JB T 11504-2013 球栅数字显示仪表.pdf

相关资源

JEITA EDR7315B-2006 Design guide for semiconductor packages ball grid array(BGA)《半导体包装件球栅阵列(BGA)用设计指南》.pdf

JEITA EDR-7316C-2007 Design guideline of integrated circuits for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array 《细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列用集成电路的设计指南》.pdf

BS EN 61191-6-2010 Printed board assemblies - Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement methods《印刷电路板组件 球栅阵列(BGA)和网格阵列(LGA)的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准》.pdf

SJ 51420.3-2003 半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳详细规范.pdf

BS EN 60191-6-16-2007 Mechanical standardization of semiconductor devices - Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA LGA FBGA and FLGA《半导体器件的机械标准化 球栅阵列封装(BGA) 栅格.pdf

SJ 51420-3-2003 半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳详细规范.pdf

SJ 51420 3-2003 半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳.详细规范.pdf

IEC 61191-6-2010 Printed board assemblies - Part 6 Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method《印刷电路板组件.第6部分 球栅阵列和网格阵列的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准》.pdf

EN 61191-6-2010 en Printed board assemblies - Part 6 Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method《印刷电路板组件 第6部分 球栅阵列和网格阵列的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准.pdf

猜你喜欢

JIS K5101-12-1-2004 颜料试验方法.pdf

JIS K5101-12-2-2004 颜料试验方法.pdf

JIS K5101-13-1-2004 颜料试验方法.第13部分：吸油性.第1节精炼亚麻油法.pdf

JIS K5101-13-2-2004 颜料试验方法.第13部分：吸油性.第2节沸腾亚麻油法.pdf

JIS K5101-14-1-2004 颜料试验方法.第14部分：滤网上残渣的测定.第1节水方法(手动程序).pdf

JIS K5101-14-2-2004 颜料试验方法.第14部分：滤网上残渣的测定.第2节水方法.机械冲洗程序.pdf

JIS K5101-15-1-2004 颜料试验方法.第15部分：加热损耗.第1节105℃时的挥发物质.pdf

JIS K5101-15-2-2004 颜料试验方法.第15部分：加热损耗.第2节燃烧残余物.pdf

JIS K5101-16-1-2004 颜料试验方法.第16部分：水溶物.第1节热萃取法.pdf