1、November 2015DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDEPreisgruppe 21DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS
2、 31.180!%DV“2335951www.din.deDDIN EN 61189-5-2Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 52: Allgemeine Prfverfahren fr Materialien und Baugruppen Ltflussmittel fr bestckte Leiterplatten (IEC 6118952:2015);Deutsche Fassung EN 6118952:2015Te
3、st methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 52: General test methods for materials and assemblies Soldering flux for printed board assemblies (IEC 6118952:2015);German version EN 6118952:2015Mthodes dessai pour les matriaux lectriques,
4、 les cartes imprimes et autres structuresdinterconnexion et ensembles Partie 52: Mthodes dessai gnrales pour les matriaux et les assemblages Flux de brasage pour les assemblages de cartes imprimes (IEC 6118952:2015);Version allemande EN 6118952:2015Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 1
5、0772 BerlinTeilweiser Ersatz frDIN EN 611895:200705Siehe Anwendungsbeginnwww.beuth.deGesamtumfang 44 SeitenDIN EN 61189-5-2:2015-11 2 Anwendungsbeginn Anwendungsbeginn fr die von CENELEC am 2015-02-12 angenommene Europische Norm als DIN-Norm ist 2015-11-01. Fr DIN EN 61189-5:2007-05 besteht eine ber
6、gangsfrist bis 2018-02-12. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN EN 61189-5-2:2013-04. Fr dieses Dokument ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE (w
7、ww.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (stability date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dies
8、er Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf ein Dokument ohne Angabe des Ausgabedatu
9、ms und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils aktuellste Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe
10、 des Dokuments. Der Zusammenhang der zitierten Dokumente mit den entsprechenden Deutschen Dokumenten ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als
11、DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. Die DIN EN 61189-5 wurde in die Teile DIN EN 61189-5-1, DIN EN 61189-5-2, DIN EN 61189-5-3, DIN EN 61189-5-4 und IEC 61189-5-5 aufgeteilt. nderungen Gegenber DIN EN 61189-5:2007-05 wurden folgende nderungen vorgenommen: a) Teil 5-2 beinhaltet jetzt d
12、ie Prfverfahren fr bestckte Leiterplatten: Teil Ltflussmittel. b) Alle Abschnitte wurden unter Bercksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung berarbeitet. c) Neu hinzugefgt wurde Abschnitt 5.1: Prfung 5-2X01. d) Neu hinzuge
13、fgt wurde Abschnitt 5.2: Prfung 5-2X02. e) Neu hinzugefgt wurde Abschnitt 5.3: Prfung 5-2X03. Frhere Ausgaben DIN EN 61189-5: 2007-05 EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 61189-5-2 Mrz 2015 ICS 31.180 Deutsche Fassung Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbi
14、ndungsstrukturen und Baugruppen Teil 5-2: Allgemeine Prfverfahren fr Materialien und Baugruppen Ltflussmittel fr bestckte Leiterplatten (IEC 61189-5-2:2015) Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-2: General test methods for ma
15、terials and assemblies Soldering flux for printed board assemblies (IEC 61189-5-2:2015) Mthodes dessai pour les matriaux lectriques, les cartes imprimes et autres structures dinterconnexion et ensembles Partie 5-2: Mthodes dessai gnrales pour les matriaux et les assemblages Flux de brasage pour les
16、assemblages de cartes imprimes (IEC 61189-5-2:2015) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2015-02-12 angenommen. CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status
17、 einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim CEN-CENELEC Management Centre oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deuts
18、ch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem CEN-CENELEC Management Centre mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitgli
19、eder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, der ehemaligen jugoslawischen Republik Mazedonien, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Kroatien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterr
20、eich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, der Trkei, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen
