1、中华人民共和国航天工业部部标准QJZ 16-88 印制电路板设计规范代替QJjZ76-80 一l 主圄内容与适用范围本标准规定了印刷电路板(以下简称印制板设计中的基本原则、技术餐求相数据。本标准适用于航天部电子设备用印制极的设计。2 sl用标准GB 1360 印制电路网恪BG 2036 印制电路名词术语和定义G 4722 印制电路用覆铜锚层Hi极试验方法GB 4723 印制电路用覆铜笛酣E室主氏层压板G 4724 印制电路用覆铜错环氧纸层压板GB 4725 印制电路用寝铜筒环氧玻璃布层压极GB 1238 金属镀层及化学处理表示方法QJ 16 印制板反印制板组装件设计文件编制规则QJ 518 印
2、刷电路极外形尺寸系列QJ 519 印制电路极质量鉴定的试验方法和验收规则J 201 印制电路板技术条件QJ 831 航天用多层印制电路板技术条件QJ 832 航天用多层印制电路板试验方法Q1165 航天电子电气产品安装通用技术条件。978电子产品装配图简化画法3 印制极类型根据结构和功能，印制饭分为单面印制电路板以下简称单面也)、双面印制电路极(以下简称双面板、多层印制电路板(以下简称多层板。4 材料及选用原则4. 1 材料4. 1. 1 印制板常用的覆铜筒层压板和基材航天工业部1988-04-25批准188-12-l)l实施 136 QJ/Z 76一-884. 1. 1. 1 刚性印刷扳用覆
3、铜筒层压板a.覆铜16勘H纸质层压板2该材料是以酣睡树脂为帖合剂，纤维素纤维纸为增强材料的电工绝缘纸层压极作为基材。宫的工作温度较低、耐潮湿性差。但成本低、价格便宜.主要用于收音机、收录机、电视机等家用电器，技术要求符合OB4723 b.覆铜循环氧纸层压板z该材料是以环氧树脂为粘合剂，纤维素纤维纸为增强材料的电工绝缘纸层压板作为基材，其电气哇能、机械性能方面比酷匿纸质板有改善，技术要求符合GB4724t应用于使用条件较好的电于仪器中;C.覆铜箱环氧玻璃布层压板z该材料是以环氧树脂为粘合剂，玻璃纤维布为增强材料的层压板基材，其机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性等都比纸质层压板好。其电气性能优良、工作
4、温度较高，受环境温度影响小.被广泛应用于航天产品的仪器和电子设备中。技术要求符合GB4725;d.覆铜筒聚四氟乙烯玻璃布层压板:该材料是以索回氟乙娟为粘合剂，玻璃纤维布为增强材料的层压板为基材。宫的介电生能优良、耐高温、耐潮湿、化学稳定性好，工作温度范围宽，是北较理想的高频、辙波电子设备用的印制材料。但其成本高，刚性较差ze.自熄性(阻燃性)覆铜?自层压植:此种材料除具有上述同类覆铜宿层压板的相应性能外，还具有阻燃性，对单个电子元件偶然过热引起的着火危险和小火蔓延具有有限的抵抗能力。该材料出广时都有红色标记适用于任何有防火要求的电子设备。4. 1. 1. 2 费住印制板基材费性印制板基材，是将
5、铜?自粘合在薄的塑料基片上而制成。常用的塑料薄膜基材如下za.聚脂薄膜=它的工作温度;为80-1 30 C。熔点低，在锡焊温度下易软化变形:b.果回走亚胶薄膜p它具有良好的可挠性，只要通过预热处理除去所吸收的潮气，就可以进行安全焊接。一般粘接型费国民亚肢薄膜可在150C下连续工作.用氟化乙丙烯(FEP)作中间薄膜，并以特殊的熔结型胶粘剂粘接的聚酿亚腔坊料，可在250C下使用;C.氟化乙丙烯薄膜同P):通常与果酷亚胶或玻璃布结合在一起使用。具有良好的可挠性和较高的耐潮、耐酸和耐溶剂性能。 137 QJjz 76-88 4. 1. 1. ! 多层板用的予浸活B阶段环氧玻璃布粘接片此种材料是用于生产
