QJ Z 76-1980 印刷电路板设计规范.pdf

上传人:proposalcash356 文档编号:204390 上传时间:2019-07-14 格式:PDF 页数:36 大小:833.59KB
下载 相关 举报
QJ Z 76-1980 印刷电路板设计规范.pdf_第1页
第1页 / 共36页
QJ Z 76-1980 印刷电路板设计规范.pdf_第2页
第2页 / 共36页
QJ Z 76-1980 印刷电路板设计规范.pdf_第3页
第3页 / 共36页
QJ Z 76-1980 印刷电路板设计规范.pdf_第4页
第4页 / 共36页
QJ Z 76-1980 印刷电路板设计规范.pdf_第5页
第5页 / 共36页
亲,该文档总共36页,到这儿已超出免费预览范围,如果喜欢就下载吧!
资源描述

1、QJ 中华人民共和国航天工业部部标准QJ/Z 76-88 印制电路板设计规范1988一04-25发布1988-12-01实施中华人民共和国航天工业部发布中华人民共和国航天工业部部标准印制电路摄设计规范1 主题内容与适用范围QJiZ 76-88 代替QJ;Z78-80 本标准规定了fn副|电路板t以卡简称印章Jj霍)设计中的基本原型11.技本要求和数*c 正标准适?至于航大部也f设备mfn制板约i支iI 2 引湾标准GB 1360 邱吉1I电路些标网络GH 2036 邱吉t电路名如17立法和定义GB 4722 印制宅路用覆锅衍层压核试较tn圭B 4723 邱吉I电路用覆饭?育费为要草纸层j主核R

2、 4724 日:;主IJ电路用覆锅很习、氧绞层汪饺GB 472.5 fn制电路后覆统挤到、氧玻璃有1层压板GB 12:;只金属镀层及化学伫用表示方法Q.J W ffJ击!板没印制板组装件设iI文件挥主制规则QJ 51军白串1I电路费至外形尺寸系列!J 519 r:J带;电路板质量鉴定的试草委j衍生如斡收掉1挝IJQJ茧:J 到彩电路板技术条件QJ 831 航天)!j /z!印制电路板技本条件QJ 832 航天F百多层印制电路板试验方法QJ I丛动夭电子电气产品安装通用技术条件QJ 978 电子产品装配图简化画法3 印串j板类型根据结构事i功能,限制极分为单雨fn制电路板(以川市军在单西i毅y、

3、双菌?印击l电路板(以F简称双眼板、多层建1在电路板(以干法称多层领4 材料及选湾原则4. 1 材料4. 1 . 1 印帘j板常用的覆铜笼层压板和墓材1 . 1. 1 月IJ位,D部摄黑覆铜m层压板院天工业部1988-04-25批准19自8-12-01实施(!.J;z 76-88 a,覆铜核酸群纸质层压板.该材料是以酸醇书,t主J.J粘合剂,纤维卓纤绞绞h增强材料的电工绝缘级层压摄咋为1,l:材它的i一作温度较低.耐颜窜作差杠1bX卒在毛价格便宜3主要用?收玄机.收录机、电授机专家用电器,校本妻求符合GR472:l,如.覆铜?吉环氧绞层压板z该材料是以环氧树黯主J粘合剂,纤维素纤维纸为增强材料

4、的屯工绝缘纸层压极作为基材,其电气性能2机械院能方面比酶密级质极有改荠,技术要求符合(;U4,24.应用于使fjj条件较好的电子仪器中:C,覆衡?占王号:氧菠填布层压板主桥料是以环氧树脂为粘合剂.军史璃纤维布为增强材料前层lli极其材.艾告:极性能、尺寸稳定性毛扶冲击性等都比封王军宣层压板好。其电气性能优良.工作握主度较高,受环境温度影响小,被广泛应部于航天产层的仪器和电f设备中3技术要求符合GB4725叮d,覆铜衍聚四氟乙烯玻璃布层压根,该材料是以聚归氟乙烯7J鞍什剂,军主璃全孚续1布为主要强材料约层压板为慕材2它的介电性能优良、岳I离SL.联潮湿、化学稳定性好E作温度范tr.J宽,是比较理

5、想的离顿、磁波电于设备照(l(Jep幸1板材料.R其成丰高.1士l+22 +. 1+2 zf中,也钻孔杯称直径do 兀忏弓1绞标辑:于写作l 舍属化孔暗f亨j主非舍属化flnf不宅E吉JitJI ) 2 几件号;绞挂号楼1,:-,1;度钻扎扎径i品;主2 兀1斗弓i绞声?费辛茹阵hZE - ,如m知nJU JAF WH MU叫a A斗俨tt#在厚叫f ob-5 的mpzzLVVV 阳征、1/bL1、喝得GJJi; 雇主AZBJ舍不,i吹马ll-要轩/切4、,唁aa,PL、. mHi-m并4 OHA Z对也的取面前阻礼移形Mb幸去!,一股0 30 2所rA一t-H :s 0. i m m i引2

