1、 产品总体设计方案书 V0.9 产品型号： 项 目 号 ： 项目名称 ： 编 制 ： 日 期 ： 审核 /会签 日 期 审核 /会签 日 期 审核 /会签 日 期 批准 日 期 产品总体设计方案书 2/28 修 订 页 编号 修订内容简述 修订日期 修订后版本号 修订人 审核人 批准人 1 创建 2007-8-3 0.5 2 统一升级至预发布版本 V0.9 2007-11-6 0.9 产品总体设计方案书 3/28 目录 1. 范围 . 6 2. 概述 . 6 2.1. 产品业务简述 . 6 2.2. 组网与设备独立性 . 6 3. 系统总体设计 . 6 3.1. 系统功能、性能 . 6 3.2
2、. 系统基本设计思想 . 7 3.3. 系统配置 . 7 3.4. 系统升级与扩充性设计 . 7 3.5. 其它设计决定 . 7 4. 软件总体概述 . 7 4.1. 软件基本设计思想 . 7 4.2. 软件配置 . 7 4.3. 软件包描述 . 8 4.4. 软件开发平台 . 8 5. 硬件总体概述 . 8 5.1. 硬件基本设计思想 . 8 5.2. 硬件配置 . 8 5.3. 硬件 /固件的设计 /构造选择 . 8 5.4. 硬件开发平台 . 8 6. 系统设计规格 . 8 6.1. 系统架构 . 8 6.2. 功能实现原理 . 9 6.3. 系统运行概念 . 9 6.4. 系统外部接口
3、 . 10 6.5. 子系统间接口 . 10 6.6. 子系统分配需求 . 10 6.7. 子系统的开发状态 /类型 10 6.8. 外包、外购子系统规格 . 10 7. 子系统设计规格（软件类） . 10 7.1. 子系统架构 . 10 7.2. 子系统运行概念 . 11 7.3. 软件模块间接口 . 11 7.4. 软件模块的分配需求 . 11 7.5. 软件模块的开发状态 /类型 11 7.6. 外包、外购的所有软件模块的规格 . 12 8. 子系统设计规格（硬件类） . 12 8.1. 子系统架构 . 12 8.2. 子系统运行概念 . 12 8.3. 硬件的模块间接口 . 12 8.
4、4. 硬件的模块分配需求 . 13 8.5. 硬件的模块的开发状态 /类型 13 8.6. 外包、外购的所有硬件模块的规格 . 14 9. 专项设计 . 14 9.1. 可靠性规格 . 14 9.2. 环境规格 . 15 9.3. 安规规格 . 16 9.4. 电磁兼容与防雷 . 16 9.5. 电缆设计 . 17 产品总体设计方案书 4/28 9.6. 信号完整性工程设计 . 18 9.7. 单板热设计 . 18 9.8. 单板的三防设计 . 19 10. 工业设计 . 19 10.1. 产品 PI 形象定位描述 . 19 10.2. 标识系统与视觉传达 . 19 10.3. 客户特殊需求的
5、实现方式 . 20 11. 结构设计 . 20 11.1. 结构设计基本设计思想 . 20 11.2. 结构详细描述 . 20 12. 成本分析 . 24 12.1. 典型配置下的成本构成 (分解到关键器件 /部件 ) . 24 12.2. 其它配置下的成本分析 . 26 12.3. 不同配置的成本曲线 . 26 13. 规格列表 . 26 14. 附录 . 28 产品总体设计方案书 5/28 产品总体设计方案书 关键词 ： 能够体现文档描述内容主要方面的词汇 摘要 ： 缩略语清单： 缩略语 英文全名 中文解释 产品总体设计方案书 6/28 1. 范围 定义产品的名称、商标、型号和版本、保密代
6、号，如“ ATM 交换机，版本 V1.0R001”。 说明产品归属：属于哪个系列的，归属哪个产品线，是否是新的产品系列，是否需要申请新的商标。 2. 概述 产品性质、产品开发的历史、标识项目利益相关人、当前和计划的使用地点。 2.1. 产品业务简述 简述产品推出后能够提供的主要业 务，如 Internet 接入、 IP 电话、 VOD 等。 2.2. 组网与设备独立性 从网络角度看待系统，画出主要业务应用时的组网图，重点描述本系统在网络中的位置 ,简述与配套产品关系及设备独立性，说明与配套系统其余部分的相互接口。 3. 系统总体设计 3.1. 系统功能、性能 3.1.1. 功能特性 此部分概要