6、多层板时，将各层分离的导电图形的单片印制板单面或双面层压粘合在起的粘接材料。层压后并起绝缘层作用。它是用无破玻璃布于浸溃环氧树腥，固化到IJB阶段。当多层板压制成型后，环氧树脂完全国化成为刚性板。生产工艺和设计对予浸渍粘接片均有严格的要求。4. 1. 2 覆铜筒层压板的主要性能指标(, 1. 2. 1 覆铜箱层压板的厚度和铜筒厚度单、双面覆铜?自层压板的标称厚度及其允许偏差见表10 寝l阿飞m标称厚度单点铺盖精租O. 2 O. 5 士。070.7 士0.09O. 8 士O.09 士0，15(1.0)川士O.11 士0.17(1. 2) 士0.12土0.181. 5 士o.12 1. 6 士.1
7、4 士0.202.0 士O.15 士0.252.4 士O.18 士0.253. 2 土0.20士O.30 6. 4 土O.30 士0.56注:1)非优选值.铜锚的单位面积的质量与厚度的允许偏差应符合表2的规定。费2单位面积质量相应铜筒的厚度g/m? j.I.tt飞标称值偏差标称值偏差精坦精但J52 土5士10J 士2.5土5230 士5士1025 士2.5 土5305 土5士103 土2.S 士5610 :1: 5 = 10 70 土.1. 士8915 士5主10105 士5.(1 士10多层极用的薄覆铜德层压片，真厚度标准只给出尺寸范围.而不是固定值。其铜宿厚度及覆铜锚方式单面或双面、有肢板
8、或无胶板)由供需双方 138 QJ/Z 76-8a 共|司商定。4 , 1. 2. 2 其它性能除4.1. 2. 1外，覆铜销层压板的性能还有z抗剥强度、翘曲度、抗电强度、绝缘电阻、介电常数、介质损耗角正切值、耐热冲击、吸湿性、阻燃性等其技术要求均应符合GB4723-4725的相应规定.,. 2 材料的选用原则设计印制板时，应根据下列因素选择合适的材料。a_印制板的类型ib.制造工艺减成法加成法、半加成法); C.工作及贮存环填zd.机械性能要求fe.电气性能要求zf.特殊性能要求如阻燃佐等。5 表面淦疆(罐雹层表面涂楼层的种类可能影响生产工艺、生产成本和印制般的寿命、可焊性、接触性等性能，所
9、以应根据印制般的用途和使用环境选择一种合适的涂擅层.5. 1 金属徐(镀覆层所有的外层导电区形包括金属化孔、连接盘等都应被焊料或电镀锡-铅含金以及设计文件允许的其它涂塑层凉覆。在任何两种涂覆层的交界处.不允许有直接能铜底层的现象。a.锡铅含金或锡:该镀层是阳极性镀层.用来提高可焊性和保护印制导线的铜基体。其厚度取决于所采用的工艺。当采用电镀锦-铅合金时，真镀层厚度通常为8-15m。热熔后，在搏盘和孔壁之间交界处厚度很薄.可小至1m电镀锡铅含金的成份中，锚的含量在60%-10%之间。最好是SnS3b.铜z电镀铜主要用于图形电镀或金属化孔电镀加厚层.铜层的纯度最低应为99.5%，平均厚度末小于25
10、川;c.金1在印制板上.金镀层主要用于印制接触点和采用热压焊、超声焊的部位。其厚度最小应为1.3ml金镀层一般不用于锢焊部位。因为金与锡容易合金化形成金锡合金，造成焊点发脆引起干焊和改变焊料槽的成份.在特殊情况下.如必须在焊接部分采用金镀层时，其最大厚度不应超过3m;d.镇.电镀金之前，在铜层上先镀层低应力镖，以便在铜和金之间形 139 QJjz 76 88 成一阻挡层，防止铜向金层扩散，减小孔隙事.提高防护性幕耐磨性。镰层厚度一般为5，.，7mQ主要用于印制开关和印制插头的接触点i也镇上镀错=镇上镀金后再镀错.主要用于印制接触点上51锦撮合金=主要用于印制接触点上.镀层质量应符合QJ20J中
