1、 NORME INTERNATIONALE CEI IECINTERNATIONAL STANDARD 62047-2 Premire dition First edition 2006-08Dispositifs semiconducteurs Dispositifs microlectromcaniques Partie 2: Mthode dessai de traction des matriaux en couche mince Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Part 2: Tensile testing
2、method of thin film materials Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 62047-2:2006 Numrotation des publications Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1. Editions consolides Les versions consolides de certaines
3、publications de la CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Informations supplment
4、aires sur les publications de la CEI Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo- nibles dans le Catalogue des publications de la CEI (voi
5、r ci-dessous) en plus des nouvelles ditions, amendements et corrigenda. Des informations sur les sujets ltude et lavancement des travaux entrepris par le comit dtudes qui a labor cette publication, ainsi que la liste des publications parues, sont galement disponibles par lintermdiaire de: Site web d
6、e la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEI Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI (www.iec.ch/searchpub) vous permet de faire des recherches en utilisant de nombreux critres, comprenant des recherches textuelles, par comit dtudes ou date de publication. Des informations en l
7、igne sont galement disponibles sur les nouvelles publications, les publications remplaces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just Published Ce rsum des dernires publications parues (www.iec.ch/online_news/justpub) est aussi dispo- nible par courrier lectronique. Veuillez prendre contact a
8、vec le Service client (voir ci-dessous) pour plus dinformations. Service clients Si vous avez des questions au sujet de cette publication ou avez besoin de renseignements supplmentaires, prenez contact avec le Service clients: Email: custserviec.ch Tl: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 Publicat
9、ion numbering As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the 60000 series. For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1. Consolidated editions The IEC is now publishing consolidated versions of its publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1
10、.2 refer, respectively, to the base publication, the base publication incorporating amendment 1 and the base publication incorporating amendments 1 and 2. Further information on IEC publications The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that th
11、e content reflects current technology. Information relating to this publication, including its validity, is available in the IEC Catalogue of publications (see below) in addition to new editions, amendments and corrigenda. Information on the subjects under consideration and work in progress undertak
12、en by the technical committee which has prepared this publication, as well as the list of publications issued, is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publications The on-line catalogue on the IEC web site (www.iec.ch/searchpub) enables you to search by a var
13、iety of criteria including text searches, technical committees and date of publication. On- line information is also available on recently issued publications, withdrawn and replaced publications, as well as corrigenda. IEC Just Published This summary of recently issued publications (www.iec.ch/onli
14、ne_news/justpub) is also available by email. Please contact the Customer Service Centre (see below) for further information. Customer Service Centre If you have any questions regarding this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: Email: custserviec.ch Tel:
15、 +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 . NORME INTERNATIONALE CEI IECINTERNATIONAL STANDARD 62047-2 Premire dition First edition 2006-08Dispositifs semiconducteurs Dispositifs microlectromcaniques Partie 2: Mthode dessai de traction des matriaux en couche mince Semiconductor devices Micro-electrome
16、chanical devices Part 2: Tensile testing method of thin film materials Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue IEC 2006 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme
17、que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission
18、in writing from the publisher. International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, Switzerland Telephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec.ch Web: www.iec.ch CODE PRIX PRICE CODE M Commission Electrotechnique Internationale Internat
19、ional Electrotechnical Commission 2 62047-2 CEI:2006 SOMMAIRE AVANT-PROPOS4 1 Domaine dapplication 8 2 Rfrences normatives.8 3 Symboles et dsignations.8 4 Mthode dessai et appareillage dessai .10 4.1 Mthode de fixation.10 4.2 Mthode de charge10 4.3 Vitesse dessai 10 4.4 Mesure de la force 10 4.5 Mes
20、ure de lallongement .10 4.6 Courbe contrainte-dformation 12 4.7 Contrle de lenvironnement12 5 prouvette dessai12 5.1 Gnralits12 5.2 Forme plane de lprouvette dessai 12 5.3 Epaisseur de lprouvette dessai 14 5.4 Marque repre.14 6 Rapport dessai 14 Annexe A (informative) Mthode de serrage de lprouvette
21、 dessai 16 Annexe B (normative) Conditions dessai.20 Annexe C (informative) prouvette dessai 22 62047-2 IEC:2006 3 CONTENTS FOREWORD.5 1 Scope.9 2 Normative references .9 3 Symbols and designations9 4 Testing method and test apparatus.11 4.1 Method of gripping 11 4.2 Method of loading11 4.3 Speed of
22、 testing 11 4.4 Force measurement 11 4.5 Elongation measurement.11 4.6 Stress-strain curve 13 4.7 Environment control 13 5 Test piece 13 5.1 General .13 5.2 Plane shape of test piece 13 5.3 Test piece thickness15 5.4 Gauge mark 15 6 Test report15 Annex A (informative) Test piece grip methods 17 Anne