7、说明系统对外提供的功能特性及相应的性能指标。 可以先引用设计需求进行概括描述。 并在此基础上，功能特性的描述要求至少向下分解一级。 说明系统对外接口（包含管理接口）类型、数量、遵循的规范及协议、实现的功能。 3.1.2. 整机性能指标 定义整个设备在提供业 务时对外表现的性能指标；所有性能指标需注明出处，如是参照国际标准、国标、竞争对手、理论计算等。 可以参照如下表格列出： 整机性能参数 参数名 国际标准 国家标准 主要竞争对手 本产品 以 BHCA举例 (No无 ) 40k 50k 60k 以误码率举例 1x10-6 1x10-6 1x10-7 5x10-6 3.1.3. 整机技术参数 定义
8、整机功耗、电源参数、重量、尺寸等技术参数。 3.1.4. 遵循的标准及主要通信协议 说明本产品所遵循的国际、国家或行业、企业标准，着重列出本产品需要符合的设备规范、业产品总体设计方案书 7/28 务或协议标准、接口规范及标 准。该部分不作为产品规格的硬性要求，只是作为测试或鉴定时的参考。 描述本产品中所有需遵循的通信协议 ,如 RIP IEE802.3 包括自定义的主要协议 3.2. 系统基本设计思想 说明系统采取的基本设计思路和系统总体结构： 注：详细描述在 6.1 节中体现。 可用系统方框图描述系统总体结构。说明组成系统的各部分是如何搭配成一个完整系统的。 并概要描述为什么采取本方案。 3
9、.3. 系统配置 给出系统的配置描述表格。 3.4. 系统升级与扩充性设计 3.4.1. 新系统的功能丢失 描述新开发系统相对于现有网上设备中先前开发的产品哪些功能不再提供。 3.4.2. 版本升级规格 版本保存能力；升级安全性规格（防止错误加载、升级失败的措施、升级过程可逆）；业务中断时间 /业务质量；升级工具。 3.4.3. 系统可扩充性设计 说明产品在业务、系统容量可扩展性方面的规格定义及设计；包括业务扩展能力及为了实现该能力的设计指标要求。 3.5. 其它设计决定 例如，联机帮助，描述联机帮助的界面形态和基本使用方法。 例如，资料提供，描述需提供给用户的资料清单和所用语言，包括：技术手
10、册 维护手册 /安装手册 /操作手册等。 4. 软件总体概述 4.1. 软件基本设计思想 说明软件采取的基本设计思路 ,概要描述为什么采取本方案 。 4.2. 软件配置 产品总体设计方案书 8/28 描述软件配置，包括 OMC/主控软件 /单板软件等配置情况，要说明编号及简要功能。 4.3. 软件包描述 描述发布时，软件包所包含的所有软件的内容。 描述软件安装方法， 说明软件安装、加载、补丁等的安装规格，是否自动生成配置数据，默认初始数据。 4.4. 软件开发平台 简单介绍软件开发的环境、工具、编译器、数据库等等。 5. 硬件总体概述 5.1. 硬件基本设计思想 说明硬件采取的基本设计思路 ,
11、概要描述为什么采取本方案。 5.2. 硬件配置 描述主要应用中系统机柜 单板配置，需附图说明。 5.3. 硬件 /固件的设计 /构造选择 如果有，描述硬 件 /固件的设计 /构造选择，例如尺寸、颜色、形状、材料、市场要求。 5.4. 硬件开发平台 介绍硬件开发的环境、工具、编译器、可编程性设计工具如 FPGADSP 等； SI、 EMC 仿真分析平台。 6. 系统设计规格 6.1. 系统架构 标识组成系统的系统构件（子系统、模块、单元），描述之间的“静态”关系（例如“组成”），一般采用系统方框图的形式。要按照子系统组成系统，硬件模块、软件模块组成子系统的方式组织描述。 系统方框图应能规定出系统
12、的整体架构，说明组成系统的各部分是如何搭配成一个完整系统的。 系统方框图应画成二种： 一种是功能 性的，说明系统有哪些功能？应由哪些功能模块来实现？画出这些功能模块之间、本系统与其它接口系统之间的逻辑关系； 描述它们间的接口方式， 遵循的协议规范等。 如果是升级类产品， 在原有功能方框框图上增加、删除、修改。 产品总体设计方案书 9/28 另一种是物理性的，说明系统由具体的哪些软件模块和硬件模块来实现。这是设计硬件实现方案和软件实现方案的基础。 最后给出上述二种方框图之间的对应关系，明确哪个物理框实现哪个功能框的功能 可测性设计的整体结构描述，功能实现原理概述也应在这里给出。说明整体系统可测性
