1、ICS 31.180 L 30 DB13 河 北 省 地 方 标 准 DB 13/T 21242014 有机陶瓷基覆铜箔层压板 2014 - 12 - 24发布 2015 - 01 - 15实施河北省质量技术监督局 发 布DB13/T 21242014 I 前 言 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本标准由廊坊市质量技术监督局提出。 本标准由廊坊市高瓷电子技术有限公司起草。 本标准主要起草人：王治虎、秦振忠、王庆杰、赵彦乔、米腾飞、沈宴冰、孙芳、钟华宇、李飞。 DB13/T 21242014 1 有机陶瓷基覆铜箔层压板 1 范围 本标准规定了有机陶瓷基覆铜箔层压板定义、标记
2、、结构和材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于以陶瓷颗粒为主要组分，并加以有机粘结剂混合压制而成的有机陶瓷为基材，表面覆铜箔而形成的有机陶瓷基覆铜箔层压板（以下简称产品）。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 2036-1994 印制电路术语 GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 2829-2002 周期检验计数抽样程序及表（适用于
3、对过程稳定性的检验） GB/T 4677-2002 印制板测试方法 GB/T 4721-1992 印刷电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T 5169-2008 电工电子产品着火危险试验 GB/T 5230-1995 电解铜箔 GB/T 13657-1992 双酚-A型环氧树脂 GB/T 24487-2009 氧化铝 SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 CPCA 4105-2010 印制电路用金属基覆铜箔层压板 3 术语及定义 GB/T 2036所界定的及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 有机陶瓷基板 以陶瓷颗
4、粒为连续相，与有机粘合剂混合后压制而成的板状材料。 3.2 有机陶瓷基覆铜箔层压板 在有机陶瓷基板一面或两面覆有铜箔的层压板。 4 分类 DB13/T 21242014 2 4.1 产品按结构分类 a) 有机陶瓷基单面覆铜板； b) 有机陶瓷基双面覆铜板。 4.2 产品按功能分类 a) 导热型覆铜板； b) 耐压型覆铜板； c) 高频型覆铜板。 5 标记 5.1 标记方法 标记方法如图1所示 图1 标记方法 5.2 字符含义 如图1所示标记方法中个字符的含义及表示方法如表1所示。 DB13/T 21242014 3 表1 字符含义及表示方法 字符位置 字符含义 表示方法 第一位 产品结构类型
5、1 表示单面板 2 表示双面板 第二位 覆铜板 C 表示覆铜板 第三位、第四位 基材常用的陶瓷材料 AO 表示氧化铝 ZO 表示氧化锆 MO 表示氧化镁 SO 表示氧化硅 TO 表示氧化钛 SC 表示碳化硅 SN 表示氮化硅 AN 表示氮化铝 BN 表示氮化硼 BC 表示碳化硼 第五位、第六位 基材所用的粘合剂 PF 表示酚醛树脂 EP 表示环氧树脂 UP 表示不饱和聚酯 SI 表示有机硅树脂 TF 表示聚四氟乙烯 PI 表示聚酰亚胺 第七位 产品功能类型 T 表示导热型 V 表示耐压型 F 表示高频型 第八位、第九位 产品编号 用两位数字表示 5.3 标记示例 2-CAOEPF-03产品命名
6、为03号高频型双面覆铜箔氧化铝环氧有机陶瓷层压板。 6 要求 6.1 材料 6.1.1 电解铜箔 电解铜箔应符合GB/T 5230的要求。 6.1.2 陶瓷颗粒 氧化铝应符合GB/T 24487-2009的要求，其他陶瓷颗粒应符合相关规范的要求或按合同约定执行。 6.1.3 有机粘合剂 DB13/T 21242014 4 环氧树脂应符合GB/T 13657的要求，其他粘合剂应符合相关规范的要求或按合同约定执行。 6.2 外观 6.2.1 产品切割后,端面整齐,不得有分层和裂纹。 6.2.2 产品不允许有影响使用的气泡、皱纹、针孔、深的划痕、麻点和胶点，任何变色或污垢应能容易地用密度为1.02g
7、/cm3的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。 6.2.3 层压面不允许有影响使用的气泡、压痕、划痕、缺胶及外来杂质等缺陷。 6.2.4 任一产品不得有多于表2允许的所列类型的缺陷。 表2 缺陷种类、大小和允许数目 种类 尺寸（若无说明即指长度） 允许的缺陷数目 试验方法 mm 在面积约1m2的板上 在任一200mm200mm的面积上 夹杂物 0.1 任意数目 任意数目 GB/T 4722-1992 19 0.10.25 30 6 0.252.5 按合同约定执行 6.3.3 垂直度 除非另有规定,产品的垂直度应符合表5的规定。 表5 垂直度 单位：mm 板面尺寸 （长宽） 垂直度 300200 1.