23、x B (normative) Testing conditions.21 Annex C (informative) Test piece.23 4 62047-2 CEI:2006 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE_ DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS DISPOSITIFS MICROLECTROMCANIQUES Partie 2: Mthode dessai de traction des matriaux en couche mince AVANT-PROPOS1) La Commission Electrote
24、chnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectrici
25、t et de llectronique. A cet effet, la CEI entre autres activits publie des Normes internationales, des Spcifications techniques, des Rapports techniques, des Spcifications accessibles au public (PAS) et des Guides (ci-aprs dnomms “Publication(s) de la CEI“). Leur laboration est confie des comits dtu
26、des, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisat
27、ion (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesure du possible, un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux intresss sont re
28、prsents dans chaque comit dtudes. 3) Les publications CEI se prsentent sous la forme de recommandations internationales et elles sont agres comme telles par les Comits nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI sassure de lexactitude du contenu technique de ses
29、 publications; la CEI ne peut pas tre tenue responsable de lventuelle mauvaise utilisation ou interprtation qui en est faite par un quelconque utilisateur final. 4) Dans le but dencourager luniformit internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent, dans toute la mesure possible, appliquer d
30、e faon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications nationales et rgionales. Toute divergence entre toute Publication de la CEI et toute publication nationale ou rgionale correspondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire. 5) La CEI na prvu aucune procdure de marq
31、uage valant indication dapprobation et nengage pas sa responsabilit pour les quipements dclars conformes une de ses Publications. 6) Tous les utilisateurs doivent sassurer quils sont en possession de la dernire dition de cette publication. 7) Aucune responsabilit ne doit tre impute la CEI, ses admin
32、istrateurs, employs, auxiliaires ou mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comits dtudes et des Comits nationaux de la CEI, pour tout prjudice caus en cas de dommages corporels et matriels, ou de tout autre dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, o
33、u pour supporter les cots (y compris les frais de justice) et les dpenses dcoulant de la publication ou de lutilisation de cette Publication de la CEI ou de toute autre Publication de la CEI, ou au crdit qui lui est accord. 8) Lattention est attire sur les rfrences normatives cites dans cette public
34、ation. Lutilisation de publications rfrences est obligatoire pour une application correcte de la prsente publication. 9) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente publication CEI peuvent faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne
35、saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit ou de ne pas avoir signal leur existence. La Norme internationale CEI 62047-2 a t tablie par le comit dtudes 47 de la CEI: Dispositifs semiconducteurs. Le texte de cette norme est issu des documents suivants: FDIS
36、Rapport de vote 47/1865/FDIS 47/1878/RVD Le rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. Cette publication a t rdige selon les Directives ISO/CEI, Partie 2.62047-2 IEC:2006 5 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _
37、 SEMICONDUCTOR DEVICES MICRO-ELECTROMECHANICAL DEVICES Part 2: Tensile testing method of thin film materials FOREWORD 1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees).
38、The object of IEC is to promote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications, Technical Reports, Publicly Available Spec
39、ifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC Publication(s)”). Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non- governmental organizatio
40、ns liaising with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations. 2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters
41、 express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all interested IEC National Committees. 3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National C
42、ommittees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any misinterpretation by any end user. 4) In order to promote international uniformity, IEC Na
43、tional Committees undertake to apply IEC Publications transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence between any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in the latter. 5) IEC provides
44、no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any equipment declared to be in conformity with an IEC Publication. 6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication. 7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees,
45、servants or agents including individual experts and members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and expenses arising out of the publi
46、cation, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC Publications. 8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is indispensable for the correct application of this publication. 9) Attention is drawn to the possibi
47、lity that some of the elements of this IEC Publication may be the subject of patent rights. IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights. International Standard IEC 62047-2 has been prepared by IEC technical committee 47: Semiconductor devices. The text of this sta
48、ndard is based on the following documents: FDIS Report on voting 47/1865/FDIS 47/1878/RVD Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on voting indicated in the above table. This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2. 6 62047-2 CEI:2006 Une liste de toutes les parties de la srie CEI 62047, prsente sous le titre gnral Dispositifs semiconducteurs Dispositifs microlectromcanique
