1、 KSKSKSKSKSKSKSK KSKSKS KSKSK KSKS KSK KS KS D 8546 KS D 8546:2008 (MOD ISO 9453： 2006) 2008 12 1 http:/www.kats.go.krKS D 8546:2008 : ( ) ( ) ( ) ( ) : (http:/www.standard.go.kr) ： ： 2008 12 1 2008-0817 ： ： ( 02-509-7274) (http:/www.kats.go.kr). 10 5 , . KS D 8546:2008 i 1 1 2 1 3 .1 4 , 1 4.1 .1 4
2、.2 .2 5 5 6 .5 7 5 8 5 9 6 10 6 KS D 8546:2008 .8 KS D 8546:2008 (MOD ISO 9453： 2006) Lead free soft solder alloys Chemical compositions and forms 1 , , , , , ( ) . . ISO 9453： 2006, Soft solder alloys Chemical compositions and forms( ) IEC 61190 1 3： 2007, Attachment materials for electronic assemb
3、ly Part 1 3： Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications( 1 3： ) 2 . . ( ) . KS B 0106, KS D 0002, KS D 1980, KS D 6773, KS D ISO 9453, 3 KS B 0106 . a) 450 , , , , , , , 0.10 wt% . 4 , 4.1 12 21 , 1 . KS D 8546:2008 2
4、4.2 . 1 Sn95.8 Ag3.5 Cu0.7 0.7 % 3.5 % 95.8 % 2 A 35 C 7 0.7 % 3.5 % a) 2 , , % , . b) 2 , % , % 10 . %： 0.X % , X0.5 % 5 %： X.X % , XX5.5 % 55 %： XX.X % , XXX50.5 % 505 1 wt%a 1 2 Sn PbcSb Bi Cu Au In Ag Al As Cd Fe Ni ZndISO Sn-Sb Sn95Sb5 Sn95Sb5 S50 0.104.55.50.10 0.05 0.05 0.10 0.10 0.001 0.03 0
5、.002 0.02 0.01 0.001 238 241 7.3 201 Sn97Cu3 Sn97Cu3 C30 0.10 0.10 0.102.53.50.05 0.10 0.10 0.001 0.03 0.002 0.02 0.01 0.001 227 309 7.3 402 Sn-CuSn99.3Cu0.7 Sn99.3Cu0.7 C7 0.10 0.10 0.100.50.90.05 0.10 0.10 0.001 0.03 0.002 0.02c0.001 227 228 7.3 401 Sn92Cu6Ag2 Sn92Cu6Ag2 C60A20 0.10 0.10 0.085.56.
6、50.05 0.10 1.82.20.001 0.03 0.002 0.02 0.01 0.001 217 373 7.5 503 Sn95Cu4Ag1 Sn95Cu4Ag1 C40A10 0.10 0.10 0.083.54.50.05 0.10 0.81.20.001 0.03 0.002 0.02 0.01 0.001 217 335 7.4 502 Sn-Cu-AgSn99Cu0.7Ag0.3 Sn99Cu0.7Ag0.3 C7A3 0.10 0.10 0.060.50.90.05 0.10 0.20.40.001 0.03 0.002 0.02 0.01 0.001 217 226
7、7.3 501 Sn-Ag Sn95Ag5 Sn95Ag5 A50 0.10 0.10 0.10 0.05 0.05 0.10 4.85.20.001 0.03 0.002 0.02 0.01 0.001 221 240 7.4 704 Sn97Ag3 Sn97Ag3 A30 0.10 0.10 0.10 0.05 0.05 0.10 2.83.20.001 0.03 0.002 0.02 0.01 0.001 221 222 7.4 702 Sn96.3Ag3.7 Sn96.3Ag3.7 A37 0.10 0.10 0.10 0.05 0.05 0.10 3.53.90.001 0.03 0
8、.002 0.02 0.01 0.001 221 221 7.4 701 Sn-Ag Sn96.5Ag3.5 Sn96.5Ag3.5 A35 0.10 0.10 0.10 0.05 0.05 0.10 3.33.70.001 0.03 0.002 0.02 0.01 0.001 221 221 7.4 703 Sn96.5Ag3Cu0.5 Sn96.5Ag3Cu0.5 A30C5 0.10 0.10 0.100.30.70.05 0.10 2.83.20.001 0.03 0.002 0.02 0.01 0.001 217 219 7.4 711 Sn95.5Ag4Cu0.5 Sn95.5Ag
9、4Cu0.5 A40C5 0.10 0.10 0.100.30.70.05 0.10 3.84.20.001 0.03 0.002 0.02 0.01 0.001 217 219 7.4 714 Sn95.8Ag3.5Cu0.7 Sn95.8Ag3.5Cu0.7 A35C7 0.10 0.10 0.100.30.70.05 0.10 3.33.70.001 0.03 0.002 0.02 0.01 0.001 217 217 7.4 712 Sn-Ag-CuSn95.5Ag3.8Cu0.7 Sn95.5Ag3.8Cu0.7 A38C7 0.10 0.10 0.100.50.90.05 0.10
