1、DINI DIN EN 123100 92 = 2774442 0241Ob7 303 W November 1992 DK 621.3.049.75 : 620.1 : 658.562 DEUTSCHE NORM Rahm.enspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Lcher Deutsche Fassung EN 123100 : 1992 c - al m c Y) m 0 E m ._ - L m m rn E 3 E z L
2、- . fn C v al .c u Y) 3 al O L c ._ - I z o fn al U U c 3 U 2= m c 0 .- E o E c ._ L 3 C ai ._ m I 3 3 N .c o 3 m 0 a o :6 r ._ c - .- m al u 4 al D L L I 7 o O C 3 E z a L I 1 3 Y) C Y) m .c Y) m - - c a I o DIN EN 123100 - Der Text dieser Norm umfat den Text des Harmonisierungsdokumentes CECC 1231
3、00 Sectional Specification: Single and double sided printed boards with plain holes; German version EN 123100 : 1992 Spcification Intermdiaire: Cartes imprimes simples et doubles faces trous non mtalliss; Version allemande EN 123100 : 1992 Die Europische Norm EN 123100 : 1992 hat den Status einer De
4、utschen Norm. Nationales Vorwort Zustndig fr diese Europische Norm ist in Deutschland das Komitee 661 “Gedruckte Schaltungen” der Deutschen Elektrotechnischen Kommission im DIN und VDE (DKE),von dem diebersetzungzurverffent- lichung autorisiert wurde. Zu den in dieser Norm zitierten IEC-Publikatione
5、n bestehen folgende DIN-Normen und andere Verffent- lichungen: IEC 68 IEC 194 IEC 249 IEC 326-2 IEC 326-3 IEC 326-4 CECC 23000 siehe Normen der Reihe DIN IEC 68 siehe DIN IEC 194 siehe Normen der Reihe DIN IEC 249 siehe DIN IEC 326 Teil 2 siehe DIN IEC 326 Teil 3 siehe DIN IEC 326 Teil 4 siehe DIN E
6、N 123000 Zitierte Normen - in der Deutschen Fassung: Siehe Abschnitt 1.2 - in nationalen Zustzen: Normen der Reihe DIN IEC 68 Elektrotechnik; Grundlegende Umweltprfverfahren DIN IEC 194 Gedruckte Schaltungen; Begriffe; Identisch mit IEC 194 : 1988 Normen der Reihe DIN IEC 249 Basismaterialien fr ged
7、ruckte Schaltungen; Prfverahren DIN IEC 326 Teil 2 Gedruckte Schaltungen; Leiterplatten; Teil 2: Prfverfahren; Identisch mit IEC 326-2 : 1990 DIN IEC 326 Teil 3 Gedruckte Schaltungen; Leiterplatten; Teil 3: Gestaltung und Anwendung von Leiter- platten DIN IEC 326 Teil 4 Gedruckte Schaltungen; Leiter
8、platten; Teil 4: Anforderungen an Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten und ohne metallisierte Lcher DIN EN 123000 Fachgrundspezifikation: Leiterplatten; Deutsche Fassung EN 123000 : 1991 Fortsetzung 1 Seite EN-Norm und 22 Seiten CECC-Dokument Deutsche Elektrotechnische Ko
9、mmission im DIN und VDE (DKE) Alleinverkauf der Normen durch Eeuth Verlag GmbH, Eurggrafenstrae 6. 1000 Berlin 30 DIN EN 123100 Nov 1992 Preisgr. 11 11 92 Vertr.-Nr. 2511 DIN3 DIN EN 323LOO 92 m 2794442 0243068 24T m EUROPISCHE NORM EUROPEANSTANDARD NORMEEUROPENNE EN 123 I00 Mai 1992 UDC: Deskriptor
10、en: Qualitt. elektronische Bauelemente, Leiterplaen Deutsche Fassung Rah menspezif i kation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Lcher Sectional Specification: Single and double sided printed boards with plain holes Spcification Intermdiaire: Cartes im
11、primes simples et doubles faces trous non mtalliss Diese Europische Norm wurde vom CENELEC Komitee fr Bauelemente der Elektronik (CECC) am 12. Dezember 1991 angenommen. Der Text dieser Norm umfaBt den Text der CECC 23 1 O0 Ausgabe 1 1985 der zugehrigen CECC Spezifikation. Die CENELECMitglieder sind
12、gehalten, die Forderungen der CENXENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede hderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographisc
13、hen Angaben sind beim CECC Generalsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhttlich. Diese Europische Norm existiert in drei off Uiellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch ber
