1、NORME CE1 INTERNATIONALE IEC INTERNATIONAL STANDARD 748-20-1 QC 763000 Premire dition First edition 1994-02 Dispositifs semiconducteurs - Circuits intgrs - Partie 20: Spcification gnrique pour les circuits intgrs couches et les circuits intgrs hybrides couches - Section 1 : Exigences pour lexamen vi
2、suel in terne Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits - Section 1 : Requirements for internal visual examination Numro de rfrence Reference number CEIAEC 748-20-1 : 1994 Numros des publications Depu
3、is le ler janvier 1997, les publications de la CE1 sont numrotes partir de 60000. Publications consolides Les versions consolides de certaines publications de la CE1 incorporant les amendements sont disponibles. Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication
4、de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Validit de la presente publication Le contenu technique des publications de la CE1 est constamment revu par la CE1 afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements
5、 relatifs la date de reconfir- mation de la publication sont disponibles dans le Catalogue de la CEI. Les renseignements relatifs des questions ltude et des travaux en cours entrepris par le comit technique qui a tabli cette publication, ainsi que la liste des publications tablies, se trouvent dans
6、les documents ci- dessous: Site web de la CE* Catalogue des publications de la CE1 Publi annuellement et mis jour rgulirement (Catalogue en ligne)* Disponible la fois au site web de la CEI* et comme priodique imprim Bulletin de la CE1 Terminologie, symboles graphiques et littraux En ce qui concerne
7、la terminologie gnrale, le lecteur se reportera la CE1 60050: Vocabulaire Electro- technique International (VE I). Pour les symboles graphiques, les symboles littraux et les signes dusage gnral approuvs par la CEI, le lecteur consultera la CE1 60027: Symboles littraux 2 utiliser en lectrotechnique,
8、la CE1 6041 7: Symboles graphiques utilisables sur le matriel. Index, relev et compilation des feuilles individuelles, et la CE1 60617: Symboles graphiques pour schmas. * Voir adresse 4te web sur la page de titre. Numbering As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation in
9、 the 60000 series. Consolidated publications Consolidated versions of some IEC publications including amendments are available. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base publication incor- porating amendment 1 and the base publication incorp
10、orating amendments 1 and 2. Validity of this publication The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to the date of the reconfirmation of the publication is available in the IEC c
11、atalogue. Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by the technical committee which has prepared this publication, as well as the list of publications issued, is to be found at the following IEC sources: IEC web site* Catalogue of IEC publications Published yea
12、rly with regular updates (On-line catalogue)* Available both at the IEC web site* and as a printed periodical 0 IEC Bulletin Terminology, graphical and letter symbols For general terminology, readers are referred to I EC 60050: International Electrotechnical Vocabulary (IEV). For graphical symbols,
13、and letter symbols and signs approved by the IEC for general use, readers are referred to publications IEC 60027: Letter symbols to be used in electrical technologyv IEC 60417: Graphical symbols for use on equipment. Index, survey and compilation of the single sheets and IEC 60617: Graphical symbols
14、 for diagrams. * See web site address on title page. NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CE1 IEC 748-2011 QC 763000 Premire dition First edition 1994-02 Dispositifs semiconducteurs - Circuits intgrs - Partie 20: Spcification gnrique pour les circuits intgrs couches et les circuits intgrs hyb
15、rides couches - Section 1 : Exigences pour lexamen visuel interne Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits - Section 1 : Requirements for internal visual exarni natio n 0 CE1 1994 Droits de reproduct
16、ion rservs - Copyright - all rights reserved Aucune partie de cane publication ne peut 6tre reproduite ni utilise sous quelque forme que soit et par aucun pro- cd. lectronique ou mcanique. y compris la photocopie et les microfilms. sans iaocord cra de diteur. No pari of this publication may be repro
