DB T 53-2013 Mapping of active fault in 1 50 000.pdf

相关资源

DY T 10-2025 电影院票务管理系统技术要求和测量方法.pdf

DY T 9-2025 数字影院放映用投影机系统技术要求和测量方法.pdf

DY Z 11-2025 数字电影送审母版制作要求与流程规范.pdf

DB T 93.3-2024 活动断层探查 成果报告编写规则 第3部分：专题工作报告.pdf

DB T 101-2024 地震专题图分类与代码.pdf

DB T 108.1-2025 活动断层探查 地震勘探 第1部分：浅层反射 折射法.pdf

DB T 104-2025 年度地震趋势研究报告编写规范.pdf

DB T 108.5-2025 活动断层探查 地震勘探 第5部分：宽频带台阵探测法.pdf

DB T 105-2025 地震台网运行规范 地壳形变台网全球导航卫星系统基准站.pdf

DB T 24-2025 震例总结规范.pdf

猜你喜欢

BS EN 62047-17-2015 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films《半导体器件 微型机电装置 用于测量薄膜力学性能的胀形试验方法》.pdf

BS EN 62047-18-2013 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Bend testing methods of thin film materials《半导体器件 微型机电装置 薄膜材料的弯曲测试方法》.pdf

BS EN 62047-19-2013 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Electronic compasses《半导体器件 微型机电装置 电子罗盘》.pdf

BS EN 62047-2-2006 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2 Tensile testing method of thin film materials《半导体器件 微型机电器件 薄膜材料的拉伸试验方法》.pdf

BS EN 62047-20-2014 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Gyroscopes《半导体器件 微型机电装置 陀螺仪》.pdf

BS EN 62047-21-2014 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Test method for Poissons ratio of thin film MEMS materials《半导体器件 微型机电装置 薄膜MEMS材料泊松比试验方法》.pdf

BS EN 62047-22-2014 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates《半导体器件 微型机电装置 柔性基板上导.pdf

BS EN 62047-25-2016 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Silicon based MEMS fabrication technology Measurement method of pull-press and shearing strength of micro .pdf

BS EN 62047-26-2016 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Description and measurement methods for micro trench and needle structures《半导体器件 微型机电装置 微槽和针孔结构的描述和测量方法》.pdf