JUS N M1 003-1984 Householdelectricalappliances Safety requirements Routine feste《家用电器 安全要求 常规测试》.pdf

上传人:feelhesitate105 文档编号:813379 上传时间:2019-02-09 格式:PDF 页数:2 大小:78.34KB
下载 相关 举报
JUS N M1 003-1984 Householdelectricalappliances Safety requirements Routine feste《家用电器 安全要求 常规测试》.pdf_第1页
第1页 / 共2页
JUS N M1 003-1984 Householdelectricalappliances Safety requirements Routine feste《家用电器 安全要求 常规测试》.pdf_第2页
第2页 / 共2页
亲,该文档总共2页,全部预览完了,如果喜欢就下载吧!
资源描述
展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
  • EN 62044-1-2002 en Cores made of soft magnetic materials - Measuring methods Part 1 Generic specification《软磁性材料制芯体 测量方法 第1部分 通用规范 IEC 62044-1 2002》.pdf EN 62044-1-2002 en Cores made of soft magnetic materials - Measuring methods Part 1 Generic specification《软磁性材料制芯体 测量方法 第1部分 通用规范 IEC 62044-1 2002》.pdf
  • EN 62044-2-2005 en Cores made of soft magnetic materials - Measuring methods Part 2 Magnetic properties at low excitation level《软磁性材料制芯体 测量方法 第2部分 在低激发能级的磁性 IEC 62044-2 2005》.pdf EN 62044-2-2005 en Cores made of soft magnetic materials - Measuring methods Part 2 Magnetic properties at low excitation level《软磁性材料制芯体 测量方法 第2部分 在低激发能级的磁性 IEC 62044-2 2005》.pdf
  • EN 62044-3-2001 en Cores Made of Soft Magnetic Materials - Measuring Methods Part 3 Magnetic Properties at High Excitation Level《软磁性材料制芯体 测量方法 第3部分 在高激发能级的磁性 IEC 62044-3 2000》.pdf EN 62044-3-2001 en Cores Made of Soft Magnetic Materials - Measuring Methods Part 3 Magnetic Properties at High Excitation Level《软磁性材料制芯体 测量方法 第3部分 在高激发能级的磁性 IEC 62044-3 2000》.pdf
  • EN 62047-1-2006 en Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 1 Terms and definitions《半导体器件 微电机设备 第1部分 术语和定义 IEC 62047-1 2005》.pdf EN 62047-1-2006 en Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 1 Terms and definitions《半导体器件 微电机设备 第1部分 术语和定义 IEC 62047-1 2005》.pdf
  • EN 62047-10-2011 en Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10 Micro-pillar compression test for MEMS materials《半导体器件 微型电机装置 第10部分 微型电机系统(MEMS)材料的微柱压缩试验》.pdf EN 62047-10-2011 en Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10 Micro-pillar compression test for MEMS materials《半导体器件 微型电机装置 第10部分 微型电机系统(MEMS)材料的微柱压缩试验》.pdf
  • EN 62047-11-2013 en Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11 Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-.pdf EN 62047-11-2013 en Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11 Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-.pdf
  • EN 62047-12-2011 en Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12 Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structu.pdf EN 62047-12-2011 en Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12 Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structu.pdf
  • EN 62047-13-2012 en Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13 Bend- and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures《半导体器件 微.pdf EN 62047-13-2012 en Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13 Bend- and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures《半导体器件 微.pdf
  • EN 62047-14-2012 en Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14 Forming limit measuring method of metallic film materials.pdf EN 62047-14-2012 en Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14 Forming limit measuring method of metallic film materials.pdf
  • 相关搜索

    当前位置:首页 > 标准规范 > 国际标准 > 其他

    copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
    备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1