1、 KSKSKSKSKSKSKSK KSKSKS KSKSK KSKS KSK KS KS C IEC 60068 2-21 2-21： U： KS C IEC 60068 2-21:2010 2010 2 25 http:/www.kats.go.krKS C IEC 60068 2-21:2010 : ( ) ( ) FITI ( ) : (http:/www.standard.go.kr) ： ：2010 2 25 2010-0049 ： ： ( 02-509-7294) (http:/www.kats.go.kr). 10 5 , . KS C IEC 60068 2-21:2010 i
2、 .1 1 1 2 1 3 Ua1： 1 3.1 .1 3.2 1 3.3 .1 3.4 1 3.5 .1 3.6 1 3.7 1 4 Ua2： 1 4.1 .1 4.2 1 4.3 .1 4.4 1 4.5 .1 4.6 1 4.7 1 5 Ub： 1 5.1 .1 5.2 1 5.3 .1 5.4 1 5.5 .1 5.6 1 5.7 1 6 Uc： .1 6.1 .1 6.2 .1 6.3 1 6.4 .1 6.5 1 6.6 1 7 Ud： 1 7.1 .1 7.2 1 7.3 .1 7.4 1 7.5 .1 KS C IEC 60068 2-21:2010 ii 7.6 1 7.7
3、1 8 Ue： SMD 1 8.1 .1 8.2 1 8.3 .1 8.4 1 8.5 .1 8.6 1 8.7 1 KS C IEC 60068 2-21:2010 2-21： U： Environmental testing Part 2-21： Tests Test U： Robustness of terminations and integral mounting devices 2006 6 IEC 60068 2-21, Environmental testing Part 2-21： TestsTest U： Robustness of terminations and int
4、egral mounting devices , . 1 . 1 . 1 Ua1 Ua2 Ub Uc Ud Ue1 Ue2 / Ue3 2 . . ( ) . KS C IEC 60068 1： 2010, 1： KS C IEC 60068 2-20, 2-20： T： KS C IEC 60068 2-21:2010 2 KS C IEC 60068 2-58, 2-58： Td： (SMD) , KS C IEC 60068 2-61： 2010, 2： Z/ABDM： KS C IEC 61188 5( ), KS C IEC 61190 1-2, 1-2： KS C IEC 6119
5、1 2, 2： KS C IEC 61249 2-7, 2-7： E , ( ) KS D ISO 9453, ISO 272： 1982, Fasteners Hexagon products Width across flats 3 Ua1： . 3.1 . 3.2 . . ( ) (10 1) . 3.3 . 3.4 , . 3.5 . 2 a) . 3.5.1 . . . . 3.5.2 KS C IEC 60068 2-21:2010 3 2 . . ( ) (101) . . a) ( ) 2 . . ( ) . , , . 2 Ua1 ( S)a mm2 ( d)mm ( 10
6、%) N S0.05 0.05 S0.10 0.10 S0.20 0.20 S0.50 0.50 S1.20 S 1.20 d0.25 0.25 d0.35 0.35 d0.50 0.50 d0.80 0.80 d1.25 d 1.25 1 2.5 5 10 20 40 a , , , . , . b) ( , , , ) . 3.6 , . 3.7 a) 3.3 b) 3.4 c) (3 ) 3.5.1 d) ( ) 3.5.2 e) , , 3.5.2 f) 3.6 4 Ua2： 4.1 KS C IEC 60068 2-21:2010 4 . . . 5.1 a) b) . 4.2 .