17、duced or utilized in any form or by any means, electronic or danical, including photocopying and microfilm. without permission in writing from the publisher. Bureau Centrai de la Commission Eiectrotechnique Internationale 3, rue de Varemb Genve. Suisse - Commission Electrotechnique Internationale CO
18、DE PRIX International Elecirotechnical Commission PRICE CODE u MeWyHapOAHaR 3nepoiexw.teca HOMHCCWR Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see currenf catalogue -2- SOMMAI RE 748-20-1 O CE1 11 994 Pages AVANT-PROPOS . 4 Articles 1 2 3 4 5 6 7 Domaine dapplication et objet 1.1 But 1.2 Squenc
19、e dexamens 1.3 Matriel dexamen 1.4 Environnement de lexamen . 1.5 G ro ss iss e me nt 1.6 Dfinitions . 1.7 Interprtations 1.8 Mthodes dessai de substitution . Substrat et processus . 2.1 Substrat . 2.2 Processus Assemblage . Fixation mcanique et connexion lectrique des parties du substrat 3.1 Compos
20、ants rapports 3.2 Mthode dassemblage Assemblage - Fixation mcanique et connexion lectrique du substrat au boitier 4.1 Gnralits 4.2 Soudure et adhsif organique Interconnexions de fils 5.1 5.2 5.3 5.4 5.5 5.6 5.7 5.8 Gnralits Soudure par boule dor et en lingot . Soudure par boule dor Soudure sans queu
21、e (en croissant) . Soudure en lingot . Soudures superposes Soudure des conducteurs poutres . Critres pour les fils . 1 . Conditions de boitier Matriau tranger 6 6 6 6 6 6 6 10 10 10 10 12 16 16 16 20 20 20 22 22 22 22 22 24 24 24 26 26 26 Figures . 28 748-20-1 O IEC:l994 -3- CONTENTS Page FOREWORD .
22、 5 Clause 1 2 3 4 5 6 7 Scope and object . 7 1.1 Purpose . 1.2 Sequence of inspections . 1.3 inspection apparatus . 1.4 Inspection environment . 1.5 Magnification . 1.6 Definitions . 1.7 Interpretations 1.8 Alternative test methods 7 7 7 7 7 7 11 11 Substrate and processes 11 2.1 Substrate . 11 2.2
23、Processes 13 Assembly . Mechanical attachment and electrical connection of parts to the substrate 3.1 Added components 17 3.2 Assembly method . 17 Assembly - Mechanical attachment and electrical connection of substrate to package 17 21 4.1 General 21 4.2 Soldering and organic adhesive . 21 Wire inte
24、rconnections . 23 5.1 5.2 5.3 5.4 5.5 5.6 5.7 5.8 General Gold ball and wedge bonds Gold ball bonds Tail-less (crescent) bonds . Wedge bonds Compound bonds . Beam lead bonds . Criteria for wires . 23 23 23 23 25 25 25 27 Package conditions 27 Foreign material . 27 Figures . 29 -4- 748-20-1 O CEI:199
25、4 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE DIS DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS - Circuits intgrs - Rapport de vote Partie 20: Spcification gnrique pour les circuits intgrs couches et les circuits intgrs hybrides couches - 47A(BC)272/272A Section 1 : Exigences pour lexamen visuel interne 47A( BC)285 AVA
26、NT-PROPOS 1 ) La CE1 (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CE1 a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normali
27、sation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normes internationales. Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations international
28、es, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CE1 collabore troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la
29、 CE1 en ce qui concerne les questions techniques, prpars par les comits dtudes O sont reprsents tous les Comits nationaux sintressant ces questions, expriment dans la plus grande mesure possible un accord international sur les sujets examins. 3) Ces dcisions constituent des recommandations internati
30、onales publies sous forme de normes, de rapports techniques ou de guides et agres comme telles par les Comits nationaux. 4) Dans le but dencourager lunification internationale, les Comits nationaux de la CE1 sengagent appliquer de faon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internat
31、ionales de la CE1 dans leurs normes nationales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CE1 et la norme nationale ou rgionale correspondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire. La Norme internationale CE1 748-20-1 a t tablie par le sous-comit 47A: Circuits intgrs, du com
32、it dtudes 47 de la CEI: Dispositifs a semiconducteurs. Cette norme concerne lexamen visuel interne des circuits intgrs couche et des circuits intgrs hybrides couches Le texte de cette norme est issu des documents suivants: Le rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information s