21、 de Normalisation Electrotechnique CEN-CENELEC Management Centre: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2015 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 61189-5-2:2015 DDIN EN 61189-5-2:2015-11 EN 6
22、1189-5-2:2015 Vorwort Der Text des Dokuments 91/1210/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe der IEC 61189-5-2, erarbeitet vom IEC/TC 91 Electronics assembly technology“, wurde zur parallelen IEC-CENELEC-Abstimmung vorgelegt und von CENELEC als EN 61189-5-2:2015 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt:
23、sptestes Datum, zu dem dieses Dokument auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2015-11-12 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die diesem Dokument entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2018-02-12
24、Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Elemente dieses Dokuments Patentrechte berhren knnen. CENELEC und/oder CEN sind nicht dafr verantwortlich, einige oder alle diesbezglichen Patentrechte zu identifizieren. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 61189-5-2:2015 wurde
25、von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. In der offiziellen Fassung sind unter Literaturhinweise“ zu den aufgelisteten Normen die nachstehenden Anmerkungen einzutragen: IEC 60068 (alle Teile) ANMERKUNG Harmonisiert in der Reihe EN 60068. IEC 60068-1:2013 ANMERKUNG Harmon
26、isiert als EN 60068-1:2014 (nicht modifiziert). IEC 60068-2-20 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-20. IEC 61189-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-1. IEC 61189-2 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-2. IEC 61189-3 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-3. IEC 61190-1-2 ANMERKUNG Harmonisiert als E
27、N 61190-1-2. IEC 61249-2-7 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61249-2-7. IEC 62137:2004 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 62137:2004 (nicht modifiziert). ISO 9001 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 9001. 2 DIN EN 61189-5-2:2015-11 EN 61189-5-2:2015 Inhalt SeiteVorwort .2 Einleitung5 1 Anwendungsbereich.6 2 No
28、rmative Verweisungen.6 3 Genauigkeit, Przision und Auflsung .6 3.1 Allgemeines6 3.2 Genauigkeit 7 3.3 Przision.7 3.4 Auflsung .8 3.5 Prfbericht8 3.6 Studentsche t-Verteilung.8 3.7 Empfohlene Unsicherheits-Grenzwerte .9 4 C: Chemische Prfverfahren10 4.1 Prfung 5-2C01: Korrosion durch Flussmittel10 4.
29、2 Prfung 5-2C02: Bestimmung des Surewertes von flssigen Ltflussmitteln durch potentiometrische und visuelle Titration.12 4.3 Prfung 5-2C03: Surezahl von Kolophonium.15 4.4 Prfung 5-2C04: Bestimmung von Halogeniden in Flussmitteln nach dem Silberchromat-Verfahren15 4.5 Prfung 5-2C05: Bestimmung des F
30、eststoffgehaltes in Flussmitteln 17 4.6 Prfung 5-2C06: Quantitative Bestimmung des Halogenidgehaltes (Chloride und Bromide) in Flussmitteln 19 4.7 Prfung 5-2C07: Qualitative Bestimmung des Fluoridgehaltes in Flussmitteln mittels punktueller Prfung 23 4.8 Prfung 5-2C08: Quantitative Bestimmung des Fl
31、uoridgehaltes in Flussmitteln.24 4.9 Prfung 5-2C09: Bestimmung der Dichte von Flssigkeiten .27 4.10 Prfung 5-2C10: Durch Flussmittel verursachte Korrosion (Kupferspiegel-Verfahren).28 5 X: Sonstige Prfverfahren31 5.1 Prfung 5-2X01: Bestimmung der Aktivitt flssiger Flussmittel, Verfahren mittels Bene
32、tzungswaage31 5.2 Prfung 5-2X02: Ausbreitungsprfung an flssigen oder extrahierten Lotflussmitteln, an Lotpasten und extrahierten Flussmitteln aus Lotdrhten mit Flussmittelseele oder aus Lotformteilen.34 5.3 Prfung 5-2X03: Haftvermgen von Flussmittel-Rckstnden nach dem Trocknen.37 Literaturhinweise 4
33、0 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen42 Bilder Bild 1 Ergebnisse der Prfung auf Chloride und/oder Bromide 17 Bild 2 Prfvorrichtung zur Bestimmung der Dichte von Flssigkeiten (Hydrometer-Ablesung)28 Bild 3 Flu
34、ssmittel-Klassifizierung nach der Kupferspiegel-Prfung.30 3 DIN EN 61189-5-2:2015-11 EN 61189-5-2:2015 SeiteBild 4 Benetzungswaage Prfgert . 33 Bild 5 Benetzungswaage Messkurve. 33 Tabellen Tabelle 1 Studentsche t-Verteilung 9 Tabelle 2 Beziehung zwischen Halogenidgehalt des Flussmittels und Prfling
