1、NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD61192-4Premire ditionFirst edition2002-11Exigences relatives la qualit dexcutiondes assemblages lectroniques brass Partie 4:Assemblage au moyen de bornesWorkmanship requirements forsoldered electronic assemblies Part 4:Terminal assembliesNumro de rfrence
2、Reference numberCEI/IEC 61192-4:2002Numrotation des publicationsDepuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEIsont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1devient la CEI 60034-1.Editions consolidesLes versions consolides de certaines publications de laCEI incorporant les amendements sont
3、 disponibles. Parexemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquentrespectivement la publication de base, la publication debase incorporant lamendement 1, et la publication debase incorporant les amendements 1 et 2.Informations supplmentairessur les publications de la CEILe contenu technique des
4、publications de la CEI estconstamment revu par la CEI afin quil reflte ltatactuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo-nibles dans le Catalogue des publications de la CEI(voir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions,amendements et corrige
5、nda. Des informations sur lessujets ltude et lavancement des travaux entreprispar le comit dtudes qui a labor cette publication,ainsi que la liste des publications parues, sontgalement disponibles par lintermdiaire de: Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEILe catalogue
6、en ligne sur le site web de la CEI(www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire desrecherches en utilisant de nombreux critres,comprenant des recherches textuelles, par comitdtudes ou date de publication. Des informationsen ligne sont galement disponibles sur lesnouvelles publications, les publicati
7、ons rempla-ces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just PublishedCe rsum des dernires publications parues(www.iec.ch/JP.htm) est aussi disponible parcourrier lectronique. Veuillez prendre contactavec le Service client (voir ci-dessous) pour plusdinformations. Service clientsSi vous avez de
8、s questions au sujet de cettepublication ou avez besoin de renseignementssupplmentaires, prenez contact avec le Serviceclients:Email: custserviec.chTl: +41 22 919 02 11Fax: +41 22 919 03 00Publication numberingAs from 1 January 1997 all IEC publications areissued with a designation in the 60000 seri
9、es. Forexample, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.Consolidated editionsThe IEC is now publishing consolidated versions of itspublications. For example, edition numbers 1.0, 1.1and 1.2 refer, respectively, to the base publication,the base publication incorporating amendment 1 andthe base pub
10、lication incorporating amendments 1and 2.Further information on IEC publicationsThe technical content of IEC publications is keptunder constant review by the IEC, thus ensuring thatthe content reflects current technology. Informationrelating to this publication, including its validity, isavailable i
11、n the IEC Catalogue of publications(see below) in addition to new editions, amendmentsand corrigenda. Information on the subjects underconsideration and work in progress undertaken by thetechnical committee which has prepared thispublication, as well as the list of publications issued,is also availa
12、ble from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publicationsThe on-line catalogue on the IEC web site(www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to searchby a variety of criteria including text searches,technical committees and date of publication. On-line information is also available o
13、n recentlyissued publications, withdrawn and replacedpublications, as well as corrigenda. IEC Just PublishedThis summary of recently issued publications(www.iec.ch/JP.htm) is also available by email.Please contact the Customer Service Centre (seebelow) for further information. Customer Service Centr
14、eIf you have any questions regarding thispublication or need further assistance, pleasecontact the Customer Service Centre:Email: custserviec.chTel: +41 22 919 02 11Fax: +41 22 919 03 00.NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD61192-4Premire ditionFirst edition2002-11Exigences relatives la qua
15、lit dexcutiondes assemblages lectroniques brass Partie 4:Assemblage au moyen de bornesWorkmanship requirements forsoldered electronic assemblies Part 4:Terminal assembliesPour prix, voir catalogue en vigueurFor price, see current catalogue IEC 2002 Droits de reproduction rservs Copyright - all right
16、s reservedAucune partie de cette publication ne peut tre reproduite niutilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd,lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et lesmicrofilms, sans laccord crit de lditeur.No part of this publication may be reproduced or utilized in anyform or by a
17、ny means, electronic or mechanical, includingphotocopying and microfilm, without permission in writing fromthe publisher.International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, SwitzerlandTelephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec.ch W
18、eb: www.iec.chCODE PRIXPRICE CODE UCommission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical Commission 2 61192-4 CEI:2002SOMMAIREAVANT-PROPOS . 6INTRODUCTION .101 Domaine dapplication .122 Rfrences normatives .123 Termes et dfinitions.144 Exigences gnrales .144.1 Classification .144.