33、ur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. Le numro QC qui figure sur la page de couverture de la prsente publication est le numero de la specification dans le systme CE1 dassurance de la qualit des composants lectroniques (IECQ). 748-20-1 O IEC: 1994 -5- I DIS INTERNATIONAL ELECTROTECHNIC
34、AL COMMISSION Report on voting 1 SEMICONDUCTOR DEVICES - Integrated circuits - Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits - Section 1 : Requirements for internal visual examination FOREWORD 1 ) The IEC (International Electrotechnical Commission) i
35、s a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote international cooperation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in addition
36、 to other activities. the IEC publishes International Standards. Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising w
37、ith the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations. 2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters, pre
38、pared by technical committees on which all the National Committees having a special interest therein are represented, express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the subjects dealt with. 3) They have the form of recommendations for international use published in the form
39、 of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense. 4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regio
40、nal standards. Any divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in the latter. International Standard IEC 748-20-1 has been prepared by sub-committee 47A: Integrated circuits, of IEC technical committee 47: Semiconductor devices.
41、This standard concerns internal visual examination for film and hybrid film integrated circuits. The text of this standard is based on the following documents: Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report OB voting indicated in the above table. The QC n
42、umber that appears on the front cover of this publication is the specification number in the IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ). 748-20-1 O CEI: 1994 -6- DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS - Circuits intgrs - Partie 20: Spcification gnrique pour les circuits intgrs couches et le
43、s circuits intgrs hybrides couches - Section 1 : Exigences pour lexamen visuel interne 1 Domaine dapplication et objet 1.1 But Le but de ces examens est de vrifier les matriaux internes, la construction et la qualit dexcution des circuits intgrs couches et hybrides couches (C et CIHC). Ces examens s
44、eront normalement effectus pralablement la fermeture du boltier ou Iencapsulation afin de dtecter et dliminer les C et CIHC dont les dfauts internes pour- raient mener un chec du dispositif dans son fonctionnement normal. Dautres critres dacceptation peuvent tre ngocis avec lacheteur ou le fournisse
45、ur. 1.2 Squence dexamens Lordre dans lequel se prsentent les examens nest pas obligatoire et peut tre modifi par le fabricant selon sa convenance. Tout aspect susceptible dtre cach suite un processus dassemblage doit tre examin avant ce processus. 1.3 Matriel dexamen Le matriel dessai doit comporter
46、 des appareils optiques capables du ou des grossis- sements spcifis et toutes normes visuelles (calibres, dessins, photos, etc.) ncessaires pour raliser un examen efficacement et qui permettent loprateur de prendre des dcisions objectives concernant lacceptabilit de lappareil examin. Un systme de fi
47、xation adquat doit tre fourni pour manipuler les appareils durant lexamen, permettant un fonctionnement correct sans occasionner de dommage aux lments tests. 1.4 nvironnement de /examen A ltude. 1.5 Grossissement Un examen a fort grossissement, (100 x 200 x) est normalement ralis laide dun microscop
48、e perpendiculaire la surface sur laquelle se trouve lappareil normalement clair. Un examen faible grossissement, (10 x 100 x) est normalement ralis laide dun microscope monoculaire, binoculaire ou dun microscope stroscopique un angle et avec un clairage appropri. 1.6 Dfinitions Pour les besoins de la prsente section de la CE1 748-20, les dfinitions suivantes sappliquent. 1.6.1 Zone de circuit actif Tous lments de circuit fonctionnels, toutes mtallisations fonctionnelles ou toutes leurs combinaisons .
