1、Mai 2015DEUTSCHE NORM DIN-Normenausschuss Luft- und Raumfahrt (NL)Preisgruppe 19DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 49.140; 31.180!%A%“2300288www.din.deDDIN EN
2、16602-70-11Raumfahrtproduktsicherung Beschaffung von Leiterplatten;Englische Fassung EN 16602-70-11:2015Space product assurance Procurement of printed circuit boards;English version EN 16602-70-11:2015Assurance produit des projets spatiaux Approvisionnement des circuits imprims;Version anglaise EN 1
3、6602-70-11:2015Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 51 SeitenDIN EN 16602-70-11:2015-05 2 Nationales Vorwort Dieses Dokument (EN 16602-70-11:2015) wurde vom Technischen Komitee CEN/CLC/TC 5 Raumfahrt“ erarbeitet, dessen Sekretariat vom DIN (Deutschl
4、and) gehalten wird. Das zustndige deutsche Normungsgremium ist der Arbeitsausschuss NA 131-10-01 AA Interoperabilitt von Informations-, Kommunikations- und Navigationssystemen“ im DIN-Normenausschuss Luft- und Raumfahrt (NL). Dieses Dokument (EN 16602-70-11:2015) basiert auf ECSS-Q-ST-70-11C. Dieses
5、 Dokument enthlt unter Bercksichtigung des DIN-Prsidialbeschlusses 1/2004 nur die englische Originalfassung von EN 16602-70-11:2015. Dieses Dokument wurde speziell zur Behandlung von Raumfahrtsystemen erarbeitet und hat daher Vorrang vor jeglicher Europischer Norm, da es denselben Anwendungsbereich
6、hat, jedoch ber einen greren Geltungsbereich (z. B. Luft- und Raumfahrt) verfgt. DIN EN 16602-70-11:2015-05 3 Nationaler Anhang NA (informativ) Begriffe und Abkrzungen 3 Begriffe und Abkrzungen 3.1 Begriffe aus anderen Normen Fr die Anwendung dieser Norm gelten die Begriffe nach ECSS-S-ST-00-01. 3.2
7、 Fr diese Norm spezifische Begriffe 3.2.1 zugehriges Prfstck kleines Stck einer PCB, das fr die Durchfhrung eines speziellen begrenzten Satzes von Prfungen vorgesehen ist ANMERKUNG Das zugehrige Prfstck wird als Teil einer PCB hergestellt und auf der abschlieenden Herstellungsstufe von dieser getren
8、nt. Es ist daher zu der PCB gehrig, mit der es gleichzeitig hergestellt wurde. 3.2.2 Blase Delaminierung in Form einer rtlich begrenzten Aufwlbung und Trennung zwischen jeglichen Schichten eines Basismaterials fr die Laminierung oder zwischen dem Basismaterial und der leitfhigen Folie oder der Schut
9、zbeschichtung IEC 60194 (1999-04) 3.2.3 Decklage (flexibler Schaltkreis) Schicht aus Isolierstoff, die so aufgebracht wird, dass sie ein Leiterbild auf den Auenflchen einer PCB vollstndig oder teilweise bedeckt IEC 60194 (1999-04) 3.2.4 Gewebetrennung Zustand im Inneren von verstrktem Basismaterial,
10、 bei dem sich Glasfasern an den Gewebekreuzungen vom Harz ablsen ANMERKUNG 1 Dieser Zustand uert sich in Form zusammenhngender weier Punkte oder Kreuze unter der Oberflche des Basismaterials. Er steht blicherweise im Zusammenhang mit mechanischen Spannungen. ANMERKUNG 2 Siehe auch Maserung“. IEC 601
11、94 (1999-04) 3.2.5 Delaminierung Trennung der Gewebelagen eines Basismaterials, zwischen dem Basismaterial und einer leitfhigen Folie oder jegliche sonstige planare Trennung in einer PCB ANMERKUNG Siehe auch Blase“. IEC 60194 (1999-04) DIN EN 16602-70-11:2015-05 4 3.2.6 Entnetzung Zustand, der auftr
12、itt, wenn geschmolzenes Lot eine Oberflche bedeckt und sich dann zurckzieht und unregelmig geformte Lothgel zurcklsst, die durch Flchen mit dnner Lotschicht ohne freiliegendes Grundmetall getrennt sind IEC 60194 (1999-04) 3.2.7 flexible PCB einseitige, doppelseitige oder mehrschichtige PCB, bestehen
13、d aus einer gedruckten Schaltung oder einer gedruckten Verdrahtung, bei der ausschlielich flexible Basismaterialien zum Einsatz kommen IEC 60194 (1999-04) 3.2.8 Hofbildung mechanisch verursachte Rissbildung oder Delaminierung auf oder unter der Oberflche eines Basismaterials, blicherweise in Form vo