13、方面的层次结构，之间的逻辑关系，主 要的功能接口定义，子系统、模块、单板应具有的主要可测性规格与设计描述。 6.2. 功能实现原理 描述系统是如何运作以实现系统需求的。包括： 各功能模块的功能描述；之间的控制关系、接口关系、信息流向；系统需求中所有功能如何通过这些模块及他们之间的互相关系来实现。逐项描述主要功能特性、业务的实现原理 对于可测性性设计的功能，如果有单独的功能模块则在下面用单独的小节进行功能实现原理描述，如果只是某些功能模块中的一部分功能，则在相应的功能模块中进行说明。 6.2.1. 功能、业务 1 实现原理 描述主要功能 1 的实现原理 6.2.2. 功能、业务 N 实现原理 描
14、述主要功能 N 的实现原理 6.3. 系统运行概念 描述如何通过子系统间的动态交互，以实现产品需求规格中的系统功能和性能，可按功能分成小节描述。可以使用多种方法，包括控制流、数据流、状态迁移图、时序图、优先级表、中断控制、时序关系、异常处理、同步执行、动态定位、对象动态创建 /删除、进程、任务等。在内容较多的情况下，可以引用其它单独文档。 同时要描述如何实现生成系统架构时产生的衍生需求，衍生需求导致子系统规格的更改体现到6.5 节。 对于可测试性设计的功能，如果是单独的系统功能，则在下面用单独的小节进行运 行概念描述，如果只是某些系统功能中的一部分功能，则在相应的系统功能运行概念中进行说明。
15、如果是系统升级，着重描述新增的需求如何实现。如果升级没有改变系统架构，则这里不需要描述，直接描述在子系统运行概念中。 产品总体设计方案书 10/28 6.4. 系统外部接口 按照 6.4 的接口描述格式描述系统外部接口。 6.5. 子系统间接口 6.5.1. 接口标识和图例 通过图例说明子系统间接口，并给每个接口赋予唯一的标识号。 如果是升级类产品，注明接口的变化。 6.5.2. 接口 1 从接口标识、接口类型、接口协议和元素属性等方面逐一描述每个子系统间接口，可加子章节以描述不同接口实体的属性。 6.5.3. 接口 2 6.6. 子系统分配需求 描述各个子系统的目的，分配给子系统的功能需求和
16、性能需求（包括产品工程设计，例如可测试性），要和需求跟踪工具中的跟踪关系对应。 同时描述由于衍生需求产生的子系统分配需求，参见 6.2 运行概念。 对可测试性设计，描述子系统应具有的主要可测试性规格和设计描述。 概要介绍子系统的设计方案。 6.7. 子系统的开发状态 /类型 给出每个子系统的开发状态 /类型，例如新开发、重用现有的子系统、重用现有的设计、对现有的设计或子系统进行重工程、开发用于重用的子系统等。 6.8. 外包、外购子系统规格 全面定义 产品开发需要外包、外购的各子系统（如 HFC 的变频器等）规格，包括结构造型、功能、性能指标、技术参数、接口、标准等方面。此部分将来需要作为外包
17、、外购子系统验收的标准 ;描述外包方的概况及实现方式 7. 子系统设计规格（软件类） 7.1. 子系统架构 标识组成子系统的系统构件，描述之间的“静态”关系，一般采用方框图的形式。 产品总体设计方案书 11/28 7.2. 子系统运行概念 描述如何通过最小 CI 间的动态交互，以实现子系统设计需求中的功能和性能，可以按功能划分成小节描述。可以使用多种方法，包括控制流、数据流、状态迁移图、时序图、优先级表、中断控制、时序关系、异 常处理、同步执行、动态定位、对象动态创建 /删除、进程、任务等。在内容较多的情况下，可以引用其它单独文档。 同时要描述如何实现生成子系统架构时产生的衍生需求，衍生需求导
18、致最小 CI 分配需求的更改体现到 7.1.4 节。 根据软件结构图，描述可测性的实现原理，包括测试输入输出通道、子系统配置状态监测和控制、子系统业务通道状态监测和控制、单板硬件运行状态监测和控制、子系统资源状态和其它状态的监测 和控制、功能和接口的可控性、测试任务的建立与控制设计 、隔离性和诊断设计、BIST 设计等。 如果是系统升级，着重描述新增的需 求如何实现。注明软件模块的增加、或删除，注明接口标准、接口功能、接口变量定义和接口参数的变化部分； 7.3. 软件模块间接口 7.3.1. 接口标识和图例 通过图例说明最小 CI 间接口，并给每个接口赋予唯一的标识号。 如果是系统升级，注明接
19、口的变化。 7.3.2. 详细接口定义 从接口标识、接口类型、接口协议和元素属性等方面逐一描述每个软件最小 CI 之间的关键接口，可加子章节描述不同的接口属性。对非关键接口可以不给出详细定义。 7.4. 软件模块的分配需求 描述各个最小 CI 的目的，分配给最小 CI 的功能需求和性能需求（包括产品工程设计，例如可测试性），要 和需求跟踪工具中的跟踪关系对应。 同时描述由于衍生需求产生的最小 CI 分配需求，参见 7.1.2 运行概念。 对可测试性设计，描述软件最小 CI 应具有的主要可测试性规格和设计描述，能控点的选择和控制通道、能观点的选择和输出通道。 概要介绍最小 CI 的设计方案。 7
