1、中华人民共和国航天行业标准FL 6100 QJ 100032008进口元器件筛选指南 Screening guideline for import components 20080216发布 20080601实施国防科学技术工业委员会 发 布 QJ 100032008 I目 次 前 言. 1 范围.1 2 规范性引用文件.1 3 术语和定义.2 4 一般要求.3 4.1 筛选应遵循的原则.3 4.2 筛选环境要求.3 4.3 筛选操作人员要求.4 4.4 对仪器设备的管理与使用要求.4 4.5 筛选记录.4 4.6 允许的不合格品率（PDA）要求.4 4.7 筛选的分级.4 4.8 元器件补充
2、筛选.4 4.9 筛选其他注意事项.5 5 电阻器筛选详细要求.5 5.1 总则.5 5.2 薄膜固定电阻器.7 5.3 片式薄膜固定电阻器.8 5.4 功率型线绕固定电阻器.9 5.5 预调可变电阻器.9 5.6 薄膜固定电阻网络.10 6 电容器筛选详细要求.10 6.1 总则.10 6.2 瓷介固定电容器.11 6.3 塑料薄膜介质固定电容器.11 6.4 云母固定电容器.11 6.5 固体钽固定电容器.12 6.6 非固体钽固定电容器.12 6.7 陶瓷介质微调可变电容器.13 7 热敏电阻器筛选详细要求.13 7.1 总则.13 7.2 热敏电阻器.13 8 滤波器筛选详细要求.13
3、 8.1 总则.13 QJ 100032008 II8.2 射频干扰滤波器.14 9 熔断器筛选详细要求.14 9.1 总则.14 9.2 熔断器.14 10 电连接器筛选详细要求.15 10.1 总则.15 10.2 耐环境快速分离高密度小圆形电连接器.15 10.3 外壳定位超小型矩形电连接器.16 10.4 印刷电路电连接器.16 10.5 射频同轴电连接器.16 11 继电器筛选详细要求.16 11.1 总则.16 11.2 电磁继电器.17 11.3 恒温继电器.17 12 磁性元件筛选详细要求.18 12.1 总则.18 12.2 音频、电源和大功率脉冲变压器.18 12.3 射频
4、固定和可变线圈.18 12.4 射频固定和可变片式电感器.19 13 频率元器件筛选详细要求.19 13.1 总则.19 13.2 石英谐振器.20 13.3 晶体振荡器.20 14 半导体分立器件筛选详细要求.22 14.1 总则.22 14.2 二极管.22 14.3 晶体管.24 15 集成电路筛选详细要求.25 15.1 总则.25 15.2 单片集成电路.26 15.3 混合集成电路.28 16 电线、电缆筛选详细要求.29 16.1 总则.29 16.2 绝缘电线.29 16.3 涂覆磁导线（漆包线）.30 16.4 射频同轴电缆.31 16.5 多芯电缆.31 附 录 A（资料性
5、附录）进口元器件美国军用（MIL）标准和与之相近国家军用（GJB）标准目录.32 附 录 B（资料性附录）航天用元器件的应用等级与质量等级.36 QJ 100032008 III前 言 本指导性技术文件中的附录A和附录B为资料性附录。 本指导性技术文件由中国航天科技集团公司提出。 本指导性技术文件由中国航天标准化研究所归口。 本指导性技术文件起草单位：中国航天标准化研究所。 本指导性技术文件主要起草人：余振醒、管长才、蔡娜。 QJ 100032008 1进口元器件筛选指南 1 范围 本指导性技术文件规定了进口电气、电子和机电元器件（以下简称元器件）的筛选方法、程序和与筛选有关的其它技术要求。
6、本指导性技术文件适用于航天用进口元器件制造过程的筛选以及必要时进行的补充筛选。其它军事装备采用进口元器件的筛选可参照使用。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本指导性技术文件的引用而成为本指导性技术文件的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本指导性技术文件，然而，鼓励根据本指导性技术文件达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本指导性技术文件。 GB 11499 半导体分立器件文字符号 GJB 33A1997 半导体分立器件总规范 GJB 63B2001 有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范
7、 GJB 65B1999 有可靠性指标的电磁继电器总规范 GJB 128A1997 半导体分立器件试验方法 GJB 191A1997 有可靠性指标的云母固定电容器总规范 GJB 244A2001 有质量等级的薄膜固定电阻器总规范 GJB 360A1996 电子及电气元件试验方法 GJB 451 可靠性维修性术语 GJB 548A1996 微电子器件试验方法和程序 GJB 597A1996 半导体集成电路总规范 GJB 599A1993 耐环境快速分离高密度小圆形电连接器总规范 GJB 601A1998 热敏电阻器总规范 GJB 681A2002 射频同轴连接器总规范 GJB 733A1996
8、有可靠性指标的非固体电解质钽固定电容器总规范 GJB 920A2002 膜固定电阻网络总规范 GJB 973A2004 柔软和半硬射频电缆通用规范 GJB 12141991 有可靠性指标的优质金属化塑料膜介质直流、交流或交、直流金属壳密封的固定 电容器总规范 GJB 12171991 电连接器试验方法 GJB 1432A1999 有可靠性指标的膜式片状固定电阻器总规范 GJB 14331992 瓷介微调可变电容器总规范 GJB 14381992 印刷电路连接器及其附件总规范 QJ 100032008 2GJB 15171992 恒温继电器总规范 GJB 15181992 射频干扰滤波器总规范