11、的规定。5.童非金属涂覆层印制板表面也可以采用苹金属涂覆层。主要有以下几种。也可焊性涂覆层:用作保护导电圈形的可焊性，是一种暂时性保护涂层。它也可以作为助焊剂锡焊后除去(如松香基或树脂型助焊剂b.阻焊涂覆层:用作保护导电图形在规定区域焊接和防止导电图形之间桥接的涂层a该涂层在焊接后一般不去掉，可以做为一种永久性保护层.C.保护性涂覆层z用于提高或保护印制板电性能。可以在焊接前或焊接后涂覆。焊接前涂覆常用DJB823固体保护膜;焊接后的印制板组装件涂覆又称为敷形涂覆。起三防作用。常用的涂料有:聚氨酶清攘、聚氨酣有机硅改性清棒和丙烯酸清襟等，e 印141额的锚构尺寸, 1 印制板的基本尺寸要素印制
12、板的基本尺寸要素且图1。-气srrnr 附l印嗣摄基本尺寸要囊圈中A:孔中心距b，导线宽度C;层阳j重合度D:内层接连盘直径 140 26T + 2tS2 -1 ,1: + ll2 式中:d.)- 钻孔标称直径do一元件引线标称直径j-金属化孔壁厚度非金属化孔可不考虑此项z .-一元件引线搪锡层厚度11(-一钻孔孔径铺盖112一元件号l线直径偏差mm (1 j 一般l-d!取O.2-0. 4mrn t要金属化的孔取O.3-. A+BO. 7nun O.4mm。对于矩形引线.do则为矩形横截面的对角线，并因2且孔径不大于矩形引线厚度方向尺寸的O.7mm，如回2所示。6. 5 孔佳和图形位置8_
13、5. 1 坐标网格孔位和导电圆形位宦设计时应优先选用符合GBI360规定的坐标网格系 142 。;276-88 统。基本格子为2.5mm.辅助网格为1.25mm和O.625rnm D 6. 5. 2 参考基准为啦!造和检查图形定位(包括孔围。建议使用参考基准。在同一块额上有几个图形时，所有图形都应使用相同的参考基准-参考基准一般由设计者走。通常的方法是采用两条正交的直线，当在印制援外形线内设置参考基准时.必须标出参考基准到印制板边缘的尺寸及公差.如图3昕示aXl Xl j毫准线主运|21 L 阁3参考基准6. 3. 3 孔中心位置及公差元件孔和安装孔的中心应位于坐标阿格的交点上。当元件孔、安装
14、孔成组作圆形排列肘，孔组的共同中心必须在格子的交点上，并且安装孔中至少有一个孔的中心位于上述同一坐标网格的交点立。如图4所示。正确不正确1 . 呵，气、It.( 溢血 -1-( .+ 卡.- 1. :. L产国 _1 户、1. v ) 陀、1- IFO i 图4当元件孔.安装孔成组作非圆形排列时，至少应有一个孔中心位于同格拘交点上，并且其官孔至少有一个孔的中心位于上述交点的同坐标线上.如图5所示， 143 . QJ/Z 7S-88 因5元件孔、中继孔的中心位置:公差，在满足6.5. 6和6.6. J要求的前提下.一般不大于D.2mm。安装子L以及其E相互之间有尺寸要求的孔，其公差建议黯表6的规
15、定远取.表6规定的孔位置和参考基靡之间的距离精度要求150 150 Tte飞产I 士0.05+0.1 较高士O.10 牛0.2一般:i: O. 20 :t o. 4 在满足使用的前提下，尽量避免选用高公差.以便降低成本-8. 5. ( 孔闽西mm 任意两个相邻的机械安装孔的边缘之间的最小距离应大于印制板厚度。e. 5. S 孔边缘与叩制板边缘的距离孔边缘与印制板边缘的最小距离应大于印制板厚度-6. 5、e孔和连接盘的错位孔和连接盘之闹容易产生错位。采用6.5. 2的参考基准后.只能减小错位值，但不能消除。对要求连接盘包围的孔，其错位程度应不使连接盘环宽的减少超过6.6的规志.为减少加工中造成的
