1、口腔医学主管技师（专业知识）模拟试卷 4 及答案与解析1 某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为 950，其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到A950B980 C1020 D1050E11202 烤瓷粉经过多次反复烘烤，可能引起的变化是A热膨胀系数增大B热膨胀系数变小C瓷粉熔点升高D瓷粉熔点降低E瓷粉透明度增加3 某技师塑瓷时由于反复烘烤，造成瓷粉透明度下降，其原因是A瓷粉熔点升高B瓷粉热膨胀系数增大C碳酸盐分解D磷酸盐分解E瓷粉熔点降低4 金-瓷结合力中最主要的是A机械结合B化学结合C压缩结合D范德华力E磁力5 PFM 全冠金属基底部分的厚度为A0.10.3mmB0.3 0.5mmC0.5 0.
2、8mmD0.81.0mmE1.01.2mm6 技师在制作 PFM 全冠时，为避免出现应力集中而破坏金-瓷结合，其金属基底表面形态应为A金属基底不能过厚B金属基底各轴面不能呈流线形C金属基底表面无锐边、锐角D金属基底表面不能为凹形E金属基底表面不能为凸形7 烤瓷熔附金属全冠基底冠熔模的标准制作方法为A蜡型回切并窗制作方法B浸蜡法C滴蜡法D压蜡法E雕刻法8 制 PFM 全冠时为确保足够的强度，再现自然的瓷层颜色，其唇、颊面瓷层最佳厚度应为A0.30.5mmB0.5 1.0mmC1.0 1.5mmD2.02.5mmE2.53.0mm9 技师制作贵金属烤瓷全冠，其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用A5
3、0100m 氧化铝砂B35 50m 氧化铝砂C50 100m 石英砂D3550m 石英砂E150200m 氧化铝砂10 技师对金属基底冠进行粗化处理时，其喷砂压力应为 A 小于 2105Pa B(24)10 5Pa C(56)10 5Pa D(67)10 5Pa E(78)10 5Pa11 某技师在操作中发现金属基底冠喷砂粗化后其表面常有一些油脂残留，他可以选用下列哪种液体对金属基底冠进行清洗A汽油B四氯化碳C氢氟酸D盐酸E牙托水12 通过对金属基底冠进行除气，预氧化操作不能达到的是A去除金属表面有机物B释放金属表层气体C释放金属内部应力D在金属表面形成氧化膜E降低金属热膨胀系数13 制作 P
4、FM 全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为A0.22mB5 10mC15 20mD2530mE30m 以上14 遮色瓷层厚度最佳应为A0.010.05mmB0.1 0.2mmC0.3 0.4mmD0.50.6mmE0.70.8mm15 某技师在堆塑瓷粉时，为了体现自然的瓷层颜色、层次和牙冠外形，其牙本质瓷堆塑的尺寸回切前与正常天然牙冠的关系是A牙本质瓷的尺寸是正常天然牙冠的 1/3B牙本质瓷的尺寸是正常天然牙冠的 1/2C牙本质瓷的尺寸与正常天然牙冠相同D牙本质瓷的尺寸为正常天然牙冠的 1.5 倍E牙本质瓷的尺寸为正常天然牙冠的 2 倍16 牙本质瓷堆塑完成后，正确的回切方法是A只回切唇、颊
5、面B回切唇、颊面及邻面C四步法三等份回切D两步法三等份回切E回切唇、颊面及指状沟17 指状沟正确的描述是A自切缘向颈 1/3 逐渐变浅变窄B自切缘向颈 1/3 逐渐变深C自切缘向唇中 1/3 逐渐变浅变窄D自切缘向唇中 1/3 逐渐变深变宽E自切缘向唇中 1/3 逐渐变深变窄18 瓷粉烧结的收缩率为A5% 10%B15%20%C35%40%D45% 50%E70%80%19 某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A金属基底表面氧化层过薄B金属基底表面氧化膜过厚C金属基底表面残留有油脂D瓷粉烧结时真空度不够E大气中烧结20 互补色等量混合可以得到A红色B黄色