35、smasse 22 Tabelle 3 Mischungsverhltnis von Prflings- und Wassermenge. 25 Tabelle 4 Mischungsverhltnis von Prflings- und Chloroformmenge . 25 Tabelle 5 Typische Ausbreitungsflchen in mm . 35 24 DIN EN 61189-5-2:2015-11 EN 61189-5-2:2015 Einleitung IEC 61189 bezieht sich auf Prfverfahren zur Bestimmun
36、g der Bestndigkeit von Materialien oder Bauteilen fr bestckte Leiterplatten, unabhngig vom jeweiligen Herstellungsverfahren. Die Norm ist in einzelne Teile untergliedert, in denen Informationen fr den Konstrukteur, den Prfingenieur oder den Techniker enthalten sind. Jeder Teil behandelt einen bestim
37、mten Schwerpunkt. Die Verfahren sind nach ihrer Anwendung in Gruppen zusammengefasst und in der Reihenfolge ihrer Entwicklung und Freigabe nummeriert. In einigen Fllen sind Prfverfahren, die von anderen Technischen Komitees (z. B. TC 104) entwickelt wurden, aus bestehenden IEC-Normen entnommen worde
38、n, um dem Anwender einen umfassenden Satz von Prfverfahren an die Hand zu geben. Wenn dies der Fall ist, ist das bei dem speziellen Prfverfahren vermerkt; wenn das Prfverfahren bei der Wiedergabe geringfgig gendert wurde, sind die Abstze, in denen nderungen vorgenommen wurden, gekennzeichnet. Dieser
39、 Teil von IEC 61189 beschreibt Prfverfahren zur Beurteilung der Bestndigkeit von Materialien oder Bauteilen fr bestckte Leiterplatten. Die Verfahren sind in sich geschlossen bei ausreichender Detaillierung und Beschreibung, um Einheitlichkeit und Reproduzierbarkeit in den Verfahren und der Prfmethod
40、ik zu erreichen. Die in dieser Norm aufgefhrten Prfungen sind nach folgendem Schema in Gruppen unterteilt: P: Verfahren zur Vorbereitung/Beanspruchung von Prflingen, V: Sichtprfungen, D: Maprfungen, C: chemische Prfverfahren, M: mechanische Prfverfahren, E: elektrische Prfverfahren, N: Umweltprfverf
41、ahren, X: sonstige Prfverfahren. Um eine Bezugnahme auf die Prfungen zu erleichtern, die Stetigkeit der Darstellung zu erhalten und einer knftigen Erweiterung des Systems Rechnung zu tragen, wird jede Prfung durch eine Zahl (zugeteilt in der Reihenfolge der Erarbeitung) gekennzeichnet, die dem voran
42、gestellten Kennbuchstaben fr die Gruppe (Gruppen-Code), zu der die Prfung gehrt, hinzugefgt wird. Die Nummer des Prfverfahrens hat keine Bedeutung hinsichtlich einer mglicherweise vorgesehenen Reihenfolge der Prfungen; diese Verantwortung liegt bei der entsprechenden Spezifikation, die die durchzufh
43、rende Prfung angibt. Die entsprechende Spezifikation beschreibt auch in den meisten Fllen Annahme-/Rckweisungskriterien. Die Buchstaben-Zahlen-Kombinationen dienen zur Bezugnahme in den entsprechenden Spezifikationen. So bedeutet 5-2C01“ das erste chemische Prfverfahren, das in IEC 61189-5-2 beschri
44、eben ist. Zusammenfassend bedeutet in diesem Beispiel die Zahl 5-2 die Nummer des Teils von IEC 61189, C die Gruppe der Prfverfahren und 01 die Nummer des Prfverfahrens. 5 DIN EN 61189-5-2:2015-11 EN 61189-5-2:2015 1 Anwendungsbereich Dieser Teil von IEC 61189 ist ein Katalog von Prfverfahren, die m
45、ethodische Verfahren und Prfablufe darstellen, die bei der Prfung bestckter Leiterplatten angewandt werden knnen. Dieser Teil von IEC 61189 behandelt Prfverfahren fr Ltflussmittel nach den bestehenden Normen IEC 61189-5 und IEC 61189-6. Darber hinaus enthlt er Prfverfahren fr Ltflussmittel fr die Bl
46、eifreiltung. 2 Normative Verweisungen Die folgenden Dokumente, die in diesem Dokument teilweise oder als Ganzes zitiert werden, sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgab
47、e des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC 61189-5, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 5: Test methods for printed board assemblies IEC 61189-6, Test methods for electrical materials, interconnection structures and asse
48、mblies Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies IEC 61190-1-1, Attachment materials for electronic assembly Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly IEC 61190-1-3, Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications ISO 9455 (all parts), Soft soldering fluxes Test methods ISO 9455-1, Soft soldering fluxes Test methods Part 1: Determinatio