16、铺位，有对可在连接盘中心设置钻孔导向点.导向点应与连接盘同心并小于所需钻孔的孔径，一般导向点直径取O.1mm。. 6连接盘焊盘6. e. 1 连接盘尺寸连接盘尺寸的确定，应考虑钻孔方式、短小环宽、层间允许偏差、孔位 144 QJ/2 76 88 允许偏差以及导线宽度允沪偏差等因素。为使焊点连接可靠、加工方便，连接盘的尺寸应尽可能大些。无支撑孔周围的连接盘最小直径应至少比孔的最大直径大O.8mmo需要钢接空心钢钉的孔.其连接盘的最小直径至少比钢钉边缘凸沿部分的最大直径大O.5rnm。围绕金属化孔的圆形连接盘最小直径应接下式考虑.D = d + 2W十J飞P(2) 式中:/)一-连接盘最小直径:d
17、 锚孔最大直径W一一允许最小环宽金属化孔为O.15mm非金属化孔为O.3mm)人P一允许的孔位偏移或多层板有四蚀要求时最大凹蚀余量的二倍。一般连接盘的最小直径可参照表7选取。表7rnm 钻孔主任O. 4 O. 5 0.6 0. 8 O. 9 1. 0 1. 2 1. 6 2.0 .、，连摆在I级L 0 1. 0 1. 2 1. S 1.5 1.6 2. 0 2.5 3.0 最小直径E级1. 2 1. 2 1. 5 1. 8 2.0 Z.25 : 2. 7S 3.0 3.5 6. 8.主连接盘形状常用连接盘的形状有圆形、方形、长方形、切割圆形、椭圆形等a应根据布线密度和制造工艺的不同来选择连接盘
18、的形状。分立元件安装孔、中继孔，一般都采用圆形连接盘。在布线密度高时，往往采何圆形或方形连接盘.双列直插式组件的连接盘.当两相邻连接盘问通过一根以上导线时，往往采用切割圆形或椭圆形连接盘.长方形连接盘主要用于扁平封装器件的得接，其连接盘宽度等于或大于最大引线宽度，其长度一般取宽度的二倍。为提高间距，可将连接盘交错排列。连接盘形状见图6.6. 7 印制导线的宽度和间距6. 7. 1 印制导线的宽度印制导线的宽度设计应在其所承受的载流量的基础上考虑。载流量除与导线宽度有关外，还与导线厚度高关，应些照本标准7.2的规定选择E为了便于加工和保证可靠性导线在布线区域允许的情况下.尽量设计得宽一些.最小导
19、线宽度应不小于O.2mm。导线宽度的精度受照相底版精度、生产方法以及导线厚度的影响.如果导线宽度公差有要求，在布设草图中应明确规定.当铜描厚度-jj351J，m时。导线宽度公差的选择一般不超过表8中的数值 145 76-8& QJ/Z BEa- -a一-一一.一-一一。-a-a一 hoe-o ee-ee -Baga-ee- 。 建双列在插式集成电路龟主罢-扁予武集成也路 e. e-三慑官官帽引入板内)过接盘形状示意回事8TO5式集成电路图6mm 导线宽度公主镀覆状态晶较高一般保+0.03 +0.05 +0.10 +0.15 A镀层-0.10 -0.12 .-0, 25 -0.05 +0.03
20、+0.08 十O.15 + 30 有镀层-0. Q5 -0.05 -0 10 -0.20 应E莫言厚度的锢筒制作的寻线，要适当地增加或减小寻线宽度的公差.加工出的成品印制桓导线宽度的精度应符合Q1201的规定.印制导线间距相邻导线之间的距离应满足电气安全要求，为便于加工和保证可靠性二最小间距应不小于O.2mm.有条件情况下尽量宽些。其间距公羞应符合2 . 146 7. f1. QJjZ 76. 88 QJ201的有关规定。8. 8 插接区域、连接方式和印制插头B. 8. 1 插接区域印制服与相应的连接糯各种类型的印制板插头、插座相连接的部位称为插接区域.插接区域的尺寸与连接器的尺寸相匹配，以保
