1、 DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 14DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 49.060Zur Erstellung eine
2、r DIN SPEC knnen verschiedene Verfahrensweisen herangezogen werden: Das vorliegende Dokument wurde nach den Verfahrensregeln einer Vornorm erstellt.!$gd“1886865www.din.deDDIN IEC/TS 62564-1Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement Fr die Luft- und Raumfahrt qualifizierte elektronische Komponenten(AQEC)
3、Teil 1: Integrierte Schaltungen und Einzelhalbleiter(IEC/TS 62564-1:2011)Process management for avionics Aerospace qualified electronic component (AQEC) Part 1: Integrated circuits and discrete semiconductors (IEC/TS 62564-1:2011)Alleinverkauf der Spezifikationen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berli
4、n www.beuth.deGesamtumfang 18 SeitenDIN SPEC 42664-1Juni 2012DIN IEC/TS 62564-1 (DIN SPEC 42664-1):2012-06 2 Inhalt SeiteEinleitung . 4 1 Anwendungsbereich 5 2 Normative Verweisungen 5 3 Begriffe und Abkrzungen. 6 3.1 Begriffe 6 3.2 Abkrzungen . 7 4 Technische Anforderungen . 8 4.1 AQEC-Plan 8 4.2 A
5、QEC-Dokumentation. 9 4.3 Leistungsverhalten von AQECs 10 4.4 Zertifizierung des Qualittsmanagementsystems . 12 4.5 Qualifizierung und Requalifizierung von Bauelementen . 12 4.6 Qualittssicherung und Zuverlssigkeitsberwachung von AQECs . 12 4.7 Produktnderungsmitteilung (PCN). 13 4.8 Produktabkndigun
6、gs-(LTB-)Mitteilung. 13 4.9 Obsoleszenz-Management . 13 4.10 Flschungsschutz 13 4.11 Hinweise fr Anwender oder Kunden 13 Anhang A (informativ) 14 Anhang B (informativ) 16 Literaturhinweise 18 DIN IEC/TS 62564-1 (DIN SPEC 42664-1):2012-06 3 Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN EN 6
7、2564-1:2010-09. Fr diese Vornorm ist das nationale Arbeitsgremium K 684 Process Management for Avionics“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 101 Process management for avionics“ er
8、arbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (stability date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die P
9、ublikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung au
10、f die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, sowei
11、t ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. Diese DIN SPEC nach dem Vornorm-Verfahren ist das Ergebnis einer Norm
12、ungsarbeit, das mit Rcksicht auf die europischen Rahmenbedingungen vom DIN nicht als Norm herausgegeben wird. DIN IEC/TS 62564-1 (DIN SPEC 42664-1):2012-06 4 Einleitung Plne fr elektronische Bauelemente, die fr die Luft- und Raumfahrt qualifiziert sind (AQEC), werden von den Herstellern erarbeitet,
13、um die Einhaltung der Anforderungen an AQECs zu dokumentieren. Fr Bau-elemente, die als AQEC bezeichnet werden, ist beabsichtigt, a) AQEC-Anwendern den Zugang zu Informationen von AQEC-Herstellern zu bieten, die fr die Verwen-dung von handelsblichen (COTS-)Produkten erforderlich sind; b) AQEC-Anwend
14、er besser in die Lage zu versetzen, die Eignung dieser Teile fr den zuverlssigen Betrieb in ihren Anwendungen zu bewerten; c) Abweichungen von den handelsblichen Produkten der AQEC-Hersteller zu minimieren; d) die Auswirkungen auf die Standard-Betriebs- oder -Geschftsablufe der AQEC-Hersteller gerin
15、g zu halten; e) die Kommunikation zwischen den AQEC-Herstellern und -Anwendern zu frdern. DIN IEC/TS 62564-1 (DIN SPEC 42664-1):2012-06 5 Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement Fr die Luft- und Raumfahrt qualifizierte elektronische Komponenten (AQEC) Teil 1: Integrierte Schaltungen und Einzelhalbleit
