KS C IEC 62137-2009 Environmental and endurance testing-Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA BGA FLGA LGA SON and QFN《环境和耐用试验 区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FB.pdf

上传人:ownview251 文档编号:816881 上传时间:2019-02-12 格式:PDF 页数:28 大小:1.41MB
下载 相关 举报
KS C IEC 62137-2009 Environmental and endurance testing-Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA BGA FLGA LGA SON and QFN《环境和耐用试验 区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FB.pdf_第1页
第1页 / 共28页
KS C IEC 62137-2009 Environmental and endurance testing-Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA BGA FLGA LGA SON and QFN《环境和耐用试验 区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FB.pdf_第2页
第2页 / 共28页
KS C IEC 62137-2009 Environmental and endurance testing-Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA BGA FLGA LGA SON and QFN《环境和耐用试验 区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FB.pdf_第3页
第3页 / 共28页
KS C IEC 62137-2009 Environmental and endurance testing-Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA BGA FLGA LGA SON and QFN《环境和耐用试验 区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FB.pdf_第4页
第4页 / 共28页
KS C IEC 62137-2009 Environmental and endurance testing-Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA BGA FLGA LGA SON and QFN《环境和耐用试验 区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FB.pdf_第5页
第5页 / 共28页
点击查看更多>>
资源描述

1、 KSKSKSKSKSKSKSK KSKSKS KSKSK KSKS KSK KS KS C IEC 62137 FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON QFN KS C IEC 62137:2009 2009 12 1 http:/www.kats.go.krKS C IEC 62137:2009 : ( ) ( ) FITI ( ) : (http:/www.standard.go.kr) : :2009 12 1 2009-0751 : : ( 02-509-7294) (http:/www.kats.go.kr). 10 5 , . KS C IEC 62137:2009

2、i ii 1 1 2 1 3 .2 4 2 5 .2 5.1 .2 5.2 5 6 5 6.1 .5 6.2 .5 7 .5 7.1 .5 7.2 8 A( ) 9 A.1 .9 A.2 .11 A.3 .12 A.4 14 B( ) (QFN SON) .19 B.1 19 B.2 .19 B.3 20 B.4 20 B.5 21 KS C IEC 62137:2009 .22 KS C IEC 62137:2009 ii . , , . , , . KS C IEC 62137:2009 FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON QFN Environmental and end

3、urance testing Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN 2004 1 IEC 62137, Environmental and endurance testing Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN . 1 KS C IEC 60068 1 ( ) . , ,

4、, . , , , . , , . . ( ) . 2 . . ( ) . KS C IEC 61190 1-1, 1-1: KS C IEC 61190 1-2, 1-2: KS C IEC 62137:2009 2 KS C IEC 61190 1-3, 1-3: IEC 60068 1: 1988, 1: IEC 60191 6-2: 2001, 6-2: 1.50 mm, 1.27 mm 1.0 mm IEC 60191 6-5: 2001, 6-5: (FBGA) 3 IEC 60191 6-2 IEC 60191 6-5 . 4 FBGA BGA FLGA LGA SON SOP

5、QFN QFP 5 5.1 5.1.1 , (QFN SON) . 5.1.2 . a) (A.4 ) b) ( B ) c) (A.1 ). (A.2) (A.3 ) 5.1.3 . a) 5.1.4.2 . KS C IEC 62137:2009 3 b) 5.1.4.2 . . 23 pH 6.0 7.2 500 m . c) / / 5.1.4.4 . 5.1.4 5.1.4.1 . 5.1.4.2 . “ ” ETR-7001 . a) b) 24 (1255) . b) (1) . 96 70% 30 . c) (2) , . , . 70 % 30 , 85 % 165 . 5.

6、1.4.3 a) / 3 . 1 A( ) B( ) . KS C IEC 62137:2009 4 1 b) . 2 . 2 / 5.1.4.4 B . 3 A B (1255) 24 30 , RH 70% 30 , RH 70% 240 3 K/s 6 K/s 1 K/s 4 K/s1 K/s 4 K/s KS C IEC 62137:2009 5 5.1.4.5 : 15 35 : 25 % 75 % : 86 kPa 106 kPa KS C IEC 60086 1 . 5.1.4.6 X . 5.2 6 6.1 6.2 7 7.1 7.1.1 . (QFN SON) , . 7.1

7、.2 . a) (A.4 ) b) ( B ) c) (A.1 ). (A.2) (A.3 ) 7.1.3 . a) 5.1.4.2 . KS C IEC 62137:2009 6 b) 5.1.4.2 . . 23 pH 6.0 7.2, 500 m . c) 7.1.4.3 . 7.1.4 7.1.4.1 . 7.1.4.2 , B A.1, A.2, A.3 5.1 . a) b) 24 (1255) . b) (1) . 96 70 % 30 . c) (2) , . . 70 % 30 , 85 % 165 . 7.1.4.3 4 . 1 , 1 . KS C IEC 62137:2

8、009 7 4 1 A B C D : Tstg min 255 405 305 Top min5 : Tstg min 1255 1255 805 Top max5 7 7 7 7 Top min Top max . 7.1.4.4 . . 7.1.4.5 : 15 35 : 25 % 75 % : 86 kPa 106 kPa KS C IEC 60086 1 . 7.1.4.6 . Tstg, max Tn Tstg, min1 KS C IEC 62137:2009 8 7.1.5 a) (7.1.4.1 ) b) ( )(A.4 ) c) ( )( B ) d) ( )(7.1.4.