21、证连接可靠。必要时对插接区域长度方向的翘曲度单础提出要求.并要考虑印制板的厚度公差。8. 11. 2 连接方式选择适当的连接方式是印制板设计中十分关键的内容之一。通常采用的有如下几种方式8. fP制插头一一插座式连接:这种连接方式是印制桓本身带有印制插头.在印制极上不需要安装任何装置.就可以和插座相连接.这种方式从整个设备来考虑.其成本较低。但插头接触片的精度要求较高.否则会造成接点短路或错位:b.插针一一插座式连接z这种连接方式是在印制板上不制作印制插头，而是选用专供印制板边接的配套的插头和插座，其插头直接安装到印制板上，并把插钟焊接到印制极边缘专门设置的安装孔里.目前在国内有J27系列和6
22、03-2系列等插头座可供选用.其结构示意图见图7和8;印制极因7603-2插头胁:|F 圈8J27系列苗头地C_永久性连接=在弹、皇上使用的印制板，由于电连接的高可靠要求和设备的不可维修性，所以一般不用能随时插拔的连接器，而是采用永久性连接方式，如把弹簧插针安装在印制板边缘上，然后再插入插座连接到板上.当设备离试好后，再把锚针焊在印制披上等等。 147 QJ/Z 76-88 . 8. 3 印制插头8. 8. 3. 1 印制插头的设计原则印制插头应根据与其相配合的插座的有关数据、尺寸公差及装配要求进行设计。印制插头设计图必须标出接触片中心距、宽度和民度。如果有定位槽，还要标出定位槽位置、宽度、长
23、度及公差.在布设草图上印制插头的尺寸标注要完整，并要注明涂覆层要求，设计示例见图90cs面45 c-c 1.5t16 130立0.1插头部位114mm长度范围内理由值应小于O.2mm，与5YCZ-72 S型描座相配罔98. 8. 3. 印制插头接触片的设计印制插头接触片插入端应设计成半圆形接触片的宽度与同距应符合下式要求zb = 0.55 R=b (3) 示意图见图lOa为减少绘图的积累误差，一般应以定位槽中心线或定位基准边为基准.依次向两侧或一侧定出各个插头接触片的中心位置. 148 QJjz 76 8 8. 8. a. 3 工艺导线设计为保证印制j插头在电镀时导电，在印制极布线区外十斗二靠
24、近板的边缘部位必须附加工艺导线，把备接触片连成通路见图11) ，其导线宽度为D.3-0. 5mm的实线.干统应加宽到1m川、二.-. -._一-.一-_. , 正艺缉1mm (成愧，舌)因10圈中=b一一插头接触片宽度5l-插头接触片间距16. 9 槽和缺口尺寸a一一桶-座簧片中心.阳i 印制板上的槽和缺口.原则上可以取任何形状和尺寸，但设计时，应考虑在所选用的基材上加工槽和缺口的难易程度和加工后的机械强庭其形状要力求简单，种类尽量少。尺寸的最小偏差一般为士O.mm印制插头部分的槽和缺口尺寸精度要求很高，设计时必须注明相关的尺寸和要求，设计示例见图9。7 电气哇能7. 1 电阻7. 1. 1
25、导线电阻印制导线的电阻比较小，一般情况下可不考虑。当需要考虑时.对于铜导线可以用图12进行估算，图中给出了每10mm长导线的电阻与导线宽度、厚度及温升之间的关系.印制导线的电阻实际上是基体上的铜筒加上镀层的复合电阻并联电阻。但是有些镀层(如金、镜、悔一铅合金等相对于基体铜?自厚度是很薄的，并且锡-铅合金的电阻率又远远大于铜的电阻率，因此他们对导线电阻的影响很小，可以忽略不计，低电阻率材料的厚镀层，例如金属化孔印制板上的铜镀层，在镀铜加厚时，使整个铜层大大加厚了，导线电阻可以通过铜筒厚度加镀层厚度假据圈12估算出来。7. 1. 2 互连电阻多层披上两个金属化孔之间的互连电阻除对电路的设计参数有影