20、.5. 软件模块的开发状态 /类型 给出每个最小 CI 的开发状态 /类型，例如新开发、重用现有的最小 CI、重用现有的设计、对现有的设计或最小 CI 进行重工程、开发用于重用的最小 CI 等。 产品总体设计方案书 12/28 7.6. 外包、外购的所有软件模块的规格 全面定义产品开发需要外包、外购的所有软件最小 CI（模块 ）（如 XX 算法等）规格，包括功能、性能指标、技术参数、接口、标准等方面。此部分将来需要作为外包、外购软件最小 CI（模块）验收的标准 ;描述外包方的概况及实现方式 8. 子系统设计规格（硬件类） 8.1. 子系统架构 标识组成子系统的系统构件，描述之间的“静态”关系，
21、一般采用方框图的形式。 8.2. 子系统运行概念 描述如何通过最小 CI 间的动态交互，以实现子系统设计需求中的功能和性能，可以按功能划分成小节描述。可以使用多种方法，包括控制流、数据流、状态迁移图、时序图、优先级表、中断控制、时序关系、异常处理、同步执行等。在内容较多的 情况下，可以引用其它单独文档。 同时要描述如何实现生成子系统架构时产生的衍生需求，衍生需求导致最小 CI 分配需求的更改体现到 8.1.4 节。 根据硬件结构图，描述可测性的实现原理，包括测试输入输出通道、子系统 /模块级 /板内单元级测试总线、各功能模块的能控性设计、各功能模块的能观性设计、测试工具接口，隔离性设计、BIS
22、T 设计等。 在描述运行概念中描述硬件配置，例如单板配置图。 同时，应说明各种关于可测性设计的物理模块位置、载体，说明这些物理部件的配置关系。哪些可测性功能模块位于哪些物理部件中，如整机系统测试控 制台的命令解释器的位置等等。 如果是系统升级，着重描述新增的需求如何实现。注明硬件模块的增加、或删除 , 单板功能的变化，接口标准变化等。 8.3. 硬件的模块间接口 8.3.1. 接口标识和图例 通过图例说明最小 CI 间接口，并给每个接口赋予唯一的标识号。如果是升级类产品，注明接口的变化。 8.3.2. 详细接口定义 描述各最小 CI 间关键接口的接口标准、信号定义等，可加不同接口属性的子章节。
23、对非关键接口可以不给出详细定义。 如果是升级类产品， 注明单板功能的变化，接口标准变化等。 产品总体设计方案书 13/28 8.4. 硬件的模块分配需求 描述各个最小 CI 的目的，分配给最小 CI 的功能需求和性能需求（包括产品工程设计，例如可测试性），要和需求跟踪工具中的跟踪关系对应。 同时描述由于衍生需求产生的最小 CI 规格，参见 7.1.2 运行概念。 对可测试性设计，描述硬件最小 CI 应具有的主要可测试性规格和设计描述。 概要介绍最小 CI 的设计方案。 如果有，要特别描述以下内容： 1) 关键器件规格 从器件质量等级 /可靠性、环境适应性、可加工、外形尺寸及接口、可维护、可测试
24、性方面描述关键器件的工程设计要求，提出影响器件质量 /可靠性的制造过程关键指标。 2) 器件应用可靠性设计描述 根据产品可靠性总体要求，描述各类器件应用规则。 3) 连接设计方案 说明本产品关键接插件类型、线缆连接部位，连接指标要求，设计方案。 4) 电气特性描述 主要描述各单板的电气特性，包括功耗等 5) 单板硬件的一般要求 单板机械结构包括： 单板的机械结构与尺寸，扣板的机械结构与信号安排， 背板机械结构和尺寸。 单板硬件的基本要求包括： 电源与地的布置和安排、调节元件、调试接口、指示电路、主要时钟、控制引脚、信号点设计、提供测试接口 单板 PCB 包括： PCB 布局及布线设计要求、 P
25、CB 测试点设计要求 6) 单元电路设计要求 内部模块接口和 外部线路接口 处理器及外围电路包括： 处理器及接口扩展控制芯片、 SDRAM 、 FLASH、 RTC、 NVRAM 可编程器件包括：外部电路可测性设计、逻辑加载可测性设计、内部逻辑可测性设计 JTAG 应用 模拟电路与射频电路 8.5. 硬件的模块的开发状态 /类型 给出每个最小 CI 的开发状态 /类型，例如新开发、重用现有的最小 CI、重用现有的设计、对现有的设计或最小 CI 进行重工程、开发用于重用的最小 CI 等。 产品总体设计方案书 14/28 8.6. 外包、外购的所有硬件模块的规格 全面定义产品开发需要外包、外购的所
