1、 XX项目 总体设计 方案 版本 ： 拟制： 校对： 审核： 批准： 二零 XX 年 X 月制 修 订 情况记录 文档编号 归档日期 密 级 版本号 修 改 描述 修改人 归档日期 签收人 目 录 一 引言 5 1.1 项目背景及目标 5 1.2 术语及缩略语 . 5 1.3 设计参考文档 . 5 二 项目需求分析 . 5 2.1 产品需求 . 5 2.2 产品定位 . 5 2.3 功能要求 . 5 2.4 性能要求 . 5 2.5 设计思路 . 5 2.6 质量目标 . 5 三 外观设计方案 . 6 3.1 外观设计整体要求 6 3.2 外观设计注意事项 6 四 硬件设计方案 . 6 4.1
2、 部件选择 . 6 4.2 系统连接框图 . 6 4.3 系统逻辑框图 . 7 4.4 系统接口及资源分配 7 五 软件设计方案 . 7 5.1 开发调试环境 . 7 5.2 开发资源需求 . 7 5.3 程序设计方案 . 7 5.4 程序设计周期 . 7 5.5 生产工具 . 7 六 结构设计方案 . 7 6.1 结构设计方案 . 7 6.2 结构件延用情况 7 6.3 结构设计注意事项 8 七 可靠性、安全性、电磁兼容性设计 8 7.1 可靠性设计要求 8 7.2 安全性设计要求 8 7.3 电磁兼容性要求 8 7.4 其它（包装、泡沫等） . 8 八 电源设计 8 8.1 电源电气参数要
3、求 8 8.2 电源安全设计要求 8 8.3 电源其它要求 . 8 九 散热设计 9 9.1 整机散热设计 . 9 9.2 部件散热设计 . 9 十 测试要求 9 10.1 整机结构方面测试要求 . 9 10.2 整机电气方面测试要求 . 9 10.3 整机环境方面测试要求 . 9 十一 成本估算及控制 9 11.1 成本估算 . 9 11.2 成本控制 . 10 十二 项目风险及控制 . 10 一 引言 1.1 项目背景 及目标 描述该项目立项的项目背景 及目标 。 1.2 术语 及缩略语 列出该 方案中所使用的专业术语 和缩略语以 及 它们的 解释。 1.3 设计 参考文档 列出 该方案中
4、所引用的文档：包括规范、立项时的产品需求规格书、立项申请表等。 二 项目需求分析 2.1 产品需求 对照立项时的产品需求规格书，对产品需求做较详细的阐述 。 2.2 产品定位 根据项目立项背景及项目目标，对产品做定位分析 。 2.3 功能要求 根据产品需求确定产品的功能要求 。 2.4 性能要求 根据产品需求确定产品的性能要求。 2.5 设计思路 根据产品需求分析来描述产品的设计思路、 选型方向等，根据软件，硬件，商务，维护各因素确定产品所使用的部件，是延用老部件还是选用新部件及平台分析。 2.6 质量目标 确定产品设计过程中及首次量产时因设计更改造成部件库存，影响项目进度及生产线生产进度的次
5、数。 无重大设计更改；“重大”，是指不造成零件库存、及影响采购生产进度。 无 不造成的零件库存、及影响采购生产进度的 BOM 单修改； 注：不符合或不在产品需求确认文件里约定的修改，通过公司级别评审通过， 对产品需求进行调整引起的修改，不在此列。 三 外观 设计方案 3.1 外观设计整体要求 根据产品需求确定外观设计的整 体要求即大方向，如分体、触摸屏操作、键盘分体 、整机大概尺寸 等。 3.2 外观设计注意事项 具体描述外观设计需要兼顾的部件列表，并尽量提供 3D 图。具体描述外观设计过程需要注意的事项，主要是描述操作、部件等限制因素导致的外观设计上的限制 部件名称 连接关系 尺寸 设计注意
6、事项 其它说明 四 硬件设计方案 4.1 部件选择 对比上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件， 对延用部件做说明， 对现阶段没有符合要求的部件做说明，在后续选型中需重点跟踪。 4.2 系统 连接 框图 规划并提供系统连接框图 。 4.3 系统逻辑框图 如产品涉及具体电路功能，方案中需要提供逻辑框图。 4.4 系统接口及资源分配 列表显示产品中各个功能模块的连接方式及资源分配情况 。 五 软件设计方案 （需要做底层软件设计时要填写此项） 5.1 开发调试环境 描述软件设计时所需要的开发环境及调试工具。 5.2 开发资源需求 描述软件设计时需要开发人员具备什么样的能力、其它部门需要提供什么样
7、的支持配合 、是否需要购买开发板及资料。 5.3 程序设计方案 如硬件部需完成底层固件驱动程序，需在此处提供程序框架图或流程图 5.4 程序设计周期 如硬件部需完成底层固件驱动程序，需评估后给出预估的设 计人员、设计阶段、设计时间等，包含生产测试工装及测试软件。 5.5 生产工具 列出生产线生产时固件烧录时所需的硬件工具、软件工具、系统环境、测试工具。 六 结构设计方案 6.1 结构设计方案 描述结构设计采用的整体方案。 6.2 结构件延用情况 列出 结构设计时可能延用 已有机型的结构件。 6.3 结构设计注意事项 结构设计时各部件及功能需要的注意事项。 七 可靠性、安全性、电磁兼容性设计 7
8、.1 可靠性 设计要求 描述产品需要达到的可靠性方面的要求，如各个部件的关键寿命，整机的可靠性。 7.2 安全性 设计要求 描述产品需要达到的安全性方面的要求，包括数据传输、电气安 全、系统安全等。 7.3 电磁兼容 性 要求 列举需要达到的电磁兼容性要求，测试方法，以及设计时需要重点关注的地方。 7.4 其它（包装 、泡沫 等） 描述其它设计要求。 八 电源设计 （如延用以前的电源此项不填） 8.1 电源电气参数要 求 描述电源的电气参数方面的要求：电源类型、输入电压电流、输出电压电流、输出纹波、输出误差范围等。 8.2 电源安全设计要求 描述电源需要满足的安规要求、电磁兼容方面的要求、保护
9、措施等。 8.3 电源其它要求 描述电源其它方面的要求：最大尺寸、最大高度、散热风道、接口要求等。 九 散热设计 9.1 整机散热设计 描述整机散热设计要求及方案 。 9.2 部件散热设计 描述部件及局部散热设计要求及方案。 十 测试要 求 10.1 整机结构方面测试要求 描述与结构相关的测试要求：如卡纸、塞纸等。 10.2 整机电气方面测试要求 描述与电气相关的测试要求：如电压、温升等。 10.3 整机环境方面测试要求 整机需要达到环境适应性方面的测试要求。 十一 成本 估算及控制 11.1 成本估算 单机成本，不包含固定资产投入，单位：人民币元 1、标准配置 部件名称 型号规格 成本估算 说明 合计： 2、可选配置 合计： 11.2 成本控制 成本控制目标以及项目前期需要商务协商的内容 。 十二 项目 风险 及控制 列表描述项目可能存在的风险 风险类型 风险起因 风险影响 风险等级 风险概率 风险 预防 措施 其它