16、er 1 Anwendungsbereich Dieser Teil von IEC 62564 ist eine Technische Spezifikation, die die Mindestanforderungen an integrierte Schaltungen und Halbleiter festlegt, welche als fr die Luft- und Raumfahrt qualifizierte elektronische Komponenten (AQEC)“ bezeichnet werden sollen. Sie gilt fr integrierte
17、 Schaltungen und Halbleiter, die die folgenden Merkmale aufweisen: a) einen Mindestsatz an Anforderungen oder vom Bauelementehersteller bereitgestellte Angaben, die dem Hersteller erlauben, ein Standard-COTS-Bauelement als AQEC zu bezeichnen; b) jedes COTS-Bauelement (das als AQEC bezeichnet wird) m
18、uss mindestens entsprechend den Anforde-rungen des Bauelementeherstellers an Standard-Datenbuch-Bauelemente konstruiert, gefertigt, zusam-mengebaut und geprft sein; c) die Qualifizierung der und das Qualittsmanagementsystem fr die COTS-Bauelemente, die als AQEC bezeichnet werden sollen, mssen die No
19、rmen, Betriebsablufe und technischen Spezifikationen des Herstellers umfassen. Diese Angaben mssen auf Verlangen zur Verfgung gestellt werden; d) Bauelemente, die gefertigt wurden, bevor der Hersteller AQEC-Anforderungen bercksichtigt hat, jedoch unter Verwendung derselben Prozesse, gelten ebenfalls
20、 als AQEC-konform; e) zustzlich gewnschte Angaben zu einem als AQEC bezeichneten Bauelement (die den AQEC-Anwendern dienen), sind in Anhang B dieser Technischen Spezifikation enthalten. ANMERKUNG 1 Bauelemente, die nach Militrspezifikationen qualifiziert sind (ausgenommen Teile, die nur fr Zwecke de
21、r logistischen Untersttzung“ bestimmt sind) gelten als AQECs; diese Technische Spezifikation befasst sich im Folgenden nur mit Bauelementen, die nach anderen als Militrspezifikationen qualifiziert sind. ANMERKUNG 2 Bauelemente, die nach AEC-Q100-Rev G, Klasse 0 bis Klasse 3, qualifiziert sind, gelte
22、n als AQECs. Fr Anwendungen mit einem entsprechenden Temperaturbereich von 0 C bis +70 C werden auch Bauelemente der Klasse 4 als AQECs betrachtet. Die Anwender sollten dokumentieren, dass die verwendete Klassenkategorie mit der Anwendung entsprechend ihres Managementplans fr elektronische Bauelemen
23、te (ECMP) nach IEC/TS 62239 (wird durch die knftige IEC/TS 62239-1 ersetzt) vereinbar ist. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen
24、gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC/TS 62239, Process management for avionics Preparation of an electronic components management plan 1IEC/TS 62396-1, Process management for avionics Atmospheric radiation effects Part 1: Accommodation of atm
25、ospheric radiation effects via single event effects within avionics electronic equipment ISO 9001:2008, Quality management systems Requirements JESD48, Product discontinuance 1IEC/TS 62239-1, Process management for avionics Management plan Part 1: Preparation and maintenance of an electronic compone
26、nts management plan, ist zurzeit in Vorbereitung und wird IEC/TS 62239 ersetzen. DIN IEC/TS 62564-1 (DIN SPEC 42664-1):2012-06 6 3 Begriffe und Abkrzungen Fr die Anwendung dieses Dokuments gelten die folgenden Begriffe und Abkrzungen. 3.1 Begriffe 3.1.1 AQEC-Spezifikation vom oder fr den Hersteller
27、erstelltes Dokument zur Beschreibung eines AQEC-Produktes ANMERKUNG Sie enthlt ein Datenblatt und kann weitere Dokumente wie z. B. Materialbeschreibungen, Umgebungs-prfverfahren, Qualittsberwachungsprozesse usw. umfassen. Sie kann ein eigenstndiges Dokument oder eine eindeutig bezeichnete Einheit in
