1、 KSKSKSKSKSKSKSK KSKSKS KSKSK KSKS KSK KS KS C IEC 61760 1 1： (SMD) KS C IEC 61760 1： 2007 2007 11 29 http:/www.kats.go.krKS C IEC 61760 1： 2007 ： () ( ) () ( ) ： (http:/www.standard.go.kr) ： ：2007 11 29 20071044 ： ： ( 025097294) (http:/www.kats.go.kr). 10 5 , . KS C IEC 61760 1： 2007 i .1 1 1 2 1 3
2、 .2 4 .4 4.1 4 4.2 4 4.3 .4 4.4 4 4.5 .4 4.6 4 4.7 5 4.8 5 5 .5 5.1 .5 5.2 .6 5.3 6 5.4 .6 5.5 ( ).8 5.6 SMD / 8 5.7 .9 6 .9 6.1 , / .9 6.2 .11 6.3 11 7 12 7.1 .12 7.2 .12 7.3 14 7.4 14 A( ) 15 KS C IEC 61760 1： 2007 1： (SMD) Surface mounting technology Part 1： Standard method for the specification
3、of surface mounting components(SMDs) 1998 1 IEC 61760 1, Surface mounting technology Part 1： Standard method for the specification of surface mounting components(SMDs) , . 1 . ( , ) SMD . , . IEC . 2 . . ( ) . KS C IEC 60068 2 20： 2007, 2 20： T： (soldering) KS C IEC 60068 2 58： 2007, 2 58： Td：(SMDs)
4、 , , KS C IEC 60068 2 69： 2004, 2： Te： SMT KS C IEC 60194： 2003, , KS C IEC 60249 2 5： 2002, 2： 5： ( ) KS C IEC 61760 1： 2007 2 KS C IEC 60286 3： 2003, 3： KS C IEC 60286 4： 2003, 4： E G KS C IEC 60286 5： 2003, 5： IEC 60062： 1992, Marking codes for resistors and capacitors IEC 60068 (all parts), Envi
5、ronmental testing IEC 60068 1： 1988, Environmental testing Part 1： General and guidance IEC 60068 2 21： 1983, Environmental testing Part 2： Tests Test U： Robustness of terminations and integral mounting devices Amendment 2 (1991) IEC 60068 2 45： 1980, Environmental testing Part 2： Tests Test XA and
6、guidance： Immersion in cleaning solvents Amendment 1 (1993) IEC 60191 6： 1990, Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6： General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages IEC 60249 2 (all specifications), Base materials for print
7、ed circuits Part 2： Specifications IEC 60249 2 4： 1987, Base materials for printed circuits Part 2： Specifications Specification No. 4： Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade IEC 60286 (all parts), Packaging of components for automatic handling “ (chip)” . IEC
8、“SMD” “ ” . 3 . 3.1 (adhesive) , . SMD . 3.2 (centering force) (placement equipment) / . . 3.3 (coplanarity) (seating plane) (lead) 3.4 (dewetting) , 3.5 (dissolution of metallization) KS C IEC 61760 1： 2007 3 3.6 (immersion attitude) 3.7 (Montreal protocol) 3.8 (pick-up force) ( ) . . 3.9 (placemen
