1、UNION INTERNATIONALE DES TLCOMMUNICATIONS5)4 4 + SECTEUR DE LA NORMALISATION (05/96)DES TLCOMMUNICATIONSDE LUIT02/4%#4)/. #/.42% ,%3 0%2452“!4)/.3#/. un appendice une Recommandation ne fait pas partie de la Recommandation, il contient seulementquelques explications ou informations complmentaires spc
2、ifiques cette Recommandation. UIT 1996Droits de reproduction rservs. Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque formeque ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccordcrit de lUIT.Recommandation K.35
3、 (05/96) iTABLE DES MATIRESRecommandation K.35 (05/96)Page1 Introduction 12 Domaine dapplication 13 Dfinitions 24 Rseau de terre pour les enceintes de matriel lectronique 24.1 Anneau de terre pour les enceintes de matriel lectronique de surface et souterraines 24.2 Anneau de terre pour les armoires
4、EEC 34.3 Prise de terre noye dans le bton. 35 Distribution dnergie en courant alternatif 35.1 Dispositif de protection contre les surtensions de la ligne dalimentation en courant alternatif . 36 Distribution dnergie en courant continu 57 Configuration de masse 57.1 Borne de terre principale 57.2 Bus
5、 de masse intrieur 57.3 Arrives de cbles dinstallations extrieures . 67.4 Bti des quipements 77.5 Dispositifs de protection contre les surtensions sur les paires de transmission 77.6 Parois mtalliques. 7Rfrences . 7Appendice I . 8Recommandation K.35 (05/96) 1Recommandation K.35Recommandation K.35 (0
6、5/96)CONFIGURATIONS QUIPOTENTIELLES ET MISE LA TERREDANS LES INSTALLATIONS LECTRONIQUES DISTANTES(Genve, 1996)1 IntroductionLes enceintes de matriel lectronique situes distance de btiments de tlcommunication abritent de plus en plusfrquemment divers types dquipement de tlcommunication. Etant donn qu
7、e les dimensions et la forme du matrielainsi que les contraintes lies lenvironnement sont variables, il est ncessaire de prendre un certain nombre dedispositions diffrentes des mesures relatives aux btiments de tlcommunication 1 ou aux locaux de labonn 2 pourassurer la compatibilit lectromagntique.L
8、a terminologie et les mesures proposes dans la prsente Recommandation visent favoriser un agencement harmonisdes installations et de lquipement tout en garantissant la scurit des personnes et la compatibilit lectromagntique.Bien que les configurations de masse et les principes de mise la terre prcon
9、iss dans la prsente Recommandationcontribuent rduire lnergie de surtension parvenant au matriel install, il peut tre ncessaire dutiliser, pour leslignes mtalliques, les dispositifs de protection contre les surtensions spcifis dans la Recommandation K.11 3. Parailleurs, lquipement doit pouvoir rsiste
10、r aux surtensions rsiduelles quil reoit; limmunit de lquipement est dcritedans la Recommandation K.20 4.2 Domaine dapplicationLa prsente Recommandation porte sur les configurations de masse et sur la mise la terre du matriel situ dans lesinstallations lectroniques distantes telles que les abris, les
11、 cabines techniques et les cabines techniques et les caves environnement contrl utiliss pour la commutation ou la transmission, ncessitant un service de distribution dnergieen courant alternatif et un espace au sol de lordre de 100 m2et sans prsence dantenne sur le toit du btiment ou proximit. Ces l
12、ocaux sont plus importants que les logements lectroniques de petite taille tels que ceux des rpteursdes systmes de transmission ou des terminaux de distribution. Lexprience acquise dans le domaine des enceintes dematriel lectronique indique que lutilisation dun rseau de masse et de terre coordonn en
13、 fonction des caractristiquesdes quipements et des dispositifs de protection lectrique offre les avantages suivants: elle augmente la scurit des personnes et diminue les risques dincendie; elle permet la signalisation avec retour par la terre (mise la terre fonctionnelle); elle rduit au minimum les
14、interruptions de service et les dommages causs aux quipements par lafoudre, lexposition aux lignes de transport dnergie et les dfauts dans les alimentations internes encourant continu; elle rduit au minimum les missions et la sensibilit lectromagntiques par rayonnement et parconduction; elle amliore
15、 la tolrance du systme la dcharge dnergie lectrostatique.Dans ce cadre, la prsente Recommandation:a) est un guide sur les configurations de masse et la mise la terre des quipements de tlcommunicationsitus dans des enceintes de matriel lectronique;b) est conue pour se conformer aux rgles de scurit im
16、poses par la CEI 5 ou par des organismes denormalisation nationaux pour les installations dnergie en courant alternatif;c) est conue pour linstallation des nouvelles enceintes de matriel lectronique;d) traite de la coordination avec les dispositifs de protection lectrique mais ne donne pas de dtails
