1、Dezember 2016DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDEPreisgruppe 23DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS
2、 31.180!%Zzs“2558780www.din.deDDIN EN 62326-20Leiterplatten Teil 20: Leiterplatten fr HochleistungsLEDs (IEC 6232620:2016);Deutsche Fassung EN 6232620:2016Printed boards Part 20: Printed circuit boards for highbrightness LEDs (IEC 6232620:2016);German version EN 6232620:2016Cartes imprimes Partie 20
3、: Cartes de circuits imprims destines aux LED haute luminosit (IEC 6232620:2016);Version allemande EN 6232620:2016Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 52 SeitenDIN EN 62326-20:2016-12 2 Anwendungsbeginn Anwendungsbeginn fr die von CENELEC am 2016-03
4、-09 angenommene Europische Norm als DIN-Norm ist 2016-12-01. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN EN 62326-20:2012-02. Fr dieses Dokument ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Aufbau- und Verbindungstechnik fr elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik E
5、lektronik Informationstechnik in DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (stability date) unverndert bleiben soll, das auf der I
6、EC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisu
7、ng auf ein Dokument ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils aktuellste Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verw
8、eisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe des Dokuments. Der Zusammenhang der zitierten Dokumente mit den entsprechenden Deutschen Dokumenten ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als E
9、uropische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. Das Original-Dokument enthlt Bilder in Farbe, die in der Papierversion in einer Graustufen-Darstellung wiedergegeben werden. Elektronische Versionen dieses Dokuments enthalten die Bilder in der originale
10、n Farbdarstellung. EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 62326-20 Mai 2016 ICS 31.180 Deutsche Fassung Leiterplatten Teil 20: Leiterplatten fr Hochleistungs-LEDs (IEC 62326-20:2016) Printed boards Part 20: Printed circuit boards for high-brightness LEDs (IEC 62326-20:2016) Cartes impr
11、imes Partie 20: Cartes de circuits imprims destines aux LED haute luminosit (IEC 62326-20:2016) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2016-03-09 angenommen. CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser E
12、uropischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim CEN-CENELEC Management Centre oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm
13、besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem CEN-CENELEC Management Centre mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status w
14、ie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, der ehemaligen jugoslawischen Republik Mazedonien, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Kroatien, Lettland, Litauen, Luxembu
15、rg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, der Trkei, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for El
16、ectrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique CEN-CENELEC Management Centre: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2016 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 6
17、2326-20:2016 DDIN EN 62326-20:2016-12 EN 62326-20:2016 Europisches Vorwort Der Text des Dokuments 91/1311/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe der IEC 62326-20, erarbeitet vom IEC/TC 91 Electronics assembly technology“, wurde zur parallelen IEC-CENELEC-Abstimmung vorgelegt und von CENELEC als EN 62326-20:2016
18、 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem dieses Dokument auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2016-12-09 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die diesem Dokument entgegens
19、tehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2019-03-09 Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Elemente dieses Dokuments Patentrechte berhren knnen. CENELEC und/oder CEN sind nicht dafr verantwortlich, einige oder alle diesbezglichen Patentrechte zu identifizieren. Anerkennungsnotiz Der Text
20、 der Internationalen Norm IEC 62326-20:2016 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. In der offiziellen Fassung sind unter Literaturhinweise“ zu den aufgelisteten Normen die nachstehenden Anmerkungen einzutragen: IEC 60068-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-1. I