14、n aufgehellten Bereichen um Lcher oder sonstige mechanisch bearbeitete Bereiche IEC 60194 (1999-04) 3.2.9 Hochfrequenz-PCB fr Hochfrequenz-Anwendungen eingesetzte PCB, die spezielle Anforderungen an die dielektrischen Eigen-schaften des Trgerschichtstoffs sowie spezielle mabezogene Anforderungen an
15、das elektrische Layout stellt 3.2.10 Einschlsse metallische oder nichtmetallische Fremdkrper, die in einem Isolierstoff, einer leitfhigen Schicht, einem berzug, einem Basismaterial oder einer Ltverbindung eingeschlossen sein knnen IEC 60194 (1999-04) 3.2.11 Schlsselpersonal Personal, das ber Fachwis
16、sen verfgt und fr definierte Bereiche der Produktion oder Produktsicherung verantwortlich ist 3.2.12 Maserung Zustand im laminierten Basismaterial, bei dem sich innenliegende Glasfasern an den Gewebekreuzungen vom Harz ablsen ANMERKUNG 1 Dieser Zustand uert sich in Form einzelner weier Punkte oder K
17、reuze“ unter der Oberflche des Basismaterials. Er steht blicherweise im Zusammenhang mit thermischen Spannungen. ANMERKUNG 2 Siehe auch Gewebetrennung“. IEC 60194 (1999-04) 3.2.13 Metallkern-PCB PCB, deren Basismaterial aus einem Metallkern besteht IEC 60194 (1999-04) DIN EN 16602-70-11:2015-05 5 3.
18、2.14 Mehrschicht-PCB PCB, die aus starren oder flexiblen Isolierstoffen sowie abwechselnd drei oder mehr Schichten aus gedruckter Verdrahtung und/oder gedruckter Schaltung besteht, die unter Bonden zusammengefgt und elektrisch miteinander verbunden wurden IEC 60194 (1999-04) 3.2.15 Prepreg Materials
19、chicht, die mit einem Harz imprgniert wurde und auf eine Zwischenstufe ausgehrtet ist ANMERKUNG Harz im B-Zustand. IEC 60194 (1999-04) 3.2.16 Leiterplatte PCB en: printed circuit board bedruckte Platte mit sowohl Punkt-zu-Punkt-Verbindungen als auch gedruckten Bauelementen in vorherbestimmter Anordn
20、ung auf einer gemeinsamen Basis ANMERKUNG Dies umfasst einseitige, doppelseitige und mehrschichtige PCBs mit starren, flexiblen und starrflexiblen Basismaterialien. IEC 60194 (1999-04) 3.2.17 starre doppelseitige PCB doppelseitige PCB, entweder mit Schaltungen oder Verdrahtung bedruckt, bei der auss
21、chlielich starre Basismaterialien zum Einsatz kommen IEC 60194 (1999-04) 3.2.18 starrflexible PCB PCB mit sowohl starren als auch flexiblen Basismaterialien IEC 60194 (1999-04) 3.2.19 starrflexible doppelseitige PCB doppelseitige PCB, entweder mit Schaltungen oder Verdrahtung bedruckt, bei der Kombi
22、nationen aus starren und flexiblen Basismaterialien zum Einsatz kommen IEC 60194 (1999-04) 3.2.20 starrflexible mehrschichtige PCB mehrschichtige PCB, entweder mit Schaltungen oder Verdrahtung bedruckt, bei der Kombinationen aus starren mehrschichtigen und flexiblen ein- und doppelseitigen Basismate
23、rialien zum Einsatz kommen 3.2.21 starre PCB PCB, bei der ausschlielich starre Basismaterialien zum Einsatz kommen IEC 60194 (1999-04) DIN EN 16602-70-11:2015-05 6 3.2.22 starre einseitige PCB einseitige PCB, entweder mit Schaltungen oder Verdrahtung bedruckt, bei der ausschlielich starre Basismater
24、ialien zum Einsatz kommen IEC 60194 (1999-04) 3.2.23 starre mehrschichtige PCB mehrschichtige PCB, entweder mit Schaltungen oder Verdrahtung bedruckt, bei der ausschlielich starre Basismaterialien zum Einsatz kommen IEC 60194 (1999-04) 3.2.24 Kratzer schmale Furche oder Nut in einer Oberflche ANMERK
25、UNG Er ist blicherweise flach und durch das Markieren oder Schrammen der Oberflche mit einem spitzen oder scharfen Gegenstand verursacht. IEC 60194 (1999-04) 3.2.25 mehrschichtige PCB mit sequentieller Laminierung mehrschichtige PCB, die durch Laminierung durchkontaktierter doppelseitiger oder mehrs