6、t QJ/Z 76-88 6. 5 孔位和图形位置6. 5. 1 坐标阿格子cl占辛苦寻电图形信晋设l时;占优先应采符合(a!l:l刷接定的?标网格系主女苓本格f为2.5mm.辅助网将为1、25mm事IO.625黯m6.5.2 参考墓准为制造事,中告杏原形在v飞包括孔图)建议佼ll参宅基准在可上k板有JL个图形时.月有i号形M,字使用权g的参考主主准。参基庭一拨出设;r定i重常的jJ法是采用I!J条f交部主线,当在fI1幸板外形绞肉设置参考基准时.Q、很喜j、出参考1.t1仕到印制板边缘的尺于及公差.如l剖:l所F1万.2毕叫主L i冬13妻号主主洛6.5.3 在中心位置及公差J乙1t在号召安

7、装孔的中心应ii7于修补1 150 高土0.05士。i较z句土.;0 土O.2 一缎:t.2(; 土0.4在满足使用的言提札尽量避免选用离公差,以便降惩戒丰6.5.4 1H司距任意两个相邻的权械安装孔的边缘之l泻的最小ifl离应大于印;怪板厚度、6.5.5 孔边缘与印制板边缘的距离子L边缘与日j和i板边缘战最小JiP离应大于曰:靠J空军度6.5.6 在初连接盘的错位mm 孔和连接盘之i旨:容易产生错位。采用b.岳2的参号王安哥主后,只言E减小号苦iiT.庄.日4、吉u虽然。对要求连接盘包阔的孔.其错位程度应不使连接象环宽的注重少超过6.6的规定。为减少却l丁中造成的铺位,有时可在连接盘中心设苦

8、钻fL导向点气号向点!但与连接盘问心Jt小才二所需钻孔始孔径,起t导持i点直径庭。.4r苍苍m6.6 连接盘(焊盎16. 6. 1 连续盘尺寸9 QJ/Z 76-88 连接指尺寸的焰,正.1年考虑iI,孔主式、最小f丰富Jf-凶手ti斗i喜x、li贪污能芳以及导绞宽度竞i守饰兰等阴豆豆二为他踪,击连接可靠.主Grtff哇,连接盔的RJ,市尽时茫大事王支撑扎廷i阳市IJ连接B最小lI年f.ii35少比孔的最大直径大0.8mrn,言言费锵接宝、.-1:、挪钉在Jfl.宾主主接盘约最小王千平井少比锵n边缘,r部分ifJ最大Jfj手大0.5mm !lllf)f 金属位于1的泌影连接运最小穿行肝宁主t式

9、J;1!f: D=d十2叭十p式中,D连接富差小亘名、3d 钻孔最大直径矶党讯最小环交(金属化孔J.io.ISmm.非金属位于L;)0. :3 mm) p-it1型j孔作必辛苦或多J:极有Mtr!要求时最大11协朵军BJ二-I1飞-导连接帘的最小声否可参照表7j_IT取主主钻于i直径;)_ 4 O. S 0.0 O. 号.9 1. 0 J 2 十十连接岛i级1.。1. 1. 5 1. e 2.(: 2. 75 2.25 2. () l苍1 J玉1. 2 lJ级最小直116.6. 2 连接盘形状1.6 9亿 U3. )、mm 2. ) ).(J 3. 常F白连接盘西J形状有民竞52方彰、长方影、

10、语言I(圆形毛殉国哥兰等二院根据布绞密度和制造I艺的不同来选择连接盘的形状心分r元件安装孔、中辈辈孔.一段都采用旦形连接盘.(f奈线密度高时,往往采愿饲形或方形连接盘。正立y!j直挺式绍ft前连接去主.当两极守在连接盘沟通过根以上导线挂毛往守采用哲j豁出l形或黯罚R至连接盘c长方形连接盘主要用于寂手主J装器件的焊接,其连接盘宽度等fEj:大?最大部线宽度,11;长度快取宽度到二袋。为提高问昏,J将连接盘交错排列二连接缸形状见建6. 7 D;影导缘由专宽度和因JlIi6. 7. 1 邱吉4导线幸亏宽度EIl制导线吉(1宽度没ill占存JtJiJ J苦受的斗主流旨在守主I由l, l在1网格位莹的一

