GB T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验.第2部分 试验方法试验Cab 恒定湿热试验.pdf

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1、ICS 19.040 K 04 中华人民共和国国家标准GB/T 2423.3一2006/IEC60068-2-78 :2001 代替GB/T2423. 3 1993 ,GB/T 2423. 9 2001 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试验Environmental testing for electric and electronic products-Part 2: Testing method-Test Cab: Damp heat, steady state (IEC 60068 2-78: 2001, Environmental testing一一Part2

2、 78: Tests一Test Cab:Damp heat,steady state,IDT) 2006-12-19发布2007-09-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检菇总局也舍中国国家标准化管理委员会。正叩GB/T 2423.3-2006/IEC 60068-2-78:2001 目次前言1 范围.1 2 规范性引用文件.1 3 概述4 试验箱5 严酷等级,.2 6 初始检测.2 7 条件试验.2 8 中间检测.2 9恢复.3 10 最后检测.3 11 相关规范中给出的信息.3 附录A(资料性附录)GB/T 2423电工电子产品环境试验的结构.4 前言主FE司GB/T 2423.3-2

3、006/IEC 60068-2-78:2001 GB/T 2423. 3 2006为GB/T2423电工电子产品环境试验的第3部分。本部分等同采用IEC60068 2一78,2001环境试验第278部分z试验试验Cab,恒定湿热试验(英文版。本部分删除了IEC60068-2-78: 2001中的“前言”的内容。本部分代替GB/T2423. 3 1993电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法及GB/T2423. 9 2001电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验Cb:设备用恒定湿热儿主要变动如下$1) 本部分将原标准GB/T2423. 3一1993电工电子产品基本环挽试验规程

4、试验Ca:恒定湿热试验方法及GB/T2423. 9-2001电工电子产品环境试验第2部分2试验方法试验Cb:设备用恒定湿热这两项标准合并为一标准,即GB/T2423. 3-2006电工电子产品环境试验第2部分2试验方法试验Cab:恒定湿热试验h2) 本部分在对试验箱的要求中明确规定短期的温度波动要保持在土0.5 K范围内以保持所要求的湿度条件g3) 本部分对试验箱的湿度容差统一规定为土3%;4) 本部分比原来的两个标准增加了推荐的持续时间$5) 本部分增加了附录A。本部分的附录A为资料性附录。本部分由中国电器工业协会提出。本部分由全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会归口。本部分起

5、草单位z广州电器科学研究院本部分的主要起草人玉玲。本部分所代替标准的历次版本发布情况为zGB/T 2423. 3-1981、GB/T2423. 3 1993、GB/T 2423. 9 1989、GB/T2423. 9 2001。GB/T 2423.3-2006/IEC 60068-2-78 :2001 电工电子产晶环境试验第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试验1 范围GB/T 2423的本部分适用于确定电工电子产品、元件或设备在高湿度的条件下使用、贮存和运输时的适应性。本部分规定了试验的严酷等级,如高温度、高湿度和持续时间等。本部分适用于散热和非散热样品。本部分适用于小型设备及元件,同时也

6、适用于与试验箱外的测试装置有复杂联接的大型设备,这种联接需要一定的装配时间。在安装期间,可以不用预热或维持特定的试验条件。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。GB/T 2421一1999电工电子产品环境试验第1部分2总则(idt !EC 60068 1, 1988) GB/T 2423. 2 2001 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B,高温试验(id

7、t !EC 60068-2 2,1974) 3 概述在本试验中,将样品置于同为试验室温度的试验箱内。试验箱内的条件应符合第5章所规定的严酷等级,并持续到规定的时间。由于散热样品的影响,可能引起试验箱内的温度和湿度条件与规定的试验条件不同,则这两个参数的测量应按自由空气条件的测量方法进行测量(参见GB/T2421 1999中的4.4及4.6. 2)。4 试验箱试验箱及其测量系统应满足如下要求:a) 工作空间内应装有监测温、湿度条件的传感器。对于散热样品的稳态湿热试验,传感器在工作空间内的安放位置应按GB/T2421 1999的有关规定进行gb) 工作空间内的温度和相对湿度应在考虑到放入样品的影响

