1、ICS 2522040A 29 园宫中华人民共和国国家标准GBT 1 23322008IS0 4526：2004代替GBT 12332-1990金属覆盖层 工程用镍电镀层Metallic coatings-Electroplated coatings of nickel for engineering purposes2008-06-19发布(Is0 4526：2004，IDT)2009-01-01实施丰瞀髁紫瓣訾襻瞥星发布中国国家标准化管理委员会厘111目 次GBT 12332-2008IS0 4526：2004前言-一引言1范围-2规范性引用文件-3术语和定义4向供方提供的资料5标识-6要
2、目7抽样-附录A(资料性附录) 瓦特镍和氨基磺酸镍槽液的典型组成和操作条件及镍电镀层的力学性能附录B(资料性附录)厚度测量的试验方法附录c(规范性附录)热水孔隙率试验附录D(规范性附录)改进型孔隙率试剂试验附录E(资料性附录)不同用途的附加资料参考文献1122246789加u地刖 昌GBT 12332-2008ISO 4526：2004本标准等同采用ISO 4526：2004金属覆盖层工程用镍电镀层(英文版)。本标准根据Is0 4526：2004翻译起草。为了便于使用，本标准做了下列编辑性修改：删除国际标准的前言，增加了我国标准前言；“本国际标准”一词改为“本标准”；引用了与国际标准相对应的国
3、家标准。本标准代替GBT 12332 1990金属覆盖层工程用镍电镀层。本标准与GBT 12332-1990相比主要变化如下：增加了引言；增加了标识部分；一一删除了工程用镍电镀层的特性、用途及应用实例；修改了瓦特镍和氨基磺酸镍槽液中电镀层的力学性能；增加了热水孔隙率试验、改进型孔隙率试剂试验；增加了不同用途的附加资料。本标准的附录C、附录D为规范性附录，附录A、附录B、附录E为资料性附录。本标准由中国机械工业联合会提出。本标准由全国金属与非金属覆盖层标准化技术委员会(SACTC 57)归口。本标准起草单位：武汉材料保护研究所、广州市达志化工科技有限公司、浙江新丰控股有限公司、杭州天堂伞业集团有
4、限公司。本标准主要起草人：张德忠、毛祖国、蔡志华、郑秀林、郑秀海、王奇伟、何杰、贾建新。本标准所代替标准的历次版本发布情况为：GBT 12332 1990GBT 12332-2008IS0 4526：2004引 言工程用镍电镀层具有多方面的应用，如提高硬度、耐磨性、耐蚀性、承载性能、抗热氧化性、抗腐蚀疲劳性能及其他表面性能的改进。电镀镍也在工程中用于修复磨损的或超差的机加工件以及与其他金属覆盖层组合为扩散阻挡层。工程用镍电镀层一般含镍高于99，其通常采用不加添加剂的瓦特镍或氨基磺酸镍槽液进行电镀。附录A给出了典型槽液的组成、操作条件及镀层的力学性能。要求提高硬度、增强耐磨性、改善电沉积内应力及
5、增强整平性能时，可以向溶液中加入如碳化硅、碳化钨、氧化铝、碳化铬的微粒及其他物质。当镀层最终使用温度为低温或中温时，可添加含硫有机添加剂来提高硬度和降低残余内应力。含硫镍电镀层在高温下暴露会导致镀层变脆和开裂，其影响与温度有关。热处理时问足够长时，1 50下这种影响可能很明显。一个显著的趋势是工程用镍合金电镀工艺的应用逐渐增多，这包括镍与钴、铁、锰、钼、磷、钨组成的二元合金。GBT 12332-2008Is0 4526：2004金属覆盖层 工程用镍电镀层1范围本标准规定了黑色和有色金属上的工程用镍和镍合金电镀层的要求。本标准不适用于镍为小组分的二元镍合金电镀层。标识提供了一种表示工程用镍及镍合