6、C蓝色D灰色E绿色21 为避免干扰比色的准确性应选用下列哪种光线比色A白炽灯B日光灯C白色自然光D阳光E红色光22 正确的比色程序是A色调彩度明度特性色B色调 明度彩度特性色C色调 明度特性色彩度D明度色调彩度特性色E明度彩度色调特性色23 人类天然牙的颜色共有A200 种B400 种C600 种D800 种E1000 种24 铝瓷是在低熔瓷中加入了A10% 30%氧化锆B40%50%氧化铝C20%30%二氧化硅D40% 50%氧化镁E30%40%氧化钙25 常用的 VITA16 色比色板包括下列哪四种色调A白、黄、灰、棕B红、黄、灰、棕C白、黄、灰、蓝D白、黄、蓝、棕E红、黄、蓝、棕26 下
7、述比色规律正确的是A上中切牙的彩度接近尖牙B尖牙彩度比中切牙低一级C下切牙彩度比上中切牙低一级D老年人牙齿的彩度低于年轻人E下切牙彩度比上中切牙高一级27 基础色中加入补色可以达到A降低明度与彩度B升高明度与彩度C降低明度，彩度不变D降低彩度，明度不变E升高明度、彩度不变28 下列因素中，可能会影响金瓷强度的是A遮色层过薄B遮色层过厚C瓷泥堆筑时振动过大D瓷泥中水分未吸干E烧结温度过高29 某技师采用二次法烧结遮色层，第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是A第一层与第二层烧结温度一致B第一层烧结温度比第二层低 3050C第一层烧结温度比第二层低 1020D第一层烧结温度比第二层高 1020E第
8、一层烧结温度比第二层高 305030 卡环舌侧对抗臂的主要特点是A舌臂较短B舌臂紧贴龈缘C舌臂弯曲度较大D舌臂位于导线以上E舌臂的位置较颊臂高31 下列卡环中属于三类导线卡环的是A正型卡环B长臂卡环C连续卡环D锻丝上返卡环E锻丝下返卡环32 为防止可摘局部义齿下沉，刺激牙龈组织，在可摘局部义齿的设计中，不宜单独使用A间隙卡环B环形卡环C固定卡环D双臂卡环E对半卡环33 对于尖牙卡环的描述，下列叙述错误的是A卡环臂的臂端大多置于唇面近中B卡环臂可尽量向下，可贴靠龈C卡环臂的臂端一定要绕过轴面角，到达邻面D卡环体不宜过高，以免妨碍排牙E卡环臂可稍向下，但不能贴靠龈缘34 对卡环连接体的错误描述是A
9、连接体将卡环与基托连接成一整体B卡环连接体应相互重叠，加强义齿抗折能力C连接体应分布合理D连接体具有加强义齿的作用E卡环连接体与支托连接体平行，然后横跨，形成网状结构35 对于弯制卡环的要求与注意事项，不正确的是A卡环体应在基牙轴面非倒凹区，连接体让开邻面倒凹B钢丝应放在火焰上烘烤，以便于弯制C卡环臂应放置在基牙倒凹区D卡环臂应与基牙贴合E弯制卡环时，钢丝切忌反复弯曲36 活动义齿受力时卡环可随基托下沉刺激牙龈组织，所以不宜单独使用的卡环是A邻间沟B双臂卡环C正型卡环D间隙卡环E对半卡环37 对于双侧磨牙游离缺失的患者，进行可摘局部义齿修复时，其末端基牙通常设计为A单臂卡环B双臂卡环C三臂卡环
10、DRPI 卡环E圈形卡环38 焊接时，通常要求焊料的熔点必须比被焊金属低A50B100 C150 D200E25039 焊料焊接中，焊件接触面形式和缝隙大小对焊接的难易和质量有直接影响，下列说法正确的是A焊件呈截面接触，缝隙为 0.10.15mmB焊件呈点接触，缝隙为 0.10.15mmC焊件呈截面接触，缝隙为 23mmD焊件呈点接触，缝隙为 23mmE焊件呈斜面接触，缝隙为 23mm40 对于激光焊接的描述，下列说法错误的是A无污染B焊件无需包埋C需使用特殊焊媒D热影响区小，焊接区精确度高E特别适宜焊接对精度要求高，易产生氧化的钛及钛合金41 下列对焊媒的描述中，哪项是错误的A焊媒的作用是清
