微波组件电路

1、微披组件(以下简称产品)的一般要求。
产品的具体要求和特性在有关详细规范中规定。
1. 2 适用范围本规范适用于产品的研制、生产和采购。
2 引用文件GB 191 90 包装储运指示标志GB 3191 82 铝及铝合金挤压棒材GB 3192 82 高强度铝合金挤压GB 3193 82 铝及铝合金热轧板GB 5231 85 加工铜一化学成分和产品形状GB 5232 85 加工黄铜一化学成分和产品形状GB 5233 85 加工青铜一化学成分和产品形状GB 7408 81 星期编号GB 11313-89 射频同轴连接器总规艳GB 11314 89 N型射频同轴连接器GB 11315 89 BNC型射频同轴连接器GB 11316 89 SMA型射频同轴连接器GB 11449 89 波导法兰盘GJB 150.3 86 军用设备环境试验方法高温试验GJB 150.4 86 军用设备环境试验方法低握试验GJB 179 86 计数抽样程序及表GJB 360.1 87 电子及电气元件试验方法总则GJB 360.2 87 电子及电气元件试验方法盐雾GJB 360.3 87 电子及电气元件试验方法稳态湿热试验G。

2、基板技术、多芯片组装技术、系统/子系统组装技术、三维立体组装技术，将MMIC/ASIC等集成电路裸芯片、薄/厚膜混合电路、微小型表面贴装元器件等进行高密度地安装和互连，构成的高密度、高速度/高频率、高可靠性、小型化、多功能模块化电子产品的一种先进电子装联技术。
,微波微组装技术的发展 1、微波电路系统微组装简介-2,微组装技术主要研究芯片及以上的组装互连技术（不含芯片制造）,微组装技术,芯片间互连,板级电路互连,子系统/系统级互连,整机/系统级互连,微波微组装技术的发展 1、微波电路系统微组装简介-3,板级电路互连,模块/组级互连,分机/子系统级互连,整机/系统级互连,微波微组装技术的发展 1、微波电路系统微组装简介-4,与芯片工艺比较 层次不同：芯片低层微组装上层，前者是后者基础 关注点不同：微组装互连（无源）、芯片功能更多（有源） 有共性：1）都有互连、阻抗匹配、抑制避免干扰、散热等功能要求；2）分析建模方法软件工具类似，都是基于电磁波和微波理论 两者的功能界限：模糊、向上发展（芯片进攻，SOC，但复杂多功能系统，还是微组装，而且对功能的需求也在向更复杂综合方向。

3、部分。
,微波电路的实例,下图是一个无线通信系统中接收机和发射机的系统框图,课程目的,了解典型微波电路的原理及设计方法。
学习使用ADS软件进行微波电路的设计，优化，仿真。
掌握微波电路的制作及调试方法。
,课程内容,本课程主要由以下三个实验组成 一、微带滤波器的设计、制作与调试 二、低噪声放大器的设计、制作与调试 三、微带功分器、分支线电桥的设计、制作与调试 实验内容是学习使用ADS软件设计微波滤波器、低噪声放大器、功分器等，并对其参数进行优化、仿真。
然后根据软件设计的结果绘制电路版图，并加工成电路板，最后对制作好的电路进行调试，使其满足设计要求。
,微波元件的种类,微波电路的基本单元是传输线，根据传输线结构的不同，可以把微波元件分为同轴、微带、波导等几大类。
由于微带类元件体积小，重量轻，制作方便，所以本实验的内容采用微带结构来实现。
,微带电路的基本元件,微带线宽高比 有效介电常数 特性阻抗 Zc 微带中的波长,微带电路的基本元件（续）,常用的介质基片及其介电常数 聚四氟乙烯纤维 Teflon 2.5 2.8 氧化铝陶瓷 Al2O3 9 9.9 人工复合介质 。

4、 microwave switches 1 范围1. 1 主题内容本标准规定了微波开关(以下简称开关)电参数的测试方法。
1. 2 适用范围本标准适用于PIN和FET开关的电参数测试，其它微波开关也可参照使用。
2 引用标准GB 9178 88 集成电路术语GJB 360.1 87 电子电气元件试验方法总则3 定义本标准采用术语符合GB9178的规定。
4 一般要求4. 1 测试条件应符合产品详细规范的规定，试验的标准大气条件应符合GJB360.1的规定。
4.2 测试用仪器的准确度应满足测试要求，并经计量检定合格，在检定周期内按照所用测试仪器的使用说明正确地操作仪器。
4.3 测试环境应避免影响正常测试的各种外界干扰，如机械振动及电磁干扰。
5 详细要求5. 1 插入损艳5. 1. 1 目的测试开关导通时的衰减5. 1 .2 测试框图测试框图见图中华人民共和国电子工业部1996-08-30发布1997-01-01实施1一扫反射计电桥5. 1.3 测试设备要求SJ 20610 96 匹配负被泯IJ天关驱动器f肩置电源网络分析仪/显检波图1插入损起测试框图5.1.3.1 相应频段的扫频源，频率准。