1、ICS 2914001K 70 囝亘中华人民共和国国家标准化指导性技术文件GBZ 23 1 532008照明电器产品中有害物质检测样品拆分要求2008-12-30发布Disassembly requirements for testing hazardoussubstances in lighing equipment2009090 1实施丰瞀徽紫瓣警麟瞥星发布中国国家标准化管理委员会况111前言引言1 范围2规范性引用文件3术语和定义4拆分原则5取样6拆分步骤及方法附录A(规范性附录) 拆分的准备与要求目 次GBZ 231532008V111l220刖 菁本指导性技术文件是针对照明电器产品拆
2、分要求制定的。本指导性技术文件的附录A为规范性附录。本指导性技术文件由中国轻工业联合会提出。本指导性技术文件由全国照明电器标准化技术委员会归口。本指导性技术文件起草单位：北京电光源研究所、浙江阳光集团股份有限公司。本指导性技术文件主要起草人：屈素辉、道德宁、杨小平、吴国明。GBZ 23 1 532008GBZ 231532008引 言在照明设备有害物质的检测中，样品拆分过程对于检测结果具有直接的影响。本指导性技术文件根据通用要求关于均质材料的定义对样品进行拆分，将样品拆分成最终提交检测的单元，然后再进行检测。本指导性技术文件按照明电器产品的分类，如白炽灯、荧光灯、镇流器、灯具等，分别采用举例和
3、图示的方法对拆分的方法和步骤进行说明。制定本指导性技术文件的目的是为检测机构及企业在对照明电器产品进行检测拆分时提供依据。1范围照明电器产品中有害物质检测样品拆分要求本指导性技术文件规定了照明电器产品及其部件和材料拆分的原则和方法。本指导性技术文件适用产品范围为照明电器产品及其部件和材料。2规范性引用文件GBZ 231532008下列文件中的条款通过本指导性技术文件的引用而成为本指导性技术文件的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本指导性技术文件。然而，鼓励根据本指导性技术文件达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件
4、，其最新版本适用于本指导性技术文件。GBZ 20288 2006 电子电气产品中有害物质检测样品拆分通用要求3术语和定义GBZ 20288 200G中确定的术语和定义，以及下述术语和定义适用于本指导性技术文件。31液汞liquid mercury室温下的汞。32汞丸、汞齐amalgam汞和锌等其他金属的合金。33汞包mercury package内部包有汞的金属包。34汞珠meFeory drop内部包有汞的玻璃珠或玻璃柱。4拆分原则41拆分的目标是通过适当的拆分手段来获得构成照明电器产品的均质材料。需采取适当的拆分手段来获得均质材料，以确保拆分结果用于后续测试时，不会因为拆分不当而产生错误判
5、断。42同一生产厂生产的相同功能、相同规格(参数)的多个模块、部件或元器件可以归为一类，从中选取代表性的样品进行拆分，使用相同的材料(包括基材和添加剂)生产的不同部件可视为一个检测单元。43颜色不同的材料应拆分为不同的检测单元。44对于相关法律法规中规定的豁免清单中完全豁免的项目或材料，不再进行拆分。若必须拆分的，在拆分时应予以识别。45当拆分对象难以进一步拆分且质量10 mg时，不必拆分，作为非均质检测单元，直接提交检测。46当拆分对象难以进一步拆分且体积12 mm3时，不必拆分，可以整体制样作为非均质检测单元，直接提交检测。47表面处理层应尽量与本体分离(如涂层)；对于确实无法分离的(如镀