21、EC 60068-2-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-1. IEC 60068-2-2 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-2. IEC 60068-2-6 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-6. IEC 60068-2-20 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-20. IEC 60068-2-21 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-21. IEC 60068-2-30 ANMERKU
22、NG Harmonisiert als EN 60068-2-30. IEC 60068-2-38 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-38. IEC 60068-2-53 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-53. IEC 60068-2-58 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-58. IEC 60068-2-64 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-64. IEC 60068-2-66 ANMERKUNG Harmonisiert
23、 als EN 60068-2-66. IEC 60068-2-78 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-78. IEC 60068-2-80 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-80. IEC 61189-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-1. IEC 61189-2 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-2. IEC 61189-11 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-11. IEC 61189-3
24、-913 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-3-913. IEC 61190-1-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61190-1-1. IEC 61190-1-2 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61190-1-2. 2 DIN EN 62326-20:2016-12 EN 62326-20:2016 IEC 61190-1-3 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61190-1-3. IEC 61249-2-8 ANMERKUNG Harmonisiert als EN
25、61249-2-8. IEC 62137-1-3 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 62137-1-3. IEC 62137-1-4 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 62137-1-4. IEC 62326-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 62326-1. IEC 62326-4 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 62326-4. ISO 291 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 291. ISO 2409 ANMERKUNG Harmonisier
26、t als EN ISO 2409. ISO 3599 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 3599. ISO 3611 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 3611. ISO 4957 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 4957. ISO 291 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 291. ISO 6906 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 6906. ISO 8512-1 ANMERKUNG Harmonisiert als
27、EN ISO 8512-1. ISO 8512-2 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 8512-2. ISO 9445-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 9445-1. ISO 9453 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 9453. ISO 9454-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 9454-1. ISO 9455 (Reihe) ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 9455 (Reihe). ISO 13385-1
28、ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 13385-1. ISO 15184 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 15184. 3 DIN EN 62326-20:2016-12 EN 62326-20:2016 Inhalt SeiteEuropisches Vorwort 2 1 Anwendungsbereich 7 2 Normative Verweisungen 7 3 Begriffe und Abkrzungen. 7 3.1 Begriffe 7 3.2 Abkrzungen . 7 4 Klassifizierung
29、 und Klassen der Leiterplatten fr Hochleistungs-LEDs 8 5 Konstruktionsregeln und Toleranzen. 9 5.1 Nutzen- und Leiterplattenmae. 9 5.2 Gesamtdicke der Leiterplatte 12 5.3 Lcher 13 5.4 Leiter 16 5.5 Gedruckter Kontakt 17 5.6 Anschlussflchen-Muster 19 5.7 Passermarke und Marke zur Positionierung des B
30、auelementes 21 5.8 Lagenverbindung Kupfermetallisierung 22 6 Qualitt 23 6.1 Abstand zwischen dem Leiter und der Wand eines Anschlusslochs oder eines Verbindungslochs 23 6.2 Lageabweichung zwischen Leiterschichten einer Mehrlagen-Leiterplatte 23 6.3 Mindestbreite der Anschlussflche 23 6.4 Oberflchenb
31、ehandlung 24 6.5 Fehler im Ltstopplack 25 6.6 Beschriftung. 27 6.7 Anschlussflche. 30 6.8 Anschlussflche eines Anschlussflchen-Musters 31 6.9 Fehler in einer Anschlussflche fr die BGA/CSP-Montage. 32 6.10 Gedruckter Kontakt 32 7 Leistungskennwerte und Prfverfahren. 34 7.1 Leiterwiderstand 34 7.2 Str
32、ombelastbarkeit des Leiters und des metallisierten Durchgangslochs. 35 7.3 Prfung der Bauteilmontage und der Verbindungslcher . 36 8 Kennzeichnung, Verpackung und Lagerung . 39 8.1 Kennzeichnung auf einem Produkt . 39 8.2 Kennzeichnung auf der Verpackung . 39 8.3 Verpackung und Lagerung 40 Anhang A
33、(informativ) Klassifizierung und Klassen von Leiterplatten fr Hochleistungs-LEDs. 41 Literaturhinweise 46 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen . 50 4 DIN EN 62326-20:2016-12 EN 62326-20:2016 SeiteBilder Bild 1
34、 Beispiel einer Klassifizierung und ihrer Anwendung .9 Bild 2 Anordnung der Leiterplatten auf einem Nutzen 10 Bild 3 Abstnde zwischen Bezugspunkt und Perforation oder Schlitz11 Bild 4 Abstand zwischen dem Bezugspunkt und der V-frmigen Nut.11 Bild 5 Toleranz des Lagenversatzes der V-frmigen Nuten auf