8、0 6.3.4 翘曲度 除非另有规定，产品的翘曲度应符合表6的规定。 表6 翘曲度 厚度（mm） 翘曲度最大值，% 单面 双面 0.5 2.0 1.0 0.7 0.8 0.5 1.0 1.2 1.5 1.6 2.0 6.4 性能 产品的性能应符合表7的规定。 DB13/T 21242014 6 表7 性能 项目 要求 T V F 击穿电压 kV, 不小于 4 8 9 4 介电常数 T,V板（1 MHz） 按合同约定执行 按合同约定执行 F板（10 GHz） 按合同约定执行 按合同约定执行 介质损耗角正切, 不大于 T,V板（1 MHz） 按合同约定执行 按合同约定执行 F板（10 GHz） 按
9、合同约定执行 0.004 表面电阻率 M, 不小于 7.0105体积电阻率 Mcm, 不小于 5.0107导热系数 W/mK, 不小于 2 3 5 2 0.7 热阻 /W, 不大于 1 0.7 0.4 0.6 - 热冲击（260 浮焊120 s） 不起泡、不分层 热膨胀系数,10-6/, 不大于 20 剥离强度 N/mm, 不小于 1.5 弯曲强度, N/mm2, 不小于 45 可焊性 可焊 可燃性 V-0级 吸水性,不大于 1.0 % 7 试验方法 7.1 样品处置 试样置于温度1535，相对湿度45 %75 %，气压86 kPa106 kPa 的条件下处理不少于16 h(电性能测试的试样不
10、少于24h,并防止沾污试样的表面）。 7.2 外观 按GB/T 4722-1992中第19章的规定进行。 7.3 尺寸 7.3.1 厚度 按GB/T 4722-1992中第23章的规定进行。 7.3.2 垂直度 按CPCA 4105-2010附录C.4的规定进行。 DB13/T 21242014 7 7.3.3 翘曲度 按CPCA 4105-2010附录C.5的规定进行。 7.4 性能 7.4.1 击穿电压 按CPCA 4105-2010附录C.8的规定进行。 7.4.2 介电常数 按CPCA 4105-2010 附录C.10的规定进行。 7.4.3 介质损耗角正切 按CPCA 4105-20
11、10附录C.10的规定进行。 7.4.4 表面电阻 按CPCA 4105-2010附录C.9的规定进行。 7.4.5 体积电阻 按CPCA 4105-2010附录C.9的规定进行。 7.4.6 导热系数 按CPCA 4105-2010 中附录A的规定进行。 7.4.7 热阻 按SJ 20780-2000的规定进行。 7.4.8 热冲击 按附录A热冲击试验方法规定进行。 7.4.9 热膨胀系数 按GB/T 4722-1992中第21章的规定进行。 7.4.10 弯曲强度 按GB/T 4722-1992中第25章的规定进行。 7.4.11 剥离强度 按GB/T 4722-1992中第16章的规定进
12、行。 7.4.12 可焊性 按GB/T 4722-1992中第20章的规定进行。 7.5 基材非电性能 7.5.1 可燃性 DB13/T 21242014 8 按GB/T 5169.16的规定进行。 7.5.2 吸水性 按GB/T 4722-1992中第27章的规定进行。 8 检验规则 8.1 总则 产品须经质检部门检验合格并附合格证后方可出货。 8.2 检验分类 产品检验分为出厂检验和型式检验。 8.3 出厂检验 8.3.1 检验分组 出厂检验按其功能分为A组检验和B组检验。A组检验为外观、尺寸类检验；B组检验为性能检验。 8.3.2 判定规则 产品经检验若有一项不合格，则本批为不合格。 8
13、.3.3 检验批 一个检验批包括相同（同一批或等效的）材料，采用同样工艺，在基本相同的条件下生产的一次校验的全部产品。 8.3.4 A组检验 A组检验按照表8中标注的项目进行。 表8 A组检验项目 类别 检验项目 要求章 试验方法 逐批检验 频度 节编号 T V F 外观 外观 6.2 GB/T 4722-1992 第19 章 抽检 尺寸 长度/宽度/厚度 6.3 GB/T 4722-1992 第23 章 抽检 垂直度 CPCA 4105-2010 附录 C.4 抽检 翘曲度 CPCA 4105-2010 附录 C.5 抽检 8.3.4.1 抽样方案 A组检验为逐批检验，按GB/T 2828.
