微波组件结构

, , , , , , ,微披组件(以下简称产品)的一般要求。产品的具体要求和特性在有关详细规范中规定。1. 2 适用范围本规范适用于产品的研制、生产和采购。2 引用文件GB 191 90 包装储运指示标志GB 3191 82 铝及铝合金挤压棒材GB 3192 82 高强度铝合金挤压GB 3193

微波组件结构Tag内容描述:

1、微披组件(以下简称产品)的一般要求。
产品的具体要求和特性在有关详细规范中规定。
1. 2 适用范围本规范适用于产品的研制、生产和采购。
2 引用文件GB 191 90 包装储运指示标志GB 3191 82 铝及铝合金挤压棒材GB 3192 82 高强度铝合金挤压GB 3193 82 铝及铝合金热轧板GB 5231 85 加工铜一化学成分和产品形状GB 5232 85 加工黄铜一化学成分和产品形状GB 5233 85 加工青铜一化学成分和产品形状GB 7408 81 星期编号GB 11313-89 射频同轴连接器总规艳GB 11314 89 N型射频同轴连接器GB 11315 89 BNC型射频同轴连接器GB 11316 89 SMA型射频同轴连接器GB 11449 89 波导法兰盘GJB 150.3 86 军用设备环境试验方法高温试验GJB 150.4 86 军用设备环境试验方法低握试验GJB 179 86 计数抽样程序及表GJB 360.1 87 电子及电气元件试验方法总则GJB 360.2 87 电子及电气元件试验方法盐雾GJB 360.3 87 电子及电气元件试验方法稳态湿热试验G。

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