26、响外，也可以反映所采用的加工工艺的水平。该电阻通常由以下部分组成z 149 QJ/Z 76 88 Jll.:;m (Ol-rn35m lm 悼纯厚3 . 4 E3 El 宵。.80006rnm线宽0.6的m线宽1.2mm线宽5 100 !g 50 2言$寄辈5070.um J1J 主生tO:) 10 20 30 40 5: 60 70 电流(A)图1510 , ;) 也=1阳刚(到10 20 30 40 50 61) 70 电mu) 图16式中R一-所选择的导线之间予计的最小绝缘电阻zRlfIlt-规定温度下材料的最小绝缘电阻z一一导线间距zL .牵线平行段长度。实际上导线间距设计时是不均匀的
27、，此时卡的平均值可接下式计算=(4) 在=石头:;+功;十+古; 式中字母右下方的标注表明各种标称间距叫，2.与其相应的各段导线的长度L1，句，IJo安装了元器件之后的印制板组装件，由于焊接方法、助停材料、操作条件等影昕.还会使其绝缘电阻下降。采用金属化孔的双面板和多层板，考虑其表面绝缘电阻时，则应注意印制极其它并联部分的影响.7. 3. 2 内层绝缘电阻多层板内层两相邻导体间的绝缘电阻，虽然其绝缘介质只有印制板基材一种，但其值仍可搜7.3. 1中的公式选行近似地估算.当用仪器测量绝缘电阻时.所测得的阻值是表面电阻和体积电阻的组合a因这一电阻是很重要的，所以应通过测量的方法来确定。 153 Q
28、J/Z 76-88 7. S. 3 层间绝缘电随相邻导电层间的绝缘电阻，可以用基体材料的体和、电阻粗略地进行估算。必要时可通过测量来确定.7 4 耐压7、4-1 表面耐压导线之间可以允许的电压，主要取决于基材的种类、涂覆层、导线侧面齐整性、导线精度、表面污染、布线情况及环境条件等因素。同时还取决于使用时费求或规定的安全系数。因此只能给出通用的应用要求s印制板上的涂覆层和经装件上的嗷形涂覆、a般能提高导线l司的允许电压。印制导线间的允许工作电压见表9.表9不罔导线闹革允许的工伟电压印制导线间距(mm)I 0.2 T . 5 I t:) I L 5l 每增加C.OOmm允件士作电压(V)_J 20
29、 r-_5.0 l 150 I 300 1 增加lV;在设规定允许电压的情况下，可参照图17的电压与导线向距的关系曲线来确定。、101 -;0 ;-,0 山乡/ / 1 . , 巴B I/ V 1 J 旷2k乡W 卡?t二rv v ./ ，. 1/ / F v1 庐D_. vr v Lk二- -hAUVAHvnUUAHUAUAnUAUAHVAMV内川un川UOUonuOF532 A百J、/dthJ工UD主甜军军部计30 20 。l0.2 O.: 0 50.71 o 2 3 5 7 10 毒到|国距.rrunJ图17圈中r曲线A-局部放电电压曲线B一一工作电压耐至局部放电电压的-40%曲线C一-
30、T.作电压闻主局部鼓也电压的20%曲线D.1.:.作电压黯至局部放电电压的9%注:此国只适用于尤涂哩屋、环写E玻璃布为基材的印制极。其巾实线表示在海拔1000:米1;F室内测得的数据虚线表示在梅拔000米以下室外测得的数据. 154 QJ/Z 76- 88 低气压条件下的耐压通过试验测量来确定，也可参照图18来估计。nunvnuhnnunUAHMAUnv nUAUAhHvnAUAVAUnUAU AHMVAHV飞】hHV、叶JnYT-3全茸JRUAAEquv内Ltr，lo叫川出-e怯句气压(kP川罔187. 4_ 2 层间耐压多层印制板相邻层问允许的电压取决于绝缘层的厚度和介电强度，并且可以从有
