1、DEUTSCHE NORM September 2003Lichtwellenleiter-Verbindungselemente und passive BauteileGrundlegende Prf- und MessverfahrenTeil 3-16: Untersuchungen und Messungen Endflchenradius sphrisch polierter Stifte(IEC 61300-3-16:2003) Deutsche Fassung EN 61300-3-16:2003EN 61300-3-16ICS 33.180.20Fibre optic int
2、erconnecting devices and passive components Basic test and measurement procedures Part 3-16: Examinationsand measurements Endface radius of spherically polished ferrules(IEC 61300-3-16:2003); German version EN 61300-3-16:2003Dispositifs dinterconnexion et composants passifs fibres optiques Mthodes f
3、ondamentales dessais et de mesures Partie 3-16: Examens et mesures Rayon de la face terminale desembouts polis sphriquement (CEI 61300-3-16:2003);Version allemande EN 61300-3-16:2003Ersatz frDIN EN 61300-3-16:1998-09Siehe Beginn der GltigkeitDie Europische Norm EN 61300-3-16:2003 hat den Status eine
4、r Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 61300-3-16 wurde am 2002-12-01 angenommen.Daneben darf DIN EN 61300-3-16:1998-09 noch bis 2005-12-01 angewendet werden.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium UK 412.7 LWL-Verbindungstechnik undpassive optische Komponente
5、n der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik ElektronikInformationstechnik im DIN und VDE zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN IEC 61300-3-16:2001-06.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom SC 86B Fibre optic interconnecting devices and passivecomponents erarbeitet.Das IEC-Komitee hat e
6、ntschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2007 unverndertbleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Fortsetzung Seite 2und 12 Seiten ENDKE Deutsche Kommission
7、 Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr
8、. DIN EN 61300-3-16:2003-09Preisgr. 11 Vertr.-Nr. 2511NormCD Stand 2004-03DIN EN 61300-3-16:2003-092nderungenGegenber DIN EN 61300-3-16:1998-09 wurden folgende nderungen vorgenommen: berarbeitung des Messverfahrens 1 Zweidimensionale Oberflchenanalyse; berarbeitung des Messverfahrens 2 Zweidimension
9、ale interferometrische Oberflchenanalyse; Herausnahme des Messverfahrens 3 Profilmessung.Frhere AusgabenDIN EN 61300-3-16:1998-09NormCD Stand 2004-03EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 61300-3-16Januar 2003ICS 33.180.20 Ersatz fr EN 61300-3-16:1997Deutsche FassungLichtwellenleiter-Verb
10、indungselemente und passive BauteileGrundlegende Prf- und MessverfahrenTeil 3-16: Untersuchungen und Messungen Endflchenradius sphrisch polierter Stifte(IEC 61300-3-16:2003)Fibre optic interconnecting devices and passivecomponents Basic test and measurement procedures Part 3-16: Examination and meas
11、urements Endface radius of spherically polished ferrules(IEC 61300-3-16:2003)Dispositifs dinterconnexion et composantspassifs fibres optiques Mthodes fondamentales dessais et demesures Partie 3-16: Examens et mesures Rayonde la face terminale des embouts polissphriquement (CEI 61300-3-16:2003)Diese
12、Europische Norm wurde von CENELEC am 2002-12-01 angenommen. DieCENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zuerfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser EuropischenNorm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand
13、 befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren biblio-graphischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mit-glied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch,Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die
14、 von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprachegemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Statuswie die offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,Dnemark, Deutschla
15、nd, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien,Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden,der Schweiz, der Slowakei, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn und demVereinigten Knigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEurop
16、ean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart, 35 B-1050 Brssel 2003 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. N
17、r. EN 61300-3-16:2003 DNormCD Stand 2004-03EN 61300-3-16:20032VorwortDer Text des Schriftstcks 86B/1746/FDIS, zuknftige 2. Ausgabe von IEC 61300-3-16, ausgearbeitet vondem IEC SC 86B Fibre optic interconnecting devices and passive components des IEC TC 86 Fibre optic,wurde der IEC-CENELEC Parallelen
18、 Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2002-12-01 alsEN 61300-3-16 angenommen.Diese Europische Norm ersetzt EN 61300-3-16:1997.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen nationalenNorm oder durch Anerkennung ber