11、除焊件、焊料表面的氧化膜B焊媒能改善熔化后焊料的润湿性C焊媒能降低被焊金属的熔点D焊媒的熔点及作用温度低于焊料E焊媒及其生成物比重应小，残渣易去除42 纯钛支架易出现局部铸造缺陷，可通过以下哪种焊接方式进行焊接A点焊B铜焊C银焊D激光焊E氧焊43 激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的A10%B30%C50%D70%E60%44 激光焊接时，对焊接的环境要求是 A在空气中焊接 B在 CO2 保护下焊接 C在惰性气体保护下焊接 D在氧气保护下进行焊接 E在氮气保护下进行焊接45 金属烤瓷冠、桥后焊时，最常用的焊接温度为A200B400 C600 D700E90046 焊料焊接中，焊件的接触面应以
12、哪种方式接触A点状接触B多点式接触C无接触D截面或斜面接触E线接触47 焊料熔化后润湿性的好坏与哪项条件无关A被焊金属熔点B被焊金属表面是否有氧化层C被焊金属成分D被焊金属表面粗糙度E焊料的成分48 模型灌注后最佳脱模时应控制在A1020minB30 40minC50minD12hE2.5h49 关于弯制支架的原则叙述错误的是A支架各组成部分应放在模型的正确位置上B卡环的体部，臂部与基牙贴合，但不要损伤模型C选用对不锈钢丝损伤小的器械D不锈钢丝可以反复多次弯曲和扭转E弯制支架必须严格按照设计要求50 上颌环形(圈形) 卡环的卡环臂游离端应放在A颊侧远中B舌侧远中C颊侧的近中D舌侧近中E以上都不
13、是51 卡环臂在基牙上的位置A取决于导线并随牙冠形态而异，一般是舌臂高颊臂低B主要取决于导线与牙冠形态无关C取决于导线并不需随牙冠形态而异，一般都是舌、颊臂等高D取决于牙冠形态与导线无关E以上都不是52 与造成牙横嵴低平的下颌全口义齿舌侧产生气泡的原因无关因素A塑料填塞不够B塑料填塞过早C塑料在面团期填塞D塑料填塞时压力不足E热处理过快53 分装法装盒主要用于A活动矫治器B全口义齿C少数前牙缺失的义齿D多数牙缺失的义齿E斜面导板54 下例哪项是全口修复中，上颌中切牙唇舌向倾斜排列的精确位置A垂直或切缘略微向唇侧倾斜B颈部稍向腭侧C颈部向唇侧突出D垂直或切缘略微向腭侧倾斜E以上都不是55 口腔修
14、复工艺焊接技术中，常用的白合金焊料熔化温度A350450B500 600C650 750D800850E950105056 用焊料焊接对焊件的接触面形式和缝隙的大小叙述错误的是A要求焊件成面接触，而不是点接触B要求焊件成点接触，而不是面接触C相接的面清洁而有一定的粗糙度D缝隙小而不过紧E缝隙一般以 0.10.15mm 为宜57 与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是A在瓷粉混合时有杂质B烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C不透明层有气泡D牙本质层瓷层过厚E烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度58 对塑脂材料聚合影响最大的因素是A温度B空气潮湿度C粉液比例D调拌速度E调拌时间58 患者，女，
15、67 岁，全牙列缺失，全口义齿修复。59 对无牙颌模型的要求叙述错误的为A模型清晰并充分反映出无牙颌组织面的细微纹路B模型边缘宽度以 34mm 为宜C模型最薄处不少于 10mmD上须模型后缘止于腭小凹前 4mmE下颌模型后缘包括磨牙后垫60 对无牙颌的上颌后堤区叙述正确的是A位于前颤动线B位于后颤动线C位于前后颤动线之间D位于腭小凹前 6mmE位于腭小凹前 4mm61 对全口义齿基托伸展范围叙述错误的是A上颌基托颊侧边缘伸至黏膜反折处B上颌基托后缘颊侧包过上颌结节伸至颊间隙内C下颌基托舌侧边缘止于舌侧口底，远中应伸入舌翼缘区D下颌基托后缘盖过磨牙后垫的 1/51/4E上下基托应避开唇、颊、舌系