19、2 Contradiction .144.3 Technique de contrle144.4 Interprtation des exigences 145 Dfinition du processus.165.1 Processus de prparation des fils.165.2 Processus de montage de bornes 165.3 Borne par brasage .205.4 Brasabilit205.5 Prconditionnement .225.6 Fixation mcanique226 Caractristiques de la prpar
20、ation des fils .326.1 Dnudation de lisolation 326.2 Brins torsads347 Broches et bornes des connecteurs.367.1 Broches des connecteurs brases368 Cblage discret (fils de liaison)408.1 Choix des fils .408.2 Routage du fil 408.3 Raccordement .428.4 Terminaison.429 Caractristiques du cblage discret (fils
21、de liaison)4410 Acceptation du joint bras .5010.1 Terminaisons des connexions 52Figure 1 Bride en entonnoir, dchirure contrle .18Figure 2 Bride en entonnoir, assemblage en entonnoir 20Figure 3 Enroulement des fils et sorties 24Figure 4 Enroulement minimal des sorties.24Figure 5 Connexion routage lat
22、ral, borne fourche Cible.24Figure 6 Connexion routage latral, borne fourche Acceptable .26Figure 7 Connexion routage latral, borne fourche Non conforme.26Figure 8 Insertion droite dans les bornes fourche Acceptable 26Figure 9 Connexion de borne routage sur le bas 28Figure 10 Enroulements de fil chem
23、inement continu Acceptable2861192-4 IEC:2002 3 CONTENTSFOREWORD 7INTRODUCTION .111 Scope .132 Normative references133 Terms and definitions154 General requirements154.1 Classification .154.2 Conflict 154.3 Inspection technique 154.4 Interpretation of requirements 155 Process characterization .175.1
24、Wire preparation processes .175.2 Terminal mounting processes 175.3 Soldering terminal215.4 Solderability.215.5 Preconditioning 235.6 Mechanical securing 236 Wire preparation attributes336.1 Insulation stripping.336.2 Twisted strands357 Connector pins and terminals 377.1 Soldered connector pins.378
25、Discrete wiring (jumper wires) .418.1 Wire selection418.2 Wire routing.418.3 Staking 438.4 Termination .439 Discrete wiring (jumper wires) attributes 4510 Solder joint acceptance.5110.1 Post terminations .53Figure 1 Funnel flange, controlled split19Figure 2 Funnel flange, funnel set.21Figure 3 Wire
26、and lead wrap-around .25Figure 4 Minimum lead wrap-around .25Figure 5 Side route connection, bifurcated terminal Target .25Figure 6 Side route connection, bifurcated terminal Acceptable 27Figure 7 Side route connection, bifurcated terminal Nonconforming27Figure 8 Straight-through insertion in bifurc
27、ated terminals Acceptable 27Figure 9 Bottom-route terminal connection29Figure 10 Continuous run wire wraps Acceptable .29 4 61192-4 CEI:2002Figure 11 Relaxation de contrainte pour le cblage de sortie.30Figure 12 Distance de dgagement disolation 30Figure 13 Isolation de la sortie du fil .32Figure 14
28、Isolation endommage Acceptable .32Figure 15 Isolation endommage Non conforme.32Figure 16a Fils non coups.34Figure 16b Fils retorsads 34Figure 16c Fils spars 34Figure 16d Brins de fil coups.34Figure 16 Conducteur de sortie du fil 34Figure 17a Etamage du fil.36Figure 17b Etamage excessif du fil .36Fig
29、ure 17 Etamage de la brasure 36Figure 18 Raccords acceptables pour les niveaux A, B et C 36Figure 19 Raccords brass acceptables pour les niveaux A et B .38Figure 20 Couverture brase non conforme pour les niveaux A, B et C38Figure 21 Niveaux de la remonte dtain pour les niveaux A, B et C.38Figure 22
30、Terminaison, montage en surface, avec sorties .44Figure 23 Terminaison, montage en surface, sans sorties .44Figure 24 Routage du fil .46Figure 25 Fil achemin en dessous ou au-dessus des composants .46Figure 26 Routage prs des plages daccueil 48Figure 27 Fil dans la zone des composants.48Figure 28 Ra
31、ccordement du fil 48Figure 29 Fil non fix50Figure 30 Terminaison aux sorties des composants saillants et trous mtalliss50Figure 31 Joint bras acceptable 50Figure 32 Joint bras acceptable 52Figure 33 Joint bras cass non conforme52Figure 34 Terminaison de connexion acceptable.52Figure 35 Borne fourche
32、 acceptable.54Figure 36 Terminaison de connexion non conforme 54Figure 37 Ecart de dnudation du fil acceptable 54Figure 38 Isolation endommage 56Figure 39 Ecart de dnudation nul et proche de zro.56Figure 40 Ecart de dnudation excessif 58Figure 41 Isolation trs endommage .58Tableau 1 Limites relative