6、金电镀层的类型和厚度的方法。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GBT 3138金属镀覆和化学处理与有关过程术语(GBT 3138 1995，neq ISO 2079：1981)GBT 4955金属覆盖层 覆盖层厚度测量 阳极溶解库仑法(GBT 4955-2005，ISO 2177：2003，IDT)GBT 5270金属基体上的金属覆盖层 电沉积和化学沉积层 附着
7、力强度试验方法评述(GBT 5270-2005，ISO 2819：1980，1DT)GBT 6461 金属基体上金属和其他无机覆盖层 经腐蚀试验后的试样和试件的评级(GBT 6461-2002，IS0 10289：1999，DT)GBT 6462金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法(GBT 6462 2005，ISO 1463：2003，IDT)GBT 6463金属和其他无机覆盖层厚度测量方法评述(GBT 6463 2005，ISO 3882：2003，IDT)GBT 9790金属覆盖层及其他有关覆盖层 维氏和努氏显微硬度试验(GBT 9790-1988，neq ISO 4516：1980)
8、GBT 12334金属和其他非有机覆盖层关于厚度测量的定义和一般规则(GBT 12334-2001，IS0 2064：1993，IDT)GBT 12609 电沉积金属覆盖层和相关精饰 计数检验抽样程序(GBT 12609-2005，ISO 4519：1980，IDT)GBT 1 3744磁性和非磁性基体上的镍电镀层厚度的测量(GBT 13744 1992，idt ISO 2361：1982)GBT 15821金属覆盖层延展性测量方法(GBT 15821-1995，eqv ISO 8401：1986)GBT 16921金属覆盖层 覆盖层厚度测量 x射线光谱法(GBT 16921 2005，ISO
9、 3497：2000，IDT)GBT 19349 金属和其他无机覆盖层 为减少氢脆危险的钢铁预处理(GBT 19349-2003，IS0 9587：1999，IDT)GBT 19350金属和其他无机覆盖层 为减少氢脆危险的涂覆后钢铁的处理(GBT 193502003，ISO 9588：1999，IDT)GBT 20015金属和其他无机覆盖层电镀镍、自催化镀镍、电镀铬及最后精饰 自动控制喷丸硬化前处理(GBT 20015 z005，IS0 12686：1999，MOD)GBT 20018金属和非金属覆盖层 覆盖层厚度测量 p射线背散射法(GBT 20018 2005，IS0 3543：2000，
10、IDT)1GBT 12332-2008IS0 4526：2004ISO 9220金属覆盖层厚度测量扫描电镜法ISO 10587金属和其他无机覆盖层涂覆和未涂覆金属覆盖层的螺栓和螺杆的残余氢脆试验斜楔法ISO 15274金属和其他无机覆盖层钢铁析氢的电化学测量藤壶电极法EN 12508金属及合金的防护表面处理、金属和其他无机覆盖层词汇3术语和定义GBT 3138、GBT 12334、EN 12508确立的术语和定义适用于本标准。4向供方提供的资料41必要姿料按本标准订购电镀产品时，需方应在合同或订购合约中，或在工程图纸上书面提供以下资料：a)标识(见第5章)；b)替代试样的要求(见6I)；c)
11、主要表面，应在工件图纸上标明，也可用有适当标记的样品说明(见62)；d)最后的表面精饰状态，如电镀的、打磨的、机加工的或抛光的。也可用需方提供或认可的样品来表明所要求的精饰状态，以便于比较(见62和6。3)；e)缺陷的类型和大小，每类缺陷在表面或每平方分米表面上允许的数量(见62)；f)表面上最小厚度有要求的附加部分(见64)；g)测量厚度、结合强度、孔隙率的试验方法；如有需要，还应指明内应力和延展性的试验方法(依次见64，66，67，611和612)；h) 工件的抗拉强度及电镀前为减少内应力的热处理的要求(见68)；i) 电镀后降低氢脆的要求及氢脆试验方法(见69)；j)抽样方案和接收水平(