7、2 mm . ( ) (101) . 4.3 . 4.4 , . 4.5 2 b) . 4.5.1 . , . , . . . . 4.5.2 . 2 mm . ( ) (101) . . a) ( ) 3 . KS C IEC 60068 2-21:2010 5 3 Ua2 ( S)a mm2 ( d)mm ( 10 %) N S0.05 0.05 S0.10 0.10 S0.20 0.20 S0.50 0.50 S1.20 S 1.20 d0.25 0.25 d0.35 0.35 d0.50 0.50 d0.80 0.80 d1.25 d 1.25 0.25 0.5 1 2 4 8 a ,
8、 , , . . , . b) ( , , , ) . 4.6 , . 4.7 a) 4.3 b) 4.4 c) 4.5.1 d) (3 ) 4.5.1 e) 4.5.1 f) ( ) 4.5.2 g) ( ) 4.5.2 h) 4.6 5 Ub： . 5.1 . . a) 5.5.2.1 5.5.2.3 30 3 c) . b) 5.5.2.2 . KS C IEC 60068 2-21:2010 6 5.2 a) ( ) . 90 . 1 . 1： 2 2： 2 b) ( ) 45 . 1： 2 2： 2 c) 3 mm . . , 45 . . 5.3 . 5.4 , . 5.5 . 5
9、.5.1 . . , . . . (5.5.2.3) . . 5.5.2 3 . 5.5.2.1 ( ) 3 . , 90 2 3 . 1 . . a) 1 3 a) , . KS C IEC 60068 2-21:2010 7 b) 2 3 b) 2 , . . . 4 . 4 Ub ( Zx) mm3 ( d) mm ( 10 %)N Zx1.510 31.510 3 Zx4.210 34.210 3 Zx1.210 21.210 2 Zx0.510 10.510 1 Zx1.910 11.910 1 Zxd0.25 0.25 d0.35 0.35 d0.50 0.50 d0.80 0.8
10、0 d1.25 1.25 d 0.5 1.25 2.5 5 10 20 1 , . 323dZx d： , . 62baZx a ： b ： Zx： 2 ISO 31 3, 3 21 . . 5.5.2.2 ( ) 45 . 1 ( 3 ). . a) 1 . b) 2 . ( , ) . 5.5.2.3 , 3 mm 0.1 mm . . , 4 . KS C IEC 60068 2-21:2010 8 2 3 45 , . , ( 3 ). , ( ). 1 . 1 5.6 , . 5.7 a) 5.3 b) 5.4 c) 5.5.1 d) (3 ) 5.5.1 e) (2 ) 5.5.2
11、.1 f) 5.5.2.2 g) 5.6 6 Uc： 6.1 . 6.2 . 6.3 KS C IEC 60068 2-21:2010 9 , . 6.4 . 4 . 6.4.1 . , . , . . . 6.4.2 6 mm 6.5 mm 90 . 0.75 mm 4 a) . (1.20.4) mm 4 b) . 5 1 . , . a) 1 1： 360 3 2： 180 2 b) 2 4 c) ： 180 2 2 (： 4 mm ) . 6.5 , . 6.6 a) 6.2 b) 6.3 c) 6.4.1 d) (3 ) 6.4.1 e) 6.4.2 f) 6.5 7 Ud： 7.1
12、 KS C IEC 60068 2-21:2010 10 . 7.2 , 5 10 15 . . , . 7.3 . 7.4 , . 7.5 . 7.5.1 . . , . . . 7.5.2 7.5.2.1 , 5 10 15 . . 6 . . ISO 272 , 0.8 . 5 mm 2.6 3.0 3.5 4.0 5.0 6.0 8.0 1 0.4 0.5 0.8 1.2 2.0 2.5 5.0 Nm 2 0.2 0.25 0.4 0.6 1.0 1.25 2.5 , . , . 8 mm , . . KS C IEC 60068 2-21:2010 11 7.5.2.2 . 7.6
13、, . 7.7 a) 7.3 b) 7.4 c) 7.5.1 d) (3 ) 7.5.1 e) 7.5.2.1 f) 8 mm 7.5.2.1 g) 7.5.2.2 h) 7.6 8 Ue： SMD 8.1 (SMD) . . 8.2 Ue , . . Ue1： Ue2： Ue3： ( ) , ( ) . a) Ue1 1.6 mm(：0.20 mm) 0.8 mm(： 0.10 mm) (61249 2-7 IEC EP GC Cu) . . (0.0350.010) mm . b) Ue2 Ue3 90 98 % (0.6350.05) mm Ue1 (： , ) . Ue2 , 8 .
14、Ue2 , . KS C IEC 60068 2-21:2010 12 5, 6, 8 . 2 . . KS C IEC 60068 1 5.3 . . . 8.3 8.3.1 KS C IEC 61188 5 . 8.3.2 , (8.3.3 ). a) (wave)( ) b) (reflow) ( ) ( ) 8.3.3 , , , . a) (solder paste) 1) . i) KS C IEC 60068 2-58 7.1.2.1 c) . ii) KS C IEC 60068 2-20 B 63 % 37 % ( 1 ) KS C IEC 60068 2-20 C ( 2 ) . ( 2 % ) . KS D ISO 9453 . 1 . ： 59 61 %, ： 0.5 %, ： 0.1 %, ： 0.05 %, ： 0.02 %, ： 2 . ： 25 g, 2 ( ) ： 75 g, ： 0.39 g 2) 8.3.3 a) 1) i) , KS C IEC 60068 2-58 7.1.2.1 c) . 8.3.3 a) 1) ii) , . 3) KS C IEC 61190 1-2 2 3 . 4)