9、2 ) e) (7.1.4.2 ) f) (7.1.4.3 ) g) ( )(7.1.4.3 ) h) (7.1.4.4 ) i) j) ( )(7.1.4.5 ) k) (7.1.4.6 ) 7.2 KS C IEC 62137:2009 9 A ( ) A.1 A.1.1 . (QFN SON) . A.1.2 A.1.4 . A.1.3 a) A.1.4.2 . b) A.1.4.2 . . 23 pH 6.0 7.2, 500 m . c) / / A.1.4.4 . A.1.4 A.1.4.1 . A.1.4.2 A.4 . a) b) 24 (1255) . b) (1) . 96

10、 70 % 30 . KS C IEC 62137:2009 10 c) (2) , . , . 70 % 30 , 85 % 165 . A.1.4.3 A.1.4.3.1 / A.1 . A.1 B( ) . A.1 A.1.4.3.2 . 2 . A.1.4.4 / 3 . A.1.4.5 : 15 35 : 25 % 75 % : 86 kPa 106 kPa KS C IEC 60086 1 . A.1.4.6 , , . 10 . B KS C IEC 62137:2009 11 A.1.5 a) ( )(A.1.4.2 ) b) (A.1.4.2 ) c) ( )(A.1.4.4

11、 ) d) A.2 A.2.1 . (QFN SON) . A.2.2 A.2.4 . A.2.3 a) B.2.2 . b) B.2.3 . c) B.3.1 . d) / / 3 . A.2.4 A.2.4.1 a) , 3 . b) . B.4.2.1 . A.2.4.2 / 3 . A.2 B( ) . KS C IEC 62137:2009 12 A.2 A.2.4.3 3 . A.2.4.4 ( ) 2- ( ) ( ) . , . A.2.4.5 A.2.4.5.1 10 . . A.2.4.5.2 95 % . ( ) 5 % . A.2.5 a) ( )(A.2.4.1 )

12、b) ( )(A.2.3 ) c) (A.2.4.5.1 ) d) (A.2.4.5.2 ) A.3 . (QFN SON) . A.3.1 . B KS C IEC 62137:2009 13 a) (A.4 ) b) ( B) c) (A.1 ) (A.2 ) d) (B.2.2 ) 60 % . KS C IEC 61190 1-3 H60S H63S . A.3.2 a) B.2.3 . b) A.2.4.1 . c) / / 3 . d) A.3.4.2.2 . A.3.3 A.3.3.1 a) , 2 . b) . B.4.2.1 . c) . d) 3 . e) / 3 . A.

13、2 B . A.3.3.2 A.3 a) A.3 b) . A.3.3.2.1 A.3 a) . a) . (22020) . KS C IEC 62137:2009 14 b) (255) (0.30.05) mm/ . A.3.3.2.2 A.3 b) . (0.30.05) mm/ . a) b) A.3 A.3.3.3 . A : B : C : A.3.4 a) ( )(A.3.4.1 ) b) (A.3.4.2 ) c) (A.3.4.2 ) d) (A.3.4.2 ) e) (A.3.4.3 ) A.4 A.4.1 . . A.4.2 KS C IEC 62137:2009 15

14、 A.4.2.1 . a) b) , , c) ( ) d) e) f) A.4.2.2 A.1 . A.1 E . . ( , , ) . A.1 (A D ). A.1 A B C D E , , / , 0.6 0.8 mm 1.0 1.2 mm 1.6 mm 2.4 mm 4 4 4 6 1 1.27 X X X X 1.00 X X X X 0.80 X X X 0.75 X X X 0.65 X X X 0.50 X X X (mm) 0.40 X X 18 m/12 m X X X ( / ) 35 m/18 m X X X X 1 A E . 2 . . . 3 . . A.1 B . KS C IEC 62137:2009 16 A.4.2.3 FR-4 . A.4.2.4 A.2 . A.2 A, B, C D E 1 1 1 2 2 ( ) 2 3 4 3 5 4 6 1 , 4 6 . starting 1 . A.4.2.5 A.4 . A.4 . A.4.2.6 IEC 60191 6-2 IEC 60191 6-5 A.3 BGA, FBGA

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 标准规范 > 国际标准 > 其他

copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1