6、层)，可对表面处理层进行初6Bz 231532008筛(如使用x射线荧光光谱仪(XRF)等手段)，筛选合格则不拆分；筛选不合格，可使用非机械方法分离(如使用能溶解表面处理层而不能溶解本体材料的化学溶液溶解提取)。48在满足检测结果有效性的前提下，对于经拆分后样品无法满足检测需求量时，可采取适当归类，一同制样，直接提交检测；必要时，可要求提交使用的原材料。5取样51获得均质检测单元提交检测时，应选择远离连接部位取样，并尽可能选取本体较大的检测单元样品取样。52对于质量大于100 g或面积大于100 mm100 mm的检测单元须在多个不同位置进行取样，至少应包括一个几何中心点和两个对角边缘点。53
7、获得非均质检测单元提交检测时，尽可能全部取样。6拆分步骤及方法61 白炽灯611典型结构I灯头；灯泡。612拆分部件I灯头；灯泡。1焊锡；2铜片；3绝缘子I灯丝；2支撑丝3吸气剂灯焊4芯柱玻璃； 7导丝5排气管；6支撑玻璃杆；1内导线；2封接线；3引出线。1玻壳；2商标印；3内涂层。613拆分顺序按拆分部件图编号顺序拆分。614拆分要求a) 玻壳部分不应有芯柱的玻璃；b) 芯柱玻璃、排气管用机械方法取样；c)灯丝、支撑丝、内导线、封接线、引出线用剪切方法分离d)焊锡、铜片、绝缘子、焊泥、内涂层用机械方法取样；e) 吸气剂、商标印用化学方法分离。62卤钨灯621典型结构I卤钨灯泡反射碗；玻璃前盖
8、622拆分部件1介质膜2-商标印3胶泥；4反光碗。GBZ 231532008GBZ 2315320081玻壳2灯丝3玻珠4支架5引线6钼片7钽片8引脚9灯脚1灯头； 4支架；2玻壳； 5引线；3钼片； 6灯丝。62，3拆分顺序按拆分部件图的顺序进行。624拆分要求a) 卤钨灯玻壳在小心放气后用机械方法取样；b)玻珠、反光碗、玻璃前盖、反光碗和玻璃前盖的粘结剂用机械方法取样c)金属部件剪切取样；d)商标印、介质膜用化学方法。63双端荧光灯631典型结构I灯头；灯管。632拆分部件1灯头基质2灯脚；3焊锡；4绝缘片；5一焊泥。一R3 2丫。几-I。1电极罩；2灯丝；3电子粉；4第三导丝5导丝；6芯
9、柱玻璃GBZ 23 1 5320081j#；2一 荧光粉；3保护膜；4商标印；5玻管。633拆分顺序a) 因为汞容易跑逸，因此拆分需要用两个样品；b)一支样品将灯头分离后，用于收集液汞和汞丸或汞齐、汞包或汞珠；c) 另一支样品按拆分部件图编号顺序进行。634拆分要求a) 汞的分离应在低于25的环境下进行，将排气管小心切断缓慢放气后用化学方法取样b)如使用汞丸或汞齐、汞包或汞珠的，应将其另行取出；c)玻壳部分不应有芯柱的玻璃；d)荧光粉可用机械方法刮离；e)灯脚、灯丝、支撑丝、引线、电极罩等可用剪切方法分离；f)导丝按614要求；g) 商标印、保护膜用化学方法分离。64启动器641典型结构I底座
10、；跳泡；外壳。GBZ 23 1532008642拆分部件1电容；2焊锡；3灯脚；4绝缘板。1跳泡玻壳2双金属片3金属杆；4-导丝；5芯柱玻璃1商标印；2外壳。643拆分顺序按拆分部件图的编号顺序进行。644拆分要求a)跳泡应将泡壳1和芯柱玻璃5分离；b)金属片、引线可用剪切的方法从芯柱分离；c) 电容器按通用要求进行；d) 如电容器、启辉泡采用焊锡和灯脚连接，则应将焊锡分离取样e)商标印用化学方法分离。65单端荧光灯651典型结构I灯管；灯头；电容或跳泡。 亍习亍溺652拆分部件1灯头壳体2灯脚；3焊锡；4灯头基质5商标印；6焊泥。1一电子粉；2_一一灯丝；3副汞齐；4一导丝；5一一芯柱玻6排
