GB T 2059-2017 铜及铜合金带材

1、1实施GB/T 20254.2一2006目U昌本标准是首次制定。
集成电路塑封中使用的引线框架是集成电路封装的一种主要结构材料，其主要功能是为芯片提供机械支撑载体，并作为导电介质连接IC外部电路，传输电信号，以及与封装材料一起，向外散发芯片工作时产生的热量，成为IC中极为关键的零部件。
随着微电子技术的迅速发展以及集成电路复杂度的增加，集成电路具有更小的外形、更高的性能，这就对引线框架提出了更高的要求，要求其具备高导电性和高可靠性。
铜及铜合金材料由于具备了高强度、高导电、导热性好、良好的可焊性、耐蚀性、塑封性、抗氧化性等一系列综合性能，因而成为引线框架材料的首选。
本标准是根据集成电路对引线框架材料的特殊要求而制定的。
本标准共分两部分:GBjT 20254. 1一2006引线框架用铜及铜合金带材第1部分:平带hGBjT 20254. 2-2006 引线框架用铜及铜合金带材第2部分:U型带。
本部分为第2部分。
引线框架用铜及铜合金U型带主要用于制作大、中功率塑封晶体管的引线框架，其形状复杂、尺寸精度要求高，长期以来，基本依赖进口。
为进一步推动框架材料国产化的进程。

2、11-11-01实施数码防伪中华人民共和国国家质量监督检验检菇总局中国国家标准化管理委员会发布GB/T 26303.3-2010 前言GB/T 26303(铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法共有三部分:一-GB/T26303. 1 铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法第1部分:管材;一一-GB/T26303. 2 铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法第2部分:棒、线、型材;一-GB/T26303. 3 铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法第3部分:板带材。
本部分为第3部分。
本部分由中国有色金属工业协会提出。
本部分由全国有色金属标准化技术委员会归口。
本部分由中铝洛阳铜业有限公司负责起草。
本部分由宁波金回铜业(集团)股份有限公司参加起草。
本部分主要起草人:朱迎利、余建华、孙水珠、孟惠娟、朱景明、赵万花、洪壁平、张守宁。
I 1 范围铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法第3部分:板带材GB/T 26303.3一2010GB/T 26303的本部分规定了铜及铜合金板带材外形尺寸检测的仪器及量具、试样制备、检测环境条件、检测方法、检测报告等内容。
本部分适用于铜及铜合金板带材外形尺寸的检测。
2 术语和定义下列术语。

3、T 20254. 1-2006 前言本标准是首次制定。
集成电路塑封中使用的引线框架是集成电路封装的一种主要结构材料，其主要功能是为芯片提供机械支撑载体，并作为导电介质连接IC外部电路，传输电信号，以及与封装材料一起，向外散发芯片工作时产生的热量，成为IC中极为关键的零部件。
随着微电子技术的迅速发展以及集成电路复杂度的增加，集成电路具有更小的外形、更高的性能，这就对引线框架提出了更高的要求，要求其具备高导电性和高可靠性。
铜及铜合金材料由于具备了高强度、高导电、导热性好、良好的可焊性、耐蚀性、塑封性、抗氧化性等一系列综合性能，因而成为引线框架材料的首选。
本标准是根据集成电路对引线框架材料的特殊要求而制定的。
本标准共分两部分:GB/T 20254. 1-2006 100 普通级较高级宽度允许偏差土O. 1O0. 30 0.008 0.005 0. 300. 50 0.010 0.008 0.05 0. 500. 80 0.015 0.010 0. 801. 00 0.020 0.015 1. 001. 50 0.025 0.020 O. 10 >。