10、 3.64.00.001 0.03 0.002 0.02 0.01 0.001 217 217 7.4 713 Sn-Ag-Bi-Cu Sn96Ag2.5Bi1Cu0.5 Sn96Ag2.5Bi1Cu0.5 A25B10C5 0.10 0.100.81.20.50.90.05 0.10 2.32.70.001 0.03 0.002 0.02 0.01 0.001 213 218 7.4 721 Sn92In4Ag3.5Bi0.5 Sn92In4Ag3.5Bi0.5 N40A35B5 0.10 0.100.30.70.05 0.053.5 4.5 3.23.80.001 0.03 0.002 0
11、.02 0.01 0.001 207 212 7.4 612 Sn-In-Ag-Bi Sn88In8Ag3.5Bi0.5 Sn88In8Ag3.5Bi0.5 N80A35B5 0.10 0.100.30.70.05 0.057.5 8.5 3.23.80.001 0.03 0.002 0.02 0.018.59.5196 206 7.4 611 Sn-Zn Sn91Zn9 Sn91Zn9 Z90 0.10 0.10 0.10 0.05 0.05 0.10 0.10 0.001 0.03 0.002 0.02 0.017.58.5198 198 7.4 801 Sn-Zn-Bi Sn89Zn8B
12、i3 Sn89Zn8Bi3 Z80B30b0.10 0.102.83.20.05 0.05 0.10 0.10 0.001 0.03 0.002 0.02 0.01 0.001 190 196 7.4 811 KS D 8546:20083 1 ( ) wt%a 1 2 Sn PbcSb Bi Cu Au In Ag Al As Cd Fe Ni ZndISO Sn-Bi Bi58Sn42 Bi58Sn42 B580 41.043.0 0.10 0.10 b0.05 0.05 0.10 0.10 0.001 0.03 0.002 0.02 0.01 0.001 139 139 8.7 301
13、Sn-In In52Sn48 In52Sn48 N520 47.548.5 0.10 0.10 0.10 0.05 0.05 b0.10 0.001 0.03 0.002 0.02 0.01 0.001 119 119 7.7 601 a . . b“ ” 100 % . c Sn, Cu, Ni . d (DSC) . KS D 8546:2008 4 KS D 8546:2008 5 5 . a) , . b) 7. , 1 . 6 . , . 6.1 , , , , , I, B, R, W, F P . 6.2 2 . , 1 . 2 ： mm 1 2 3 4 0.1 6.3 4.5
14、kg . . 6.4 7 mm20 mm400 mm . . 6.5 . 6.6 KS D 6773 . . 6.7 . 7 KS D 1980 . . 8 . KS D 8546:2008 6 8.1 5. 6. . , . 8.2 KS D 0002 . 9 , , ( , , ) . Sn92Cu6Ag2 I C60A20 I Sn97Ag3 B20 A30 B20 Sn96.5Ag3Cu0.5 R 1.0 50 A30C5 R 1.0 50 (mm) (mm) (mm) (mm) Sn96Ag2.5Bi1Cu0.5 W 1.6 A25B10C5 W 1.6 (mm) (mm) Sn92
15、In4Ag3.5Bi0.5 F N40A35B5 F Sn89Zn8Bi3 P S 1 Z80B30 P S 1 10 10.1 . a) b) c) ( ) d) e) f) KS D 8546:2008 7 10.2 3 . , . 3 a) d) a) b) c) d) e) f) a) d) a) b) c) d) e) f) a) b) c) d) e) f) a) b) c) d) e) f) a) b) c) d) e) f) a) b) c) d) e) f) a) b) c) d) e) f) a) b) c) d) e) f) a) b) c) d) e) f) a) b)
16、 c) d) e) f) KS D 8546:2008 8 KS D 8546:2008 (WEEE) (RoHS) 2006 7 , , , 6 , PBB , PBDEs 6 . (Pb) . Sn-37Pb ( ) . ISO(International Organization for Standardization) IEC(International Electrotechnical Commisssion) “ ” . ISO 9453, Soft solder alloys Chemical compositions and forms , . . ISO 9453 . KS , ISO 9453 DSC( ) . 135513 7017 (02)60094114 (02)600948878 http:/ Korean Agency for Technology and Standards http:/www.kats.go.kr KS D 8546:2008 (MOD ISO 9453:2006) KSKSKS SKSKS KSKS SKS KS SKS KSKS SKSKS KSKSKS Lead free soft solder alloys Chemical compositions and forms ICS 25.160.50