14、setzung in die Landessprache gemacht und dem CECCGeneralsekretariat mitgeteitt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island,
15、italien, Luxemburg, den Niederlanden, Norwegen, Osterreich. Portugal, Schweden, Schweiz, Spanien und dem Vereinigten Knigreich. Mit Ausnahmeder nationalen elektrotechnischen Komiteesvon Griechenland, Island und Luxemburg sind die Mitgliedslnder des CECC mit denen von CENELEC identisch. CECC CENELEC
16、Komitee fr Bauelemente der Elektronik CENELEC Electronic Components Committee Comit des Composants Electroniques du CENELEC Generaisekretarla: Gartenstr. 179, D- 6ooo FrankfurVMain 70 1992 Das Copyright ist den CENELEC Mitgliedern vorehaten Ref. Nr. EN 123 100: 19920 Frderverein fr Elektrotechnische
17、 Normung (FEN) e. V. Cenelec Electronic Components Committee Systme Harmonis dAssurance de la Qualit des Composants Electroniques S P E C I FI CAT I O N I NTE R M ED I A I R E: CARTES IMPRIMEES SIMPLE ET DOUBLE FACE SANS TROUS METALLISES Harmonized System of Quality Assessment for Electronic Compone
18、nts SECTION AL SPEC I FI CATI ON: SINGLE AND DOUBLE SIDED PRINTED BOARDS WITH PLAIN HOLES Harmonisiertes Gtebesttigungssystem fr Iiektronik Bauelemente der RAHMENSPEZ LE ITE R P LATTE N F I KAT I O N : MIT LEITER- BILDERN AUF EINER ODER AUF BEIDEN SEITEN OHNE METALLISIERTE LOCHER ICECC I Edltion Iss
19、ue Ausgabe 1 CECC 23100 1985 Sei te VORBEMERKUNG VORWORT Abschnitt 1 1.1 1.2 2 3 3.1 3.2 4 5 6 7 8 8.1 8.2 8.3 Einfhrung Geltungsbereich und Zweck Bezugsdokumen te Allgemeines Prflinge Befhigungsprfprogramm Gtebesttigungskon trollen Einzelbestimmung Leiterplattenmerkmale Tabelle I Tabelle II Befhigu
20、ngsprfprogramm Gtebesttigungskontrollen Prfbilder Anwendung von Prfbildern und Prfplatten Kombiniertes Prfbild (CTP) Mehrfachanordnungen des CTP Bild 2: Kombiniertes Prfbild 2 2 3 3 3 4 4 4 5 5 5 6 11 13 15 18 18 19 20 21 -1- CECC 23 100 AusRabe 1 VORBEMERKUNG I Das CENELEC-Komitee fr Bauelemente de
21、r Elektronik (CECC) besteht aus den Mitgliedslndern des Europischen Komitees fr Elektrotechnische Normung (CENELEC), die sich an einem harmonisierten Gtebesttigungssystem fr elektronische Bauelemente beteiligen wollen. Ziel des Systems ist es, den internationalen Handel zu erleichtern durch Harmonis
22、ierung der Normen und Gtebestatigungsverfahren fr elektronische Bauelemente und durch die Erteilung eines international anerkanntes Konformi- ttszeichens oder einer Konformittsbescheinigung. Die entsprechend den Festlegungen dieses Systems hergestellten Bauelemente werden deshalb in allen Mitgliedsl
23、ndern ohne weitere Prfung anerkannt. Die vorliegende Spezifikation ist vom CECC angenommen worden. Sie wurde fr diejenigen Lnder erarbeitet, die am System teilnehmen und harmonisierte nationale Rahmenspezifikationen fr LEITERPLATTEN MIT LEITERBILDERN AUF EINER ODER AUF BEIDEN SEITEN OHNE METALLISIER
24、TE LOCHER herausgeben wollen. Sie ist in Verbindung mit den zur Zeit gltigen Bestimmungen des CECC-Systems zu verstehen. Zur Zeit der Herausgabe dieser Spezifikation sind folgende Lnder Mitglied des CECC: Belgien, Dnemark, Deutschland, Finnland, Frankreich, GroBbritannien, Irland, Italien, die Niede
25、rlande, Norwegen, Osterreich, Portugal, Schweden, Schweiz und Spanien. Diese Spezifikation kann unter den auf dem blauen Deckblatt befindlichen Anschriften bezogen werden. EINLEITUNG Diese Spezifikation wurde von der WG 23: “Gedruckte Schaltungen“ des CECC ers tell t. Sie basiert auf den Publikation
