KS H 6001-2009 Testing methods for canned oyster《牡蛎罐头试验方法》.pdf

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1、 KSKSKSKSKSKSKSK KSKSKS KSKSK KSKS KSK KS KS H 6001 KS H 6001:2009 2009 1 29 http:/www.kats.go.krKS H 6001:2009 : ( ) ( ) () () ( ) ( ) : (http:/www.standard.go.kr) : : 1980 4 18 : 2009 1 29 2009-0042 : : ( 02-509-7266) (http:/www.kats.go.kr). 10 5 , . KS H 6001:2009 Testing methods for canned oyste

2、r 1 . 2 . . ( ) . KS Q ISO 4121, KS Q ISO 6658, 3 , , , , , 4 4.1 , , , , , 100 1 2 KS Q ISO 6658 , KS Q ISO 4121 . 1 0 2 5 10 , 0 2 5 10 0 2 5 10 15 KS H 6001:2009 2 1 ( ) , 0 2 5 10 15 0 2 5 10 15 1 3 1 , 3 0 2 5 10 15 , , , , , 0 2 5 10 15 , , 0 2 5 10 15 0 2 5 10 15 , , 0 2 5 10 15 ( ) ( ) ( ) 0

3、 2 5 10 15 0 2 5 10 15 KS H 6013:2009 3 2 , , , . 0 2 5 10 15 , , 0 2 5 10 15 0 2 5 10 15 0 2 5 10 15 , , , . 4.2 100 , 3 . 3 90 5 . 75 10 2 15 . 60 15 . 135513 7017 (02)60094114 (02)600948878 http:/ KS H 6001:2009 KSKSKS SKSKS KSKS SKS KS SKS KSKS SKSKS KSKSKS Testing methods for canned oyster ICS 67.020 Korean Agency for Technology and Standards http:/www.kats.go.kr

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