12、见第7章)。42附加资料适当时，需方应提供以下附加资料：a)基体金属的标准组成或规格、冶金学状态以及硬度(见53)；注：修复工件时，很难提供这些资料，因此镀层的质量难以保证。b) 电镀前后喷丸的必要性(见610)；c)前处理的任何要求或限制，如用蒸汽喷砂代替酸洗前处理；d)底电镀层和或面层的要求(见55)；e)表面精饰、硬度、结合力的要求(见63、65和66)。5标识51概述标识可能出现在工程图、订购单、合同或详细的产品说明中。标识按照规定的顺序明确指出了基体材料及其标准牌号(非强制性的)、减小应力的要求、底镀层的类型和厚度、镍或镍合金镀层的类型和厚度、面镀层的类型和厚度以及包括热处理在内的后
13、处理。52组成标识应包括以下内容：a)术语“电镀层”；b) 本标准的编号，即GBT 12332；c)连字符；2GBT 12332-2008IS0 4526：2004d)基体金属的化学符号(见53)；e)斜线()；f)镍或镍合金镀层及底镀层和面镀层的符号，每一层之间按镀层的先后顺序用斜线分()开。镀层标识应包括镀层的以微米计的厚度(见55)和热处理要求(见54)。省去的或不作要求的步骤应用双斜线()标明。注：特种合金建议用该基体金属的化学符号后加标准牌号注明，如：UNS号，或等葡的国家或地方牌号。其牌号置于是高强度钢的UNS牌号。53基体金属的标识基体金属应用其化学符号表示。如果是合金，则应标明
14、主要成分。例如：a)Fe表示铁和钢；b)Zn表示锌合金；c)Cu表示铜及铜合金；d)A1表示铝及铝合金。注：为确保表面预处理合适及镀层与基体金属之间的结合力，标明特种合金的成分和冶金学状态(回火、渗氮等)尤为重要。54热处理要求的标识热处理要求应按如下要求标注在方括号内：a)SR表示消除应力的热处理；ER表示降低氢脆敏感性的热处理iHT表示其他的热处理；b)在圆括号中标明最低温度，用计；c)热处理持续时间，用h计。示例：ESR(210)1表示在210C下消除应力处理1 h。热处理有规定时，标识中应包括其要求(见56中的第三实例)。55金属镀层的类型和厚度电镀镍用镍的化学符号Ni后加以微米计的最
15、小局部厚度表示。镍电镀层的类型用表1中给出的符号表示，并置于厚度数值的后面。对于镍合金电镀层，表2给出了表示合金电镀层的符号，在其后面的圆括号中标注合金镀层的主要成分的数值，再注明规定的以微米计的最小局部厚度的数值。示例：NiCo(35)25表示厚度为25 pm、含钴质量分数为35的镍一钴合金电镀层。电沉积或以其他方式镀覆的金属底镀层和面镀层应用沉积金属的化学符号表示，后接镀层的最小局部厚度的数值(以微米计)。表1 不同类型的锿电镀层的符号、硫含量及延展性硫含量 延展性镍电镀层的类型 符号(质量分数) 无硫 sf 8含硫 004镍母液中分散有微粒的无硫镍 pd8表2 电沉积二元镍合金的符号和主
16、要成分镍台金 符号 主要成分 质量分数“镍一钻 NiCO 钴 550镍一铁 NiFe 铁 1030GBT 12332-2008ISO 4526：2004表2(续)镍合金 符号 主要成分 质量分数镍一锰 NiMn 锰 约05镍一钼 NiM0 钼 540镍一钨 NiW 钨 540镍一磷 NiP 磷 130注：工程用镍电镀层常由瓦特镍和氨基磺酸镍槽液电沉积，附录A给出了槽液的主要成分。符号sf表示槽液不含硬化剂、光亮剂和减小应力的添加剂，镀层不含硫。符号sc表示槽液中可能含有硫或其他共沉积元素或化合物，这些物质用来增加镍层的硬度、减小粗糙度或控制内应力。为了电沉积钴、铁、锰或磷的镍合金，可对瓦特槽和