26、en der Internationalen Elektrotechnischen Kommission (IEC). Der Text dieser Spezifikation wurde dem CECC mit den unten aufgefhrten Schriftstcken zur Abstimmung vorgelegt und vom Prsidenten des CECC zur Herausgabe als CECC-Spezifikation freigegeben. Schriftstcke Abstimmdatum Abstimmbericht CECC(Secre
27、tariat)1052/1052A November i981 CECC(Secretariat)l250 CECC(Secretariat) 1547 August 1984 CECC(Secretariat)l621 K DES SEKRET.4RIATS: DA DIESE SPEZIFlXATION VON DER INDUSTRIE DRINGETD BENmIGT WID, DERI DES CECC EITISCHIEDEN, DIESE SPEZIFIKATION ZU VERFFEflTLICHEN, OHNE DASS SIE DAS VOLLE EDITORIALE VE
28、RFAHREN DURCHLAUFEN HAT. KATION WERDEN GE3ETEN, DARIN ENTDECKTE FEHLER DEPI GENEFULSmTARL4T DES MITZUTEILEN, Der Text wird zunchst in Deutsch und Englisch verffentlicht. Die franzsische Fassung folgt, sobald sie fertiggestellt ist. HAT DER PRSI- BENUTZER DIESER SPEZIFI- CECC SO DASS ENISPRECHENDE ND
29、ERmGEN VORGENOMMEN WERDEN KGNNEN. -.L- CECC 23 100 Ausgabe 1 DIN1 DIN EN 123LOO 92 E 2794442 0241072 770 1. Einfhrung IEC 326-4 ist die IEC-Norm fr Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Lcher. Die folgende Spezifi- kation enthlt diese IEC-Norm und in ube
30、reinstimmung mit der Fachgrund- Spezifikation CECC 23 O00 die Angaben, die zustzlich fr Leiterplatten notwendig sind, die unter dem CENELEC System fr gtebestatigte Bauelei . mente der Elektronik behandelt werden sollen. 1.1 Geltungsbereich und Zweck Dies ist eine Rahmenspezifikation. Sie gilt fr Lei
31、terplatten mit Leiter- bildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Lcher, unabhngig davon, nach welchen Verfahren sie hergestellt wurden. Sie legt die zu bewertenden Merkmale sowie die fr die Befhigungs-Prfung und die Gtebesttigungskontrolle (losweise und periodische Prfungen) anzuwe
32、n- denden Prfverfahren fest. 1.2 Bezugsdokumente IEC 68 - Basic environmental testing procedures IEC 194 - Terms and definitions for printed circuits IEC 249 - Metal-clad base materials for printed circuits IEC 321 - Guidance for the design and use of components intended for mounting on printed boar
33、ds. IEC 326-2 - Printed boards - test methods IEC 326-3 - Design and use of printed boards IEC 326-4 CECC O0 O10 - Leiterplatten-Prfverfahren - Specification for single and double sided printed boards with plain holes CECC 23 O00 - Fachgrundspezifikation fr gutebesttigte Leiterplatten -3- CECC 23 10
34、0 Ausgabe 1 DIN1 DIN EN 123100 92 2794442 0241073 607 2. Allgemeines Diese Rahmenspezifikation (SS) gilt fr Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Lcher. Sie ist als Grundlage gedacht fr die Erstellung von - CapDS, die fr bestimmte Materialen, z.B. nach I
35、EC-Publication 249-2, gelten und die bei Verfahren zur Anerkennung der Befhigung angewendet werden. Fr jedes Material kann eine eigene CapDS erforderlich sein. CapDS knnen von einem internationalen oder einem nationalen Gremium oder von einem Hersteller erstellt werden (siehe auch CECC O0 111). - Ba
36、uartspezifikationen fr die kundenspezifisch hergestellten Leiter- platten; diese werden nach 5 von CECC 23 O00 “Kunden-Bauartspezifikation“ (CDS) genannt. Die CDS wird blicherweise vom Kunden erstellt und erhalt eine Nummer in dessen eigenem System. Weitere Einzelheiten sind auch in CECC 23 O00 sowi
37、e in CECC O0 107 Teil III enthalten. Tabelle I enthlt die grundlegenden Merkmale, die berlicherweise fr Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Lcher wichtig sind. Sie verweist au0erdem auf die fr die Beurteilung dieser Merkmale geeigneten Prfungen. Tabell