19、nommen werdenmuss (dop): 2003-10-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2005-12-01AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 61300-3-16:2003 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderungals Europische Norm angenommen.NormCD Sta
20、nd 2004-03EN 61300-3-16:20033InhaltSeiteVorwort. 21 Anwendungsbereich 42 Normative Verweisungen. 43 Allgemeine Beschreibung 44 Prfaufbau . 44.1 Verfahren 1 Zweidimensionale Oberflchenanalyse44.2 Verfahren 2 Zweidimensionale interferometrische Oberflchenanalyse 54.3 Verfahren 3 Dreidimensionale inter
21、ferometrische Oberflchenanalyse. 75 Verfahren . 85.1 Messbereich 85.2 Verfahren 1 Zweidimensionale Oberflchenanalyse95.3 Verfahren 2 Zweidimensionale interferometrische Oberflchenanalyse 115.4 Verfahren 3 Dreidimensionale interferometrische Oberflchenanalyse. 116 Festzulegende Einzelheiten 126.1 Ver
22、fahren 1 Zweidimensionale Oberflchenanalyse 126.2 Verfahren 2 Zweidimensionale interferometrische Oberflchenanalyse 126.3 Verfahren 3 Dreidimensionale interferometrische Oberflchenanalyse. 12Bild 1 Verrundungsradius der Endflche 4Bild 2 Prfaufbau fr die zweidimensionale Oberflchenanalyse. 5Bild 3 Pr
23、faufbau fr die zweidimensionale interferometrische Oberflchenanalyse. 6Bild 4 Prfaufbau fr die dreidimensionale interferometrische Oberflchenanalyse 7Bild 5 Stiftendflche und Messbereiche 9Bild 6 Messwerte zur Berechnung des Endflchenradius nach Verfahren 1 . 10Bild 7 Messwerte zur Berechnung des En
24、dflchenradius 11NormCD Stand 2004-03EN 61300-3-16:200341 AnwendungsbereichDieser Teil der IEC 61300 legt ein Verfahren zur Messung des Endflchenradius eines sphrisch poliertenStiftes und schrg angeschliffenen Stiftes oder eines schrg angeschliffenen sphrisch polierten Stiftes fest.2 Normative Verwei
25、sungenDie nachfolgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datiertenVerweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Aus-gabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen).Keine.3 Allgemei
26、ne BeschreibungDer Endflchenradius R eines Stiftes ist definiert als der Radius, der durch die Endflche gebildet wird, wobeidie Endflche kuppelfrmig ausgebildet ist. Es wird angenommen, dass die Endflche sphrisch ist, obwohlsie in der Praxis hufig asphrisch ist (siehe Bild 1).Bild 1 Verrundungsradiu
27、s der EndflcheEs werden drei Verfahren zur Messung des Endflchenradius beschrieben:a) Verfahren 1: Auswertung der Endflche mit einem zweidimensionalen Oberflchenanalysator;b) Verfahren 2: Auswertung der Endflche mit einem zweidimensionalen interferometrischen Oberflchen-analysator;c) Verfahren 3: Au
28、swertung der Endflche mit einem dreidimensionalen interferometrischen Oberflchen-analysator.(Verfahren 3 ist das Referenzverfahren.)4 Prfaufbau4.1 Verfahren 1 Zweidimensionale OberflchenanalyseDer Prfaufbau in Bild 2 besteht aus einem geeigneten Stifthalter, einem Positioniertisch und einem zwei-dim
29、ensionalen Oberflchenanalysator.4.1.1 StifthalterGeeignete Einrichtung, um den Stift in einer festen vertikalen Lage oder, im Falle von schrg angeschliffenenStiften, in einem Winkel zu halten.NormCD Stand 2004-03EN 61300-3-16:200354.1.2 PositioniertischTisch, auf dem der Stifthalter so befestigt wir
30、d, dass er in die geeignete Position bewegt werden kann. DerTisch muss starr genug sein, damit die Stiftendflche gemessen werden kann.Bild 2 Prfaufbau fr die zweidimensionale Oberflchenanalyse4.1.3 Zweidimensionaler OberflchenanalysatorDer zweidimensionale Oberflchenanalysator muss in der Lage sein,
31、 den Endflchenradius mit einer Genau-igkeit von besser als 0,1 mm zu messen. Der Oberflchenanalysator muss aus einem Profilmessgert,einer Profildatenverarbeitungseinheit und einem Monitor bestehen.Das Profilmessgert muss mit einem kegelfrmigen Abtaster ausgestattet sein, der so angeordnet ist, dassd
32、er Stift senkrecht zu seiner Lngsachse abgetastet wird.Die Profildatenverarbeitungseinheit muss in der Lage sein, die Profildaten so zu verarbeiten, dass der End-flchenradius ermittelt wird: Die Einheit berechnet aus den gemessenen Profildaten einen an die sphrischeStiftendflche angepassten idealen
33、Kreis und nimmt aus den gemessenen Profildaten durch Auswertung deridealen Kreisdaten eine Datenumwandlung vor.Der Monitor zeigt die gemessenen und berechneten Profile an.4.2 Verfahren 2 Zweidimensionale interferometrische OberflchenanalyseDer Prfaufbau ist in Bild 3 dargestellt. Er besteht aus eine
34、m geeigneten Stifthalter, einem Positioniertischund einem zweidimensionalen Interferometer.4.2.1 StifthalterGeeignete Einrichtung, um den Stift in einer festen vertikalen Lage (oder im Falle von schrg angeschliffenenStiften) in einem Winkel zu halten.NormCD Stand 2004-03EN 61300-3-16:200364.2.2 Posi