11、个文件。它包括导电图彤、非导电图影的安排,元器伶尺寸和类型,孔的伎重以及制造印制援必须说明的资抖,它可屑一张或多张草图表明。一搬情汉f.邱帝!极因影手fl设计数据尽可能放在一张布设革图卡表示u如果孔的数量多,图形复杂、绘制有闲难,或26 QJ/Z 76-8岳者细注释也准以麦示清楚的情况下应采愿多张志设草图n多张布设草蜜的第一张医上没计印幸IJ板豹直至状、尺寸、所有孔位置,并注明孔径.公差等新有要求。其余的各张布没草2司应确定每一层导电图形必形状、图形毡,置等c多层板的层次应JA元侍应开始额序排歹L如果元11面没有导线权连接盘,现q其下一层为第一层c布设草图的编制原则应按QJ16进行c它可以房子

12、工设计,也可以用计算机辅助设计(CADl。9.2. 1. 1 手工设计子工设计般是在尺寸稳定的坐标降格纸上准确边标出连接盘和孔的位置、尺J、导电黑形、导线宽度辛苦i写w等一系列要求,并可以主日文字说明,iA导电图形约导线宽度不要求划得精确3于主设计的布设革应也可做为计算机辅助设计的依据.这ofJ;l减少CAD中的布局王作程序9.2. 1. 2 计算机辅助设计计算机辅助设计(CADJ,需要根据电坤、理图或逻辑图及导线表将印制极的结构参数在电气要求、设il规L元件E录麦等设计数据输入计算机被助设计系绞。计算机按这些指令臼动完成布绞.图形编制、阿表产生、设计翅定校检等功能。其结构照形可自终端屋示电并

13、可人机交互修改设计完成后能提供一系列数裙带根据这些数据带透过笔绘模可以产生精度接近于黑格底围的布设草图、装配图、机拥工商等,也可直接通过光绘棍产生原版2旦形39. 2. 2 导电医形设计9. 2. 2. 1 元件面和焊接面双面印制书在以CSl司为元件涩,SS面为焊接面c应尽量避免在焊接面安装元件无弓|线元件除全朽。单面板U。有印制导线面为焊接面c多层板型j第一层为元件蜀,依次下数最后层为焊接面c9.2.2.2 孔和导电图形布置孔和导电图形的布置定位应符合本标准在5的规定。9.2.2.3 布线区域邱吉飞i毅的布线运竣根据安装的元器件类哇!毛邱剃额的制造技术、导较、导模及装费己条件来决定邱串j板的

14、医号标志应没置在靠近布线灭域的边缘印制板的外形线以内ca .导电图形与外形尺寸边缘的距离.为防止外形加工引起边缘部分的级报而破坏fjJ制导线,导电照形与f!1击i板的外形尺寸边缘的距离应大于极的厚度。对于多层极的内层导电图形与外形尺寸边缘的距离应大于1.2刻导线与大功率元器件约连接方式和热设1户在大功率和大电流冗:m件周围不能部设热敏元器?中的连接苦立在rj卒不大时.nf以用大的导电副作散热岗再功率较大程1Ii考虑宾主:斗1部散芳:方式29 QJjZ 76 - 88 9.2.2.4.10 需要焊接的部分尽量避免布设导电面积超过6cm2大的导电面积,以防焊接过程中引起印制板起泡和翘曲。对于多层板

15、外层和单双面板上大的导电面积,应局部开窗口,并最好设置在元件面上。如果大的导电面积上有焊接点,其焊接部位应在保持其导体的连续性的基础上,作出隔离的蚀刻区域。示意图如图270(OJ剑|(a )钻孔前的连接盘(b )钻孔后的连接盘图27多层板内层有大面积的导电区,尽可能将其设置在板的中心附近。制造时应进行黑化处理并选用粘合力较好的粘结片进行层压。9.2.2.5 电源线(层和接地线(层)的设计9.2.2.5.1 双面板上的公共电源线和接地线应尽量布置在印制板的边缘部分,分别在相对的两个面上。其图形配置要使电源和地线之间里低的波阻扰。9.2.2.5.2 多层板中可设置电源层和地线层,也可以设置电源和地

16、线共用层。电源层和地线层应设计成网状。如图28所示。图289.2.3 非导电图形设计非导电图形是与印制板导电图形相对应的非导电的图案,包括阻焊图和标记字符图。9.2.3.1 阻焊图形当印制板需要阻焊涂覆时,应设计阻焊图形。其设计要点如下a .图中的焊点(阻焊盘)ilZlj有i设草图中连接盘的位置相对应一致;30 , QJ/Z 76-88 b .一您阪焊在焊接点)(JI,J尺寸应丰11连接盘剑尺J-)立.最大不得包容连接盘的近的印制导线C.在印缸IJ板尺寸较大,f线密度不离或者连接悉与相邻的导线间JlI:i足够1;情况F应尽量11:组焊在设计得稍大一些,童安阻焊盘在径tt连接盘直径大白2-0.4

