1、Dezember 2007DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 18DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 3
2、1.190!$IBz“1383187www.din.deDDIN EN 61192-5Anforderungen an die Ausfhrungsqualitt von Ltbaugruppen Teil 5: Nacharbeit, nderungen und Reparatur von geltetenelektronischen Baugruppen (IEC 61192-5:2007);Deutsche Fassung EN 61192-5:2007Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 5:
3、Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies(IEC 61192-5:2007);German version EN 61192-5:2007Exigences relatives la qualit dexcution des assemblages lectroniques brass Partie 5: Retouche, modification et rparation des assemblages lectroniques brass(CEI 61192-5:2007);Version alle
4、mande EN 61192-5:2007Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 41 SeitenDIN EN 61192-5:2007-12 2 Beginn der Gltigkeit Die von CENELEC am 2007-06-01 angenommene EN 61192-5 gilt als DIN-Norm ab 2007-12-01. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf:
5、E DIN IEC 61192-5:2003-02. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (http:/www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electroni
6、cs assembly technology“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ mit den Daten zu dieser Publikation angegebenen Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entspr
7、echend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein
8、 Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprec
9、henden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. EUROPISCHE NORM EUROPEAN ST
10、ANDARD NORME EUROPENNE EN 61192-5 Juni 2007 ICS 31.190 Deutsche Fassung Anforderungen an die Ausfhrungsqualitt von Ltbaugruppen Teil 5: Nacharbeit, nderungen und Reparatur von gelteten elektronischen Baugruppen (IEC 61192-5:2007) Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 5: Re
11、work, modification and repair of soldered electronic assemblies (IEC 61192-5:2007) Exigences relatives la qualit dexcution des assemblages lectroniques brass Partie 5: Retouche, modification et rparation des assemblages lectroniques brass (CEI 61192-5:2007) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am
12、 2007-06-01 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser natio
13、nalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in e
14、igener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finn
15、land, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Eu
16、ropisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2007 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind
17、weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 61192-5:2007 DEN 61192-5:2007 2 Vorwort Der Text des Schriftstcks 91/652/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 61192-5, ausgearbeitet von dem IEC TC 91 Electronics assembly technology“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen
18、 und von CENELEC am 2007-06-01 als EN 61192-5 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2008-03-01 sptestes Datum, zu dem nationale N
19、ormen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2010-06-01 Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 61192-5:2007 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. In der offiziellen Fassung sind u
20、nter Literaturhinweise“ zu den aufgelisteten Normen die nachstehenden Anmerkungen einzutragen: IEC 61760-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61760-1:2006 (nicht modifiziert). ISO 9000 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 9000:2005 (nicht modifiziert). ISO 9001 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 9001:2000 (n
21、icht modifiziert). ISO 9453 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 9453:2006 (nicht modifiziert). ISO 9454-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 29454-1:1993 (nicht modifiziert). EN 61192-5:2007 3 Inhalt SeiteVorwort .2 1 Anwendungsbereich.6 2 Normative Verweisungen .6 3 Terminologie.7 3.1 Begriffe und Definit
22、ionen7 3.2 Abkrzungen 8 4 Einteilung von Vorgngen der Nacharbeit .8 4.1 Nacharbeit vor dem Lten8 4.2 Nacharbeit nach dem Lten.9 4.3 Wesentliche Voraussetzungen fr erfolgreiche und zuverlssige Nacharbeit.9 5 Nacharbeit vor dem Lten9 5.1 Allgemeines9 5.2 Lotpasten fr die Nacharbeit und Auftrag von nic
23、ht leitenden Klebstoffen10 5.3 Nacharbeit platzierter Bauelemente.10 5.4 Neuausrichtung von Bauelementen nach dem Aushrten thermoplastischer Klebstoffe11 5.5 Neuausrichtung von Bauelementen nach dem Aushrten wrmehrtbarer Klebstoffe.11 6 Einflussfaktoren auf die Nacharbeit nach dem Lten 11 6.1 Bauele
24、mentekennzeichnung und nicht gekennzeichnete Bauelemente .11 6.2 Wiederverwendung demontierter Bauelemente.12 6.3 Empfindliche Bauelemente 12 6.4 Leiterplattenentwurf und rumliche Vorgaben .12 6.5 Einflsse von Wrmeableitern .13 6.6 Werkstoffart der Leiterplatte.13 6.7 Ltstoppabdeckungen und Maskenau
25、ssparungen 13 6.8 Nacharbeit an einzelnen Anschlssen von Feinraster-Bauelementen 15 6.9 Nacharbeit an Grid Arrays (Bauelemente mit matrixfrmig angeordneten Anschlssen) .15 7 Vorbereitung fr Nacharbeit und Reparatur nach dem Lten16 7.1 Vorsichtsmanahmen gegen elektrostatische Schden16 7.2 Vermeidung
26、der Verschmutzung von Bauelementen 16 7.3 Beseitigung konformer Beschichtungen 16 7.4 Ungeeignete Bauelemente.17 7.5 Reinigung vor der Nacharbeit 17 7.6 Schutz von benachbarten empfindlichen Bauelementen.17 7.7 Trocknen vor dem Bauelementeaustausch .17 7.8 Vorwrmen groer Mehrlagenleiterplatten 17 7.