11、气管7主汞齐8玻璃杆尉下1玻管；2荧光粉和保护膜。653拆分顺序a) 因为汞容易跑逸，因此拆分需要用两个样品b)一支样品按633b)进行；c)另一支样品按拆分部件图编号顺序进行；d)导线按622导线进行；e)启辉器按63进行；f) 电容按通用要求进行。654拆分要求a)汞的分离按634a)、634b)要求；b) 玻壳部分不应有芯柱的玻璃；c)荧光粉、焊泥用机械方法刮离；GBZ 23153-20087GBZ 23 153-2008d)灯脚、灯丝、导丝、灯头壳体、灯头基质用机械方法取样e)商标印、保护膜用化学方法取样；f)如灯脚使用焊锡，则应将焊锡与灯脚分离。66高强度放电灯661典型结构I灯头；
12、灯泡。662拆分部件81螺口灯头2灯泡。1内涂层2玻壳。1电弧管2吸气剂3支架；4导丝。1外玻壳；2一电弧管；3胶泥；4陶瓷灯头1陶瓷灯头2外玻壳；3 一电弧管；4吸气剂；GBZ 2315320081吸气剂金属粉末2金属基体；弘金属支架。5钼片；6吸气剂7引线。5支架6焊锡7灯脚1保温层；2电弧管玻壳；3电极；4钼片；5引线。663拆分顺序按拆分部件图进行。664拆分要求a)螺口灯头部件按614c)；b) 陶瓷灯头、胶泥用机械方法取样；c) 商标印、保温层用化学方法取样；d)金属部件在小心放气后剪切取样。9GBZ 2315320086 7电感镇流器6 7 1典型结构I底板，接线端6 7 2拆分
13、部件 4砀鲰”霹三三三三r 。俩皿面欧!“厂x1月，2接端f，3戴m日#4*套；5引线脚，6铁#7绦8目。6 7 3拆分顺序按拆分部件图的编号顺序进行。6 7 4拆分要求a) 可要求制造商提供未浸漆(或灌封)的样品，另外苒提供浸潦或喷漆(或灌封)材料；b)塑料接线柱座2、护套4、引线脚5和绝缘纸可用剪切的办法取样；c)对成品电感镇流器，部件上的油漆层或电镀层采用剥离取样。对其他材料的部件，应采用溶剂去除表面油漆层，10辫d)固定螺钉、接线螺钉、底板(外壳)、铁芯上的电镀或油漆层应剥离取样e) 如采用引出线的，则按通用要求进行。6 8电子镇流器殛类似电子类光源控制装置6 8 1典型结构I卦壳，6
14、 8 2拆分部件3接端f4 输电感6线路板10_=*；13 n质自#14共模自感15保险，6 8 3拆分顺序a)按拆分部件图的编号顺序进行，b)编号7以后的电容、电阻、电感、晶体管等零件和部件在最后拆分，此时不用考虑拆分顺序，应一一拆下；c)各种元件再分别接通用要求进行；d)采用塑料接线座的按6 7 4b)进行；e)采用引出线的则接通用要求进行。6 8 4拆分要求a)灌封的电子镇流器可提供未经灌封的样品和潦封材料；b)经拆分的线路板上不应有带焊锡的敷铜板，c)焊锡应采用电烙铁熔化的方法拆分；d) 同定螺钉、接线螺钉、外壳上的电镀或油漆层或内附的绝缘层、线路板上的绝缘涂层和助焊剂应剥离取样。6
15、9触发器典型结构 触发g体6 9 1拆分部件1 休2m自路3自m4 镕端f5 镕H，6绝缘琪；7 螵4，8目，9目，】O商标印。6 9 2拆分顺序a)按拆分部件图顺序进行b)触发电路按6 8 3进行c)电感按6 7 3进行。1 Z譬年一哗耘圈693拆分要求a) 灌封的可提供未灌封的样品和灌封材料b)触发电路和电感分别按684和674c)商标印用化学方法取样；d)其余用机械方法取样。610自镇流荧光灯6101典型结构I一灯头；镇流器；外罩；灯管。6102拆分部件1灯头；2焊锡；3铜片；4外罩；5灯管；6镇流器；7一一塑料外壳；8胶泥；9商标印。6103拆分顺序a) 按拆分部件图的编号顺序进行；b
