搜索
麦多课文库
收藏
下载资源
加入VIP,免费下载
GOST 18725-1983 Integrated circuits General specifications《集成电路 一般技术条件》.pdf
上传人:
livefirmly316
文档编号:765436
上传时间:2019-01-21
格式:PDF
页数:42
大小:1.81MB
下载
相关
举报
第1页 / 共42页
第2页 / 共42页
第3页 / 共42页
第4页 / 共42页
第5页 / 共42页
点击查看更多>>
资源描述
展开
阅读全文
相关资源
JIS B3700-201-1997 工业自动化系统和集成电路.产品数据表示和信息交流.第201部分应用协议显绘图.pdf
JIS B3700-202-1998 工业自动化系统和集成电路.产品数据表示和交换.第202部分应用协议联合制图.pdf
JIS B3700-203-1997 工业自动化系统和集成电路.产品数据表示和信息交流.第203部分应用协议布局受控设计.pdf
JIS B3700-203-2002 工业自动化系统和集成电路.产品数据表示和信息交流.第203部分应用协议布局受控设计(修改件1).pdf
JIS B3700-46-1997 工业自动化系统和集成电路.产品数据表示和信息交流.第46部分综合通用方法可视表示.pdf
JIS B3700-46-2002 工业自动化系统和集成电路.产品数据表示和信息交流.第46部分综合通用方法可视表示(修改件1).pdf
JIS B3700-101-1996 工业自动化系统和集成电路.产品数据表示和信息交流.第101部分综合应用方法绘图.pdf
JIS B3700-101-2002 工业自动化系统和集成电路.产品数据表示和信息交流.第101部分综合应用方法绘图(修改件1).pdf
JIS B3700-105-1998 工业自动化系统和集成电路.产品数据表示和交换.第105部分综合应用方法运动学.pdf
JIS B3700-11-1996 工业自动化系统和集成电路.产品数据表示和信息交流.第11部分描述方法EXPRESS语言参考手册.pdf
猜你喜欢
DIN EN 62047-11-2014 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11 Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro.pdf
DIN EN 62047-12-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12 Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS struct.pdf
DIN EN 62047-13-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13 Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (IEC 62.pdf
DIN EN 62047-14-2012 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14 Forming limit measuring method of metallic film materials (IEC 62047-14 2012) German version .pdf
DIN EN 62047-15-2016 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15 Test method of bonding strength between PDMS and glass (IEC 62047-15 2015) German version EN .pdf
DIN EN 62047-16-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16 Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever.pdf
DIN EN 62047-17-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17 Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films (IEC 62047-17 2015) Germa.pdf
DIN EN 62047-18-2014 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18 Bend testing methods of thin film materials (IEC 62047-18 2013) German version EN 62047-18 20.pdf
DIN EN 62047-19-2014 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19 Electronic compasses (IEC 62047-19 2013) German version EN 62047-19 2013《半导体器件 微型机电装置 第19部分 电.pdf
相关搜索
GOST187251983INTEGRATEDCIRCUITSGENE
集成电路
一般
技术
条件
PDF
当前位置:
首页
>
标准规范
>
国际标准
>
GOST
copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
备案/许可证编号:
苏ICP备17064731号-1
登录
首页
资源分类
专题
通知公告