14、1中一般检验水平进行计数抽样，合格质量水平AQL为1.5,见表9。 DB13/T 21242014 9 表9 A组抽样方案 检验项目 批量范围 样板大小（张） 合格判定数AC 正常检查 加严检查 外观 - 全数 全数 0 尺寸、垂直度、翘曲度 26150 5 8 0 1511200 5 8 0 12013500 5 8 0 8.3.4.2 拒收批 若一个检验批被拒收，应对产品进行筛选，重新提供检验批进行复验，复验应采用加严检查，复验批应与正常批分开，并清晰标明复验批。 8.3.5 B组检验 B组检验的项目按照表10中各类产品标注的检验项目。 表10 B组检验项目 类别 检验项目 要求章 试验方
15、法 逐批检验 频度 节编号 T V F 电学性能 击穿电压 6.4 CPCA 4105-2010 附录 C.8 批 介电常数 CPCA 4105-2010 附录 C.10 批 介质损耗角正切 CPCA 4105-2010 附录 C.10 批 非电学性能 导热系数, 6.4 CPCA 4105-2010 附录A 批 热冲击 本标准附录A 批 剥离强度 GB/T 4722-1992 第16章 批 8.3.5.1 抽检方案 在经A组检验合格的待测检验批中随机抽取一张覆铜板作为样本，双面产品每个面需分别抽取。合格判定数为0。 8.3.5.2 合格批的处理 经B组检验合格的样本单位及批，可按合同或订单交
16、货。 8.3.5.3 拒收批的处理 若一检验批不合格，供方应采取措施，重新提交检验批进行复验，复验批采用加严检验。复验批取三张样本复验，若复验批仍不合格，则该批为不合格。 8.4 型式检验 8.4.1 检验项目 DB13/T 21242014 10 型式检验各产品的检验项目按表11 C组检验项目中标注的进行。检验样本从出厂检验合格的批中随机抽取。 表11 C组检验项目 类别 检验项目 要求章节编号 试验方法 周期性检验 频度 T V F 电学性能 表面电阻 6.4 CPCA 4105-2010 附录 C.9 6个月 体积电阻 CPCA 4105-2010 附录 C.9 6个月 非电学性能 热阻
17、 6.4 SJ 20780-2000 3个月 热膨胀系数 GB/T 4722-1992 第21章 3个月 弯曲强度 GB/T 4722-1992 第25 章 3个月 可焊性 GB/T 4722-1992第20 章 6个月 可燃性 GB/T 5169.16 6个月 吸水性 GB/T 4722-1992第27章 6个月 8.4.2 抽样方案与判定标准 周期性检验按GB/T 2829-2002 中的规定进行，不合格质量水平（RQL）为50，判别水平为的一次抽样方案。若每个周期抽样样本为三张(双面覆箔板每面分别抽取)，合格判定数为0。 8.4.3 不合格 如果按抽样方案抽取的样本单位未通过C组检验，则
18、认为该批产品不合格。 8.4.4 拒收批的处理 若一检验批不合格被拒收,供方可修正或筛选出有缺陷的板重新提交复验。复验批按正常批的双倍取样进行，复验批应与正常批有明显的隔离和标志。若缺陷不能筛选，则供方必须做工艺上修正并从修正的批中取样。若该批检验出现同样的缺陷，则表明供方责任，应与需方协商解决。对已交货的批应通知需方。 9 标志、包装、运输、贮存 9.1 标志 产品应标明制造厂名称、产品名称、型号及规格、铜箔标称厚度、批号、制造日期等信息。 注：双面覆箔板的铜箔标称厚度不同时表示为XXX/XXX。 9.2 包装 产品的包装材料和包装方式,应使其在运输和贮存过程中能有效地防止产品腐蚀、劣化和物
19、理损伤。 9.3 运输 产品在运输和贮存中应防止雨淋高温、机械损伤及日光直射。 9.4 贮存 DB13/T 21242014 11 产品应离地平放，贮存在温度不超过35 ，相对湿度不大于76 %的干燥、无腐蚀气体的室内。产品的贮存期由出厂日期算起为一年，超过期限按技术要求检验，合格者仍可使用。 DB13/T 21242014 12 A A 附 录 A （规范性附录） 热冲击试验方法 A.1 范围 本方法通过试样经受模拟焊接过程的热冲击考核,评估高温是否对产品内层造成损伤,以此方法来评估产品的耐焊接热性能。 A.2 试样要求 从试样覆铜板上切取边长为251 mm的正方形，厚度为原板厚的试样2个，
20、试样不蚀去铜箔，边缘应平整，试样的铜箔面涂一层薄的滑石粉。双面覆铜板应每面分别取样进行试验。 A.3 试验设备、装置及要求 A.3.1 焊锡浴 焊锡浴浴深不小于40 mm，浴口面积不小于100 mm75 mm，并附有温度调控装置，其温度调控范围为0 300 ，控温精度2 。焊锡浴应保证不受通风的影响。焊料应该符合GB/T 2423.28-2005附录B的规定。 A.3.2 镊子 金属镊子一把。 A.3.3 计时装置 秒表或计时器。 A.4 试验程序 A.4.1 将焊锡浴加热至260+5 -0，并在整个试验过程中保持温度恒定。 A.4.2 把试样有铜箔的一面朝下投放到清洁的熔融的焊料表面上，放置时间120+1 -0秒。 A.4.3 试样达到规定的浸锡时间后，用金属镊子取出，立即观察有无起泡或分层现象，并进行记录。 A.5 报告 报告试样在热冲击后起泡分层情况。 _