26、有硬件最小 CI（模块）（如 XX 板卡、单板等）规格， 包括结构、功能、性能指标、技术参数、接口、标准等方面。此部分将来需要作为外包、外购硬件最小 CI（模块）验收的标准 ;描述外包方的概况及实现方式 9. 专项设计 9.1. 可靠性规格 说明产品在设计上如何实现可靠性方面的需求。 9.1.1. 可靠性指标规格 给出产品可靠性指标的规格。可靠性指标的规格包括整机任务可靠性指标和基本可靠性指标定量要求。 整机任务可靠性指标要求主要有针对系统中断的产品 A（可用度）、 MTBF（平均故障间隔时间）。该指标暂仅考虑用 BELLCORE TR 332 可靠性预计方法得到的硬件部分的产品固有可靠性，M
27、TTR（ 平均修复时间）通常要求为 0.5h（除非标准有其他的要求）。有 A MTBF/（ MTBFMTTR）。 整机基本可靠性指标要求主要为产品平均年返修率，基本可靠性指标要求通过产品典型配置下全串联可靠性模型得到。 有 。其中， Ni 为典型配置中的第 i 中单板的配置数， Fi 为第 i 种单板的年返修率， Fs 为产品平均年返修率， n为产品的单元类型总数。且有 F i 1 e i t 。其中， i 为第 i 种单板的失效率 FIT， t 为 1 年的小时数，为 8760h。 9.1.2. 器件降额合格率 说明产品内器件降额 合格率的规格要求。依据通信产品元器件可靠性降额准则；降额合格
28、率满足降额要求的元器件个数 /系统内所有元器件个数；且不包括降额准则中规定不需考虑降额的元器件。目标值通常定为 95。 9.1.3. 故障管理规格 1) 故障检测率 故障检测率，是在规定的时间内，用规定的方法正确检测到的故障数与故障总数之比。可表示为： ，其中， 需 检 测 指单板内需要检测的故障模式所属器件的失效率，单位为 FIT，通过预计得到； P需 检 测 指单板内需要检测的器件故障模式的发生概率，通常用百分数表示； 可 检 测 指单板内需 要检测的器件故障模式中，F S n i 1 N i F i ） / n i 1 N i 故 障 检 测 率 （ 可 检 测 P 可 检 测 ） /
29、（ 需 检 测 P 需 检 测 ） 产品总体设计方案书 15/28 可检测的故障模式所属器件的失效率，单位为 FIT，通过预计得到； P可 检 测 指单板内需要检测的器件故障模式中，可检测的故障模式发生的概率，通常用百分数表示； 对于致命故障（ I 类）、严重故障（ II 类）故障检测率通常要求为 100，对于一般故障（ III 类）通常要求为 85。对轻微故障（ IV 类）通常不做要求。 2) 故障隔离率 故障隔离率，是在规定的时间内，用固定的方法将检测到的故障正确隔离到不大于规定的可更换单元数的数量与同一时间内检测到的故障数之比。 ，其中， 可 隔 离 指单板内可检测的器件故障模式中，可隔
30、离到现场维护最小单元的器件的失效率，单位为 FIT，通过预计得到； P可 隔 离 指单板内可检测、可隔离到现场维护最小单元的器件故障模式发生概率，通常用百分数表示； 通常对于要求故障正确隔离到现场维护最小单元（ 1 块单板），致命故障（ I 类）、严重故障（ II类）故障隔离率通常要求为 100，对于一般故障（ III 类）通常要求为 95。对轻微故障（ IV类）通常不做要求。 3) 冗余单元倒换成功率规格 冗余单板的倒换成功率定义为：当需要时可以成功倒换到备板的概率。当服务出现可接受的、短暂的中断后，能够得以维持或恢复，则认为倒换成功。 倒换成功率 C=CA CS ；其中， CA 主用单板的
31、故障检测率； CS 备用单板的故障检测率； 业界主备倒换成功率能达到或超过 90%。可根据公司具体情况确定该规格。 4) 冗余单元倒换时间规格 冗余单元倒换时间定义为：倒换时间检测和定位时间资源处理时间倒换时间同步确认时间。主要考察冗余单元倒换不中断正常业务的能力。通常处于网络级别越高的设备，倒换时间要求越严格。对 SDH 传输等网络级别较高的设备，主备倒换时间应小于 50ms，对网络级别稍低的设备，倒换时间可以适 当降低要求，但不应超过 2s。通常，检测 /定位时间在 ms 级，不同产品、不同检测方法间差异较大；资源处理时间指数据备份时间，在 ms s 级；倒换时间指倒换电路动作时间，通常
