1、 KSKSKSKSKSKSKSK KSKSKS KSKSK KSKS KSK KS KS C IEC 60068 2-82 2-82： Tx： KS C IEC 60068 2-82:2012 2012 11 19 http:/www.kats.go.krKS C IEC 60068 2-82:2012 : ( ) ( ) ( ) : (http:/www.standard.go.kr) ： ：2012 11 19 2012-0617 ： ： (KPCA) ( 02-509-7294) (http:/www.kats.go.kr). 10 5 , . KS C IEC 60068 2-82:2
2、012 i . iii . iv 1 1 2 1 3 .1 4 .2 4.1 2 4.2 2 4.3 2 4.4 2 4.5 3 4.6 3 5 .3 5.1 .3 5.2 3 5.3 .3 5.4 3 5.5 3 5.6 4 6 .5 6.1 .5 6.2 .5 6.3 .5 7 .6 7.1 .6 7.2 7 7.3 .7 7.4 .8 7.5 .8 8 .8 9 .8 A( ) 10 B( ) .11 C( ) 13 D( ) .15 E( ) 17 F( ) .18 KS C IEC 60068 2-82:2012 ii G( ) - .20 H( ) .23 27 1 ： .4 2
3、： 4 3 5 4 5 5 6 6 .7 H.1 26 A.1 10 B.1 11 B.2 11 B.3 11 B.4 12 B.5 12 D.1 .15 F.1 .19 G.1 - 21 G.2 .22 H.1 FeNi( 42) 24 H.2 FeNi( 42) 25 H.3 FeNi( 42) .25 H.4 (QFP) CU 26 KS C IEC 60068 2-82:2012 iii . , , . , , . KS C IEC 60068 2-82:2012 iv 2007 1 IEC 60068 2-82, Environmental Testing Part 2-82： Te
4、stsTest Tx： Whisker test methods for electronic and electric components . KS C IEC 60068 2-82:2012 2-82： Tx： Environmental testing Part 2-82： Tests Test Tx： Whisker test methods for electronic and electric components 1 . . ( ) . , , . 2 . . ( ) . KS C IEC 60068 1, 1： KS C IEC 60068 2-20, 2-20： T： KS
5、 C IEC 60068 2-58, 2-58： Td： (SMD) , KS C IEC 60068 2-78, ( ) KS C IEC 61192 3, 3： KS C IEC 61760 1, 1： (SMD) IEC 60068 2-14, Environmental testing Part 2-14： Tests Test N： Change of temperature 3 KS C IEC 60068 1 . 3.1 (whisker) . KS C IEC 60068 2-82:2012 2 1 , (migration) . . . . . 2 10 m 2 . . .
6、. 3 , . 3.2 (material system) . a) b) , c) . . 4 4.1 6.1 . 4.2 KS C IEC 60068 2 78 , 6.2 . 4.3 IEC 60068 2 14 Na , 6.3 . 4.4 10 m 50 , 5 m . KS C IEC 60068 2-82:2012 3 4.5 (SEM) . 4.6 , 4.1, 4.2 4.3 . SEM . 5 5.1 . C . 5.2 6 , . 5.3 KS C IEC 60068 1, 5.3.1 2 . 5.4 4.6 . . . . 7.4 . , . SEM , , , , .
7、 5.5 5.5.1 (6.1 6.2 ) a) 1.1, 3 4 , 30 . , 1 KS C IEC 60068 2-82:2012 4 . 1 ： SMD KS C IEC 60068 2-58 8.1.2.1 3( 3) (reflow) . . KS C IEC 60068 2-20 Ta, 1 a . . a , (perfluoropolyether, PFPE) , 168 . . b) . 5.5.2 (6.3 ) a) 1.1, 3 4 , 30 . , . (1.60.2) mm . 2 . 2 ： SMD KS C IEC 60068 2-58 8.1.2.1 3(
8、3) SnAgCu a, . SnAgCu KS C IEC 61760 1 6.1 . a 50 % . , . 168 . . b) , . 5.6 , . , KS C IEC 61192 3 1KS C IEC 60068 2-82:2012 5 90 . 6 6.1 , 3 6 . 3 % A 302 603 B 2510 5025 ： 4 000 6.2 - , KS C IEC 60068 2-78 , . ： (553) ： (855) % ： 2 000 , , . 6.3 , IEC 60068 2-14 . , 4 1 . 4 ( ) K 405 852 L 555 85
9、2 M 405 1252 N 555 1252 , . H , 40 /85 /1 000 . , 40 /85 Kx KS C IEC 60068 2-82:2012 6 “x” . 20 . 30 . 5 6 . 5 ( ) P 2 000 Q 1 000 , 40 /85 /1 000 . , 1 000 xQ “x” . 7 7.1 , , . 6 . KS C IEC 60068 2-82:2012 7 6 - , 6.1 6.2 6.3 1 (Fe) (Ni) , . 1.1 (Sn) . xP 1.1 (Fe) (Ni) , . (Cu) (Zn) (Sn) . A xP 2 1
10、 1.1 . (Sn) . B xQ 3 (Cu) . (Sn) . A xQ 3.1 (Cu) , . SnCu (Sn) ( A ). B xQ 4 13 . A xP ： a) 0.5 m SnCu . 250 0.5 , 250 0.5 24 , 150 1 24 7.2 6 5. . . , , 250 m 250 m SEM . 7.3 , 6 . KS C IEC 60068 2-82:2012 8 7.4 2 KS C IEC 60068 1, 5.3.1 . . , . 7.5 7.2 . 8 , . a) 4.6 b) 5.4, 5.5 5.6 c) 6.1 d) 6.2
11、e) 6.3 f) 7.1 g) 7.2, 7.5 . . , 9 , KS C IEC 60068 2-82:2012 9 . KS C IEC 60068 2-82:2012 10 A ( ) . A.1 , . , . , . KS C IEC 60068 2-82:2012 11 B ( ) . . a) (mound) (hillock) . 2 . B.1 b) (column whisker) 10 B.2 c) (filament whisker) 10 B.3 KS C IEC 60068 2-82:2012 12 d) (kinked whisker) B.4 e) (sp
12、iral whisker) B.5 KS C IEC 60068 2-82:2012 13 C ( ) C.1 , , . . . C.2 , , , . . , , . , , . , , . C.3 . KS C IEC 60068 2-82:2012 14 . , C.2 . . 30 . 6 . . . C.4 . . ( ) . C.5 3 . KS C IEC 60068 2-82:2012 15 D ( ) D.1 , , . . . D.2 . , , . . , . . , d QFP 0.17 mm . “010 05 ” , 0.13 mm . D.1 , . KS C IEC 60068 2-82:2012 16 . . D.3 50 m . , 100 m . D.4 , . , .