17、氨基磺酸镍槽液进行调整。无论是电沉积钼还是钨的镍合金槽液，都与瓦特镍和氨基磺酸盐槽液显著不同。据报道，已出现了适于电沉积镍钼、镍一钨的槽液。关于镍合金电沉积的其他技术资料见参考文献6和7。56标识实例碳钢上电沉积的最小局部厚度为50 Fm、无硫的工程用镍电镀层标识为：电镀层6BT 12332一FeNiS0s铝合金上电沉积的最小局部厚度为75 Fm、无硫的、镍层含有共沉积的碳化硅颗粒的工程用镍电镀层标识为：电镀层GBT 12332一AINi75pd高强度钢上电沉积的最小局部厚度为25 pm、无硫的工程用镍电镀层电镀前在210。C下进行消除应力的热处理2 h，电镀后在210。C下进行降低脆性的热处
18、理22 h，该镍电镀层标识为：电镀层GBT 12332一FeSR(210)2Ni25sfEER(210)22为了便于订货，详细的产品说明书不仅包括标识，而且还应清楚地注明特定产品其他必要的使用要求。注：前面两个实例中的双分隔号表明电镀前和电镀后对热处理不作要求。6要求61替代试样当电镀件不适合进行试验，或因电镀件数量较少或价值昂贵而不可提交进行破坏性试验时，可用替代试样来测量结合力、厚度、孔隙率、腐蚀性、硬度和其他性能。替代试样的材质、冶金学状态、表面状态应与电镀件一样，并且与再提交的电镀件一起加工。需方应明确规定代表性试验试样的使用方法以及所用替代试样的数量、材质、形状和大小见41b)3。6
19、2外观主要表面上的电镀层应光滑且无明显缺陷，如麻点、裂纹、起泡、起皮、脱落、烧焦和露镀。表面上仅部分进行电镀的镀层边缘在经过需方规定的机加工和其他加工后，应没有颗粒、结瘤、晶粒粗大、锯齿边缘和其他缺陷见41c)3。可用确认的样品进行对比见41d)。由基体金属的表面状态引起的缺陷或正常操作下仍存在的缺陷不应拒收。需方应规定基体金属缺陷的接收限见41e)3。需要进行机加工的电镀层允许电沉积时产生轻微的缺陷，这些缺陷可通过机加工来消除。为满足尺寸要求镀后要进行打磨的电镀件，打磨时应使用不含硫的液体冷却剂，并采用足够轻的压力以免开裂。电镀方进行热处理和打磨时产生的肉眼可见的气泡和裂纹应拒收。63表面精
20、饰见41d)和42e)。注：对于打磨精饰，表面粗糙度Ra为04 pm称为细抛，Ra为02Izm称为精抛。4GBT 12332-2008IS0 4526：200464厚度标识中规定的镀层厚度应是最小局部厚度。除非另有规定，否则电镀层的局部厚度应在主要表面上直径为20 mm的球所能接触到的任何一点上进行测量见4“)。镍电镀层的局部厚度应按附录B给出的方法进行测量。局部厚度通常为5 pm200 pm，其主要取决于具体的工程应用见419)。附录B中给出的大多数方法可用于镍合金电镀层厚度的测量。注：镍电镀层的厚度不受技术限制，但由于电镀件的尺寸和几何形状造成的实际影响，镍电镀层增厚时很难获得光滑的表面和
21、一致的厚度。对镍电镀层进行机加工以满足外观和表面粗糙度的要求时，电镀操作要在工序问中断。当电镀工序中断时，经过机加工的镍电镀层表面必须进行合适的再括化以增强后续电沉积层的结合力。为提高电沉积层厚度的一致性，应采用辅助电极和或选择适当的保护。65硬度当硬度有规定时，应按GBT 9790给出的方法迸行测量见42e)。66结合强度电镀件或替代试样应通过GBT 5270中描述的弯曲、挫刀或热振实验。具体采用的试验方法应由需方指明见419)。注1：供方有责任确定电镀前的表面预处理方法，以使表面能满足本条的要求。注2：为提高镀层的结合强度，铝合金电镀后应在130C下进行热处理。对于那些在等于或高于该温度时