17、concernant les mesures de protection destines aux enceintes de matriel lectronique;e) tient compte de la contribution au blindage fournie par les lments constituants de la structure et de soncontenu;f) traite de la liaison de masse des gaines de cble;g) est conue afin de faciliter la compatibilit le
18、ctromagntique des quipements de tlcommunication;h) nenglobe pas la protection contre limpulsion lectromagntique de la foudre (LEMP) (lightning electro-magnetic pulse).2 Recommandation K.35 (05/96)3 DfinitionsDans la prsente Recommandation, on utilise, en vue de maintenir la conformit, des dfinitions
19、 relatives aux configu-rations de masse et la mise la terre introduites antrieurement par la CEI 6 et dans la Recommandation K.27 1. Lesdfinitions additionnelles requises pour les installations lectroniques distantes sont prsentes dans la suite de cetarticle.3.1 enceinte de matriel lectronique (EEE)
20、 (electronic equipment enclosure): Structure qui assure au matrielde communication lectronique une protection physique et denvironnement: comporte un seul niveau; a une surface au sol nexcdant pas 100 m2environ; ncessite une alimentation par le rseau en courant alternatif.3.2 enceinte de matriel lec
21、tronique de surface (AG/EEE) (above-ground electronic equipment enclo-sure): Enceinte de matriel lectronique entirement ou partiellement tablie en surface. Les installations sontentirement accessibles depuis lintrieur de btiments. Cette enceinte englobe les structures transportables ainsi que lesstr
22、uctures partiellement ou totalement construites ou montes sur place.3.3 enceinte de matriel lectronique souterraine (BG/EEE) (below-ground electronic equipment enclo-sure): Enceinte de matriel lectronique entirement souterraine, lexception, le cas chant, du passage daccs, duservice dalimentation en
23、courant alternatif et du matriel de rgulation de lenvironnement. Le matriel install estentirement accessible depuis lintrieur de btiments.3.4 armoire de matriel lectronique (EEC) (electronic equipment cabinet): Enceinte de matriel lectroniquedont toutes les installations sont entirement accessibles
24、depuis lextrieur sans quil soit ncessaire de passer parlintrieur de btiments.3.5 bus de masse: Conducteur ou ensemble de conducteurs tenant lieu de raccordement commun entre la borne deterre principale 6 et les structures mtalliques situes dans lenceinte EEE. Le bus de masse peut aussi tre connect d
25、autres bus ou des bornes connects au rseau de terre 6 ou lacier de la structure.3.6 bus de masse en anneau: Bus de masse dont les conducteurs constituent un anneau ferm et connect.Un exemple de configuration de masse et de mise la terre denceintes EEE utilisant un bus de masse en anneau estdonn dans
26、 lAppendice I.4 Rseau de terre pour les enceintes de matriel lectronique4.1 Anneau de terre pour les enceintes de matriel lectronique de surface et souterrainesCes enceintes doivent tre fournies avec un anneau de mise la terre extrieur et enterr, qui rpond au moins auxconditions suivantes: lanneau d
27、oit tre non isol et enterr environ 0,75 m de profondeur; lanneau doit ceinturer lenceinte environ 0,65 m ou plus des murs extrieurs, lorsque cela est possible; un seul conducteur de terre doit normalement relier lanneau la borne de terre principale 6.NOTE Des rglements de scurit nationaux peuvent ex
28、iger des tiges dlectrodes supplmentaires et/ou des connexionssupplmentaires larrive de service de lnergie en courant alternatif.Une variante ces raccordements sur lanneau de terre consiste connecter la barre de bus neutre un rseau de terredistinct en utilisant un conducteur de terre distinct; le con
29、ducteur de terre qui relie la borne de terre principale lanneaude terre subsiste. La borne de terre principale et la barre de bus neutre sont relies dans lenceinte EEE. Une telle variantepermet disoler occasionnellement lanneau de terre pour en contrler ltat, sans dconnecter la mise la terre sur lec
30、onducteur neutre.Recommandation K.35 (05/96) 34.2 Anneau de terre pour les armoires EECLe rseau de terre assure une certaine galisation de tension de la terre au voisinage dune armoire de matriellectronique. Cette armoire doit tre quipe avec un anneau de terre extrieur enterr, qui rpond au moins aux
31、conditions suivantes: lanneau doit tre non isol et enterr une profondeur de 0,3 0,5 m; lanneau doit entourer le socle de fondation de larmoire EEC ou tre install sous le primtre de ce socle; un conducteur non isol soit raccorder lanneau la prise de terre principale 6.NOTE Des rglements de scurit nat
32、ionaux peuvent exiger des tiges dlectrodes supplmentaires et/ou des connexionssupplmentaires larrive de service de lnergie en courant alternatif.4.3 Prise de terre noye dans le btonUne enceinte EEE repose souvent sur une prise de terre situe dans les fondations 7, ou est elle-mme construite enbton,