9、GJB 16481993 晶体振荡器总规范 GJB 1649 电子产品防静电放电控制大纲 GJB 18641994 射频固定和可变片式电感器总规范 GJB 21381994 石英晶体元件总规范 GJB 24381995 混合集成电路总规范 GJB 24461995 外壳定位超小型矩形电连接器总规范 GJB 28281997 功率型线绕固定电阻器总规范 GJB 28291997 音频、电源和大功率脉冲变压器和电感器总规范 GJB 30151997 有可靠性指标的非线绕预调电位器总规范 GJB 4027 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 41572001 高可靠瓷介固定总规范 GJB 50
10、252003 射频固定和可变电感器通用规范 注：进口元器件国外引用的产品规范大多数是美国军用（MIL）标准，本指导性技术文件将国外引用的大部分MIL标准与最接近的国家军用标准（GJB）的目录列入附录A，供参考使用。 3 术语和定义 GJB 451确立的以及下列术语和定义适用于本指导性技术文件。 3.1 元器件 components 在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单元可由多个零件组成，通常不破坏是不能将其分解的。 3.2 生产批 production lot 在同一生产线上采用相同的设计、结构、材料、工艺和控制，在规定时间里生产出来的一批元器件。 3
11、.3 筛选 screening 为剔除早期失效的元器件而进行的试验。 3.4 补充筛选 additional screening 为进一步提高元器件的可靠性，元器件使用方或其委托单位在承制方筛选的基础上进行的筛选。 3.5 产品规范 product specification 规定产品质量保证措施及产品性能的标准。元器件的产品规范包括元器件的总规范（通用规范）及详细规范。 3.6 破坏性物理分析（DPA） destructive physical analysis（DPA） QJ 100032008 3为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，对元器件样品进行解
12、剖，以及在解剖前后，进行一系列检验和分析的全过程。 3.7 允许的不合格品率（PDA) percent defective allowable（PDA） 元器件经过百分之百的筛选后，允许最大的以百分数表示的不合格品率。 3.8 变化量（）极限 delta（）limit 在规定的测试中，使被测元器件能被接收的前提下，其规定参数的最大变化值。它是将当前测量结果与规定的某一先前测量结果进行比较得到的。当用百分数表示时，则应将当前的变化值与先前的测量值相除来计算。 3.9 货源控制图纸（SCD) source control drawings（SCD） 当没有适用的MIL标准（规范）作为采购元器件的依
13、据时，元器件使用方自行制定的标准（规范）。 3.10 商用离架（COTS）元器件 commercial offtheshelf（COTS） components 当采购不到MIL或SCD元器件时，在市场采购到的商用/工业用元器件。这类元器件需要经过严格的筛选和鉴定，方能用于航天产品。除非另有规定，COTS元器件不应用于航天产品的关键部位。 4 一般要求 4.1 筛选应遵循的原则 筛选应遵循以下原则： a) 除另有规定外，对元器件具有破坏性的试验或检验不应列为筛选项目； b) 除产品规范或本指导性技术文件另有规定外，筛选所加的应力（电应力、机械应力、环境应力 等）不应超过产品规范规定的元器件能够
14、承受的极限应力。 4.2 筛选环境要求 4.2.1 一般环境条件 4.2.1.1 电测量环境条件 除另有规定外，电测量应在下列环境中进行： a) 温度：2028 （室温）； b) 相对湿度：20%70%； c) 环境气压：86kPa106kPa。 4.2.1.2 其它试验环境条件 除另有规定外，除电测量外的其它试验应在下列环境中进行： a) 温度：1535； b) 相对湿度：20%80%； c) 环境气压：86kPa106kPa。 4.2.2 电测量仲裁环境条件 除另有规定外，电测量仲裁应在下列环境中进行： a) 温度：25 1； QJ 100032008 4b) 相对湿度：48%52%； c
15、) 气压：86kPa106kPa。 4.2.3 在环境模拟箱内的温度控制 试验温度按本指导性技术文件筛选方法和程序的规定。在试验过程中，试验区域内温度的稳定度应控制在3+3之内。 4.3 筛选操作人员要求 操作人员应符合以下要求： a) 按规定参加培训，通过考核取得合格资格； b) 了解和掌握有关标准、规范和试验、检验的基本原理； c) 能熟练使用有关仪器设备，并具备基本的维护、保养知识； d) 能对试验结果作出正确的分析与评价。 4.4 对仪器设备的管理与使用要求 仪器设备的管理与使用应符合下列要求： a) 仪器设备应有尽有有专人管理，关键仪器设备由专人操作和检查； b) 仪器设备应按规定定
16、期检定合格，并在有效的计量检定周期内使用； c) 仪器设备的精度应满足试验或检验的要求； d) 使用仪器设备应按规定做好记录。 4.5 筛选记录 筛选记录应符合以下要求： a) 负责筛选的单位应制定包括筛选项目名称、筛选条件、筛选合格判据、筛选结果等内容的工序 表或流程表以及有关检测参数的数据记录表格； b) 操作人员应在数据记录表上如实记录有关数据和在工序表的有关工序上填写明确的结论，并签 名对数据及结论的准确性负责； c) 根据筛选的工序表及有关数据，按规定的格式填写筛选试验报告，提交给有关单位； d) 除另有规定外，负责筛选的单位在规定的期限内，应妥善保存筛选试验报告（副本）及有关记录。 4.6 允许的不合格品率（PDA）要求 本指导性技术文件对某些筛选项目，规定了允许不合格品率（PDA）的要求。除另有规定外，当筛选不合格品的比例超过了PDA，筛选的元器件将作为不合格元器件批而整批被拒收。 4.7 筛选的分级 本指导性技术文件规定了、三个筛选等级： a) 级是最高水平的筛选等级，相当于半导体器件中的S（K、JS）级或有可靠性指标（质量等级），失效率等级不低于S级、宇航级等高可靠元件的