32、us 级；同步确认时间通常 ms 级。 9.2. 环境规格 9.2.1. 产品环境总体性能指标 说明产品的总体环境性能指标，不包括指标分解。 根据产品的使用场所不同将产品分为三类： 1) 在有气候防护和温度可控的场所使用的设备。 2) 在有气候防护和无温度可控的场所使用的设备。 3) 在室外使用的设备。 故 障 隔 离 率 （ 可 隔 离 P 可 隔 离 ） / （ 可 检 测 P 可 检 测 ） 产品总体设计方案书 16/28 产品环境总体指标包含温度、湿度、太阳辐射、防水、机械条件、化学活性物质、机械活性物质、噪音、环保等方面的内容。 9.2.2. 产品环境适应性设计方案 将产品环境性能指
33、标分解给硬件设计、热设计、结构设计、包装设计、工艺、采购等几个方面来实现，并且为设计提出建议。 1) 硬件设计 根据产品环境规格为硬件工程师的单板设计、器件选型等其他需要注意的要点提出建议。 2) 热设计 根据产品环境规格为热设计工程师对单板或是系统的热设计提出建议。 3) 结构设计 根据产品环境规格为结构工程师设计机柜、插框、机架、散热和加热装置提出建议。 4) 包装设计 根据产品环境规格为包装工程师设计木箱、纸箱、缓冲和标识提出建议。 5) 工艺设计 根据产品环 境规格为工艺工程师实现防霉、防潮、防盐雾和防水等方面提出建议。 6) 采购 采购工程采购的模块、设备和其他组件的环境规格与我们产
34、品本身规格相一致。 9.3. 安规规格 导线的截面积应与这些电缆预定要承受的电流相适应，以免因导线温度过高发生危险。 元器件和零部件应具有的可燃性等级为 V-2 级或优等级。 每一熔断器上或其就近处应标上安全标记，该标记应标出熔断器序号，熔断特性，额定电流值，防爆特性，额定电压值，英文警告标识。如 F1 F 10A H 250VAC。 机箱内的强电部分应该有国际上通用的危险警告标记，以提醒设备维护人员 。 9.4. 电磁兼容与防雷 9.4.1. 产品 EMC 总体性能指标 说明产品的 EMC 总体性能指标，不包含指标分配。 9.4.2. 电磁兼容设计方案 给出结构、电缆、电源、 PCB 等的
35、EMC 指标和初步的实现方案以及实现过程。 1) EMC 指标分解 （就系统及模块等单元进行 EMC 分析与评估，给出总体 EMC 设计思路） 2) 结构 产品总体设计方案书 17/28 （主要结合 EMC 总体设计对结构提出规格要求，并给出实现建议） 3) 电缆 （主要结合 EMC 总体设计对电缆提出规格要求，并给出实现建议） 4) 电源 （主要结合 EMC 总体设计对电源提出规格要求，并给出实现建议） 5) PCB （主要结合 EMC 总体设计 对 PCB 提出规格要求，并给出实现建议） 9.4.3. 产品防雷总体性能指标 说明产品的防雷总体性能指标，不包含指标分配。 9.4.4. 防雷设
36、计方案 给出电源口、信号口、天馈口等的防雷指标和初步的实现方案以及实现过程。 9.4.5. 接地设计方案 给出设备系统接地初步的实现方案以及实现过程。 9.5. 电缆设计 描述系统电缆连接方案，明确系统各种电缆的设计规格。其中，供、配电系统电缆设计、 接地系统电缆设计、信号系统电缆设计各节写作时请考虑以下内容： 可安装性 /可维护性：从方便安装和维护的角度出发，考虑电缆防误插设计、电缆标识与电缆外被颜色设计、电缆刚 度、重量限制等； 可靠性：根据电缆实际工作要求，提出设计规格，保证电缆可靠工作。如：系统负载决定的电源线截面积规格、电缆插头与插座的连接方式、需频繁插拔的电缆插头选择等； EMC：
37、根据整机屏蔽等级要求，确定电缆屏蔽的实现方法； 三防：根据产品工作条件，明确电缆防盐雾、防潮、防霉菌方面的措施； 安规：根据产品市场需求，明确电缆连接器与线材要通过的安规认证； 防护：出于安全考虑，对部分易受损伤或易造成人员伤害的电缆采取保护措施，如：馈管防损伤保护、交流电源线安全防护等； 国际化：针对国际市场，在电缆物 料选型、标识设计方面的考虑； 耐环境：针对产品特殊的工作条件，确定电缆特殊的规格要求，如：阻燃、耐火、防水、耐高低温、防鼠、防紫外线等； 走线： 电缆走线路径及走线空间设计，明确特殊电缆的弯曲半径； 物料选型：关键电缆连接器、线材的型号、供应商，选型的成本、供货风险考虑等；