4、1-01-10发布2011-10-01实施数码防伪中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会发布GB/T 17793-2010 前言本标准代替GB/T17793-1999(一般用途的加工铜及铜合金板带材外形尺寸及允许偏差。
本标准与GB/T17793-1999相比，主要变化如下:修改了板、带材的可供牌号和规格范围:带材增加了H63、H85、QSn8-0.3和BZn18-17四个牌号，板材增加了H85、HPb60-2、QSn8-0.3和BZn18-17四个牌号;带材的下限由0.05mm改为大于0.15mm; 一一加严了厚度大于5.0mm、宽度不大于1250 mm的纯铜、黄铜冷轧板的厚度允许偏差规定;一对纯铜、黄铜带材的厚度允许偏差进行了重新分档，加严了宽度大于700mml 200 mm部分的厚度允许偏差规定;对青铜、白铜带材的厚度允许偏差进行了重新分档，并修改了相应的厚度允许偏差;对板材的宽度允许偏差进行了重新分档，增加了卷纵剪的允许偏差，并加严了厚度大于12mm 的剪切允许偏差规定;加严了板材平整度的规定;对带材。

5、2：G43G44G45G46G47G35G30G48G49G4A、G4BG4CG4DG4EG4FG47G50G51（G52G53）G30G48G49G4A、G54G55G56G35G57G58G59G5AG30G48G49G4A、G30G31G32G33G3BG3CG5BG5CG5DG5EG5F。
G21G22G23G60G61G2BG2CG62：G63G64G65、G66G67G58、G68G69G6A、G6BG6C、G6DG6EG6F、G70G71G72、G73G74G75、G76G77G78、G6DG79、G6BG7AG7B、G6BG7CG2E、G7DG7E、G7FG80G81、G82G83G84、G85G86G87、G88G89G6C、G8AG81G65、G8BG8CG8D、G8EG8F、G90G91、G8AG92G93、G6DG5犌犅犜G23G24G23G25G26G27G28G29G2A G2BG2CG21G22G23G29G94G95G47G96G47G97G32G98G7AG51G99G28G3CG9AG77G94G9B、G3BG3CG61G。

6、 I QCd-l I Y 10.3 卜- . t QMn1. 5 I M I O. 3 MY-MYr-M 。
.15 QM5 o. 3 QS;31 BZn15-20 Y, Q. 3 卜一YT-MY一MY-MY-MY口.3 B5 o. 3 1119 o. 3 BFe()-I-1 o. 3 卜BFe3 0-1-1 卜随度试验不维J硬度HV 440 58.5 880 635 290 390510 440.-570 S40-690 640 295 540 690 665 290 540690 635 290 390490 420-510 490 390 205 290 440 370 635._785 735 340 440570 540690 640 215 370 290 390 275 370 370 540 18 F J 卜一M叭衍刊85-Mo. 2 lOO r-.- (们1.50-205 | 230 200 82一32一罚川-95口.8I 6J-.8J ! 7(-.90 1. 0 讪一切3一仍52一臼一。

7、施中华人民共和国国家质量监督检验检菇总局中国国家标准化管理委员会发布GB/T 2059-2008 目UJ=I 本标准修改采用了日本工业标准JISH3100-2006(铜及铜合金薄板、厚板和带材和JlSH3110-2006(磷青铜和镇银合金薄板、厚板和带材)，参照采用了欧盟标准BSEN 1652: 1998(铜及铜合金一般用途的厚板、薄板、带和圆形材。
本标准代替GB/T2059-2000 (铜及铜合金带材、GB/T2067-1980 (锡钵铅青铜带、GB/T 2069-1980(铝白铜CBA16-1.5, BA1 13-3)带上GB/T11089-1989 (专用铅黄铜带和GB/T 15714-1995(焊接管用H65黄铜带。
本标准与GB/T2059-2000、GB/T2067-1980、GB/T2069-1980、GB/T11089-1989和GB/T 15714-1995相比，主要变化如下:增加了H63、H85、QSn8-0.3和BZn18-17四个牌号。
并采用JISH3100-2006标准的C2300牌号和EN标准的CuZn15牌号规定了H85的力学性。