NF C90-700-1-3-2008 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic s.pdf

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1、 7 6 77 7 7 7 77 7 7 9 7 7 w 7 7 7 7 7 7 7 7 $ $ * Norme franaise homologue 7 77 7 Correspondance 7 9 7 Analyse 7 7 7 7 7 7 8 7 7 7 u 7eDescripteurs 7 7 7 , 7 7 Modifications 7 7Corrections Ce document constitue la version franaise complte de la norme europenne EN 61190-1-3:2007 qui reproduit le tex

2、te de la publication CEI 61190-1-3:2007. Les modifications du CENELEC (dans le prsent document, lannexe ZA uniquement) sont signales par un trait vertical dans la marge gauche du texte. Cette Norme Franaise fait rfrence des Normes internationales. Quand une Norme internationale cite en rfrence a t e

3、ntrine comme Norme Europenne, ou bien quand une norme dorigine europenne existe, la Norme Franaise issue de cette Norme Europenne est applicable la place de la Norme internationale. LUnion Technique de llectricit a vot favorablement au CENELEC sur le projet de EN 61190-1-3, le 5 avril 2007. 7 77 9 7

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