26、chichtiger PCBs hergestellt wird ANMERKUNG Auf diese Weise sind einige ihrer leitfhigen Schichten ber blinde oder vergrabene Kontaktlcher miteinander verbunden. IEC 60194 (1999-04) 3.2.26 Prfleiterbild Teil der PCB, der zu speziellen Prfzwecken mit dem Kupferleiterbild auf dem und im PCB-Substrat im
27、 Zusammenhang steht 3.3 Abkrzungen Fr die Anwendung dieser Norm gelten die Abkrzungen in ECSS-S-ST-00-01 und die folgenden Abkrzungen: Abkrzung Bedeutung CoC Konformittszertifikat (en: certificate of conformity) DML Liste der deklarierten Werkstoffe (en: declared material list) n.a. nicht anwendbar
28、(en: not applicable) PCB Leiterplatte (en: printed circuit board) PTH metallisiertes Loch (en: plated-through hole) PTFE Polytetrafluorethylen (en: polytetrafluoroethylene) r.m.s. Effektivwert (en: root-mean-square) TBD festzulegen (en: to be defined) EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EUROPISCHE NOR
29、M EN 16602-70-11 January 2015 ICS 31.180; 49.140 English version Space product assurance - Procurement of printed circuit boards Assurance produit des projets spatiaux - Approvisionnement des circuits imprims Raumfahrtproduktsicherung - Beschaffung von LeiterplattenThis European Standard was approve
30、d by CEN on 11 October 2014. CEN and CENELEC members are bound to comply with the CEN/CENELEC Internal Regulations which stipulate the conditions for giving this European Standard the status of a national standard without any alteration. Up-to-date lists and bibliographical references concerning suc
31、h national standards may be obtained on application to the CEN-CENELEC Management Centre or to any CEN and CENELEC member. This European Standard exists in three official versions (English, French, German). A version in any other language made by translation under the responsibility of a CEN and CEN
32、ELEC member into its own language and notified to the CEN-CENELEC Management Centre has the same status as the official versions. CEN and CENELEC members are the national standards bodies and national electrotechnical committees of Austria, Belgium, Bulgaria, Croatia, Cyprus, Czech Republic, Denmark
33、, Estonia, Finland, Former Yugoslav Republic of Macedonia, France, Germany, Greece, Hungary, Iceland, Ireland, Italy, Latvia, Lithuania, Luxembourg, Malta, Netherlands, Norway, Poland, Portugal, Romania, Slovakia, Slovenia, Spain, Sweden, Switzerland, Turkey and United Kingdom. CEN-CENELEC Managemen
34、t Centre: Avenue Marnix 17, B-1000 Brussels 2015 CEN/CENELEC All rights of exploitation in any form and by any means reserved worldwide for CEN national Members and for CENELEC Members. Ref. No. EN 16602-70-11:2015 EEN 16602-70-11:2015 (E) 2 Table of contents Foreword 4 1 Scope . 5 2 Normative refer
35、ences . 6 3 Terms, definitions and abbreviated terms 7 3.1 Terms from other standards 7 3.2 Terms specific to the present standard . 7 3.3 Abbreviated terms. 10 4 Principles 11 5 Requirements 12 5.1 Procurement of PCBs . 12 5.1.1 General . 12 5.1.2 Design and layout . 12 5.2 Base materials 13 5.2.1
36、Base laminate materials 13 5.2.2 Basic metallic layer . 14 5.2.3 Plated metallic layers and finishes 14 5.2.4 Special materials . 15 5.3 PCB delivery . 16 5.3.1 Marking . 16 5.3.2 Associated test coupons . 16 5.3.3 Outgoing inspection and PCB manufacturer data package . 17 5.4 Packaging . 17 5.4.1 H
37、andling and storage 17 5.4.2 Packaging . 17 5.5 Supplier acceptance of PCBs . 18 5.5.1 Supplier acceptance inspection . 18 5.5.2 Electrical test . 18 6 Inspection of PCBs . 19 6.1 General . 19 DIN EN 16602-70-11:2015-05 EN 16602-70-11:2015 (E) 3 6.2 Visual inspection and non-destructive test 19 6.2.