22、会变质的合金，本处理不作要求。67孔隙率电镀铁件或代表性试验试样应进行附录C中描述的热水孔隙率试验或附录D中描述的改进型孔隙率试纸试验。试验后应根据GBT 6461对电镀件进行评级。除非需方另有规定，如果发现孔隙率达到某一程度，工件就应报废见419)。68电镀前消除应力的热处理当需方有规定时，最大抗拉强度等于或大于1 000 MPa(31 HRC)及在机加工、研磨、锻造或冷成形过程中产生了张应力的钢铁件在清洗和电镀前应进行消除应力的热处理。热处理的工艺和等级应按需方的规定进行，也可由需方根据GBT 19349来规定合适的工艺和等级(见41h)。注：有氧化皮或污垢的钢铁在电镀前应进行清洗。对于高
23、强度钢为避免在清洗过程中产生氢脆危害，应采用化学碱性除油或阳极电解除油及机械除油。对高强度钢(抗拉强度大于1 400 MPa)进行机械除油时，应考虑进行过热处理的可能性。69降低氢脆的热处理最大抗拉强度等于或大于1 000 MPa(31 HRC)的钢件及表面强化过的工件，应进行降低氢脆的热处理。热处理的工艺和等级按GBT 19350进行或按需方的规定进行见41h)。降低氢脆的热处理的效果可按需方规定的实验方法进行测量，也可按国家标准或国际标准中描述的方法测量，例如：ISO 10587描述的测量螺纹件降低残余氢脆的热处理试验方法；ISO 15724描述的测量钢中相关析氢浓度的方法。需要弯曲的电镀
24、弹簧和其他工件，在降低氢脆的热处理前不应进行弯曲。注：含少量硫的镍和镍合金电镀层在200C以上温度下热处理时会褪色和变脆。脆性发生的精确温度取决于镍镀层中硫的含量及在超高温度下的处理时间。610喷丸如果需方规定电镀前或电镀后要进行自动控制的喷丸处理，则应按GBT 20015执行。测量喷丸强度的方法在该标准中有描述见42b)。注：电镀前和电镀后的喷丸处理可将疲劳强度的降低减至最小，疲劳强度的降低产生于高强度钢电镀层受拉应力和工作复杂承载部件的重复使用过程中。其他影响疲劳寿命的因素包括镀层厚度和电镀层的残余内应力。镀层厚度应足够薄以适应所期望的使用条件，残余内应力也应该尽可能小。喷丸产生的压应力可
25、提高工件耐蚀性和抗应力腐蚀开裂性能。5GBT 12332-2008ISO 4526：2004611 内应力电沉积镍及镍合金层的内应力变化范围大。一般而言，高于100 MPa的高张应力或压应力可能导致加工困难。瓦特镍比氨基磺酸镍槽液电沉积时产生的内应力高。可用有机添加剂来降低内应力，但必须谨慎使用，因为这些添加剂增加电沉积层的硫含量，也可能产生压应力。含硫的镍及镍合金电镀层在高于200。C时加工或使用可能变脆，这取决于在超高温度下的时间。整平剂往往会在张力方向上增加电镀层的内应力见419)。螺旋压力测量计、刚性带及其他测量内应力的方法可用来测量内应力，但这些方法都未进行标准化。测量内应力的设备供
26、应商可提供测量电镀层的内应力的详细说明。612延展性电镀后须进行弯曲或加工成型的应用中，电沉积镍和镍合金层的延展性是重要的考虑因素，例如电气和电子方面的许多应用。延展性不好可导致镀层在加工成形时开裂。不含硫的锿电沉积层的延展性通常大于8。需方应规定所要求的延伸率(见注)和测量方法(见GBT 15821)。延伸率常按GBT 15821中描述的圆柱心轴弯曲法进行测量见419)。注：附录A表明，以拉伸的百分率测量，从瓦特镍槽液中电沉积镍的延展性在1030之问，从氨基磺酸镍槽液中电沉积镍的延展性在530“之间，这取决于pH、温度和电流强度。不含硫的镍电沉积层的延展性可通过电镀后的热处理来提高。7抽样抽
27、样方案应从GBT 12609规定的程序中选择。接收水平应由需方规定见41j)。6GBT 12332-2008S0 4526；2004附录A(资料性附录)瓦特镍和氨基磺酸镍稽液的典型组成和操作条件及镰电镀层的力学性能瓦特镍 氨基磺酸镍电镀液组成(gL)硫酸镍(NiS046H?O) 225400氨基磺酸镍Ni(S03NH。)： 300450氧化镍(NiCl26H20) 3060 010硼酸(H。B03) 3045 3045温度C 5065 4065搅拌 空气或机械 空气或机械操作条件阴极电流密度(Adin2) 38 0530阳极 镰 镜PH 3545 3842典型的力学性能抗拉强度MPa 3454