38、其他：如有必要，也要说明电缆加工、包装、储存、运输等方面的规格 . 产品总体设计方案书 18/28 9.5.1. 系统电缆连接图 给出系统模块间、模块内电缆连接的示意图，说明电缆的种类，如：外部电源线、中继电缆、用户电缆、信号线等，从电缆设计角度确定各模块的最佳布放位置。 9.5.2. 接地系统电缆设计 明确系统用电缆连接的接地方案，包括系统接地、机柜接地、插箱接地等；接地电缆的设计规格，如：线缆截面、接插件型号等 . 9.5.3. 信号系统电缆设计 除供、配电系统电缆、接地系统电缆外的所有电缆都可以认为是信号电缆，包括模块间、模块内电缆，如：中继线、用户线、 HW 线、时钟线、告警线等。 按
39、照所传输的信号种类来分类，并明确线缆及连接器选型。 9.6. 信号完整性工程设计 9.6.1. 系统模块划分 根据硬件总体框架 , 对系统进行信号完整性分析，结合其物理可实现性方面，来判定模块分割架构的合理性。 9.6.2. 系统互连设计方案 对系统进 行分析，考虑总线类型、接口器件、电缆、接插件选型和信号定义以及终端匹配方案，确定系统框间、板间互连设计方案。 9.6.3. 关键总线分析 对关键总线进行分析，提出优化信号噪声裕量和时序的方案，分析物理实现的约束条件。 9.6.4. 关键元器件的应用分析 根据关键信号网络的分析结果，提出元器件的优选应用方案。 9.6.5. 物理实现关键技术分析
40、综合考虑系统硬件方案，分析物理实现的要点、难点，对所需要的关键技术进行分析 9.7. 单板热设计 9.7.1. 关键器件热性能参数 （由 硬件工程师 、热设计人员完成） 产品总体设计方案书 19/28 指明预知的关键器件最大功耗、典型功耗、结壳热阻、结到环境 热阻、结板热阻等热性能参数。 9.7.2. 产品单板及系统配置功耗 （由 硬件工程师 、热设计人员完成） 指明预知的单板功耗或热流密度、典型或最大系统配置的功耗或热流密度。 9.7.3. 关键器件工作温度范围 （由 硬件工程师 、热设计人员完成） 指明关键器件的安全运行温度范围和稳定运行温度范围。 安全运行温度范围指超过此范围器件将会出现
41、永久性损坏或功能失效，稳定运行温度范围指设备正常工作条件下的器件的温度范围。 9.8. 单板的三防设计 一是确定板件的基材必须符合三防的要求，二是单板布局要充分考虑防尘。然后确定是否要求采用其他防护手段，如对 湿热和亚湿热气候带一般要采取覆形涂覆，而一些极端恶劣的环境要采取灌封处理等。 10. 工业设计 说明工业设计的基本设计思路，概要描述采取该设计思路的原因 10.1. 产品 PI 形象定位描述 描述产品的形象定位 10.2. 标识系统与视觉传达 10.2.1. 标识系统要求 （由 SE 组织相关人员完成） 标识种类 具体名称或图案 本产品需求（“ Y” OR“ N”） 标识载体（包装材料
42、/设备本体） 产品名称 生产者名称，我司的注册名称为“ XXX有限公司” 生产者地址：我司的注册地址为“ XXXXXXXXX”。 产品质量检验合格证明（合格 证或印章等） 产品总体设计方案书 20/28 企业所执行的国家标准、行业标准、地方标准或经备案的企业标准的编号 生产许可证标记和编号（包含入网证） 产地，指产品的最终制作地、加工地或者组装地。此类标识对因产自特殊地理区域而具有特殊的质量、特色、品质等的产品具有重要意义。 生产日期和安全使用期或者失效日期，此类标识适用于限期使用的产品。 产品的规格、等级、数量、净含量、所含主要成份的名称和含量以及其他技术要求（如体积、重量、电流电压等） C
43、ertificate tag认证标志、名优标志，如产品 获得了此类标志，则可在产品或销售包装上标注 其他产品功能性标识 10.2.2. 视觉传达设计 对操作、产品状态说明等需要进行视觉传达设计的专项作出定义。 10.3. 客户特殊需求的实现方式 描述客户对产品的特殊需求，如 OEM 等。 11. 结构设计 11.1. 结构设计基本设计思想 分析该产品的结构需求，以及硬件、工业设计对结构设计的限制和定位，说明结构的基本设计思路和环保要求，包括可拆卸性、可回用性以及节能要求，即用文字或简图简要说明通过何种结构形式实现硬件、工业设计等方面的基本需求。 11.2. 结构详细描述 11.2.1. 系统结
