MSZ 810 17-1983 《粉状涂料检验,密度测量》.pdf

上传人:arrownail386 文档编号:826679 上传时间:2019-02-16 格式:PDF 页数:6 大小:116.16KB
下载 相关 举报
MSZ 810 17-1983 《粉状涂料检验,密度测量》.pdf_第1页
第1页 / 共6页
MSZ 810 17-1983 《粉状涂料检验,密度测量》.pdf_第2页
第2页 / 共6页
MSZ 810 17-1983 《粉状涂料检验,密度测量》.pdf_第3页
第3页 / 共6页
MSZ 810 17-1983 《粉状涂料检验,密度测量》.pdf_第4页
第4页 / 共6页
MSZ 810 17-1983 《粉状涂料检验,密度测量》.pdf_第5页
第5页 / 共6页
点击查看更多>>
资源描述
展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
  • BS EN 61190-1-1-2002 Attachment materials for electronic assembly - Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly《电子组件用的连接材料 电子组件中的优质互.pdf BS EN 61190-1-1-2002 Attachment materials for electronic assembly - Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly《电子组件用的连接材料 电子组件中的优质互.pdf
  • BS EN 61190-1-2-2014 Attachment materials for electronic assembly Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly《电子组装件用附件材料 电子组装件中高质量互联用焊剂.pdf BS EN 61190-1-2-2014 Attachment materials for electronic assembly Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly《电子组装件用附件材料 电子组装件中高质量互联用焊剂.pdf
  • BS EN 61191-1-2013 Printed board assemblies Generic specification Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologi.pdf BS EN 61191-1-2013 Printed board assemblies Generic specification Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologi.pdf
  • BS EN 61191-2-2013 Printed board assemblies Sectional specification Requirements for surface mount soldered assemblies《印刷电路板组件 分规范 表面安装焊接组件的要求》.pdf BS EN 61191-2-2013 Printed board assemblies Sectional specification Requirements for surface mount soldered assemblies《印刷电路板组件 分规范 表面安装焊接组件的要求》.pdf
  • BS EN 61191-4-1999 Printed board assemblies - Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies《印制电路板组件 分规范 端点焊接组件要求》.pdf BS EN 61191-4-1999 Printed board assemblies - Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies《印制电路板组件 分规范 端点焊接组件要求》.pdf
  • BS EN 61191-6-2010 Printed board assemblies - Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement methods《印刷电路板组件 球栅阵列(BGA)和网格阵列(LGA)的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准》.pdf BS EN 61191-6-2010 Printed board assemblies - Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement methods《印刷电路板组件 球栅阵列(BGA)和网格阵列(LGA)的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准》.pdf
  • BS EN 61192-1-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - General《钎焊电子组件的工艺要求 总则》.pdf BS EN 61192-1-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - General《钎焊电子组件的工艺要求 总则》.pdf
  • BS EN 61192-2-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Surface-mount assemblies《钎焊电子组件的工艺要求 表面安装组件》.pdf BS EN 61192-2-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Surface-mount assemblies《钎焊电子组件的工艺要求 表面安装组件》.pdf
  • BS EN 61192-3-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Through-hole mount assemblies《钎焊电子组件的工艺要求 通孔安装组件》.pdf BS EN 61192-3-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Through-hole mount assemblies《钎焊电子组件的工艺要求 通孔安装组件》.pdf
  • 相关搜索

    当前位置:首页 > 标准规范 > 国际标准 > 其他

    copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
    备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1