1、口腔修复学常识(三)及答案解析(总分：36.00，做题时间：90 分钟)一、A1 型题(总题数：36，分数：36.00)1.前腭杆应位于 A上腭硬区 B颤动线之前 C上腭硬区之后 D腭皱襞处 E脬皱襞之后，上腭硬区之前（分数：1.00）A.B.C.D.E.2.圆锥形套筒冠内冠轴面与牙合面的交角应为 A锐角 B直角 C以上都不对 D直角或钝角 E钝角（分数：1.00）A.B.C.D.E.3.铸造金属全冠颈部肩台为 A0.81.5mm B无肩台 C0.52.0mm D0.50.8mm E以上均可（分数：1.00）A.B.C.D.E.4.在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核，然后再制作全冠修复体称
2、A部分冠 B桩冠 C嵌体 D桩核冠 E混合全冠（分数：1.00）A.B.C.D.E.5.关于基托的边缘，下列哪项叙述不正确 A唇颊系带区应避开 B后部止于腭小凹前 2mm C后缘伸至颊间隙 D上颌前弓区应尽量延长 E后部止于腭小凹后 2mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.6.牙体缺损修复时，下列有关牙体预备的说法，不正确的是 A牙体上制备适当的箱形、鸠尾、沟等，以为修复体提供良好的固位形 B一般不主张磨及邻牙及对颌牙，以防正常牙发生不必要的损伤 C薄弱的尖嵴及无基釉应磨除，以增加牙体组织的抗力形 D开辟修复体所占空间，保证修复有一定厚度和高度 E要去掉病变组织，并做预防性扩展，以防继发龋
3、（分数：1.00）A.B.C.D.E.7.舌杆至少应离开前牙舌侧龈缘 A56mm B78mm C34mm D12mm E910mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.8.加强丝放置位置不正确的是 A加强丝的行走方向应与基托易折线垂直 B加强丝末端应超过咬合着力点 C上颌半口义齿加强材料应放在腭侧中部正中线上 D加强丝应放在基托的应力集中区和最薄弱处 E加强丝应放在基托的宽度和厚度中间（分数：1.00）A.B.C.D.E.9.关于瓷粉与烤瓷合金匹配问题，叙述正确的是 A瓷粉比合金的熔点低 70170 B瓷粉比合金的熔点高 170270 C瓷粉比合金的熔点高 70170 D瓷粉与合金的熔点应一致
4、 E瓷粉比合金的熔点低 1702700（分数：1.00）A.B.C.D.E.10.全口义齿排列完成，试代时，可不考虑下列哪项因素 A牙齿的颜色 B均可不考虑，注意咬合关系即可 C上唇丰满度 D上唇下缘与上前牙切缘的关系 E中线（分数：1.00）A.B.C.D.E.11.下列有关全口义齿基托伸展范围的说法，错误的是 A唇颊侧止于黏膜反折线处 B下颌舌侧止于口底黏膜与牙槽舌侧黏膜反折线处 C唇颊舌系带处应让开 D下颌后缘止于磨牙后垫前缘 E下颁后缘止于腭小凹后 2mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.12.铸造大连接体长度每增加 l0mm，厚度相应增加 A0.25mm B0.1mm C0.05
5、mm D0.75mm E0.2mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.13.锤造冠就位后翘动常见原因不正确的是 A分瓣金属阴模的骀面有缺损 B印模或模型不准 C金属阳模制作不准确 D牙合面边缘未加蜡 E冠牙合面成形不够（分数：1.00）A.B.C.D.E.14.包埋时浇铸口的角度控制在多少度 A60 B50 C70 D90 E80（分数：1.00）A.B.C.D.E.15.塑料在表面出现不规则的气泡常见于 A单体过多或单体调拌不匀 B填塞不足 C填塞过早 D热处理过快 E热处理时升温过快（分数：1.00）A.B.C.D.E.16.桥体的一端的固位体为固定连接，另一端为活动连接，此为 A以上均
6、不是 B双端固定桥 C单端固定桥 D半固定桥 E复合固定桥（分数：1.00）A.B.C.D.E.17.关于金属烤瓷全冠的牙体制备，不正确的是 A前牙唇面磨除 1.01.5mm 的厚度 B龈下肩台的宽度为 0.5mm C龈上肩台的宽度为 0.7mm D前牙应制备与牙长轴成 40的切斜面 E后牙胎面磨除 2.5mm 的厚度（分数：1.00）A.B.C.D.E.18.后腭杆的厚度约 A0.5mm B1.52mm C1.0mm D2.0mm E2.5mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.19.嵌体洞各轴壁要求 A轴壁与底形成的线角应圆滑 B各轴壁平行或向胎面外展 25 C各轴壁平行或向牙合面内收