8、时,其值仍在规定的容差范围内变化。第5章所给出的温度容差考虑了测量的绝对误差及温度渐变对于散热样品,样品附近的温度和相对湿度由于受到样品本身的影响,与GB/T2421 1999中所规定的位置测得的数据不同;c) 凝结水应连续排出试验箱外,未经净化的水不能重复使用gd) 试验箱内壁和顶部的凝结水不应滴落到试验样品上;e) 试验箱内湿度用水的电阻率应保持不小于500n. m; f) 试验样品不能受来自试验箱发热元件的直接热辐射;g) 有喷雾系统的试验箱内,样品应远离喷射口,且湿气不可直接喷到样品上。4. 1 散热样品的试验试验箱的容积至少为散热样品体积的5倍。GB/T 2423.3-2006/IE

9、C 60068-2-78:2001 试验样品与试验箱壁的距离应按GB/T2423. 2 2001附录A中的规定执行。箱内的气流速度应与所要到达的试验条件相当。4.2 样晶的安装相关规范规定了试验样品的安装架,并可再现或模拟实际使用中的样品热特性条件,若不能达到这些条件,则安装架应对样品与其周围环境之间进行热量与湿度交换的影响最小。5 严酷等级试验的严酷等级由试验持续时间、温度、相对湿度共同决定除非相关规范规定,试验的温度、相对湿度应从表1的组合中选择g襄1试验的温度、相对湿度表(30 2) (93土3)%RH (302) (853)% RH (402) (933) % RH (402) (85

10、土3)%RH 推荐的持续时间为,12h,16 h、24h和2d,4 d,10 d,21 d或56考虑到测试时的绝对误差、温度渐变以及工作空间内的温差,本部分中规定的温度容差为士2K。为了维持试验箱内的相对湿度在规定的容差范围内,必须保持试验箱内的任意两点在任何时间内其温度差异尽可能的小。若温差超过1K,则不能达到所需的湿度条件。短期的温度波动也必须保持在0.5 K范围内以维持所要求的湿度条件。6 初始检测按有关标准的规定对试验样品进行外观检查,对其电气和机械性能进行检测。7 条件试验条件试验应按如下程序进行za) 除非有特殊规定,将无包装、不通电的试验样品,在“准备使用”状态下,置于试验箱内,

11、试验箱和试验样品均处于标准大气环境条件下。在特定的时候,允许试验样品在达到试验条件时放入试验箱内,且应避免样品产生凝露,对于小型样品可通过预热方式达到该项要求。b) 调整试验箱内温度,到这所要求的严酷等级,且使样品达到温度稳定。在GB/T2421-1999的4.8中对温度稳定的定义进行规定。温度变化的速率不超过1K/min,达到温度稳定的平均时间不超过5min,且在这一过程中不应产生样品凝露现象。在这一过程中,可以通过不提高箱内的绝对湿度来避免样品冷凝现象的发生。d) 在2h之内,通过调整箱内的湿度达到规定的试验严酷等级。e) 样品暴露在按规定试验等级要求的试验条件下,待工作空间内的温度和相对

12、湿度达到规定值并稳定后,开始计算试验持续时间。f) 相关规范规定了试验条件及试验持续时间。g) 试验后应进行恢复阶段。8 申间检测有关规范可以提出在条件试验期间或结束时试验样品仍留在试验箱内进行检测,如果需要进行这种检测时,有关规范应规定检测的项目及完成这些测量的时间。在进行这种检测时,试验样品不应取出2 GB/T 2423.3-2006/IEC 60068-2-78:2001 箱外。9 恢复相关规范中对试验后的样品是在标准大气条件下(见GB/T2421 1999中的5.3)还是在特定条件下(见GB/T2421-1999中的5.4.1)进行恢复进行了规定,如样品需在特定的条件下进行恢复,则应将

13、样品移入另一试验箱内或仍留在原试验箱内若需将样品转移到另外试验箱中恢复时则转移样品的时间应尽可能的短若留在试验箱中恢复时,应在o.5 h内将相对湿度降到73%77%,然后在o.5 h内将温度调节到试验室的温度,且温度容差为土lK。按相关规范规定,恢复时间应从符合恢复条件时开始计算。10最后检测根据有关规范规定,对试验样品的外观进行检查,对其电气和机械性能进行检测11 相关规范中绘出的倍息有关规范采用本试验方法时,应对下述各项作出具体规定g所给出的信息章、条号a) 试验样品的安装(如需要)4. 2 b) 试验严酷等级和持续时间5 温度一相对湿度一一持续时间c) 初始检测6 d) 条件试验7 e)