9、t force) . ( , ) . . 3.10 (seating plane) 3.11 (solder meniscus) 3.12 (solderability) 3.13 (resistance to soldering heat) 3.14 (substrate) 3.15 (surface mounting device) (pad) (track) 3.16 (wetting) , KS C IEC 61760 1： 2007 4 4 4.1 SMD , 7. , 4.2 4.8 . 4.2 6.2 . 4.3 SMD , , IEC 60286 . SMD , 39(MIL
10、STD 1189A) . ( ). . a) b) ( ) c) (IEC 60062 ) d) , . , . 4.4 7.4.2 . 7.4.2 . 4.5 , (IEC 60068 1 5.3.1 ) 12 . 7.2 . 4.6 . . KS C IEC 61760 1： 2007 5 , ( ) . . . 0.3 mm . (low-standoff) , - (high-stand-off) . 0.3 mm 0.6 mm . , IEC 60191 6 2.5 . . . X Y . 4.7 . ： ( ) ： ( ) ： ( ) ： (7.3.2 ) , . . 4.8 ,
11、6.2 SMD . 5 5.1 . 1 . KS C IEC 61760 1： 2007 6 1 5.2 4.7 . 5.3 . . , 120 30 , 150 120 . . 5.4 KS C IEC 61760 1： 2007 7 . . 5.4.1 a) . ( ) . . / 2 3 . b) (IR) , . , . . . 260 . . / 4 . c) ( ) . , . d) SMD . e) SMD ( ). f) (hot bar soldering) (thermode) . SMD . 5.4.2 , 2 . . . KS C IEC 61760 1： 2007 8
12、 / 5 . 5.4.3 . , . SMD ( ). 5.5 ( ) , . ( ) ( ) . . a) . 2 b) . 2 . . c) . 2 d) . 2 5.6 SMD / SMD . . ( ) ( ) ( ) , , ( ) ( ) ( ) , . KS C IEC 61760 1： 2007 9 5.7 . . . (ESD) . 6 6.1 , / SMD . 2 5 / . 6.2 . ： ： 2 , (batch) / ( ) () 100 130 180 215 ( 2 ) 20 s40 s2 K/s max. (s) KS C IEC 61760 1： 2007
13、10 ： ： 3 , / ( ) , . ： ： 4 , / ( ) () 100 130 180 215 20 s40 s (s) () (s) Ca. 60 s 180 KS C IEC 61760 1： 2007 11 ： ： 5 / ( ) 6.2 6.1 . 1 ( ) SMD . 3 . 1 SMD A , a, , 1 2bB 2 C , a1 D 3 a , . 5.4 b , . 6.3 () (s) KS C IEC 61760 1： 2007 12 2 a 40 80 /4 25 40 /2 10 30 W/l 25 40 kHz 80 /30 45 /16 bar (
14、20a) (Terpene) a . . IEC 60068 2 45 1 , . . 7 7.1 7.2 , . , SMD 1 . . 7.2 , , KS C IEC 60068 2 58 . , SMD , 7.2.1 7.2.4 KS C IEC 60068 2 58 . 7.2.4 . KS C IEC 60068 2 58 , A . 7.2.1 a) KS C IEC 60068 2 20 . 12 . ( / ) 4 155 (KS C IEC 60068 2 20 16 , SMD 4 12 .) 4 ( .) . KS C IEC 61760 1： 2007 13 b)
15、A.5 A.6 . 7.2.4 . A.6.4.1 c) A.5 A.6 . 7.2.4 . A.6.4.2 7.2.2 a) , A.5 A.6 . 7.2.4 b) . . 7.2.3 A.5 A.6 . 7.2.4 7.2.4 a) 3 1 2605 101 ( )a2 2153 401 3 2355 101 a 1 b) 4 ( ) 2355 20.2 2153 30.3 2605 50.5 c2605 301a ba 10 20 . b A.8.3 b) c . KS C IEC 61760 1： 2007 14 7.3 7.3.1 , 4.5 . 7.3.2 IEC 60068 2
16、 21 2 7.3.3 IEC 60068 2 21 2 7.4 IEC 60068 2 45 XA , . 7.4.1 a) ： IEC 60068 2 45 3.1.2 . . b) ： , (235) c) ： 2( ) d) ： , 48 7.4.2 a) ： IEC 60068 2 45 3.1.2 . . b) ： , (235) c) ： 1( ) d) ： e) ： , . KS C IEC 61760 1： 2007 15 A ( ) KS C IEC 60068 2 58 . KS C IEC 60068 2 58 . A.1 (SMD)( “ ” .) , . . A.2 ,