27、9 Vorwrmen von empfindlichen Austauschbauelementen17 8 Nacharbeit nach dem Lten.18 8.1 Allgemeines18 EN 61192-5:2007 4 Seite8.2 Neuausrichtung des Bauelementes (Feinjustierung) 18 8.3 Demontage von Bauelementen. 18 8.4 Demontage angrenzender Bauelemente 18 8.5 Wiederverwendung von Bauelementen 18 8.
28、6 Zugabe von Flussmittel und Lot 19 8.7 Auffllen (Topping up) . 19 8.8 Beseitigung von berschssigem Lot von den Verbindungen 20 8.9 Vorbereitung der Anschlussflchen (Landeflchen) vor dem Wiederaufsetzen der Bauelemente . 21 8.10 Neuplatzierung von Bauelementen . 21 8.11 Reinigung (wenn gefordert). 2
29、1 8.12 Sichtprfung und elektrische Prfung . 21 8.13 Prfung der thermischen Integritt von Ltstellen.21 8.14 Austausch der konformen Beschichtung (wenn gefordert) . 22 9 Auswahl von Nacharbeitseinrichtungen, -werkzeugen und -verfahren. 22 9.1 Allgemeines . 22 9.2 Anpassung der Nacharbeitseinrichtung a
30、n die Bauelemente und Vorgaben der Leiterplatte 22 10 Werkzeuge und Verfahren fr die manuelle Nacharbeit . 25 10.1 Allgemeines . 25 10.2 Herkmmliche (energiespeichernde) Miniaturltkolben 25 10.3 Direkt erhitzte Ltkolben 26 10.4 Heiluft-/Heigasstifte. 27 10.5 Erhitzte Pinzetten 27 10.6 Ltkolben mit b
31、esonderen Lteinstzen 28 11 Mechanisierte und programmierbare Einrichtungen fr die Nacharbeit 28 11.1 Allgemeines . 28 11.2 Heiluft-Nacharbeitsmaschinen 28 11.3 Fokussierende Infrarot-Einrichtung . 30 11.4 Thermoden-(Heizelektroden-)Einrichtung . 31 11.5 Lasereinrichtungen fr das Auslten. 32 12 Hilfs
32、werkzeuge und -einrichtungen . 33 12.1 Herkmmliche Ltkolben. 33 12.2 Heizplatten. 33 12.3 Pneumatische Dosiereinrichtungen. 33 12.4 Bei Baugruppen fr die Durchsteckmontage verwendete Entltwerkzeuge. 33 12.5 Pinzetten und Vakuumstifte. 33 12.6 Ltbder 34 12.7 Entltsauglitze . 34 13 Aufzeichnung der Na
33、charbeitsverfahren. 34 13.1 Allgemeines . 34 EN 61192-5:2007 5 Seite13.2 Fehlerlisten.34 13.3 Begleitunterlagen .34 13.4 Nacharbeitszustand .36 14 Schulung der Bearbeiter und Prfer.36 15 Reparatur vor Ort .36 Literaturhinweise 37 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publika
34、tionen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen38 Bilder Bild 1 Typische Vorgnge bei der prozessinternen nderung, Nacharbeit oder Reparatur .6 Bild 2 Ltprozess ohne Ltmaske zwischen den Anschlussflchen (Landeflchen)14 Bild 3 Leiter zwischen Anschlussflchen (Landeflchen) mit kleinem Rastera
35、bstand14 Bild 4 Mgliche Ltmaskengestaltung fr die Befestigung von Bauelementen mit mehreren Anschlssen.15 Bild 5 Beispiel fr ein SOIC-Reparaturverfahren 23 Bild 6 Vergleich von Nacharbeitsverfahren mit Heiluft/Heigas und Infrarot25 Bild 7 Herkmmlicher Miniaturltkolben26 Bild 8 Heiluft-Ltsystem.30 Bi
36、ld 9 Thermoden-Aufschmelzlten 31 Bild 10 Automatische Lasereinrichtung fr das Aufschmelzen .32 Tabellen Tabelle 1 Empfohlene Werkzeuge fr unterschiedliche Bauelementetypen.24 Tabelle 2 Fehler von elektrischen und elektronischen Baugruppen .35 EN 61192-5:2007 6 1 Anwendungsbereich Dieser Teil von IEC
37、 61192 liefert Angaben und Anforderungen, die fr nderungen, Nacharbeit und Repara-tur an gelteten elektronischen Baugruppen gelten. Er gilt fr spezifische Prozesse, die bei der Fertigung von gelteten elektronischen Baugruppen angewendet und bei denen Bauelemente auf Leiterplatten befestigt werden, s