28、nerhalb eines greren Dokumentationssystems sein. Zustzliche, mit speziellen Anwendungen verbundene Angaben, die gesondert anzufordern sind, knnen enthalten sein. 3.1.2 AQEC-Plan vom Planinhaber (siehe 3.1.10) erstelltes Dokument, das die Prozesse, die der Planinhaber zur Einhaltung der Anforderungen
29、 nach dieser Technischen Spezifikation verwendet, klar, prgnant und eindeutig doku-mentiert ANMERKUNG Die Inhalte des Plans sind prfbar. 3.1.3 Bewertung Beurteilung des AQEC-Plans eines Planinhabers zur Feststellung der bereinstimmung mit dieser Technischen Spezifikation ANMERKUNG Die Bewertung kann
30、 vom IECQ, von einem Kunden, einem Kundenbeauftragten oder einem von einer Kundengemeinschaft ernannten Dritten durchgefhrt werden. 3.1.4 Mikroschaltung integrierte Schaltung Mikroschaltung (Bauelement mit hoher Schaltungselementdichte), in der alle oder einige Schaltungselemente untrennbar zusammen
31、gefgt und elektrisch untereinander verbunden sind (auf einem oder mehreren Substraten in einem einzigen, unteilbaren Gehuse), sodass sie fr konstruktive und kommerzielle Zwecke als unteilbar betrachtet wird 3.1.5 Halbleiter Einzelhalbleiterbauelement Halbleiterbauelement zur Ausfhrung einer elementa
32、ren elektronischen Funktion, das nicht in getrennte, funktionell auf sich selbst gestellte Bestandteile zerlegt werden kann (Dioden, Transistoren, Optokoppler, LEDs und hnliche Produkte) 3.1.6 Bauelement Teil fr die Anwendung dieser Spezifikation entweder eine Mikroschaltung, eine integrierte Schalt
33、ung, ein Halb-leiter oder ein Einzelhalbleiter 3.1.7 Kunde Anwender Entwickler Erstausrster (OEM), der integrierte Schaltungen und/oder Halbleiterbauelemente, die dieser Technischen Spezifikation entsprechen, bezieht und fr die Entwicklung, Herstellung und Instandhaltung von Systemen verwendet DIN I
34、EC/TS 62564-1 (DIN SPEC 42664-1):2012-06 7 3.1.8 Kundengemeinschaft Gruppe von Kunden, die gemeinsam agieren, um Belange zu behandeln, die mit dieser Technischen Spezifikation verbunden sind 3.1.9 Datenblatt vom Hersteller erstelltes Dokument, das die elektrischen, mechanischen und umgebungsbezogene
35、n Eigen-schaften des Bauelements beschreibt 3.1.10 Hersteller Planinhaber Hersteller von integrierten Schaltungen, Mikroschaltungen oder anderen Halbleiterbauelementen, die als AQEC bezeichnet werden knnen ANMERKUNG Ein Hersteller kann die Bauelemente direkt fertigen oder die untervertraglich abgege
36、bene Fertigung entsprechend seiner eigenen Prozesse berwachen. Der Hersteller ist zugleich der Planinhaber. 3.1.11 Lieferant Vertreiber von Bauelementen ANMERKUNG Fr die Lieferung von AQECs ist ein Plan zur Kontrolle des AQEC-Bestands erforderlich. Ein Hersteller kann ein Lieferant sein, sofern kein
37、 Vertreiber beteiligt ist. 3.1.12 Dritter Partei, die dazu ernannt ist, im Namen der Kundengemeinschaft zu handeln 3.1.13 Anschluss Teil eines Bauelements, das das Bauelement mit der nchsten Montageebene elektrisch und mechanisch verbindet ANMERKUNG Ein Anschluss umfasst Basismaterialien und Beschic
38、htungen (einschlielich Schichtunterlagen). 3.1.14 Form Umriss, Anordnung der Teile, uere Gestalt, Art, wie ein Teil besteht oder erscheint, Material, aus dem ein Bauelement hergestellt ist 3.1.15 Passung qualifiziert und geeignet; richtige Gre und Form 3.1.16 Funktion Arbeit nach einer Spezifikation