7、25 D底部制备倒凹以利固位 E各轴壁形成的线角应圆滑（分数：1.00）A.B.C.D.E.20.临床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体 A24 小时 B48 小时 C2 小时 D4 小时 E12 小时（分数：1.00）A.B.C.D.E.21.铸造舌连接杆的设计最厚处位于 A杆的上部 B杆的下部 C杆的两端 D杆均匀一致 E杆的中央（分数：1.00）A.B.C.D.E.22.PFM 制作时，金属基底表面喷砂处理，形成凹凸不平的表层，其目的主要是为了增加哪种结合力 A以上均不是 B机械结合 C压缩力结合 D物理结合 E化学结合（分数：1.00）A.B.C.D.E.23.为了减轻牙合力，采
8、用的方法那项是不正确的 A增大外展隙 B降低牙尖斜度 C降低咬拾面 D增大食物溢出沟 E减小颊舌径（分数：1.00）A.B.C.D.E.24.下颌义齿基托后缘应伸展至 A磨牙后垫前 1/3 B磨牙后垫前 1/2 或后缘 C均可 D磨牙后垫可不考虑 E磨牙后垫前缘（分数：1.00）A.B.C.D.E.25.磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用 A金钢石钻针 B橡皮轮 C金钢砂针 D钨钢钻 E碳化硅（分数：1.00）A.B.C.D.E.26.熔化焊中，不包括下列哪一种类 A电弧焊 B气压焊 C电热焊 D气电焊 E气焊（分数：1.00）A.B.C.D.E.27.卡环设计时叙述正确的是 A尽量多
9、的设计卡环数目 B尽量少的设计卡环数目 C卡环只设计在缺牙区的邻牙上 D固位力越大越好 E设计 24 个卡环为宜（分数：1.00）A.B.C.D.E.28.选择型盒时牙合面与顶盖之间以及模型周边与型合之间应有的距离为 A0.5mm B35mm C23mm D均可 E5l0mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.29.下列有关激光焊接的说法，哪项是错误的 A无污染 B焊接时无需焊媒 C它属于压力焊 D磁场对光束无任何干扰 E焊件无需包埋（分数：1.00）A.B.C.D.E.30.“中线“是指 A平分颅面部为左右两等分的一条假想线 B通过上中切牙中间的一条假想线 C通过两眼之间中点的一条假想线
10、D通过鼻尖的一条假想线 E通过上唇系带的一条假想线（分数：1.00）A.B.C.D.E.31.瓷粉的主要物质是 AK2OAl2O36H2O BFe3O4 CK2O DAl2O3 ESiO2（分数：1.00）A.B.C.D.E.32.下述不属于附着体式连接的是 A螺丝固定式连接 B套筒冠式连接 C球形连接 D磁性固位 E杆卡式连接（分数：1.00）A.B.C.D.E.33.桩冠根管预备时，冠桩的长度为 A根长的 1/2 B根长的 4/5 C根的 1/3 D与牙根的长度一致 E根长的 2/33/4（分数：1.00）A.B.C.D.E.34.烤瓷比色时正确的操作是 A病人应化装 B应按病人的要求确定
11、颜色 C多次反复认真校对 D强日光灯下进行 E比色应在自然光下进行（分数：1.00）A.B.C.D.E.35.铸造卡环的宽度与厚度比为 A1：2 B1：1 C1：6 D1：8 E1：4（分数：1.00）A.B.C.D.E.36.出盒时水温降至多少时最适宜 A20 B50 C室温 D40 E30（分数：1.00）A.B.C.D.E.口腔修复学常识(三)答案解析(总分：36.00，做题时间：90 分钟)一、A1 型题(总题数：36，分数：36.00)1.前腭杆应位于 A上腭硬区 B颤动线之前 C上腭硬区之后 D腭皱襞处 E脬皱襞之后，上腭硬区之前（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：2.圆
12、锥形套筒冠内冠轴面与牙合面的交角应为 A锐角 B直角 C以上都不对 D直角或钝角 E钝角（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：3.铸造金属全冠颈部肩台为 A0.81.5mm B无肩台 C0.52.0mm D0.50.8mm E以上均可（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：4.在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核，然后再制作全冠修复体称 A部分冠 B桩冠 C嵌体 D桩核冠 E混合全冠（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：5.关于基托的边缘，下列哪项叙述不正确 A唇颊系带区应避开 B后部止于腭小凹前 2mm C后缘伸至颊间隙 D上颌前弓区应尽量延长 E后部止于腭小凹后 2m