35、 der vorderen und rckseitigen Oberflche12 Bild 6 Leiterplatte mit Beschriftung, Ltstopplack, Kupferfolie und Metallisierung12 Bild 7 Positionen der Anschlusslcher 14 Bild 8 Abstand zwischen Lochwand und Leiterplattenkante .14 Bild 9 Lochwand und konzipierter Mindestabstand zum Innenlagenleiter 15 Bi
36、ld 10 Breite des fertigen Leiters .16 Bild 11 Abstand zwischen Leiter und Leiterplattenkante.17 Bild 12 Dicke der Isolierschicht .17 Bild 13 Abstand zwischen den Mittelpunkten der Anschlsse gedruckter Kontakte.18 Bild 14 Anschlussbreite eines gedruckten Kontaktes .18 Bild 15 Versatz des Mittelpunkte
37、s gedruckter Kontakte auf der Vorder- und Rckseite einer Leiterplatte19 Bild 16 Anschlussflchen-Muster 19 Bild 17 Breite der Anschlussflche eines Anschlussflchen-Musters.20 Bild 18 Durchmesser der nur durch einen Leiter definierten Anschlussflche eines BGA/CSP20 Bild 19 Durchmesser der durch die Lts
38、topplackffnung definierten Anschlussflche (d) eines BGA/CSP .21 Bild 20 Beispiele einer Passermarke und einer Marke zur Positionierung des Bauelementes 22 Bild 21 Mindestbreite der Anschlussflche24 Bild 22 Freilegung eines Leiters 25 Bild 23 Mindestbreite der Anschlussflche infolge des Ltstopplackve
39、rsatzes 26 Bild 24 berlappen, Verschmieren und Versatz des Ltstopplacks .27 Bild 25 Beispiele einer verschmierten oder verwischten Beschriftung28 Bild 26 Beispiele fr Maserbildung29 Bild 27 Beispiele fr Rissbildung .29 Bild 28 Leiterkerben.30 Bild 29 Leiterrest30 Bild 30 Anschlussflche.31 Bild 31 Fe
40、hler in der Anschlussflche eines Anschlussflchen-Musters 31 Bild 32 Fehler in Anschlussflchen fr die BGA/CSP-Montage32 Bild 33 Auf Fehler zu prfende Bereiche eines gedruckten Kontakts.33 Bild 34 Fehler in einem gedruckten Kontakt33 Bild 35 Beziehungen zwischen Widerstand und Breite, Dicke und Temper
41、atur eines Leiters .35 Bild 36 Beziehung zwischen Stromstrke und Breite, Dicke und Temperaturerhhung des Leiters36 Bild 37 Fehler an der Metallisierung eines Anschlusslochs 37 Bild 38 Kolophoniumschmiere.38 Bild 39 Eckriss .38 Bild 40 Hlsenriss39 5 DIN EN 62326-20:2016-12 EN 62326-20:2016 SeiteBild
42、41 Folienriss. 39 Bild A.1 Beziehung zwischen Wrmeleitfhigkeit und Wrmedurchgangskoeffizient 42 Tabellen Tabelle 1 Anwendung und Klassifizierung 8 Tabelle 2 Nutzenmae . 10 Tabelle 3 Matoleranz 10 Tabelle 4 Toleranz der Abstnde zwischen Bezugspunkt und Perforation oder Schlitz 11 Tabelle 5 Toleranz d
43、es Abstands zwischen Bezugspunkt und Mitte der V-frmigen Nut 12 Tabelle 6 Gesamtdicke und zugehrige Toleranz 13 Tabelle 7 Toleranz fr Anschlusslcher . 13 Tabelle 8 Positionstoleranz fr Anschlusslcher 14 Tabelle 9 Abstand zwischen Lochwand und Leiterplattenkante. 15 Tabelle 10 Mindestabstand zwischen
44、 Lochwand und Innenlagenleiter . 15 Tabelle 11 Toleranz der Leiterbreite. 16 Tabelle 12 Toleranz des Abstands zwischen Leitern . 17 Tabelle 13 Toleranz der Anschlussbreite eines gedruckten Kontakts 18 Tabelle 14 Toleranz der Anschlussbreite eines gedruckten Kontaktes 19 Tabelle 15 Toleranz der Breit
45、e der Anschlussflche eines Anschlussflchen-Musters. 20 Tabelle 16 Anschlussflchendurchmesser und zugehrige Toleranz fr ein BGA/CSP 21 Tabelle 17 Toleranz des Durchmessers der durch die Ltstopplackffnung definierten Anschlussflche eines BGA/CSP 21 Tabelle 18 Form und Gre typischer Passermarken und Ma
46、rken zur Positionierung des Bauelementes 22 Tabelle 19 Mindestdicke der Kupfermetallisierung. 22 Tabelle 20 Mindestdicke der Kupfermetallisierung. 23 Tabelle 21 Mindestbreite der Anschlussflche. 26 Tabelle 22 berlappen, Verschmieren und Versatz des Ltstopplacks auf einer Anschlussflche 27 Tabelle 23
47、 Toleranz der verbleibenden Breite und des berstands einer Anschlussflche mit fehlerhaftem Bereich . 31 Tabelle 24 Fehler in der Anschlussflche eines Anschlussflchen-Musters 32 Tabelle 25 Fehler in Anschlussflchen fr die BGA/CSP-Montage . 32 Tabelle 26 Fehler in einem gedruckten Kontakt. 34 Tabelle
48、27 Festlegung und Prfverfahren fr den Leiterwiderstand 34 Tabelle 28 Festlegungen und Prfverfahren fr die Strombelastbarkeit 35 Tabelle 29 Toleranz beim Horizontalschliff. 38 Tabelle A.1 Beziehung zwischen Wrmeleitfhigkeit und Wrmedurchgangskoeffizient 42 Tabelle A.2 Zugehrige Prfverfahren . 43 6 DIN EN 62326-20:2016-12 EN 62326-20:2016 1 Anwendungsbereich Dieser Teil von IEC 62326 legt die Eigenschaften der Leiterplatte (PCB) (en: Printed Circuit Board) fr Hochleistungs-LEDs fest. Da Leiterplatten fr Hochleistungs-LEDs in vielerlei Hi