31、关绝缘材料规定的敏值直接叶算出来。7. 5 其它电气性能7.也1特性阻抗在高频或高速脉冲电路中，印制导线应看作为传输线。这时必须考虑其特性阻抗和传输时间.常用的印制电路传输线是微带线和带状线.传输线的导线断面情况如图19所示，t川4E/, 11 h L) C l id 对居肝敲对层铺位-*ilIi |司倒屏蔽l刑19田中;(a)是多层怪的情况称为带拭线(b)称为愤带状线筒称徽带线。).(d)、(e)是传输线的几种不同屏敲方式. 155 . 。JjZ76.-88 微带线是一种用电介质将导线与地平面辅开的传输线，其特性阻抗由印制导续的厚度、宽度和基材的厚度以及电介质的介电常数决定。当wlt在O.1
32、 -3. 之间，介电常数在1.-.5之间时.特性阻抗7.0(:l)可用下式汁算:( 5_ 98k _ 、Zn =一lnl-:.-.I() .; ep + 1. 41 . l O. 8w十tJ、式中:-印制导线宽度(T1m); h一-印制导线与接地平面之间的介质层厚度lTIJTI); t一印制导线的厚度(mm); 乌一相.:;:1介电常数。(6) 带状线是位于两层接地平面之间的电介质内的印制导线。宫的待性阻抗和印制导线的厚度、宽度、电介质的介电常数以及l商接地平面的距离有关。当时(b-t.) 3.5 l 。(1.、多层植Q. 5-0. 6 6.5 8 9. 2. 4. 2 定位形式若设置定位标记
33、，刑一般应采用三标记偏重定位的形式，如图32所示。定位孔与印倒板边线距离大于板辱。 165 QJ/Z 76-88 9. 3 原版图形原版图形是印制板hr工的重要依据，他宣接影响印制恒的加工质量s所以应根据使用要求和本标准规定的基本数据精确绘制在符合GB1360中规定的标纸或聚酶薄膜上，也可以绘制在其官尺寸稳定的坐标纸J:.同-原版图形上的所有连接盘的中心或其它待征图形都应位于该层准确的网恪位置上。误差在O.05mm之内。对于多层植用组合的原版图形的各层特征图形都应在准确的网艳位置上，其重合误差在O.08mm以内。5mm 丁一今斗图32对产生照相底图用的原版图形一般都采用放大比例精确的布设事区。
34、其比例为2: 1或4: 1。图形简单.精度要求不高的图也可采用1 1。照相底因可以由于工贴图、红膜刻图以及计算机控制绘图等方式产生，-假不用手工描绘，只有特殊图形如电视机用极可以用手工方式描绘，计算机控制绘图不需放大的布设草图，而采用计算机辅助设计提供的照相原版绘制数据带或者按设汁要求单独编制程序输入数据控制绘图机绘圄(光绘或笔给。.4 机械加工图机械加工图是印制顿生产中机械加仁的依据.它至少应表明以下几项要求:.导电图形与印制极外形的相对位置可用6.5. 2的参考基准表明); 166 QJ/Z 76 88 b.所有孔槽加工尺寸和位宦精度要求Ec.印制板外形尺寸及公差z其它需机械加工的要求机械加工图的缩制规则应按QJ闯进行9. 5 印制板装自己蛮印制极装配因所注明的元、器件的安装位置必须与印制握的原版图形相应的孔位和装联位置相一致。设计时应战QJl65要求选择合适的安装方式。其图纸的绘制应撞QJ978进行附加说四月:本标准由航天工业部七O八所提出。本标准由航天工业部七O八所、二00厂负责起草。 167