44、构配置 产品总体设计方案书 21/28 定义系统结构主要 模块配置，典型应用集成，并柜方式，用简图示意 11.2.2. 结构设计标准及外形尺寸 定义结构设计所遵循的的标准及规范、以及外观最大尺寸 11.2.3. 工程安装设计描述 1) 安装环境与安装手段 说明对现场安装环境的要求，是否符合行业标准；说明对操作空间的特殊要求及安装手段 2) 安装方式 说明整机的各种可能的安装方式及实现这些安装方式的结构方案。安装方式的选择可参考但不限于以下方式：室内型整机安装包括水泥地面安装、防静电地板机房内安装、靠墙安装、壁挂安装；室外型整机安装包括高架安装（含单电杆、双电杆、四电杆、钢柱、铁塔）、铁箱安装、
45、水泥台 安装、楼顶安装、挂墙安装以及将室外型整机放置于室内时的安装方式（同室内型安装）。 说明配套安装内容及连接距离限制。 说明整机的各种安装方式如何满足某些特殊要求（如绝缘、方便机柜调平、托周边防静电地板、机柜最大出线、抗震、并柜、如何与走线槽 /走线架连接、各种外设的摆放支架、机房地面载荷不满足设计要求等）及满足这些特殊要求的结构方案。 3) 安装的配套 说明安装配套件的要求，如走线槽、走线架、防震架、各种外设的摆放支架等，要能够保证安装顺利进行；是否影响后期的维护操作（如 BAM 中硬盘、风扇的更换，机柜中的风扇等。 4) 接 口电缆 说明硬件接口电缆的标签和可安装性； 说明工程布线方面
46、的要求，如各种电缆在产品机架内部的走线支架、走线空间要求，信号线之间是否相互干扰和如何防止相互干扰的要求，裸露在外的电缆（如光纤、 HW 线、 NOD 线等）的保护材料要求 11.2.4. 包装运输设计描述 1) 产品基本特征 明确产品基本特征，若产品的以下特征已经在本规格书其他章节特征有描述，建议不在本节单独列出： 产品名称 产品预计价值 产品化学易损性（无机材料产品、有机材料产品、无表面防护要求产品、有表面防护要求产品） 产品物理易损性（产品形状（机柜类、机架类、盒体类 、插框类、单板或模块类）、产品最大外产品总体设计方案书 22/28 形尺寸、产品重量、产品重心位置、产品可承压位置、产品
47、可固定位置、产品脆值、产品固有频率） 产品强度与易损性（易脆品、精密品、坚固品） 包装形式（工业包装（运输包装）、商业包装（销售包装） ,包括包装材料、包装数量等环保要求） 2) 产品包装防护需求 防护需求包括：防水、防潮、防锈、防震、防霉、防虫、防尘、防辐射、危险品、军用、防盗、防静电。 11.2.5. 热设计描述 综合各种功能因素和环境因素，提出经济、可行的系统散热方式。通过必要的热设计分析给出从系统级、子框级到模块级的热设计初始方案。 1) 产品组成模块的散热要求 给出供应商明确给定的外购模块或子系统对散热流量 /流速及散热环境的要求，如果需要系统提供这一散热要求，则该项为鉴定测试验证项
48、。对于外购模块必要时要求供应商应提供的验证外购模块散热需求合理性和正确性的分析和测试报告，根据情况可以对供应商的确认手段和方式进行约束。 2) 系统散热或加热方式 给出系统应采用的的散热方式和保证低温启动的加热方式。散热方式有：自然散热、强迫风冷、空调、热交换器、其它散热方式等 . 3) 散热系统保障性要求 （ 1）散热系统冗余设计要求：指散热系统局部故障时，其余部分能否保证 产品的散热安全。 （ 2）散热系统维护安全性要求：给出在散热系统维护，散热系统整体或部分失效时，在允许的维护时间保证设备安全运行的措施。 . 11.2.6. 噪声控制设计描述 参考噪声控制设计规范，并根据产品设备应用环境
49、、相关噪声标准、及国内外同类产品情况的综合分析确定产品的噪声上限。 针对设备应用于环境（机房、宾馆、办公室等），说明噪声指标选择按 ISO7779 测试声功率级噪声小于 XX dBA，以及国内外相类似的设备，并从风道设计和风扇选型、风扇转速控制、风扇本身噪声等方面进行对比分析。 11.2.7. 三防（防霉、防潮、防盐雾）设计 描述 根据产品应用环境，参考结构件三防设计规范，说明各部分（主要按机柜外表和内部划分）产品总体设计方案书 23/28 结构件所属的类型（型、或型结构件），完成结构件及其表面防护层的设计选用方案，并对其可行性进行分析。 1) 各型结构件的材料应用说明 分别说明各型结构件所要求使用的材料种类； 对非金属应注意选用防霉型材料，不了解材料防霉性能时应要求提供防霉试验报告 . 2) 各型、各种材料的表面防护措施 分别说明不同材料的型、或型结构件应采用的表面处理方式；同时应提供各种表面防护方法所应达到的防护性能指标（普通环境条件