14、 中间检测8 0恢复9 g) 最后检测10 3 GB/T 2423.3一2006/IEC60068-2-78:2001 附录A(资料性附录GB/T 2423电工电子产晶环境试验的结构GB/T 2423电工电子产品环境试验包括如下部分zGB/T 2423. 1 2001 电工电子产品环境试验第2部分g试验方法试验A,低温(idt !EC 6C 068 2-1 :1990); GB/T 2423. 2 2001 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温(凶!EC60068-2-2:1974); GB/T 2423. 3-2006 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cabz恒定湿热

15、试验(!EC 60068 2 78, 2001, IDT); GB/T 2423. 4 1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Db,交变湿热试验方法(eqv !EC 60068-2-30: 1980); GB/T 2423. 5 1995 电工电子产品环境试验第2部分2试验方法试验Ea和导则冲击(idt !EC 60068 2 27 :1987): GB/T 2423. 6 1995 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验Eb和导则:碰撞(idt !EC 60068-2-29, 1987): GB/T 2423. 7 1995 电工电子产品环境试验第2部分2试验方法试验Ee和导则z倾跌

16、与翻倒(主要用于设备型样品型)(idt!EC 60068231,1982): GB/T 2423. 8 1995 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ed:自由跌落C idt !EC 60068-2-32, 1990 J: GB/T 2423. 10 1995 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Fe和导则2振动(正弦)(idt !EC 60068-2-6, 1982): GB/T 2423. 11一1997电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fd,宽频带随机振动一般要求(idt!EC 60068 2-34:1973): GB/T 2423. 12 1997 电工电子产品环境试

17、验第2部分:试验方法试验Fda:宽频带随机振动高再现性Cidt!EC 60068 2 35, 1973): GB/T 2423. 13 1997电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Fdb,宽频带随机振动中再现性(idt!EC 60068-2-36, 1973); GB/T 2423. 14 1997电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Fdc,宽频带随机振动一一低再现性(idt!EC 60068-2-37, 1973): GB/T 2423. 15一1995电工电子产品环境试验第2部分2试验方法试验Ga和导则:稳态加速度(idt!EC 60068 2 7, 1973); GB/T 242

18、3. 16 1999 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验J和导则:长霉(idt !EC 60068210:1988): GB/T 2423. 17 1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ka,盐雾试验方法。dt!EC 60068 2 11 :1981); GB/T 2423. 18 2000 电工电子产品环境试验第2部分z试验试验Kb,盐雾,交变(氯化纳溶液)C idt !EC 60068 2 ) ; GB/T 2423. 19 1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kcz接触点和连接件的二氧化硫试验方法(油!EC60068242,1976); GB/T 2423. 20 19

19、81 电工电子产品基本环境试验规程试验Kd,接触点和连接件的硫化氢试4 GB/T 2423.3一2006/IEC60068-2-78, 2001 验方法(idt!EC 60068 2 43, 1976); GB/T 2423. 21 1991 电工电子产品基本环境试验规程试验M:低气压试验方法(n呵!EC60068 2 13,1983); GB/T 2423. 22 2002 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验N,温度变化(!EC 60068 2 14,1984,!DT); GB/T 2423. 23一1995电工电子产品环境试验试验Q,密封;GB/T 2423. 24-1995 电工电

20、子产品环境试验第2部分:试验方法试验Sa,模拟地面上的太阳辐射(idt!EC 60068-2-5: 1975); GB/T 2423. 25 1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM,低温低气压综合试验(neq !EC 60068 2 40:1976); GB/T 2423. 26一1992电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM:高温低气压综合试验(neq !EC 60068 2 41: 1976); GB/T 2423. 27 2005 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AMD,低温低气压湿热连续综合试验方法(!EC60068-2 39 :1976, IDT,代替GB/T242