33、auquel cas on peut utiliser les tiges en acier du bton, sil sagit de bton arm ou le conducteur la place delanneau de terre dcrit aux 4.1 et 4.2.5 Distribution dnergie en courant alternatifIl est recommand que, dans un btiment de tlcommunication, le systme dalimentation interne soit de type TN-S, tel
34、que spcifi par la CEI 5, afin damliorer les performances de compatibilit lectromagntique de linstallation detlcommunication. Pour cela, le btiment ne doit contenir aucun conducteur PEN (neutre et terre de protection). Ilsensuit quun rseau triphas dans un btiment de tlcommunication est, du point de v
35、ue physique, une installation cinq fils (L1, L2, L3, N, PE).Une des conditions suivantes doit tre remplie, en fonction du type de rseau externe alimentant le btiment detlcommunication:a) pour la section TN-S dun rseau dalimentation externe:1) seul le conducteur de protection (PE) doit tre connect la
36、 borne de terre principale (voir Figure 1,mode 1);b) pour la section TN-C dun rseau dalimentation externe:1) le conducteur PEN doit tre connect uniquement la borne de terre principale;2) le conducteur neutre (N) doit tre trait comme un conducteur actif partir de la borne de terreprincipale, entre ce
37、lle-ci et les locaux du client lintrieur du btiment et dans ces locaux;3) un conducteur PE ddi doit tre fourni (voir Figure 1, mode 2);c) pour la section TT ou IT dun rseau dalimentation externe:1) le conducteur PE doit tre driv de la borne de terre principale au moyen du rseau de terre;2) le dimens
38、ionnement du conducteur PE doit obir aux rgles du systme TN-S.Si le rseau dalimentation externe est de type TT ou IT, un transformateur de sparation ddi ce btiment permet deraliser linstallation TN-S recommande, auquel cas le systme dalimentation interne doit tre conforme au mode 1 dela Figure 1.5.1
39、 Dispositif de protection contre les surtensions de la ligne dalimentation en courant alternatifLalimentation dune enceinte de matriel lectronique en courant alternatif par le rseau doit tre quipe dun dispositifde protection contre les surtensions. Llaboration dune spcification relative ce dispositi
40、f basse tension a atteint unstade avanc au sein du Sous-comit 37A de la CEI.Le dispositif de protection contre les surtensions doit tre reli aux conducteurs du rseau du ct de la charge parrapport au disjoncteur (ou sectionneur).Ce dispositif doit tre situ un emplacement tel que les raccordements des
41、 conducteurs du rseau, y compris leconducteur (neutre) mis la terre, sont les plus courts possibles. Il est recommand dutiliser des raccordements dont lalongueur est infrieure 0,5 m.4 Recommandation K.35 (05/96)T0506990-96/d01PEretour continuPEPEPENNNNPEPEPE retour continuborne de terre principalers
42、eau de terreborne de terre principalerseau de terreNNPEPEPE retour continuborne de terre principalerseau de terreMODE 4. 3 4. 3conducteuren anneauPEalimentationsecteurexternealimentationsecteurexternealimentationsecteurexternesortie vers le systmedalimentation interne (TN-S)conducteuren anneauentre
43、depuis le rseaudalimentation externe (TN-C)MODE 4. # 4. 3MODE )4 )4 OU 44 44conducteuren anneausortie vers le systmedalimentation interne (IT ou TT)entre depuis le rseaudalimentation externe (IT ou TT)entre depuis le rseaudalimentation externe (TN-S)NOTE Le mode 1 est obligatoire si un transformateu
44、r de sparation est affect au btiment silorigine du systme TN-S se trouve donc du ct charge du transformateur.sortie vers le systmedalimentation interne (TN-S)FIGURE 1/K.35Dispositifs de passage du rseau dalimentation externe au systmedalimentation interneFIGURE 1/K.35.D01 = 23 cm (page pleine)Recomm
45、andation K.35 (05/96) 56 Distribution dnergie en courant continuDans beaucoup denceintes EEE, le courant continu est gnralement fourni par une alimentation courant continucentralise (alimentation gnrale), dont le ple positif est relie au rseau de masse commun (CBN) (common bondingnetwork) 1 de la st
46、ructure. On choisit cette polarit pour rduire la corrosion dans linstallation extrieure des cbles,mais des exceptions sont possibles pour certains systmes de transmission.Le conducteur de retour du systme de distribution du courant continu peut tre reli de deux manires au rseau CBN. Ilpeut tre conne
47、ct en un point unique sous la forme de retour dalimentation en courant continu isol (dc-I). Le retour ducourant continu peut galement tre connect au rseau CBN en plusieurs points, auquel cas une partie du courantcontinu est conduit par le rseau CBN sous la forme de retour commun dalimentation en courant continu vers unrseau CBN (c.c.-C-CBN). Compte tenu de la taille rduite dune enceinte de matriel lectronique, les tensions de modecommun (et la conversion en tension de mode transversal) subies par les deux syst