38、e II enthlt zustzliche Merkmale, die fr bestimmte Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Lcher und/oder fr bestimmte Anwendungsflle wichtig sein knnen. Sie verweist aaerdem auf die fr die Beurteilung dieser Merkmale geeigneten Prfungen. Wo ntig, kann die
39、Einzelbestimmung Merkmale und Prfungen aus dieser Tabelle II anziehen. Sind in der Einzelbestimmung zustzliche Einzelheiten anzugeben, ist dies mit einem Stern in der entsprechenden Spalte angezeigt. Die Einzelheiten werden dann nach CECC O0 010 (IEC 326-2) festgelegt. Tabelle III enthalt das Befhig
40、ungs-Prfprogramm. Als Bauelement zur Befhigungsanerkennung wird ein festgelegtes kombiniertes Prfbild (CTP) verwendet. Tabelle IV enthlt Angaben fr die Gtebestatigungskontrolle. Die Tabellen legen nicht die Reihenfolge der Prfungen fest. Falls nicht anders vereinbart, knnen die Prfungen in beliebige
41、r Reihenfolge durch- fhrt werden. 3. Prflinge 3.1 Befahiungsanerkennung 3.1.1 Crundbereich der Befahigungsanerkennunq Die Prfungen sind an dem in 8 beschriebenen kombiniertem Prfbild durch- zufhren. 3.1.2 Erweiterter Bereich der Befahigungsanerkennung Es gilt 3.5.3 von CECC 23 000. Fr Mehrfachanordn
42、ungen siehe 8 -4- CECC 23 O0 Ausgabe 1 Es gilt 3.8 von CECC 23 000. 3.2 Gtebestatigungskontrollen Wenn nicht anders vorgeschrieben, knnen die losweisen und die perio- dischen Prfungen an Serienleiterplatten und/oder an speziellen Prf- bildern durchgefhrt werden. Sollen spezielle Prfbilder verwendet
43、werden, so drfen sie auf dem Nutzen angeordnet sein. Sie drfen auf einem geeigneten Leiterbild des kombinerten Prfbildes nach 8 basieren. Absprachen zwischen Hersteller und Kunden sind normalerweise erforderlich. 4. Einzelbestimmung Der Ausdruck llEinzelbes timmung“ bedeutet eine Produk tspezif ikat
44、ion fr eine vorliegende Leiterplatte, d.h. fallweise eine CDS oder eine CapDS fr ein bestimmtes Material und eine bestimmte Technologie. Die Einzelbestimmung mu alle Angaben, die zur Beschreibung einer Leiter- platte erforderlich sind, klar und vollstndig enthalten. Dabei ist vor- zugsweise den Empf
45、ehlungen von IEC 326-3 zu folgen. Die Spezifikation soll keine unntigen Festlegungen enthalten. Falls erforderlich, sind zulssige Abweichungen anzugeben. Wenn es gengt, sind Nennwerte ohne zulssige Abweichungen oder einfache Grat- bzw. Kleinstwerte anzugeben. Sind Toleranzen fr bestimmte Bereiche od
46、er Teile der Leiterplatte erforderlich, sind sie auf diese Bereiche oder Teile zu beschrnken. Wo es verschiedene Mglichkeiten von Angaben, zulssigen Abweichungen oder Klassen gibt, ist die Auswahl vorzugsweise nach IEC 326-3 vorzu- nehmen. Besteht ein Widerspruch zwischen der CDS und irgend einer an
47、deren ein- schlgigen Spezifikation (z.B. BS, GS oder SS), so gilt die CDS. 5. Merkmale der Leiterplatten Grundlegende Merkmale von Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Lcher sind in Tabelle I gegeben. Zustzliche Merkmale von Leiterplatten mit Leiterbild
48、ern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Lcher sind in Tabelle II gegeben. -5- I CECC 23 100 Ausgabe 1 DINL DIN EN L23LOO 92 = 2794442 0243075 48T = Tabelle I Grundlegende Merkmale Merkmale Allgemeine Unterswhungen Sichtprfunq Ubereinstimrnung mit der Zeichnung, Bezeich- nung der Plat
49、te Aussehen und Verarbeitung Beschdigung an Leitern Partikel zwischen Leitern Maprufung ieiterplattenabmessunge Plattendicke im Bereich von gedruckten Randkontakten - r 0 m cm cTv CN 3* L :3 u II als fr die Spannung zwischen den Leitern erforderlich, verringert wird. Mae und zulssige Abweichun- gen mssen der Einzelbestimrnunt entsprechen. Das Nennma der Plattendicke mu der E