21、3. 27 1981); GB/T 2423. 28 2005 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验T,锡焊法(EC 60068 2 20,1979,!DT,代替GB/T2423. 28-1982); GB/T 2423. 29 1999 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验U,引出端及整体安装件强度(idt!EC 60068221,1992); GB/T 2423. 30 1999 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验XA和导则:在清洗剂中浸渍(idt!EC 60068 245,1993); GB/T 2423. 31 1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法

22、;GB/T 2423. 32 1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法(eqv !EC 60068 2 54); GB/T 2423. 33 2005 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Kea:高浓度二氧化硫试验(代替GB/T2423. 33 1989); GB/T 2423. 34 1986 电工电子产品基本环境试验规程试验ZIAD,温度湿度组合循环试验方法(idt!EC 60068 2 38,1974); GB/T 2423. 35-2005 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验Z/Ale:散热和非散热试验样品的低温振动(正弦)综合试验方法(!EC600

23、68 2 50: 1983, IDT,代替GB/T2423. 35 1986); GB/T 2423. 36 1986 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BFc:散热和非散热样品的高温振动(正弦)综合试验方法(EC60068 251,1983,IDT,代替GB/T2423. 36 1986); GB/T 2423. 37 2006 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验L,砂尘试验。EC60068 2 68, J 994, !OT) ; GB/T 2423. 38 2005 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验R水试验方法。EC60068 2 18: 2000, IDT,代替GB/

24、T2423. 38 1990、GB/T2424. 23 1990); GB/T 2423. 39 1990 电工电子产品基本环境试验规程试验Ee:弹跳试验方法,GB/T 2423. 40 1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cx:未饱和高压蒸汽恒湿热。dt!EC 60068-2-66, 1994); GB/T 2423. 41 1994 电工电子产品基本环境试验规程环境风压试验方法,GB/T 2423. 42 1995 电工电子产品环境试验低温低气压振动(正弦)综合试验方法:GB/T 2423. 43 1995 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法元件、设备和其他产品在冲击(

25、Ea)、碰撞(Eb)、振动(Fe和Fd)和稳态加速度(Ga)等动力学试验中的安装要求和导则GB/T 2423.3一2006/IEC60068-2-78: 2001 (idt IEC 60068-2-47 :1982) 1 GB/T 2423. 44一1995电工电子产品环境试验第2部分2试验方法试验Eg,撞击弹簧锤(eqv IEC 60068-2-63: 1991) 1 GB/T 2423. 45 1997 电工电子产品环境试验第2部分g试验方法试验Z/ABDM,气候顺序(idt IEC 600682-61:1991); GB/T 2423. 46一1997电工电子产品环境试验第2部分g试验方

26、法试验Ef:撞击摆锤(idt IEC 60068 2 62: 1993); GB/T 2423. 47-1997 电工电子产品环境试验第2部分g试验方法试验Fg,声振。dtIEC 60068-2-65: 1993) 1 GB/T 2423. 48 1997电工电子产品环境试验第2部分g试验方法试验Ff,振动时间历程法(idtIEC 60068-2-57: 1989); GB/T 2423. 49一1997电工电子产品环境试验第2部分2试验方法试验Fe:振动一一正弦拍频法(idtIEC 60068 2 59: 1990); GB/T 2423. 50-1999 电工电子产品环境试验第2部分z试验

27、方法试验CY:恒定湿热主要用于元件的加速试验。dtIEC 60068-2-67: 1995) 1 GB/T 2423. 51 2000电工电子产品环境试验第2部分B试验方法试验Ke:流动混合气体腐蚀试验(idtIEC 60068-2-60: 1995); GB/T 2423. 52-2003电工电子产品环境试验第2部分g试验方法试验77:结构强度与撞击。EC60068-2-77,1999,IDT); GB/T 2423. 53 2005 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验Xb:由手的摩擦造成标记和印刷文字的磨损(IEC60068 2-70: 1995); GB/T 2423. 54-2005 电工电子产品环境试验第2部分g试验方法试验Xe:流体污染。EC60068 2 74:1999,IDT); GB/T 2423. 55-2006 电工电子产品环境试验第2部分s试验方法试验Eh,锤击试验(IEC 60068-2-75: 1997 ,IDT); GB/T 2423. 56-2006电工电子产品环境试验第2部分g试验方法试验Fh:宽带随机振动(数字控制和导则(IEC60068 2 64:1993,IDT) 6

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