16、带62 影响全口义齿固位的因素不包括A颌骨的解剖形态B口腔黏膜的性质C基托边缘伸展的范围，厚薄和形态D唾液的质和量E排列人工牙的大小63 在全口义齿修复中，为了利于义齿的固位，基托磨光面的形态应呈A平面B凸面C凹面D斜面E直面63 PFM 的瓷层构筑是用瓷粉和专用液调和后在基底冠上堆塑成牙冠的方法。其构筑顺序依次是：遮色瓷、牙本质瓷、切端瓷和透明瓷。64 关于遮色瓷的操作中，叙述不恰当的是A在阻断金属色，形成底色的前提下，尽可能给牙本质瓷多留空间B遮色瓷层的厚度在 0.3mm 左右C遮色瓷最好分两次烧结D第二次烧结温度应比前次低 1020E在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态，防止在此过厚或超过边缘
17、65 在牙本质瓷、切端瓷和透明的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A瓷泥调和过稠B瓷泥吸水过度、振动过大C各层瓷粉涂覆时混合掺杂D透明瓷过度构筑E唇面体瓷过薄66 瓷泥构筑的主要目的是A准确造型B压实瓷泥C减少烧结时的体积收缩D增加瓷层烧成后的强度E保证瓷层的半透明度67 为确保牙釉瓷层的构筑空间，要对牙本质瓷层进行回切，其中四步法回切不包括A邻面回切B切端回切C唇面回切D舌面回切E指状沟回切67 错颌畸形主动治疗结束以后，为防止复发，保持已经取得的矫治效果，需要用保持器。保持器就是防止复发的机械性保持装置。68 常用的 Hawley 保持器有一个标准型和几个改良型A1 个B2 个C3
18、个D4 个E5 个69 标准的 Hawley 保持器的基本结构是A位于侧切牙和尖牙之间的双曲唇弓、焊接在唇弓远中的尖牙卡环和基托B一对磨牙卡环、双曲唇弓及基托C一对磨牙箭头卡环、焊接在卡环桥部的双曲唇弓及塑胶基托D基托以及包埋在牙弓两侧最后磨牙远中面基托内的长唇弓E邻间钩、包埋于牙列两侧最后磨牙远中面基托内的长唇弓70 标准的 Hawley 保持器需要改良之处是A卡环的类型B双曲唇弓位于前牙的水平位置C双曲唇弓连接体进入基托的位置D塑胶基托的大小E塑胶基托的厚薄口腔医学主管技师（专业知识）模拟试卷 4 答案与解析1 【正确答案】 E2 【正确答案】 A3 【正确答案】 C4 【正确答案】 B5
19、 【正确答案】 B6 【正确答案】 C7 【正确答案】 A8 【正确答案】 C9 【正确答案】 B10 【正确答案】 B11 【正确答案】 B12 【正确答案】 E13 【正确答案】 A14 【正确答案】 B15 【正确答案】 C16 【正确答案】 C17 【正确答案】 C18 【正确答案】 B19 【正确答案】 C20 【正确答案】 D21 【正确答案】 C22 【正确答案】 A23 【正确答案】 D24 【正确答案】 B25 【正确答案】 A26 【正确答案】 C27 【正确答案】 A28 【正确答案】 B29 【正确答案】 D30 【正确答案】 E31 【正确答案】 E32 【正确答案】
20、 D33 【正确答案】 E34 【正确答案】 B35 【正确答案】 B36 【正确答案】 B37 【正确答案】 D38 【正确答案】 B39 【正确答案】 A40 【正确答案】 C41 【正确答案】 C42 【正确答案】 D43 【正确答案】 D44 【正确答案】 C45 【正确答案】 E46 【正确答案】 D47 【正确答案】 A48 【正确答案】 D49 【正确答案】 D50 【正确答案】 C51 【正确答案】 D52 【正确答案】 C53 【正确答案】 B54 【正确答案】 A55 【正确答案】 C56 【正确答案】 B57 【正确答案】 D58 【正确答案】 A59 【正确答案】 D60 【正确答案】 C61 【正确答案】 D62 【正确答案】 E63 【正确答案】 C64 【正确答案】 B65 【正确答案】 B66 【正确答案】 A67 【正确答案】 D68 【正确答案】 C69 【正确答案】 B70 【正确答案】 C