35、tioniertischTisch, auf dem der Stifthalter so befestigt wird, dass er in die geeignete Position bewegt werden kann. DerTisch muss starr genug sein, damit die Stiftendflche genau gemessen werden kann.4.2.3 Zweidimensionales InterferometerDas zweidimensionale Interferometer muss in der Lage sein, den
36、Endflchenradius mit einer Genauigkeit vonbesser als 0,1 mm zu messen. Das Interferometer muss aus einem Mikroskop mit monochromatischerLichtquelle, einer Bilddatenverarbeitungseinheit und einem Monitor bestehen.Das Mikroskop muss aus einem Interferenzmikroskop mit Videokamera bestehen, damit das Int
37、erferenzbildder Stiftoberflche an die Grafikkarte der Bilddatenverarbeitungseinheit bertragen werden kann.Die Bilddatenverarbeitungseinheit muss in der Lage sein, eine Zeile (oder eine Gruppe in einem Streifen engnebeneinander liegender Zeilen) des Videobildes, das ber einen Faserdurchmesser gefhrt
38、wird, zu verar-beiten. Die Einheit berechnet die charakteristischen Parameter (Frequenz und Phase) der Interferenzlicht-intensittskurve der untersuchten Zeile, wobei es die ermittelten Daten mit der theoretischen Funktion ver-knpft. Der Endflchenradius wird aus der Phasenverschiebung der Interferenz
39、ringe in dem Bereich desStiftes ermittelt. Das System muss in der Lage sein, Phasenverschiebungen von 2 zu erkennen.Der Monitor zeigt die Lichtintensittskurve, die passenden Funktionen und die Messergebnisse an.Bild 3 Prfaufbau fr die zweidimensionale interferometrische OberflchenanalyseNormCD Stand
40、 2004-03EN 61300-3-16:200374.3 Verfahren 3 Dreidimensionale interferometrische OberflchenanalyseDer Prfaufbau ist in Bild 4 dargestellt. Er besteht aus einem geeigneten Stifthalter, einem Positioniertischund einem dreidimensionalen Interferometer.Bild 4 Prfaufbau fr die dreidimensionale interferomet
41、rische Oberflchenanalyse4.3.1 StifthalterGeeignete Einrichtung, um den Stift in einer festen vertikalen Lage oder, im Falle von schrg angeschliffenenStiften, in einem Winkel zu halten.4.3.2 PositioniertischTisch, auf dem der Stifthalter so befestigt wird, dass er in die geeignete Position bewegt wer
42、den kann. DerTisch muss starr genug sein, damit die Stiftendflche gemessen werden kann.4.3.3 Dreidimensionales InterferometerDas dreidimensionale Interferometer muss in der Lage sein, den Endflchenradius mit einer Genauigkeit vonbesser als 0,1 mm zu messen. Das Interferometer muss aus einem Mikrosko
43、p, einer Oberflchendaten-verarbeitungseinheit und einem Monitor bestehen.NormCD Stand 2004-03EN 61300-3-16:20038Das Mikroskop muss aus einem Interferenzmikroskop, einer Verstelleinheit und einem Bildscanner bestehen.Das mit einem Objektiv versehene Interferenzmikroskop wird so angeordnet, dass seine
44、 Bewegung parallelzur Stiftachse verluft. Die Verstelleinheit verschiebt das Objektiv vertikal.Der Scanner setzt die Interferenzbildsignale in Positionsdaten um.Die Oberflchendatenverarbeitungseinheit muss in der Lage sein, die Positionsdaten so zu verarbeiten, dassder Endflchenradius gemessen wird:
45、 Die Einheit berechnet aus den gemessenen Oberflchendaten eine andie sphrische Stiftendflche angepasste ideale sphrische Oberflche und anschlieend aus den umgewan-delten Daten durch Auswahl der idealen sphrischen Oberflchendaten den Endflchenradius.Der Monitor zeigt die gemessenen und berechneten dr
46、eidimensionalen Oberflchenprofile an.5 Verfahren5.1 MessbereichFr die Messung mssen zwei Bereiche auf der Stiftendflche festgelegt werden (siehe Bild 5).a) Berhrungsbereich: der Berhrungsbereich ist Teil der Stiftendflche und durch einen Kreisbereich mitdem Durchmesser D, abzglich des Durchmessers E
47、 fr den Auswahlbereich, festgelegt;b) Auswahlbereich: der Auswahlbereich, der die Faserendflche und den Klebebereich umfasst, ist durcheinen Kreis mit dem Durchmesser E festgelegt.Die zwei Bereiche mssen um die Stiftachse zentriert sein. Bei Steckverbindern mit einem Fasernenn-durchmesser von 125 m
48、und einem Endflchenradius des sphrisch polierten Stiftes von etwa 5 mm bis25 mm sind die Werte fr die Durchmesser D und E wie folgt:D = 250 m;E = 140 m.NormCD Stand 2004-03EN 61300-3-16:20039Bild 5 Stiftendflche und Messbereiche5.2 Verfahren 1 Zweidimensionale Oberflchenanalyse5.2.1 Der Stift ist so im Stifthalter zu befestigen, dass der Bereich der Endflche durch den Stifthalterfestgehalten wird. Die Lnge der Kontaktflche des Stiftes in dem Halter muss mindestens zweimal demStiftdurchmesser sein.5.2.2 Die Tastspitze des Profilmessgertes ist so auf den Stift auszurichten, dass die untere