33、s aux brins entaills ou casss 1661192-4 IEC:2002 5 Figure 11 Stress relief for lead wiring31Figure 12 Insulation clearance measurement 31Figure 13 Wire lead insulation 33Figure 14 Damaged insulation Acceptable33Figure 15 Damaged insulation Nonconforming .33Figure 16a Untouched wires .35Figure 16b Re
34、twisted wires.35Figure 16c Birdcaged wires.35Figure 16d Cut-wire strands35Figure 16 Wire lead conductor 35Figure 17a Wire tinning 37Figure 17b Excessive wire tinning .37Figure 17 Solder tinning37Figure 18 Acceptable fillets for levels A, B, and C .37Figure 19 Acceptable solder fillets for levels A a
35、nd B 39Figure 20 Nonconforming solder coverage for levels A, B, and C.39Figure 21 Solder wicking conditions for levels A, B, and C.39Figure 22 Termination, surface mount, leaded 45Figure 23 Termination, surface mount, leadless 45Figure 24 Wire routing 47Figure 25 Wire routed under or over components
36、47Figure 26 Routing near lands49Figure 27 Wire in component area 49Figure 28 Wire staking49Figure 29 Unsecured wire.51Figure 30 Termination to projecting component leads and plated holes .51Figure 31 Acceptable solder joint 51Figure 32 Acceptable solder joint 53Figure 33 Nonconforming fractured sold
37、er joint .53Figure 34 Acceptable post termination 53Figure 35 Acceptable bifurcated terminal 55Figure 36 Nonconforming post termination55Figure 37 Acceptable wire strip gap 55Figure 38 Insulation damage.57Figure 39 Zero and near zero strip gap conditions.57Figure 40 Excessive strip gap conditions.59
38、Figure 41 Excessive insulation damage 59Table 1 Nicked or broken strand limits 17 6 61192-4 CEI:2002COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE_EXIGENCES RELATIVES LA QUALIT DEXCUTIONDES ASSEMBLAGES LECTRONIQUES BRASS Partie 4: Assemblage au moyen de bornesAVANT-PROPOS1) La CEI (Commission Electrotech
39、nique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composede lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet defavoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines dellectricit et de ll
40、ectronique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normes internationales.Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par lesujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, enl
41、iaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisationInternationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations.2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent
42、, dans la mesuredu possible, un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux intressssont reprsents dans chaque comit dtudes.3) Les documents produits se prsentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiscomme normes, spcifications techniques
43、, rapports techniques ou guides et agrs comme tels par les Comitsnationaux.4) Dans le but dencourager lunification internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent appliquer defaon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normesnationales e
44、t rgionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou rgionalecorrespondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire.5) La CEI na fix aucune procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilitnest pas engage quand un matriel est dc
45、lar conforme lune de ses normes.6) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Norme internationale peuvent fairelobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pourresponsable de ne pas avoir identifi de tels droits de propr
46、it et de ne pas avoir signal leur existence.La Norme internationale CEI 61192-4 a t tablie par le comit dtudes 91 de la CEI:Techniques dassemblage des composants lectroniques.Le texte de cette norme est issu des documents suivants:FDIS Rapport de vote91/335/FDIS 91/352/RVDLe rapport de vote indiqu d
47、ans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayantabouti lapprobation de cette norme.Cette publication a t rdige selon les Directives ISO/CEI, Partie 2.Il convient dutiliser la prsente norme conjointement avec les parties suivantes de la CEI61192, sous le titre gnral, Exigences relatives la qualit dexcution des assemblageslectroniques brass:Partie 1: GnralitsPartie 2: Assemblage par montage en surfacePartie 3: Assemblage au moyen de trous traversants61192-4 IEC:2002 7 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION_WORKMANSHIP REQUIREMENTSFOR SOLDERED ELECTRONIC AS