28、85 415610延伸率 1030 530维氏硬度(100 g载荷)HV 130200 170230125185 050内应力MPa (张应力) (张应力)注：通常加入镀镍针孔抑制剂来控制针孔的产生。7GBT 12332-2008IS0 4526：2004B1概述附录B(资料性附录)厚度测量的试验方法GBT 6463综述了金属及其他无机覆盖层厚度的测量方法。B2破坏性实验B21显微镜法采用GBT 6462规定的方法，如需浸蚀，则采用标准中规定的硝酸冰醋酸浸蚀剂。对于铜+镍电镀层，浸蚀剂体积为1的硝酸(相对密度P一14 gmL)和体积为5的冰醋酸的混合液。B22库仑法GBT 4955规定的库仑法
29、可用于测量镍镀层和铜底镀层的总厚度。应用该方法时，可在主要表面上直径20 mm的小球可接触到的任何一点上测量。B23扫描电镜法ISO 9220描述的扫描电镜法可用来测量镍电镀层和底镀层的厚度。注：如遇争议则库仑法用来测量lO pm以下的镍电镀层的厚度，显微镜法用来测量10 pm及以上厚度的镍电镀层和底镀层的厚度。B3非破坏性试验B31 磁性法(仅用于镍电镀层)采用GBT 13744规定的方法。注；这种方法的灵敏度随电镀层巷透性的变化而变化，B32 P反向散射法(仅用于没有铜底层的电镀层)采用GBT 20018规定的方法。本方法适用于铝基体上单镍电镀层。如果用于测量有铜底层的电镀层，则本方法测量
30、的是镀层(包括铜底层)的总厚度。B33 x射线光谱法采用GBT 16921规定的方法。8C1概述附录C(规范性附录)热水孔隙率试验GBT 12332-20081SO 4526：2004本方法考察铁件上镍电镀层的不连续和孔隙率，并对镍镀层无腐蚀性。C2材料不锈钢或衬胶容器，或玻璃容器，中间悬挂工件，并使工件与金属容器接触处隔热。电镀层的主要表面应全部浸入清洁的蒸馏水或去离子水中。水的pH值应保持在6075之间，导电率不高于05,uSm。用于调节pH值的添加剂应对镍镀层无腐蚀性，并得到需方的认可。例如，pH值可通过引入CO。或加入HzSO。或醋酸或NaOH来调节。无油气源应能在水中产生足够的搅动，
31、以免气泡依附在工件的主要表面上。C3步骤对待测电镀层表面进行清洗和脱脂，使其表面无水痕，然后将工件镀层表面全部浸入85的水中。当工件和水在85C3达到平衡时开始计时保持试验60 min，其问温度维持不变。试验结束时，将工件从热水中取出，并使水沥干，可用无油压缩空气加速干燥。黑点或红斑表明基体金属腐蚀或存在孔隙。C4试验报告试验报告应包括以下信息：a)被测表面的面积；b) 肉眼可见的斑点的数量和直径；c)符合需方定义和规定的单位面积上可见斑点的最大数量。GBT 12332-2008IS0 4526：2004D1概述附录D(规范性附录)改进型孔隙率试剂试验本方法考察铁件上的镍电镀层的不连续和孔隙率
32、。如果试验超出规定周期(10 rain)3 rain及更长时间，试验对镍电镀层有轻微的腐蚀性。本试验对表面上存在的铁敏感，如镍电镀层表面与铁接触时，其表面上存在微量铁的地方会出现蓝色斑点。实验结果取决于表面精饰，Ra大于008 pm的表面比粗糙度低于该值的表面可能展现更多的孔隙。D2材料和试剂D21溶液A，将50 g明胶和50 g的氯化钠溶入l L热(45)蒸馏水中。D22溶液B，将50 g的氯化钠和1 g非离子型润湿剂溶人1 L蒸馏水中。D23溶液C，将50 g铁氰化钾溶人1 L蒸馏水中。D24滤纸，具有一定的润湿强度和条形。D3步骤保持溶液A在一定温度，使明胶溶解。将滤纸条浸入溶液A中，然
