
30、normativ) Kalibrierverfahren fr den Tastkopf.14 Anhang B (informativ) Klassifikation fr leitungsgefhrte Aussendungspegel17 B.1 Einleitende Anmerkung 17 B.2 Allgemeines17 B.3 Festlegung von Aussendungspegeln.17 B.4 Darstellung der Ergebnisse17 B.4.1 Beispiel 119 B.4.2 Beispiel 219 Anhang C (informati
31、v) Beispiel fr Referenzpegel fr Anwendungen in der Automobilindustrie21 C.1 Einfhrende Anmerkung 21 C.2 Allgemeines21 C.3 Referenzpegel21 C.3.1 Messung von leitungsgefhrten Strungen, 1-Verfahren 22 C.3.2 Messung von leitungsgefhrten Strungen, 150-Verfahren 22 Anhang D (informativ) Anforderungen an d
32、ie elektromagnetische Vertrglichkeit (EMV) und Anwendung von EMV-Messtechniken an IC23 EN 61967-4:2002 + A1:2006 4 Seite D.1 Einleitung. 23 D.2 Anwendung von EMV-Messverfahren.23 D.3 Bewertung des IC-Einflusses auf das EMV-Verhalten von Baugruppen 23 Anhang E (informativ) Beispiel eines Messaufbaus
33、bestehend aus einem EMV-Haupt-Test-Board und einem EME-IC-Test-Board . 25 E.1 EMV-Haupt-Test-Board. 25 E.2 EME-IC-Test-Board. 27 E.2.1 Aufbau des Prfsystems 27 E.2.2 Leiterplattenlayout und Bauteilanordnung. 29 Anhang F (informativ) Netzwerke mit direkter 150-Kopplung fr die Messung von Gleichtaktau
34、ssendungen von integrierten Schaltungen fr die Datenbertragung im Gegentakt und hnlichen Schaltungen . 31 F.1 Grundschaltung eines Netzwerks mit direkter Kopplung 31 F.2 Beispiel eines Gleichtakt-Kopplungsnetzwerks alternativ fr schnelle CAN-, LVDS-, RS485- oder hnliche Systeme 32 F.3 Beispiel eines
35、 Gleichtakt-Kopplungsnetzwerks alternativ fr IC-Differenzausgnge an ohmschen Lasten (z. B. Airbag-Auslsetreiber) 33 F.4 Beispiel eines Gleichtakt-Kopplungsnetzwerks fr fehlertolerante CAN-Systeme . 33 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechend
36、en europischen Publikationen . 34 Bilder Bild 1 Beispiel fr zwei aussendende Schleifen, die ber den gemeinsamen Masseanschluss zum IC zurckgefhrt werden . 7 Bild 2 Beispiel fr einen IC mit zwei Masseanschlssen, einer kleinen Eingangs-/Ausgangsschleife und zwei Aussendungsschleifen. 7 Bild 3 Aufbau d
37、es HF-Stromtastkopfes 9 Bild 4 Impedanzanpassungsnetzwerk nach IEC 61000-4-6. 11 Bild 5 Allgemeine Messanordnung . 11 Bild A.1 Prfschaltung 14 Bild A.2 Einfgungsdmpfung des 1-Tastkopfes 14 Bild A.3 Layout der Prfschaltung zur Kalibrierung 15 Bild A.4 Anschluss der Prfschaltung zur Kalibrierung 16 Bi
38、ld A.5 Mindestgrenzwert der Entkopplung in Abhngigkeit von der Frequenz . 16 Bild B.1 Schema des Aussendungspegels. 18 Bild B.2 Beispiel fr den hchsten Aussendungspegel G8f . 19 Bild C.1 1-Verfahren Referenzpegel fr leitungsgefhrte Strungen von Halbleiterbauelementen (Spitzenwertdetektor) . 22 Bild
39、C.2 150-Verfahren Referenzpegel fr leitungsgefhrte Strungen von Halbleiterbauelementen (Spitzenwertdetektor) . 22 Bild E.1 EMV-Haupt-Test-Board. 26 Bild E.2 Rangierverteiler . 26 Bild E.3 EME-IC-Test-Board (Kontaktflchen fr die Federkontakt-Anschlussstifte des Haupt-Test-Boards) 27 EN 61967-4:2002 +
40、 A1:2006 5 Seite Bild E.4 Beispiel fr ein EME-IC-Messsystem.28 Bild E.5 Bestckungsseite des EME-IC-Test-Boards .29 Bild E.6 Unterseite des EME-IC-Test-Boards .30 Bild F.1 Grundaufbau fr die direkte Kopplung fr Gleichtakt-EMV-Messungen31 Bild F.2 Messaufbau fr die S21-Messung der Gleichtaktkopplung .
41、32 Bild F.3 Anwendung eines geteilten Lastabschlusses als Kopplung fr die Messeinrichtung32 Bild F.4 Anwendung eines geteilten Lastabschlusses als Kopplung fr die Messeinrichtung33 Bild F.5 Beispiel fr eine annehmbare Anpassung bei besonderen Anforderungen an das Netzwerk (z. B. bei fehlertoleranten
42、 CAN-Systemen)33 Tabellen Tabelle 1 Festlegungen fr den HF-Stromtastkopf .10 Tabelle 2 Kennwerte von Impedanzanpassungsnetzwerken11 Tabelle B.1 Aussendungspegel.20 Tabelle D.1 Beispiele, bei denen das Messverfahren reduziert werden kann23 Tabelle D.2 System- und baugruppenbezogene Umgebungsparameter
43、24 Tabelle D.3 nderungen am IC, die die EMV beeinflussen24 EN 61967-4:2002 + A1:2006 6 1 Anwendungsbereich Dieser Teil von IEC 61967 legt ein Verfahren zur Messung der leitungsgefhrten elektromagnetischen Aus-sendung (EME, electromagnetic emission) von integrierten Schaltungen durch direkte Messung
44、des hochfre-quenten (HF-)Stromes mit einem 1-Tastkopf und Messung der HF-Spannung unter Anwendung eines 150-Kopplungsnetzwerkes fest. Diese Verfahren gewhrleisten eine hohe Wiederholprzision und Vergleich-barkeit der EME-Messungen. IEC 61967-1 legt allgemeine Bedingungen und Definitionen der Messver
45、fahren fest. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Aus-gabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich alle
46、r nderungen). IEC 61000-4-6, Electromagnetic compatibility (EMC) Part 4-6: Testing and measurement techniques Immunity to conducted disturbances, induced by radio-frequency fields IEC 61967-1, Integrated circuits Measurement of electromagnetic emissions 150 kHz to 1 GHz Part 1: General conditions an
47、d definitions CISPR 16-1-1, Specification for radio disturbance and immunity measuring apparatus and methods Part 1-1: Radio disturbance and immunity measuring apparatus Measuring apparatus CISPR 16-1-2, Specification for radio disturbance and immunity measuring apparatus and methods Part 1-2: Radio
48、 disturbance and immunity measuring apparatus Ancillary equipment Conducted disturbances CISPR 16-1-3, Specification for radio disturbance and immunity measuring apparatus and methods Part 1-3: Radio disturbance and immunity measuring apparatus Ancillary equipment Disturbance power CISPR 16-1-4, Specification for radio disturbance and immunity measuring apparatus and methods Part 1-4: Radio disturbance and immunity measuring apparatus Ancillary equipment Radiated disturbances CISPR 16-1-5, Specification for radio disturbance and immunity measuring a