16、)灯头按614要求；c)灯管5再按633进行；d)镇流器6再按653进行。6104拆分要求a) 塑料外壳、外罩、胶泥用机械方法取样b) 商标印用化学方法提取；c) 内部接线按通用要求进行；GBZ 23 1 532008卿啊d)套管直接取样，e)内部用焊锡的，对焊锡取样6 II普通熙明用发光二极管6 II I典型结构6 II 2拆分部件I 封*2内，3*4*5LED#H6 1I 3拆分顺序a)先将散热片和发光二极管分离；b)发光二极管按拆分部件图顺序进行；c)LED芯片按通用要求进行。6II 4拆分要求封装材料、荧光粉、金屑部件用机械方法取样612固定支架灯具6 12 1典型结构ou毹6122拆
17、分部件1 。_反光板；2灯座；3 镇流器；4 接线端子；5 外壳6支架。6123拆分顺序按拆分部件图编号顺序拆分。6124拆分要求a) 镇流器根据电感、电子不同品种分别按673、683进行b) 固定螺钉、接线螺钉、外壳等的电镀或油漆层应剥离取样；c) 接线应将外保护层剥离取样；d)启动器按643、644进行；e)可用剪切的方法对灯座的塑料部分取样；f)如有隔栅片、反光板用剪切方法取样。61 3可移式台灯6131典型结构I底座； 灯罩；支架。GBZ 231532008GBZ 23 15320086132拆分部件ol底罩； 6导线；2光源； 7底板；3 灯座；8 镇流器；4 灯罩； 9 开关；5
18、支架； 10 底座。613 3拆分顺序按拆分部件图编号顺序拆分。6134拆分要求a) 对灯罩、外壳按塑料或玻璃材料分别取样；b) 固定螺钉、接线螺钉、外壳等有电镀或油漆层的要剥离取样c)塑料灯座可以剪切的方法取样；d) 接线应将外保护层剥离取样；e)镇流器根据电感、电子不同品种分别按673、683进行；f)启动器按643、644进行。6 14嵌入式筒灯6141典型结构I 灯架；主体； 灯罩。 6 1 4 2拆分部件2玻璃罩4&光罩2接线端，61 4 3拆分顺序a)按拆分部件图编号顺序拆分；b)编号8以后的电容、镇流器、触发器、接线端子、导线固定架等零件和部忡在最后拆分，此时不用考虑拆分顺序，应
19、一一拆下。614 4拆分要求a)对灯罩、外壳按塑料或玻璃材料分别取样；b)固定螺钉、接线螺钉、外壳等有电镀或油漆层的要剥离取样；c)塑料灯座可以剪切的方法取样d)接线应将外保护层剥离取样；e)镇流器根据电感、电子不同品种分别按6 7 3、6 8 3进行；f)启动器按6 4 3、6 4 4进行。6 15地埋式灯具6 15 1典型结构GBZ 2315320086152拆分部件1预埋简体；2面圈；3玻璃罩；4垫圈；5衬圈；6灯座；7筒体；8螺钉；9镇流器；10电容；11触发器；12接线端子；13螺纹密封压盖14导线；】5光源。966GBZ 231532008拆分顺序按拆分部件图编号顺序拆分；螺纹密封压盖、导线、螺钉应一一取下；编号8以后的电容、镇流器、灯座、光源、触发器、接线端子、导线固定架等零件和部件在最后拆分，此时不用考虑拆分顺序，应一一拆下。拆分要求对灯罩、外壳按塑料或玻璃材料分别取样；固定螺钉、接线螺钉、外壳等有电镀或油漆层的要剥离取样；塑料灯座可以剪切的方法取样；接线应将外保护层剥离取样；镇流器根据电感、电子不同品种分别按673、683进行；启动器按643、644进行。DDo幻”o曲oDGBZ 231532008附录A(规范性附录)拆分的准备与要求按照GBZ 202882006中附录B的要求。