33、后让滤纸干燥。使用前，将其浸入溶液B中足够长，使滤纸完全湿透。再将滤纸紧贴在彻底脱脂和清洗过的待测镍电镀层的表面。试验保持接触10 mln。其问，如滤纸变干，用溶液B重新润湿。试验结束时移开滤纸，并迅速将其浸入溶液C中。滤纸上的蓝色印记被认为基体金属腐蚀或存在孔隙。D4试验报告试验报告应包括以下信息：a)被测表面的面积；b) 肉眼可见的斑点的数量和直径；c)符合需方定义和规定的单位面积上可见斑点的最大数量。附录E(资料性附录)不同用途的附加资料GBT 12332-2008ISO 4526：2004E1耐磨性镍与包括镍表面和钢在内的某些金属接触滑动时，即使经过很好的润滑，也易磨损。镍与铬和磷青铜
34、接触滑动也不能形成好的磨合。为避免该问题，可用其他金属作为镍层的表面镀层。E2电镀前的清洗和准备a)对基体金属进行喷砂清洗可使表面光滑，但导致结合力不好。b)含铬的浸蚀液不适于电镀前使用，因为其可能使镍电镀槽液污染，以致镀层产生起泡、麻点、起皮。c)镍不能在铅、锌、锌基合金、铝合金、含锌量超过40的铜合金上直接电镀。锌、锌基合金、含锌量超过40的铜合金电镀镍前需镀铜底层(最小厚度为8 pm10 pm)。铝及其合金在电镀镍前通常在锌酸盐或锡酸盐中浸镀，然后在浸镀层上电镀铜或其他中间层。E3镀镍槽液中杂质的影响a) 铝和硅使电镀层高中电流密度区域发雾和轻微粗糙。b) 铁使镀层表面变粗糙。c)60时
35、溶液中硫酸钙以钙计超过05 gL时，产生硫酸钙沉淀，以致出现针状粗糙。d) 以铬酸盐形式存在的铬造成暗条纹，高电流密度时析气，也可产生起皮。e) 三价铬与铁、硅、铝一样可使镀层发雾、变粗糙。f)铜、锌、镉使低电流密度区域发雾、发暗黑。g)有机污染物使光亮层发雾、变暗，也会造成暗镍变得半光亮或光亮。GBT 12332-2008I$0 4526：2004参考文献Eli ASTM DS-56 H：2001 Metals and Alloys in the Unified Numbering System(UNS)9thedition”2 EN 5733：2003 Alumimium and alum
36、imium alloys-Chemical composition and form ofwrought products-Part 3：Chemical Composition”34567EN 1706：1998 Alumimium and alumimium alloys-Castings-Chemical composition andmechanical properties”EN 100881：1995 Stainless steels-Part 1：List of stainless stells”CR 13388：199811 Copper and copper alloys-C
37、ompendium of compositions and productsDI BARI，George A，E1ectrodeposition of Nickel(Chapter 3)，and Nickel Alloys，Cobaltand Cobalt Alloys(Chapter 13)，Modern Electroplating，fourth edited，edited by MSchlesinger and MPaunovic，John Wiley，New York，2000BRENNERAbner，Electrodepodition of Alloys-Principles and Practice，Academic Press，New York，1963，Volume II，PP 194 to 483121)金属和合金的标准牌号可在该文件中找到。
