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NF C93-706-1983 Electronic components Printed boards of assessed quality Multilayer printed boards Sectional specification 《电子元件 经质量评估的印刷电路板 多层印制电路板 分规范》.pdf
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NF C93-704-2005 Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA BGA FLGA LGA SON and QFN 《环境和耐用试验 区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBG.pdf
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NF C93-703-1994 Grid systems for printed circuits 《印刷电路的栅格系统》.pdf
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NF C93-702-1991 Electronic components Printed boards Test methods 《电子元件 印刷电路板 试验方法》.pdf
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NF C93-701-1998 Test methods for electrical materials interconnection structures and assemblies Part 1 general test methods and methodology 《电工材料、互连构件和组件的试验方法 第1部分 一般试验方法和方法论》.pdf
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NF C93-133 A1-1987 《NF C 93-133-1987的补充件1》.pdf
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NF C93-120-2-2006 Fixed electric double-layer capacitors for use in electronic equipment - Part 2 sectional specification - electric double-layer capacitors for power application .pdf
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NF C93-120-2-1-2006 Fixed electric double-layer capacitors for use in electronic equipment - Part 2-1 blank detail specification - Electric double layer capacitors for power appli.pdf
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NF C93-116-2005 Packaging of components for automatic handling - Part 6 bulk case packaging for surface mounting components 《自动化处理用组件的包装 第6部分 表面安装组件的散装箱包装》.pdf
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NF C93-115-2005 Packaging of components for automatic handling - Part 5 matrix trays 《自动装配用元件的包装 第5部分 矩阵式料盘》.pdf
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