13、m（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：6.牙体缺损修复时，下列有关牙体预备的说法，不正确的是 A牙体上制备适当的箱形、鸠尾、沟等，以为修复体提供良好的固位形 B一般不主张磨及邻牙及对颌牙，以防正常牙发生不必要的损伤 C薄弱的尖嵴及无基釉应磨除，以增加牙体组织的抗力形 D开辟修复体所占空间，保证修复有一定厚度和高度 E要去掉病变组织，并做预防性扩展，以防继发龋（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：7.舌杆至少应离开前牙舌侧龈缘 A56mm B78mm C34mm D12mm E910mm（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：8.加强丝放置位置不正确的是 A加强丝的行走方
14、向应与基托易折线垂直 B加强丝末端应超过咬合着力点 C上颌半口义齿加强材料应放在腭侧中部正中线上 D加强丝应放在基托的应力集中区和最薄弱处 E加强丝应放在基托的宽度和厚度中间（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：9.关于瓷粉与烤瓷合金匹配问题，叙述正确的是 A瓷粉比合金的熔点低 70170 B瓷粉比合金的熔点高 170270 C瓷粉比合金的熔点高 70170 D瓷粉与合金的熔点应一致 E瓷粉比合金的熔点低 1702700（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：10.全口义齿排列完成，试代时，可不考虑下列哪项因素 A牙齿的颜色 B均可不考虑，注意咬合关系即可 C上唇丰满度 D上唇下
15、缘与上前牙切缘的关系 E中线（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：11.下列有关全口义齿基托伸展范围的说法，错误的是 A唇颊侧止于黏膜反折线处 B下颌舌侧止于口底黏膜与牙槽舌侧黏膜反折线处 C唇颊舌系带处应让开 D下颌后缘止于磨牙后垫前缘 E下颁后缘止于腭小凹后 2mm（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：12.铸造大连接体长度每增加 l0mm，厚度相应增加 A0.25mm B0.1mm C0.05mm D0.75mm E0.2mm（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：13.锤造冠就位后翘动常见原因不正确的是 A分瓣金属阴模的骀面有缺损 B印模或模型不准 C金属阳模制作
16、不准确 D牙合面边缘未加蜡 E冠牙合面成形不够（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：14.包埋时浇铸口的角度控制在多少度 A60 B50 C70 D90 E80（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：15.塑料在表面出现不规则的气泡常见于 A单体过多或单体调拌不匀 B填塞不足 C填塞过早 D热处理过快 E热处理时升温过快（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：16.桥体的一端的固位体为固定连接，另一端为活动连接，此为 A以上均不是 B双端固定桥 C单端固定桥 D半固定桥 E复合固定桥（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：17.关于金属烤瓷全冠的牙体制备，不正确的是
17、A前牙唇面磨除 1.01.5mm 的厚度 B龈下肩台的宽度为 0.5mm C龈上肩台的宽度为 0.7mm D前牙应制备与牙长轴成 40的切斜面 E后牙胎面磨除 2.5mm 的厚度（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：18.后腭杆的厚度约 A0.5mm B1.52mm C1.0mm D2.0mm E2.5mm（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：19.嵌体洞各轴壁要求 A轴壁与底形成的线角应圆滑 B各轴壁平行或向胎面外展 25 C各轴壁平行或向牙合面内收 25 D底部制备倒凹以利固位 E各轴壁形成的线角应圆滑（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：20.临床上灌注石膏模型后