38、owie fr die betreffenden Teile der hergestellten Erzeugnisse. Diese Norm gilt auch fr Vorgnge, die Teil der Arbeiten an Produkten mit Montage-Mischtechniken sein knnen. Dieser Teil von IEC 61192 enthlt auch eine Leitlinie zu Konstruktionsverfahren, sofern diese eine Bedeutung fr die Nacharbeit besit
39、zen. ANMERKUNG Typische prozessinterne Nacharbeiten bei der Oberflchenmontage, fr die diese Norm gilt, sind im Bild 1 dargestellt. Nach der Vorbereitung des Bauelementes Nach dem Aufbringen der Lotpaste Nach dem Aufbringen des Klebstoffes Nach der Platzierung des Bauelementes Nach der Platzierung de
40、s Bauelementes Nach dem Aushrten des Klebstoffes Vor dem LtenNach dem LtenNach dem Aufschmelzlten Nach dem Tauchlten Nach dem Platzieren und Lten einzelner Bauelemente Nach der Reinigung Nach der Sichtprfung Nach der Sichtprfung Nach der Prfung in der Schaltung Nach der Prfung in der Schaltung Nach
41、der Funktionsprfung Nach der Funktionsprfung Nach der Endreinigung Bild 1 Typische Vorgnge bei der prozessinternen nderung, Nacharbeit oder Reparatur 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Ver-weisungen gilt nur d
42、ie in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly Terms and definitions IEC 61190-1-1, Attachment materials for electronic assembly Part 1-1:
43、 Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly EN 61192-5:2007 7 IEC 61190-1-2, Attachment materials for electronic assembly Part 1-2: Requirements for solder paste for high quality interconnections in electronics assembly IEC 61190-1-3, Attachment mater
44、ials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications IEC 61191-1:1998, Printed board assemblies Part 1: Generic specification Requirements for soldered electrical and electronic assemblies
45、 using surface mount and related assembly technologies IEC 61191-2:1998, Printed board assemblies Part 2: Sectional specification Requirements for surface mount soldered assemblies IEC 61191-3, Printed board assemblies Part 3: Sectional specification Requirements for through-hole mount soldered asse
46、mblies IEC 61191-4, Printed board assemblies Part 4: Sectional specification Requirements for terminal soldered assemblies IEC 61192-1, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 1: General IEC 61192-2, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 2: Surface
47、-mount assemblies IEC 61192-3, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 3: Through-hole mount assemblies IEC 61192-4, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 4: Terminal assemblies IEC 61193-1, Quality assessment systems Part 1: Registration and analy
48、sis of defects on printed board assemblies IEC 61249 (alle Teile), Materials for printed boards and other interconnecting structures 3 Terminologie 3.1 Begriffe und Definitionen Fr die Anwendung dieses Dokumentes gelten die Begriffe und Definitionen aus IEC 60194, von denen einige (mit Sternchen markierte) zur Vereinfachung wiederholt werden, sowie die folgenden Begriffe. 3.1.1 Nacharbeit* Vorgang der Wiederbearbeitung fehlerhafter Artikel durch Anwendung der originalen oder anderer gleichwer-tiger Verfahrensschritte in so einer Weise, dass die bereinstimmung des Artikels mit den betreffenden