38、1 Verification of marking . 19 6.2.2 Visual aspects . 19 6.2.3 External dimensions 22 6.2.4 Warp . 23 6.2.5 Twist . 23 6.3 Microsection inspection criteria . 24 6.3.1 General . 24 6.3.2 Thickness of metal-plating . 25 6.3.3 Aspect of plated-through holes 27 7 Requirements for PCBs . 30 7.1 Rigid sin
39、gle-sided and double-sided PCBs . 30 7.2 Rigid single-sided and double-sided PCBs for high frequency application 32 7.3 Flexible PCBs . 35 7.4 Rigid-flex PCBs 36 7.5 Rigid multilayer PCBs . 37 7.6 Sequential rigid multilayer PCBs . 39 Annex A (normative) PCB Certificate of conformance (CoC) DRD 43 B
40、ibliography . 45 Figures Figure 6-1: Arbitrary defects on conductors 22 Figure 6-2: Arbitrary defects on spacing between conductors. 22 Figure 6-3: Misalignment of cover layer (for flexible PCBs) 22 Figure 6-4: Warp 23 Figure 6-5: Twist. 24 Figure 6-6: Dimensional parameters to be measured . 24 Figu
41、re 6-7: Microsection of a PTH 26 Figure 6-8: Undercut for PCBs with fused SnPb finish 27 Figure 6-9: Undercut for PCBs with Au/Ni or Au finish 27 Figure 6-10: Overhang for PCBs with Au/Ni or Au finish . 27 Figure 6-11: Microsection in PTH: Possible defects 28 Figure 6-12: Microsection of PTH: Possib
42、le defects . 29 Figure 6-13: Voids in resin inside buried vias . 29 Figure A-1 : Example of a PCB CoC . 44 DIN EN 16602-70-11:2015-05 EN 16602-70-11:2015 (E) 4 Foreword This document (EN 16602-70-11:2015) has been prepared by Technical Committee CEN/CLC/TC 5 “Space”, the secretariat of which is held
43、 by DIN. This standard (EN 16602-70-11:2015) originates from ECSS-Q-ST-70-11C. This European Standard shall be given the status of a national standard, either by publication of an identical text or by endorsement, at the latest by July 2015, and conflicting national standards shall be withdrawn at t
44、he latest by July 2015. Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this document may be the subject of patent rights. CEN and/or CENELEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights. This document has been prepared under a mandate given to CEN b
45、y the European Commission and the European Free Trade Association. This document has been developed to cover specifically space systems and has therefore precedence over any EN covering the same scope but with a wider domain of applicability (e.g. : aerospace). According to the CEN-CENELEC Internal
46、Regulations, the national standards organizations of the following countries are bound to implement this European Standard: Austria, Belgium, Bulgaria, Croatia, Cyprus, Czech Republic, Denmark, Estonia, Finland, Former Yugoslav Republic of Macedonia, France, Germany, Greece, Hungary, Iceland, Irelan
47、d, Italy, Latvia, Lithuania, Luxembourg, Malta, Netherlands, Norway, Poland, Portugal, Romania, Slovakia, Slovenia, Spain, Sweden, Switzerland, Turkey and the United Kingdom. DIN EN 16602-70-11:2015-05 EN 16602-70-11:2015 (E) 5 1 Scope This Standard defines the requirements imposed on the customer,
48、the supplier and the qualified PCB manufacturer for PCB procurement. The requirements of clause 7 apply to both qualification and procurement of finished PCBs and do not include the manufacturing tolerances. This Standard is applicable for the following type of boards: Rigid PCBs (single-sided, doub
49、le-sided, multilayer, sequential multilayer and PCBs with metal core) Flexible PCBs (single-sided and double-sided) Rigid-flex PCBs (multilayer and sequential multilayer) High frequency PCBs Special PCBs. PCBs are used for the mounting of components in order to produce PCB assemblies performing complex electrical functions. The PCBs are subjected to thermo-mechanical stresses during their assembly such as mounting of comp