17、 mm. i汀不能运背主述b条要求.d.大面积金属上的组焊隐藏根据焊接元件前雯求确定,在y.面被绢形;,j主i史是较小,连接结设计得兹大的情况下,其:军转熬夜焊启均匀致,允许按表11的汉运将姐焊盘设计得稍小F连接髦的尺寸,翻得坐至少要大于fLf手。.5mm!二,_h表11混得东尺寸四E震3连接我直径回去旦蛊(焊接点直径2.8 2. 6 3 2.8 3.2 3 注153.2 e.安装电位器的位置接地面积较大,其接地蜀环上应渭阪得涂覆层分离保护,主司罢!到日开示。在主环七部j得点直径为f2 - 3 mm 不采用采用赳理系霆宣i军接面(a ) i笠29I b ) f .当元件孔为1.6mm以上喧连接

18、盘查径大于4mm时,卖过好食应按图30ff.J恶技进行设计.31 QJ/Z 76-88 g.避免使用过小的留得图形,以防,焊涂覆层涂到连接在飞想主主)r.在晌焊接c9. 2.3. 2 标字符图lJ巾i极需要巨标记及字符时,应设ii与原因相对应的标记字符图。图中要这iJl手符的大小和位置,以及涂覆要求。标记字符Jj根据需要采用合适的等线休,宾最小线宽不小-rC.lmmc字高iJf很挝空(Il位置大小事i字形美双程度淡忘:最量最小二言高l岳阳回9.2.4 位置析、记图形9. 2. 4. 1 定位标记图形对于组合的原主运图形,为使r在加I中保证各层相应留影主莹的重合,在图形的边涯线外部主i设置定佼标

19、记。定位标i己的形状建议采涌向31所示的形1法尺寸按表i:?的饺军,其比剑应与布设草-致。32 亘.: I RlID) 乡(mm)01 mrnj 02: mm i a 在、(b ) 阁31表l组面板. 5- G. 8 3 r; v. 5 (C飞多层核O. 5 O. 8 6.5 8 QJ!Z 76-88 9. 2. 4. 2 定位形式者设注定位标记.副司一走去应采用三弘i串官定泣的形式,如图32窍不主主在fLJ飞jfpZ¥I板边线勤王哥大F毅I手Sm扉弘i翌329.3 原版图形JJi(极!于E是印制极力nl的市委依振,他在接去?有fn和i极的力JIU主号所以向毅纣使到要求军司日本标准规定的基本数

20、据李吉普鲁绘制在符合GBI360中槌主;药学标纸或聚黯薄膜h也可以给常在其它尺寸稳定的半栋级1,JnJ 原貌沟形上主J所有连接禄的甲心戎其它将jEJ钝形都直位于法层准竭的扣i格主登上误差(I05mm2内二.lH多层被用在台的原板图形的各层斗,E Jli形都应在准确的J4格位宣1号ji草fTL支辈在。.OHm mI立i人L对产生照粮农i¥i屑的原版图豆豆般都采用放大比例精确的命过草l绕一其比!V!JJ.;2: I z立4I二图形简单,将1主要求不高的图也可采到I照相i莲问可以由于i哥M寻|、生Lijl划河以及计算机控制绘图等)i式产吐,如二f,写于r损绘.HiJ特妹阁;f(如电皮书tJ唱板)f以

21、用于r);式;茧绘、c算机lai;r:去图不寄放大的布设平图,而采用汁算机辅助设计11仗的犯招原农!t战数据带三点苦按设计要求单位编击J在序输入数据拧击Jr:去照机绘l窍(克给戎笔绘9.4 机被加工医33 QJ;Z 76-88 机械1m工图是印串;板生产中孔接加工的依据,它至少应表明以干几项要求a.导电图形与邱串1)毅外形前相对位置可用6.2前参考慕?在表萌), b.听有孔争曹拥工尺寸和位雪嗜度要求zc .斗i帘i板外影尺寸及公主.d.其它苟机极力去工吉号要求:fJL械栩工囚的编秘规则应按QJ16进行9. 5 fP哥哥被装!illfp串1)板装配困所注明幸亏元、,寺的安装佼宣必须与印?铜板的原般图形相应的孔役和装联位置相一致苟设计D.j)主按QJ165要求i圭葬台适约安装方式c其用级的绘ail)应按QJ978进行附加说阴z本标准出航天工业部七心八所提出。丰标准出航天业部七C八街、二00厂负责起草vM

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 标准规范 > 行业标准 > QJ航天工业

copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1