18、多久可利用模型制作修复体 A24 小时 B48 小时 C2 小时 D4 小时 E12 小时（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：21.铸造舌连接杆的设计最厚处位于 A杆的上部 B杆的下部 C杆的两端 D杆均匀一致 E杆的中央（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：22.PFM 制作时，金属基底表面喷砂处理，形成凹凸不平的表层，其目的主要是为了增加哪种结合力 A以上均不是 B机械结合 C压缩力结合 D物理结合 E化学结合（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：23.为了减轻牙合力，采用的方法那项是不正确的 A增大外展隙 B降低牙尖斜度 C降低咬拾面 D增大食物溢出沟 E减小颊
19、舌径（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：24.下颌义齿基托后缘应伸展至 A磨牙后垫前 1/3 B磨牙后垫前 1/2 或后缘 C均可 D磨牙后垫可不考虑 E磨牙后垫前缘（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：25.磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用 A金钢石钻针 B橡皮轮 C金钢砂针 D钨钢钻 E碳化硅（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：26.熔化焊中，不包括下列哪一种类 A电弧焊 B气压焊 C电热焊 D气电焊 E气焊（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：27.卡环设计时叙述正确的是 A尽量多的设计卡环数目 B尽量少的设计卡环数目 C卡环只设计在缺牙区的
20、邻牙上 D固位力越大越好 E设计 24 个卡环为宜（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：28.选择型盒时牙合面与顶盖之间以及模型周边与型合之间应有的距离为 A0.5mm B35mm C23mm D均可 E5l0mm（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：29.下列有关激光焊接的说法，哪项是错误的 A无污染 B焊接时无需焊媒 C它属于压力焊 D磁场对光束无任何干扰 E焊件无需包埋（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：30.“中线“是指 A平分颅面部为左右两等分的一条假想线 B通过上中切牙中间的一条假想线 C通过两眼之间中点的一条假想线 D通过鼻尖的一条假想线 E通过上唇系带
21、的一条假想线（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：31.瓷粉的主要物质是 AK2OAl2O36H2O BFe3O4 CK2O DAl2O3 ESiO2（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：32.下述不属于附着体式连接的是 A螺丝固定式连接 B套筒冠式连接 C球形连接 D磁性固位 E杆卡式连接（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：33.桩冠根管预备时，冠桩的长度为 A根长的 1/2 B根长的 4/5 C根的 1/3 D与牙根的长度一致 E根长的 2/33/4（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：34.烤瓷比色时正确的操作是 A病人应化装 B应按病人的要求确定颜色 C多次反复认真校对 D强日光灯下进行 E比色应在自然光下进行（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：35.铸造卡环的宽度与厚度比为 A1：2 B1：1 C1：6 D1：8 E1：4（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：36.出盒时水温降至多少时最适宜 A20 B50 C室温 D40 E30（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：