39、, fr die ein Bauelement ohne Beeintrchtigung der Zuverlssigkeit vorge-sehen ist 3.2 Abkrzungen AQEC fr die Luft- und Raumfahrt qualifizierte elektronische Komponente BPSG Borphosphorsilikatglas COTS handelsbliches Produkt DIN IEC/TS 62564-1 (DIN SPEC 42664-1):2012-06 8 CMOS komplementrer Metalloxid-
40、Halbleiter DSCC Defence supply centre Columbus (siehe http:/www.dscc.dla.mil/) ECMP Managementplan fr elektronische Bauelemente FFF Form, Passung und Funktion FIT Ausflle ber die Zeit GIDEP staatlich-industrielles Datenaustauschprogramm (government industry data exchange program) HAST Prfung mit hoc
41、hbeschleunigter Wirkung (highly accelerated stress test) HCI Injektion heier Ladungstrger HTOL Betriebslebensdauer bei hoher Temperatur LED lichtemittierende Diode LTB Produktabkndigung (last-time-buy) NBTI Temperaturinstabilitt bei negativen Vorspannungen PCN Produktnderungsmitteilung SEE Einzelere
42、ignis-Effekt SEU Strung durch Einzelereignis SER Rate leichter Fehler SEL Latch-up (single event latch-up) SEFI Funktionsunterbrechung durch Einzelereignis SOS Silizium auf Saphir THB Lebensdauerprfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung (Temperature humidity bias)
43、 VID Lieferantenbauteilzeichnung (Vendor item drawing) (vom DSCC berprft und heraus-gegeben) 4 Technische Anforderungen 4.1 AQEC-Plan Die Prozesse, die verwendet werden, um die Einhaltung der folgenden Anforderungen sicherzustellen, mssen vom AQEC-Hersteller dokumentiert und in seinen AQEC-Plan aufg
44、enommen werden. Diese Anforderungen bestimmen die Prozesse, die Dokumentation und die Verfahren, die zustzlich erforderlich sind, um das COTS-Bauelement eines Herstellers als AQEC anbieten zu knnen. Der Plan enthlt ist aber nicht beschrnkt auf die im Datenblatt aufgefhrten kennzeichnenden Parameter
45、und/oder Bedingungen, die sich fr AQECs von denen fr COTS-Bauelemente unterscheiden. Diese Unterschiede mssen ange-geben und die Daten auf Verlangen zur Verfgung gestellt werden. DIN IEC/TS 62564-1 (DIN SPEC 42664-1):2012-06 9 4.2 AQEC-Dokumentation 4.2.1 Allgemeines Bei Kunden aus dem Bereich der L
46、uftfahrtelektronik werden die vom AQEC-Hersteller gelieferten Angaben blicherweise nach dem Managementplan fr elektronische Bauelemente des Kunden (siehe IEC/TS 62239) verwendet und aufbewahrt. 4.2.2 AQEC-Datenblatt Der AQEC-Hersteller muss ein Datenblatt, das Betriebskennwerte sowie physikalische K
47、ennwerte enthlt und unter Versionsverwaltung steht, bereitstellen. Alle bekannten umgebungsbedingten Beschrnkungen, die fr die vorgesehene Anwendung (siehe 4.3.1.2) gelten, mssen angegeben werden. Die Dokumentation muss die Form, Passung und Funktion fr eine bestimmte Teilenummer festlegen. Diese ur
48、sprnglichen Angaben drfen nicht ohne hinreichende Benachrichtigung (siehe 4.7) gendert werden. Es wird empfohlen, ein spezielles verffentlichtes oder bereitgestelltes AQEC-Datenblatt zu verwenden. Der AQEC-Hersteller muss fr einzelne Bauelemente oder Bauelementefamilien mindestens folgende Angaben d
49、okumentieren: a) den Betriebstemperaturbereich (functional operating temperature range) b) das festgelegte Leistungsverhalten (mechanisches und elektrisches) im Betriebstemperaturbereich; c) die hchste Lagertemperatur; d) die hchste Sperrschicht- oder Gehusebetriebstemperatur; e) das festgelegte Anschlussmaterial, die festgelegte Schichtunterlage und Anschlussbeschichtung; f) eine Gehuseumrisszeichnung; g)
